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photolithography 유기실험 반도체8대공정 perovskite solar
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"Solvent Annealing" 검색결과 1-20 / 23건

  • 자료 표지
    Morphological Transitions of Symmetric Polystyrene-block-Poly(1,4-butadiene) Copolymers in Thin Films upon Solvent-Annealing (Morphological Transitions of Symmetric Polystyrene-block-Poly(1,4-butadiene) Copolymers in Thin Films upon Solvent-Annealing)
    한국고분자학회 이동은, 이동현, 김응건
    논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.30 | 수정일 2025.05.15
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  • 자료 표지
    용매열처리에 따른 PEDOT:PSS 암모니아 가스 감지막 특성 변화 (Effect of Solvent Annealing on the Characteristics of PEDOT:PSS as a Ammonia Gas Sensor Film)
    한국센서학회 노왕규, 염세혁, 이왕훈, 신한재, 계지원, 곽기섭, 김세현, 류시옥, 한동철
    논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.27 | 수정일 2025.05.14
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  • 판매자 표지 자료 표지
    단국대 고분자공학 실험 및 설계1 ps-p2vp Orientation 및 Reconstruction & etching 레포트 [A+]
    기에 Hexagonal(cylinder) 형태로 수직과 수평 배향이 진행 될 것을 예측할 수 있다. 2)Solvent-Vapor Annealing Solvent-Vapor ... annealing의 경우 작은 분자들이 고온에서 분해될 수 있고, 이는 BCP 필름에서 구조 변화를 초래하기 때문에 일반적으로 BCP 필름 배향에 관해서는 Solvent-Vapor Annealing 방식을 선택한다. ... Annealing은 BCP 필름의 나노 구조 및 배향을 부여하기 위한 간단하고 효과적인 방법이다. 용매의 증기가 고분자에 각 고분자 사슬에 유동성을 부여하는데, 이는 고분자의 Tg
    리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.10.09
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  • 자료 표지
    유기 태양전지 실험 및 제작 설계
    , Cathode, Anode, HBL, HTL)의 소재들을 고정한 뒤, Active Layer위에 Binary-Solvent Layer를 도입하여 효율의 변화를 알아보고자 한다 ... . 즉 Binary-Solvent Layer의 용매 종류에 따른 표면변화와 그에 따른 효율과의 상관관계에 대해서 알아볼 것이다.2. 실험태양전지의 구조는 쉬운 제조와 높은 효율을 낼 ... 수 있는 Conventional 구조로(Figure 1) 선정하였다. 적층 순서는 Anode인 ITO 기판 위에 ETL - Active Layer - Binary Solvent
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.10.06
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  • 판매자 표지 자료 표지
    Slot die 공정을 통한 페로브스카이트 태양전지 제작 실험
    친r로 도포하고, N9 기판은 spin-coating으로 도포한다.Spin-coating은 5000-15-30로 를 static으로 도포한다. 180℃로 1시간 annealing ... 한다. Slot die coater은 80℃로 pre-annealing한 후, 를 대면적 기판에 도포한다. 이후, 140℃에 30분 annealing한다.가 nano particle ... 를 용액으로 만들기 위해 MAI(methyl ammonium iodide)와 를 1 : 1의 비율을 사용한다. Solvent는 DMF : DMSO 를 4 : 1로 사용한다. 용액
    리포트 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.02.15
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  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 8대 공정 정리
    되는 현상이 발생되기도 한다 . 따라서 추후 불순물을 실리콘 위 치에 잘 치환되도록 어닐링 (Annealing) 공정이 동반되어야 한다 .Ⅵ. 식각Ⅵ. 식각 식각 공정은 웨이퍼 위 ... 을 담당한다 . PR 은 3 가지 재료로 구성 , 1) Solvent, 2) Resin(polymer), 3) PAC Solvent: Resin(polymer) 를 녹여 액체 상태
    리포트 | 56페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.06.09
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  • 자료 표지
    photolithography 및 etching 공정 레포트
    물질로 Solvent, Resin, PAC(Photoactive compound) 로 구성 되어있다.- Solvent : PR 의 97%를 차지하고, 고체인 Resin 과 PAC ... putter에서 증착된 a-SZTO 물질을 마스크가 있는 부분만 남기기 위해서 postive PR 용액을 이용해서원하는 모양의 채널을 형성해준다.annealing process
    리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.10.27 | 수정일 2024.11.08
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  • 자료 표지
    고분자/무기 하이브리드 절연막을 이용한 용액공정용 저분자 박막트랜지스터의 안정성 향상 연구 (Enhancement of Stability in Soluble Acene Thin-film Transistors by Using Polymer/Inorganic Hybrid Gate-dielectrics)
    한국섬유공학회 이위형
    논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.26 | 수정일 2025.07.04
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  • 판매자 표지 자료 표지
    응용미생물학실험 예비보고서
    초 ┐annealing 40℃, 30초 │ cycleelolgation 72℃, 30초 ┘storage 4℃① pre-denaturation : 94℃에서 2분 ... ℃ 정도의 높은 온도로 처리하여 이중나선구조를 지탱하던 수소결합을 파괴하여 ss DNA로 분리한다.③ 2 단계 - annealing : 40℃에서 30초, 프라이머를 부착한다. 프라이머 ... /Gel_extraction- https://the-mach.wikispaces.com/SN1+Solvents+and+Rates1. Title : BLAST2. Principle1
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 35페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.07.02
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  • 자료 표지
    [신소재기초실험]Wafer Wet Etching on lab
    (Solvent)를 제고하는 과정이다. 용제가 남아 있으면 웨이퍼와의 접착성이 떨어지기도 하며, 또 이 다음 과정인 노광(Exposure)과정에서 PR의 화학반응이 방해 받기 때문이 ... 을 제어하는 3가지요소는 Dopant종류, DOSE(#of Cm^2), 에너지가 있다. 이온을 주입한 후에는 꼭 열처리 공정이 뒤따르는데, 도핑된 이온들의 활성화와 기판을 anneal각)
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.01.07
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  • 자료 표지
    CZTS 논문및심사 PPT (최종)
    Sol. Filter Experimental Method (1): Stirring Spin Coating Magnetic Stick 10 Applying the Solvent ... Solution Rotating Drying Experimental Method (2): Spin Coating Annealing Repeat 7 times 11 ... Experimental Method (3) : Annealing CZTS Hot Plate Heating 5 min 400 ℃ Turn Off Hot Plate Cooling 5 min Cooling
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 29페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.01.14 | 수정일 2016.04.19
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  • 자료 표지
    반도체공정실험 예비보고서(Photo lithography)
    시키는 용제(Solvent), 결합체로 사용되어 막의 기계적 성질(두께, 유동성, 접착도, 열에 의한 흐름 등)을 결정하는 다중체(Polymer), 빛을 받아 광화학 반응을 일으켜서 패턴 ... 를 증발시켜 감광막을 건조시키고 접착도를 향상시키며 열에 의한 annealing 효과로 응력을 완화시키는 과정이다. 이는 잔류 용제로 인한 노광설비 및 마스크 오염을 방지하고 감광제
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.09.23 | 수정일 2021.04.11
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  • 자료 표지
    스트레인 게이지 - 계측 및 신호처리
    Factor는 2.0을기준으로 제작되어 진다.ㆍ Constantan alloy(45% Ni, 55% Cu) : 일반용에 많이 사용ㆍ Annealed Constantan alloy ... 면 완전히 Curing이 된다.② 완전히, 굳은 후 Solvent를 이용하여 테이프를 제거한다. 이때는 Brush에 Solvent를 묻혀 테이프의 밑면에 발라 주면서 젖혀서 제거 ... 하게 되면 Gage에 손상이 없이 테이프가 제거된다.③ 테이프가 제거되면 Solvent를 이용하여 Gage의 표면 및 주변부를 깨끗이 닦아준다.④ 고온에서 사용할 때는 공급
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.03.27
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  • 자료 표지
    [디스플레이공학] TFT-LCD Color Filter 제조 심층 분석, Photolithography
    Solvent가 etching 시 민감도를 좌우하는데 이것을 조절한다. 그 이외① Annealing 통해 Bare Glass와 코팅용액 사이의 접착력 (adhesion)을 증가 ... Baking을 하는 이유?Coating하는 용액은 Solvent가 존재하는데 여기의 농도는 65~80%에서 10~20%로 Baking으로 감소한다. 나중에 UV-Exposure할 경우
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.01
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  • 자료 표지
    Photolithography 예비보고서
    않은 표면 : SiO2, PSG, poly Si) PR의 구성요소는 용제(Solvent):[감광제가 기판에 도포되어 사용될 때까지 액체 상태로 유지], 다중체(Polymer ... 에 기여]가 있다. PR과정을 마치면 Soft Bake 과정을 거쳐야 하는데, 이것은 용제를 증발시켜 감광막을 건조시키고, 접착도를 향상시키며 열에 의한 annealing 효과 ... 은 negative PR은 아세톤이나 특정 solvent를 사용한다. 마지막으로 Hard bake(하드 베이크)과정을 통해 polymer 조직을 단단하게 만들어준다. 남아있는 Solvent
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.07.10
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  • 자료 표지
    Photo lithography(포토 리소그래피)
    ▶Photo Resist의 구성Solvent(용제) - 감광제가 기판에 도포되어 사용될 때까지 액체 상태 유지Polymer(다중체) - 결합체로 사용되어 막의 기계적 성질(두께, 유동 ... olvent 증발시켜 감광막을 건조시키고 접착도를 향상시키며 열에 의한 annealing 효과로 응력을 완화 및 Photo Resist 고형화를 시키는 공정이다.Wafer 전면
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.20
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  • 자료 표지
    폴리프로필렌 자료 -Oriented Polypropylene-
    Annealing에 따라 크게 좌우된다. Annealing이란 수지가 용융되어 냉각될 때 생기는 내부응력을 제거시키는 열처리를 말하며 보통 열변형 온도보다 5∼10℃ 낮은 온도 ... (사염화탄소)에는 용해된다.PE와 마찬가지로 우수한 내약품성을 가지나 분자구조에서 3급 탄소원자를 가지므로 산화성약품에는 침해되기 쉽다. 비극성 Solvent에 대해서는 온도를 높이
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.03.20
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  • 자료 표지
    [공학]스트레인게이지(실험)
    열처리온도(0C)인장시험 (4호 시험편)충격시험(3호)경도시험Quenching(소입)Annealing(소둔)항복점kg f/mm2(N/mm2)인장시험kg f/mm2(N/mm2)연신율 ... 이 된다.완전히 굳은 후 Solvent를 이용해서 Tape를 제거하고 이때는 Brush에 Solvent를 묻혀 Tape의 밑면에 발라 주면서 젖혀서 제거하게 되면 Gage에 손상 ... 이 없이 Tape의 제거가 가능하다.Tape가 제거되면 Solvent를 이용하여 Gage의 표면 및 주변을 깨끗이 닦아주면 된다.고온에서 사용할 때의 사용법은 공급된 Bond kit
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.05
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  • 자료 표지
    포토리소그래피(Photolithography)
    의 po 접착이 용이하지 않은 표면 : SiO2, PSG, poly Si)(3) PR의 구성- 용제(Solvent) : 감광제가 기판에 도포되어 사용될때까지 액체 상태로 유지- 다중체 ... 을 일으켜서 패턴 형성에 기여2. Soft Bake(소프트 베이크)용제를 증발시켜 감광막을 건조시키고, 접착도를 향상시키며 열에 의한 annealing 효과로 응력을 완화3
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.11.30
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  • 자료 표지
    [latch up]Well formation in cmos
    내 존재하는 Solvent제거 -. Align / Exposure -. WEE (Wafer Edge Exposure) – Wafer Edge의 Resist 제거 -. PER ... + V) Nwell MeV Implant – MeV Phos Imp. (4.0e13, 825keV)DoseEnergyRapid Thermal Annealing Hallogen ... lamp 사용 Uniformity가 Furnace와 거의 유사 수십초 이내 Furnace Anneal Vertical Furnace의 Tube 사용 Uniformity가 우수 4~5시간
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.12.11
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2025년 10월 19일 일요일
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