"Sn-3.5Ag-0.5Cu"의 검색결과 입니다.

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기계재료 양이온 정성분석 기계일반 금속의 반응성 금속의 활동도 일반화학 화학전지 열역학 금속 기계 요약

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"Sn-3.5Ag-0.5Cu" 검색결과 1-20 / 398건

Sn-3.0Ag-0.5Cu 및 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더 볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 해석 (Board-Level Drop Analyses having the Flip Chips with Solder balls of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.0Ag-0.5Cu)

한국생산제조학회 김성걸

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28

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플립칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동 (Electromigration Behavior of the Flip-Chip Bonded Sn-3.5Ag-0.5Cu Solder Bumps)

한국마이크로전자및패키징학회 최재훈, 전성우, 원혜진, 정부양, 오태성

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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Sn-3.0wt.%Ag-0.5wt.%Cu 솔더 볼 접합부의 고속전단 특성 (Characteristics of the High Speed Shear Test for Sn-3.0wt.%Ag-0.5wt.%Cu Solder Ball Joints)

대한금속·재료학회 이영곤, 이희열, 문정탁, 박재현, 한신식, 정재필

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.13 | 수정일 2025.05.21

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태양광 접속함 정션박스 모듈 적용을 위한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 솔더링의 공정최적화 (Optimization of Soldering Process of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In Alloys for Solar Combiner Junction Box Module)

한국마이크로전자및패키징학회 이병석, 오철민, 곽현, 김태우, 윤희복, 윤정원

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-0.75Cu(-Ni,Bi) 솔더볼 합금조성에 따른 Heterogeneous BGA 솔더 접합부 열사이클 특성 (Thermal Cycling Performance of Heterogeneous Solder Ball Joints with Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-0.75Cu(-Ni,Bi) Solder Ball Composition for BGA Package)

대한용접접합학회 배주영, 김미송, 현소희, 이종현, 문정탁, 이영우, 이슬기, 김형태, 백승관, 홍원식

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.13 | 수정일 2025.05.21

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0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도 (Interfacial Reactions and Mechanical Strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/0.1㎛-Ni Thin ENEPIG Solder Joints)

대한용접접합학회 백종훈, 유세훈, 한덕곤, 정승부, 윤정원

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 계면반응과 취성파괴율에 미치는 Thin ENEPIG 도금두께의 영향 (Effect of Thin ENEPIG Plating Thickness on Interfacial Reaction and Brittle Fracture Rate of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints)

대한용접접합학회 백종훈, 유세훈, 한덕곤, 정승부, 윤정원

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

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Sn-3Ag-0.5Cu Solder에 대한 무전해 Ni-P층의 P함량에 따른 특성 연구 (A Study of Properties of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Based on Phosphorous Content of Electroless Ni-P Layer)

한국전기전자재료학회 신안섭, 옥대율, 정기호, 김민주, 박창식, 공진호, 허철호

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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BGA 무연솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu)와 무전해 Ni-W-P 도금층 계면의 열 안정성에 대한 연구 (Study on Thermal Stability of the Interface between Electroless Ni-W-P Deposits and BGA Lead-Free Solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu))

한국마이크로전자및패키징학회 신동희, 조진기, 강성군

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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Ni-foam/Sn-3.0Ag-0.5Cu 복합 솔더 소재를 이용한 EV 파워 모듈 패키지용 천이 액상 확산 접합 연구 (A Study of Transient Liquid Phase Bonding with Ni-foam/Sn-3.0Ag-0.5Cu Composite Solder for EV Power Module Package Application)

한국마이크로전자및패키징학회 서영진, 허민행, 윤정원

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.07 | 수정일 2025.07.10

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Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 계면반응 및 활성화에너지

한국재료학회 김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배

Non-Ai HUMAN
| 논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 접합강도 변화에 따른 전자부품 열충격 싸이클 최적화

한국재료학회 홍원식, 김휘성, 송병석, 김광배

Non-Ai HUMAN
| 논문 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

한국재료학회 나재웅, 손호영, 백경욱, 김원회, 허기록

Non-Ai HUMAN
| 논문 | 11페이지 | 4,200원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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기판과 무연솔더 계면에 전사된 그래핀 층의 금속간화합물 성장 지연 효과 (Retarding Effect of Transferred Graphene Layers on Intermetallic Compound Growth at The Interface between A Substrate and Pb-free Solder)

한국마이크로전자및패키징학회 고용호, 유동열

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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서울시립대학교 대학원 신소재공학과 연구계획서

교수님의 OOOOO OOOO 연구실에 들어가서 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 조인트의 미세 구조 및 기계적 특성에 대한 솔더 부피 및 크기의 영향 분석 연구, 고효율 프탈 ... 시냅스 장치에서의 가속 학습 관련 연구, 전력 소자 패키징용 Ni-Sn 금속간 접합부의 고온 안정성 분석 연구, 등온 노화 하에서 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 조인트로 일반 및 얇 ... 은 Au/Pd/Ni(P) 표면 마감에 대한 비교 연구, Au/Pd/Ni(P) 표면 마감에서 Ni(P) 두께가 전류 스트레스 동안 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 조인트의 전기

자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.02.27

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마이크로 압입 크리프 시험기 개발 및 성능평가 (Development and its Performance Evaluation of a Micro-Impression Creep Machine)

한국트라이볼로지학회 양경탁, 김호경, 김현준

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.21 | 수정일 2025.05.13

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고속전단시험의 표준화를 위한 Sn3.0Ag0.5Cu 솔더볼의 전단특성 (Shearing Characteristics of Sn3.0Ag0.5Cu Solder Ball for Standardization of High Speed Shear Test)

한국마이크로전자및패키징학회 정도현, 이영곤, 정재필

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.13 | 수정일 2025.05.21

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서울시립대학교 일반대학원 신소재공학과 연구계획서

이 척도를 사용한 특성화 기술 연구,동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 무연솔더 합금의 부식 거동 분석 ... 한 Al₂O₃ 층 증착을 통한 3D 탄소소재 기반 아세톤 가스 센서의 연구, 황이 도핑된 요오드화 구리를 사용한 고전도성 p형 투명 전도성 전극 연구, 연소화학증착법에 의한 이산화규소 ... 연구, 전계 효과 터널링-전송 전환에 기반한 다중 상태 이종접합 트랜지스터 연구, 환경차폐코팅용 이터븀 실리케이트의 고온 수증기부식 거동 연구, 수소 저장 물질의 다양한 길

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.09.11

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카이스트(한국과학기술원) KAIST 일반대학원 신소재공학과 자기소개서 연구계획서

적 특성에 관한 연구, Sn-3.0Ag-0.5Cu 합금으로 납땜된 로터스형 다공성 Cu/Cu 접합의 기계적 거동 연구, 셀룰로오스 나노 섬유를 활용한 리튬 흡착 및 추출 연구, 전고체 ... 공정과 가시광선 구동 광촉매 활성에 의한 검은색 TiO2-x 미세구의 1단계 합성 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 탄소나노튜브 및 비정질금속섬유를 사용한 시멘트 복합체의 공학

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.07.10

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부산대학교 일반대학원 재료공학부 연구계획서

저항 전기촉매로서 N-도핑된 그래핀/Ti3C2Tx MXene을 사용한 음 표면 전하 매개 Fe 양자점 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 Ag 함량에 따른 Sn-xAg-0.5Cu ... 첨가물이 열 발생 및 아크 공정 효율성에 미치는 영향 분석 연구, 고출력 리튬이온 배터리용 셀 임피던스 조사 연구, Mo 기판의 Cu(In,Ga)Se-2 필름의 압입으로 인한 균열 ... 거동 연구, 제어 압연 Fe-0.1C-(V, Nb) 강의 미세 구조 및 기계적 특성 분석 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 플라즈마 강화 화학 기상 증착으로 합성된 Ti-Si-C

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.08.23

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