"Under Bump Metallurgy(UBM)"의 검색결과 입니다.

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ubm Sn/Ag 무전해도금 Pb free bump Si Wafer 용출시험 VLSI공정

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"Under Bump Metallurgy(UBM)" 검색결과 1-13 / 13건

전해 도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM(Under Bump Metallurgy) 계면반응에 관한 연구

한국재료학회 장세영, 백경옥

논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

한국재료학회 나재웅, 백경욱

논문 | 11페이지 | 4,200원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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Ni-P/Au UBM을 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구 (A Study on Evaluation of Shear Strength for Pb-free Solder Joint with Ni-P/Au UBM)

한국생산제조학회 조성근, 양성모, 유효선

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28

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VLSI공정 2장 문제정리

단계를 줄일 수 있으며, 재료 사용이 적으며, 수율이 높은 장점을 가짐.기본적인 범핑 공정 순서를 간단하게 설명하시오.UBM(Under bumped metallurgy): Al패드 ... 된 웨이퍼 상에 전기 도금 방법을 이용하여 범프를 도금하는 공정이다.감광막 제거 및 UBM식각 : 도금 공정 진행 후 감광막을 제거한 후 웨이퍼 전체에 증착되어 는 금속 층을 제거

리포트 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2018.06.05 | 수정일 2020.05.03

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신뢰성 예비 레포트

Bump Metallurgy(UBM)이나 표면처리가 솔더와 반응하여 IMC(InterMetalic Compounds)를 형성하고 이로 인해 솔더의 조성도 벌크재료와 다를 수 있 ... 가 크기가 큰 벌크(bulk) 재료에 대해 이루어졌으며, 실제 패키지에 쓰이는 접합 형태의 신뢰성 연구는 상당히 부족한 실정이다. 접합부의 경우 re-flow 시의 Under

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.05.15

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전자패키징기술의 최신동향

(Under Bump Metallurgy) 고용융점 solder flip chip 기술 문제 높은 기판 , solder bump 가격Flip Chip 기술 Flip Chip 기술 ... 가능 고밀도 회로소자 접속 Area array 접속 설계Flip Chip 기술 Flip Chip 기술의 개발 1970 년대 고용융점 solder (95Pb-5Sn) 알맞은 UBM ... 카드 , PC 등에 SRAM, DRAM 소자 사용 ) LCD 소자 (COG 기술에 사용 ) 자동차 under hood 전자부품용Flip Chip 기술 저가형 Flip Chip 기술

리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.12

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중앙대학교 기계 제조 실험 신뢰성 A+ 보고서 모음입니다.

(bulk) 재료에 대해 이루어졌으며, 실제 패키지에 쓰이는 접합 형태의 신뢰성 연구는 상당히 부족한 실정이다. 접합부의 경우 re-flow 시의 Under Bump Metallurgy ... (UBM)이나 표면처리가 솔더와 반응하여 IMC(InterMetalic Compounds)를 형성하고 이로 인해 솔더의 조성도 벌크재료와 다를 수 있으며, 벌크 재료에 비해 빠른

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.30

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판매자 표지

Multi Chip Module - D - 대본

음이 가능하도록 표면을 처리하여야 하며, 이를 UBM (Under Bump Metallurgy) 이라고도 부른다.< TAB 공정 >TAB 공정은 wire bonding 공정에 비하 ... 공정 >bare chip의 Al 패드 위에 형성된 metallization 부위에 solder bump를 증착시키고, reflow soldering 공정(솔더를 묻혀놓은 후 부품 ... bump를 증착시키려면 bare chip 표면의 Al pad 위에 Cr, Au, Ti, Cu 등의 금속을 증착 또는 etching 등의 방법으로 metallizing 하여 솔더의 젖

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.03 | 수정일 2017.02.17

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Stress Changes of Nanocrystalline CoNi Films Electrodeposited from Chloride Bath

Application UBM (Under Bump Metallurgy): 1997 Fabrication of Ni/Au by Electroless PlatingAdvantages •Low

리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.07.25

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플립 칩 패키징

되는데, 접합온도는 높지만 솔더 자체의 연성이우수하여 접합부분의 신뢰성이 향상되기 때문이다. 플립 칩은 칩 패드와 솔더 범프 사이에는 UBM(under bump metallurgy)층 ... 이별도의 UBM층이 필요 없다는 특징을 가지고 있다. 이 방법은 초기 신제품 개발이나 소량의 플립 칩 개발에 제작비용이 싸고 효율적인 방법이지만모든 패드를 와이어 본딩을 통해 제작 ... 칩 접속에서 대부분 와이어 본딩 장비를 이용한 Au 스터드 범프를 가장 널리 사용하고 있다. 앞서 설명한 것처럼, GaAs chip 패드에 솔더 범프를 형성하기 위해서는 UBM

리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.06

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풀테스트

Pb-5Sn)를 사용하여 세라믹 기판에 사용하도록 개발되었으며 칩의 UBM(Under Bump metallurgy)도 낮은 주석 함량에 맞도록 고안되었다. 그러나 이러한 고 용융점 ... , DRAM 소자 사용)?LCD 소자 (COG 기술에 사용)?자동차 under hood 전자부품용이와 같은 광범위한 활용에 있어서 플립칩 기술의 가격을 낮추기 위하여 최근의 플립칩 기술

리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21

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[공학] 플립칩이란 무엇인가

등 많은 분야에서 와이어 본딩을 대체할 것으로 기대되고 있다.5-1. UBM이란?UBM(Under Bump Metallurgy)이란 반도체칩의 Al 또는 Cu,전극상에 직접 ... 범핑(Bumping)이란, 웨이퍼상의 알류미늄 패드(pad)위에 금(gold) 또는 솔더(solder), 혹은 기타 금속 등의 소재로 수십 m 크기에서 수백 m 크기의 외부접속단자 ... ( Bump ,즉 돌기형태)를 형성해주는 차세대 공정을 말한다. 기존의 와이어 본딩 방식과는 반대로, 범프(Bump)가 형성된 칩을 뒤집어(flip) 표면이 기판방향을 향하

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

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Pull test 결과

-flow 시의 Under Bump Metallurgy(UBM)이나 표면처리가 솔더와 반응하여 IMC(InterMetalic Compounds)를 형성하고 이로 인해 솔더의 조성

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.16

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