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EasyAI “TSV공정” 관련 자료
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"TSV공정" 검색결과 1-20 / 59건

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    3D Interconnection을 위한 실리콘 관통 전극 내부의 절연막 증착 공정과 그 막의 특성에 관한 연구 (The film property and deposition process of TSV inside for 3D interconnection)
    한국마이크로전자및패키징학회 서상운, 김구성
    논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.27 | 수정일 2025.05.14
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    패키징 (후공정) 내용 정리
    bonding(WB 공정) : 전통적인 방식wire : 전기 전도성이 높은 금, but 구리와 은은 저렴하지만 산화의 위험성메모리 제품, 다단 적층 유리 ( 가격 저렴, 성능 낮음)flip ... : V-NAND)HOW ABOUT flip-chip의 장점 + 다단 적층?Advanced packaging*substrate 미사용, wafer단위 공정through ... silicon via (TSV) : chip 내부에 직접 관통하는 기술로 빠른 전기적 장점 및 다단구조에도 유리core die , buffer diewafer level package
    리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.24 | 수정일 2023.12.25
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    삼성전자 온라인 GSAT준비 및 합격자소서
    알았습니다. 그러나 ‘삼성반도체이야기’ 블로그를 찾아 반도체공정 공부를 하며 ‘후공정’인 패키징 에서도 TSV 기술을 적용했을 때 반도체의 성능이 개선되어진다는 것을 알게 되 ... 기에 FD-SOl 공정 같은 차세대공정이 적용된 MRAM은 점점 더 주목받고 있습니다.TSV기술을 적용한 HBM은 고 대역폭 메모리로써 주목받고 있습니다. 또한 ‘인텔과 AMD ... 합니다. 미세화공정의 고도화에 따라 성능향상에 어려움을 겪고 있다고 들었습니다. 반도체 발달의 주요기술은 항상 ‘전공정’에 많은 기술이 집약되어있고 앞으로도 발전시켜야만 성능이 좋아지는 줄
    자기소개서 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.04.14
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    반도체 공정 기말 10문제
    반도체공정 문제족보Nano란 무엇이며 그이점은 무엇인가Mosfet의 구조와 작동원리에칭의 방향에 따른 이방성,등방성, ODE를 설명하시오이온주입과 확산의 차이점을 비교하시오PVD ... ,CVD를 비교하고 원리를 설명하시오ALD의원리와 장단점을 설명하시오결정결함 3가지 점결함,선결함,면결함을 설명하시오TSV가 무엇인지 설명하시오,도체,반도체,부도체의 에너지밴드
    시험자료 | 1페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.12.12
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    중앙대 교양 반도체 이해하기 pbl 보고서
    반도체 공정에서 많이 활용되고 있는 TSV에 대해 조사해보세요.A. TSV는 반도체 공정 및 3D 집적회로 제조에서 중요한 역할을 하는 기술입니다. TSV는 기존 와이어를 이용 ... 이 비교적 원활하게 이루어질 수 있습니다. 무엇보다 실리콘을 통해 처음 반도체 사업의 제조 공정과 기술이 개발되었기 때문에 이로 인해 다른 재료로의 전환이 용이하지 않습니다.3-1 ... 어진 이유가 무엇인지에 대해 조사해보세요.MOSFET는 BJT에 비해 더 복잡한 제조 공정과 기술을 요구했고, 초기 MOSFET 디자인은 미세한 소자 및 절연 층을 필요로 하
    리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.03.22
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    앰코테크놀로지코리아 제품개발 면접 복기
    수업을 수강하며 전공정의 기술 성장이 포화되면서 최근 후공정 기술 향상을 통해 기술 향상을 이루려고 있다는 것을 알게 됨그 과정에서 TSV, Flip-chip과 같은 기술을 배웠 ... 이유나: Etch, TSV의 핵심은 쌓여있는 칩을 얼마나 수직으로 잘 뚫는가라고 생각함이를 위해 photo, etch 등 다양한 공정들이 중요하겠지만 etch는 공정을 거치고 나 ... 증명으로 과 수석으로 졸업했습니다.이러한 넓고 깊은 지식을 바탕으로 앰코테크놀로지코리아에서 제품개발 직무를 수행하며 Flip-chip, TSV 기술 향상을 통해 앰코테크놀로지
    자기소개서 | 2페이지 | 5,000원 | 등록일 2025.02.12
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    삼성전자DS 반도체 공정설계_자소서_PT면접주제(10)와 실제답변(1)
    지원기업 : 삼성전자지원분야 : 반도체공정설계(메모리사업부)1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.700자 이내 (영문작성 시 1400자 ... 에서 '반도체 소자 물리'와 '나노 공정 기술' 과목을 심화 전공으로 이수하며 반도체 공정의 기초를 다졌습니다. 특히 졸업 프로젝트로 수행한 "머신러닝을 활용한 PECVD 공정 최적 ... 화" 연구에서 박막 균일도를 15% 개선하는 성과를 거두었습니다. 이 경험을 통해 데이터 기반의 공정 최적화 능력을 키웠고, 이는 CXL 기술 개발에 직접적으로 적용할 수 있을 것입니다
    자기소개서 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.01.28
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    2025년상반기 SK하이닉스 대졸신입공채 면접예상문제(총60문제)및해답
    적 중요성: 소형화, 고성능, 저전력주요 기술:TSV(Through Silicon Via)Wafer BondingMicro-bumping반도체 공정에서 발생하는 결함(Defect ... 2025년 상반기 SK하이닉스 대졸 신입 공채면접 예상 문제 (각 20문제) 및 상세 해답SK하이닉스 양산기술 (전공정 중심) 면접 예상문제및 상세 해답 (20문제)포토리소그래피 ... 공정에서 해상도 향상을 위한 기술적 접근 방식들을 설명하고, 각 방식의 장단점을 비교하시오.해답:단파장 광원(DUV, EUV): 짧은 파장을 사용하여 회절 효과를 줄여 해상
    자기소개서 | 17페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.04.30
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    SK하이닉스 메인티넌스 오퍼레이터 반도체 전공 질문 대비 최종 요약본 할인자료
    2025 SK하이닉스 메인트 / 오퍼레이터 면접 대비 반도체 전공정 및 후공정 요약 ( 1Page 최적 요약본 ) 목차 : 반도체 전공정 간단 요약 -. Photo -. Etch ... -. Diffusion -. Thin Flim -. C&C (Cleaning & CMP) 2. 반도체 후공정 간단 요약 -. P&T (Package & Test) -. HBM ... 반도체 전공정 간단 요약 -. Photo : 트랙 / 스캐너로 구분되어있으며, 트랙에서는 감광액 도포, Bake 작업을 하며 이후 스캐너로 이동해서 미세 회로 패턴이 새겨진 Mask
    자기소개서 | 2페이지 | 6,800원 (10%↓) 6120원 | 등록일 2025.02.18 | 수정일 2025.02.26
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    반도체 D램, 낸드플래시 등의 발전 현황에 대한 보고서
    되며, MSAP(모더파이드 세미-어디티브 프로세스) 등 첨단공정이 활용될 것으로 관측된다. 이에 따라 수혜 업체도 더 확대될 것이기에 프로브카드, 소켓 등 후공정 테스트 소모품을 납품 ... 의 HBM2는 초당 307기가바이트의 데이터를 처리할 수 있다. 기존 DDR5 D램 대비 9.6배 빠른 속도다. TSV(실리콘 관통 전극) 기술을 사용해 칩을 적층해야 하므로 제품
    리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.01.14
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    반도체 부품 장비 융합 개론 - 노트정리 & 기출문제 포함
    2차시. 반도체 계측 개론1)반도체의 기본적인 특성#1. Microfabrication 공정활용 예시: 집적회로(Integrated circuits), MEMS 센서, 태양광 ... 의 트랜지스터: 집적 회로#4. 무어의 법칙: 2년마다 IC 집적도가 2배#5. 반도체 8대공정①웨이퍼 준비②Oxidation(산화)③Photolithography(포토
    리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.07.17
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    앰코테크놀로지코리아 제품개발 합격 자소서
    포화에 다다랐고 여러 반도체 기업에서 Flip-chip, TSV와 같은 후공정 기술 향상을 통해 반도체 성능 향상을 이끌고 있습니다.이러한 모습을 보며 향후 선단공정에서 후공정 ... 에 지원한 지원동기 및 다른 지원자보다 해당 직무를 더 잘 수행할 수 있는 이유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다.제가 제품개발 직무에 지원한 이유는 제가 가진 반도체 공정에 대한 ... 증명으로 대부분의 전공과목에서 A+의 성적을 취득하며 과 수석으로 졸업했습니다.저는 앞으로 첨단 반도체의 핵심은 패키지가 될 것이라고 생각합니다.기존에는 photo 공정에서 광원
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.02.12
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    반도체 패키지 공정 면접 대비
    로 나뉨WLP: RDL, flip chip, tsv는 일부만 wafer, 마무리는 conventional 공정-RDL: 칩 위에 외부로 전기적으로 연결되는 PAD를 웨이퍼 레벨 ... , 플립칩, 팬아웃, WLCSP, TSV 같은 기술이 개발되며 웨이퍼와 기판의 차이 보상패키지 분류-컨벤셔널 패키지, 웨이퍼 레벨 패키지.-컨벤셔널 패키지는 웨이퍼를 칩 단위로 잘라서 ... 그 칩들에 대해 패키지 공정을 진행하는 패키지.-WLP는 pkg 공정 일부 또는 전체가 웨이퍼 레벨로 진행되고 나중에 단품으로 잘라지는 패키지컨벤셔널 패키지-칩을 둘러싼 재료
    자기소개서 | 17페이지 | 3,500원 | 등록일 2024.10.01 | 수정일 2024.10.09
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    (삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.
    됩니다( Hyperlink "https://www.imsil.tv" https://www.imsil.tv)하이브리드 본딩 기술과 관련된 사항들TSV (Through-Silicon Via) 기술TSV ... 하는 것입니다. 즉, TSV는 실리콘 웨이퍼 내부를 관통하는 미세 홀(via)을 형성한 후, 홀 내부에 전도성 물질을 충전시켜 칩 내부에 직접적인 전기적 연결 통로를 확보하는 기술 ... 높은 성능과 효율성을 달성하는데 중요한 역할을 합니다.하이브리드 본딩 공정:하이브리드 본딩 공정은 다이 표면 준비, 다이와 웨이퍼 접착, 열처리의 3단계로 이뤄집니다. 이러
    자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16
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    앰코테크놀로지코리아 후공정 합격자소서
    테크놀로지의 파트너가 되겠습니다.TSV가 차세대 후공정 기술로 알려져 있지만, 생산성과 효율성에서 무수한 단점들이 존재하고 있습니다. 최대의 단점으로는 적층 된 Component 중 ... 에 하나라도 불량으로 판명이 나면 전체가 버려지는 생산성의 문제가 있습니다. 저는 TSV의 공정을 최적화하고 개선하여 지속적으로 언급되는 이슈들을 해결하는 것이 이루고 싶은 목표입니다. ... 1. 업무를 수행하면서 성취감 또는 만족감을 얻었던 경험에 대해 서술하세요.AVI 공정을 개선하여 생산성을 증진하였을 때가 가장 만족감이 컸습니다. 고객사의 제품의 요구 생산량
    자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.03.16
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    반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해
    은키지 구조를 만들기 위해 반드시 필요하다. D램에 TSV를 형성한 HBM(고대역 메모리)이 대표적인 3D 패키지다. 한미반도체는 진공증착의 일종인 스퍼터링 공정으로 금속 박막 ... > 1. 서론 반도체가 만들어지는 과정은 자세히 따져보면 약700 ~ 800개의 단위 공정을 거친다. 하지만 SK하이닉스에서는 주요 과정 다섯 가지를 ‘5대 공정’이라고 부르 ... 고 삼성전자에서는 여덟 가지를 선정해 ‘8대 공정’이라고 부르고 있다. 두 번째 산화부터 여섯 번째 금속배선까지의 공정을 '전공정'이라고 하고, 이후 패키지와 테스트 과정을 '후공정
    리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.14
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    HBM의 현황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)
    . 미세 공정 기술의 한계와 적층 구조로의 변환컴퓨터 하드웨어의 발전은 반도체 미세 공정 기술의 발전에 크게 의존하였지만 물리적인 한계로 인해 미세화 발전 속도가 둔화되면서, 평면구조이 ... 양산을 시작했습니다. 이 제품은 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현하였으며, D램 칩은 10나노급 (1b), TSV (실리콘 관통 전극) 등의 기술로 적층했다고 합니다 ... 습니의 성능과 효율성을 크게 향상시킵니다.HBM은 TSV 기술을 활용하여 데이터를 수직 방향으로 메모리 층을 통해 전송함으로써 데이터 전송 거리를 최소화하고 대역폭을 크게 확보할 수
    자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.03.18
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    (삼성전자_SK하이닉스PT면접) HBM이 삼성전자와 SK의 향후 전략에 어떠한 영향을 미칠 수 있는지 PT하시오.
    에서 패키징 기술의 우위를 점하기 위해 경쟁하고 있습니다.HBM의 기술상의 문제점과 해결 방안(1) 문제점① 비용:HBM은 다이 적층, TSV, 인터포저 등의 복잡한 공정을 필요로 하 ... 의 비용 감소를 위해서는 공정 기술의 발전과 양산 확대가 필요합니다. 특히 TSV와 인터포저와 같은 핵심기술의 성숙도를 높이고, 생산 효율과 수율 개선이 중요합니다. 또한 HBM의 용량 ... 습니다. 삼성전자는 첨단 공정, HBM, 첨단 패키징 기술을 모두 갖추고 있어 고객이 원하는 서비스를 적시에 제공한다는 전략을 가지고 있습니다. 따라서 HBM을 일괄 적용하는 마케팅 전략
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.15
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    2025상반기_SK하이닉스_7개분야별_예상면접주제(문제_해답)
    2025년 상반기 SK하이닉스 7개 분야면접 출제 예상 주제아래는 2025년 상반기 SK하이닉스 7개 분야(R&D/공정, 소자, 양산기술, PKG 개발, IT, 기반기술 ... 합격 후기를 반영했습니다.)1. R&D/공정(연구개발/설계)“SK하이닉스 R&D 직무에 지원한 이유와, 본인이 준비한 과정에 대해 말씀해 주세요.”네, 반도체가 미래 산업의 핵심 ... 이라는 점에 매력을 느껴 R&D를 목표로 삼았습니다. 대학에서 전자재료를 전공하며, DRAM 셀 구조 개선 연구실 인턴을 하면서 미세공정에서 발생하는 누설전류 문제를 직접 실험
    자기소개서 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.05.12
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  • 자료 표지
    회생절차 M&A 검토
    후공정 관련 장비- 케미칼 전자재료. BUMP & TSV 도금액 양산(4) 회생절차 배경- 패스트트랙 (신속 금융지원 프로그램). 차입금: 204억(산업은행 142억, 하나은행
    리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.06.17
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2025년 06월 03일 화요일
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