다. (OLED : 약 55 Steps, LCD : 약 62 Steps)- OLED-Manufacturing Process - - LCD-TFT Manufacturing Process -구 ... 다.도포된 PR film에 잔존하고 있는 PEGMA와 같은 유기 용매 성분을 제거하고 충분히 경화시켜 광화학 반응이 잘 되도록 하기 위해 pre-bake를 실시하게 되는데 이 때 ... PR과 기판의 밀착도, 노광 에너지의 양 등이 중요한 요인으로 작용하게 된다. Pre-bake된 기판 위의 PR film에 원하는 패턴의 photomask를 통하여 UV광을 선택
e를 이용한 Build-up 공법 소개- 일반 FPC 제품에는 Plugging 처리를 하지 않음.- Plugging용 paste에는 도전성과 비도전성 2가지 type이 있음. ... 여부양사용함- 일반 Coverlay 보다 특성이나 굴곡성이 떨어짐일본 PolytechLiquid type coverlay- UV 경화 방식- solder resist type보다 굴곡 ... 성 우수함- 전기적인 특성은 일반 coverlay 보다 떨어짐- 개발중Filmtypecoverlay- UV 경화 방식- Laminating 방식 (Wet lamination