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Soft lithography Flexible display 반도체 공정 투명전극 photolithography
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"Laser lift off" 검색결과 1-20 / 36건

  • 자료 표지
    엑시머 레이저를 사용한 LLO 시스템 설계 및 분석 (Design and Analysis of a Laser Lift-Off System using an Excimer Laser)
    한국광학회 김보영, 김준하, 이준호, 변진아, 서종현, 이종무
    논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.09 | 수정일 2025.06.10
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  • 자료 표지
    photolithography 및 etching 공정 레포트
    로 맞춘다.- 두께가 0.395 가되면 셔터를 닫고 커런트를 줄인다.- 상온에서 식힌후에 lift off 과정을 진행하고 이때 아세톤에서 pr을 제거해준다.7. EDS ... -Laser -> – Laser and Post Laser -> Tape Laminate and Bake Grinding -> Inking8. Packaging- 낱개의 칩으로 절단
    리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.10.27 | 수정일 2024.11.08
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  • 자료 표지
    전해 도금을 이용한 높은 접착 특성을 갖는 섬유 기반 웨어러블 디바이스 제작 (Fabrication of Fabric-based Wearable Devices with High Adhesion Properties using Electroplating Process)
    한국마이크로전자및패키징학회 김형구, 노호균, 차안나, 이민정, 박준범, 정탁, 하준석
    논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28
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  • 판매자 표지 자료 표지
    LG 디스플레이 공정/장비 직무 면접 공부 자료
    (Laser Lift Off)기술을 적용하여 유리기판과 플라스틱 기판을 분리시켜 사용한다. 또한 기판이 휘어져도 수분과 산소를 완벽히 막을 수 있는 봉지 공정의 중요도가 더더욱 증가 ... 성에 유용플라스틱: 제품 활용성에 유용2) Backplane TFT 제조TFT는 화소마다 전원을 On-Off하고, 전류를 공급 및 조절하여 밝기를 제어하는 소자a-Si, LTPS ... OLED의 경우 가공성이 좋은 Laser가 주로 사용된다.5) Module 공정Backplane, OLED pixel, Encap.으로 이루어진 OLED 패널과 PCB 기판을 합치
    자기소개서 | 16페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.03.28
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  • 자료 표지
    레이저 박리용 선형 빔 광학계의 빔 변환 모듈과 단축 형상에 대한 연구 (Research on BTU and Short-axis Geometry of Line-beam Optics for LLO Applications)
    한국광학회 이승민, 이광진, 김대용, 이상현, 정진호
    논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.17 | 수정일 2025.05.22
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  • 자료 표지
    반도체 전공정 면접 대비 자료
    제거 순서, lift-off: 포토-박막-pr제거 -lift off: NPR사용(현상시 역사다리꼴로 깔끔), 공정 수 적으나 NPR을 사용하므로 미세패턴 어려움 -다마신: 식각 잘 ... . 배선 등에서는 KrF, Arf아직도 사용 -만드는법: Sn 방울에 co2 laser(LPP). Mo/si multi-layer를 반사식 마스크-층마다 보강간섭 유도 -G line
    자기소개서 | 16페이지 | 3,500원 | 등록일 2024.10.01 | 수정일 2024.10.15
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  • 자료 표지
    실린더 잠자리 눈 렌즈의 정밀도가 선형 빔의 장축 균일도 및 경사도에 미치는 영향 (Effect of the Cylindrical Fly-eye Lens’s Precision on Long-axis Uniformity and Steepness of a Line Beam)
    한국광학회 이승민, 송현수, 우희, 김대용, 정진호
    논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.01 | 수정일 2025.05.07
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  • 자료 표지
    3D 프린터, 폴더블폰과 재료
    을 거친 뒤 레이저를 이용해 캐리어 글래스를 떼어낸다.이 과정을 Glass Laser Lift-off라고 부르며, 건축에 비유하자면 거푸집을 만들어 놓고 나중에 떼어내는 개념과 유사
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.01.06
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  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 공정 term project
    -LCD등 다양한 분야에 적용 가능한 박막 분리장비인 Laser Lift Off장비를 주력 제품으로 보유중이다.핵심 보유기술로는 반도체 패키지 공정용 Bump sputter 기술, 유기 ... 전도체, 정전기 차폐용 재료, 태양전지광 학 용레이저용 반사 또는 투과성 막, 건물 창, 거울,안경렌즈, 반사판, 카메라 렌즈와 필터, 계기용 렌즈화 학 용내식성 조임쇠, 가스터
    리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.06.22
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  • 자료 표지
    LG,삼성,외국계대기업합격 PT자료입니다. 대박나세요
    (5) Batch Lift-off + 전사 Auto 장비 PJT ( Au 회수 장비 포함 ) (6) Dry Etcher 및 Lift-off 및 Wet Cleaning 설비 구조 ... Station(Main) Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub) (2) LED
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 4페이지 | 6,000원 | 등록일 2020.06.17 | 수정일 2023.02.09
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  • 자료 표지
    플렉서블디스플레이(Flexible Display) 레포트(디스플레이공학)
    에 TFT Backplane, 유기 발광층 등을 형성시켜 제품을 만든 후, Laser Lift Off 방법으로 Carrier Glass로부터 분리시킨다.(Laser Lift off 방법 ... 은 레이저기기를 이용하여 캐리어 글라스에 고정되어있는 PI기판을 분리하는 기술을 의미한다.)-PI 소재는 쉽게 휘어지고 열에 의한 수축·팽창이 유리기판 보다 크기 때문에, 기판
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2019.08.24 | 수정일 2019.09.23
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  • 자료 표지
    투명전극 결과보고서 [A+ 레포트]
    을 만드는 것.Lift-off - 반도체를 적층하는 팹 공정에서 레이저를 이용해 절연막을 제거하는 공정. 발광 다이오드(LED) 제조 방식으로는 기술적으로 쉬운 수평형 구조가 주를 이루 ... 에 현상액을 뿌리고 코팅을 해준다.⑩남은 부분에 가스를 뿌려주면 현상액이 코팅된 부분을 제외한 나머지 부분을 녹여낸다.II) Mesa etching, lift-offLift ... 을 말한다.-최근에는 다이아몬드 스크라이버를 이용하는 것이 아닌, 레이저를 이용한 방법은 홈의 끝 형태를 매우 예리하게 할 수 있고, 응력을 가할 때, 매우 예리하게 형성된 홈
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.06.01
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  • 자료 표지
    플렉서블디스플레이
    , Laser Lift Off 방법으로 Carrier Glass로부터 분리시킨다. PI 소재는 쉽게 휘어지고 열에 의한 수축·팽창이 유리기판보다 크기 때문에, 기판을 Carrier ... 다.지금도 레이저 커팅기술이 활발하게 개발되고 있지만 아직까지도 기계적인 브레이킹 없이 레이저 빔만으로 복합층을 가진 글래스기반 디스플레이를 형상 가공하는 것은 불가능하다. 하지
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2018.12.15
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  • 자료 표지
    투명 디스플레이와 플렉서블 디스플레이
    한 LLO(Laser Lift Off)공정이 적용된다. 이러한 공정을 통해 PI 기판은 열팽창계수 이슈를 극복할 수 있을 것으로 보인다. 현재 플렉서블디스플레이가 시장진출을 본격 ... 다행한다. 이때 PI 기판은 유리기판 위에서 형성되었기 때문에 강한 접착상태를 유지하고 있다.이에 PI기판의 손상을 최대한 억제하면서 유리기판을 분리하기 위해 레이저를 이용
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.02.18
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  • 자료 표지
    태양전지, LED의 종류 및 원리, 이론 설명
    -off 방식을 사용해 왔지만 최근 들어 공정수율이 높고 속도가 빠른 Laser Lift-off 방식을 사용하려는 연구가 활발하게 진행 되고 있다. 이 Laser Lift-off 장비 ... 함으로써 수평형 LED 칩에 비해 휘도를 더욱 향상시킬 수 있다. 그리고 GaN 층과 사파이어 기판을 떼어 낼 때, Lift-off 라는 기술을 쓰는데 지금까지는 통상 화학적 Lift ... 는 반도체 fab 공정에서 레이저를 이용해 절연막을 제거하는 공정을 뜻한다. 현재 이 기술을 사용하려고 연구 중에 있다.수직형 LED 칩은 기존 수평형 LED칩보다 광효율이 높
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    | 리포트 | 7페이지 | 7,000원 | 등록일 2013.04.22 | 수정일 2022.11.21
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  • 자료 표지
    Nano imprint lithography의 이해 및 응용(예비)
    하거나, lift off 하는 방법으로 나노스케일의 패턴을 형성하는 방법이다. 하지만 Chou 교수가 제안한 NIL 기술은 고온 및 고압 공정을 사용하기 때문에 스탬프의 변형 및 파손 ... 으로 인한 스탬프의 수명 단축, 다층 구조적용의 어려움 및 정렬 등의 문제점이 대두되었다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 기술로서 LADI (Laser Assisted ... Direct Imprint ) 또는 NLA-NIL(Nanosecond Laser Assisted-Nano Imprint Lithography) 기술이 개발 중에 있으나, 실용화를 위해서
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.04.23
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  • 자료 표지
    MOSFET/Capacitor/반도체 신소재실험보고서
    방법은 resist 언더컷을 줄일 수 있지만 선택성이 떨어진다.* Lift-off- Lift-off 공정은 금속을 남겨주는 방법 중 일반적인 etching을 사용하지 않 ... 에서는 코팅화학적 촉매(열, 플라즈마, 빛(UV or LASER) 등)에 의해 서로 분해, 반응한 후 금속 물질은 silicon wafer 위에 얇은 막으로 남게 된다.PVD(물리기상증착법
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    | 리포트 | 23페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.12.03 | 수정일 2013.12.05
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  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 제조공정 이론 정리
    현상 전에 해주는 Bake로, 입사광에 대한 파장반사와 간섭에 의한 정재파(Standing Wave)현상을 줄여준다.14. Lift-off에칭이 잘 안되는 금속을 패터닝할 때 이용 ... 하는 과정으로, Wet Cleaning 이 대부분이며 SC-1, SC-2, SPM, DHF 등의 화학약품을 사용한다. 최근에는 레이저를 이용한 건식 세정과 초임계유체를 이용하기
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.06.24 | 수정일 2022.10.17
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  • 자료 표지
    LED 조명
    waferbonding metalbonding metalReflector metalp-GaNn-GaNDamage free Laser lift-off →248 KrF 엑시머 사용n-GaN ... MapLaser Lift-off Vertical GaN LED수직 구조 GaN LED의 장점항 목종래의 기술수직 구조 GaN LED개략도Wire bonding 수2-wire
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 50페이지 | 6,000원 | 등록일 2012.03.27
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  • 자료 표지
    LED 기본공정과 원리 그리고 고효율화 방안
    하면 열 문제 개선LED Efficiency ◎ Laser Lift Off 기술 에너지가 매우 큰 자외선 파장 영역의 엑시머 레이저를 에피 성장된 기판에 조사 사파이어 기판 ... 과 LED 구조간의 분리를 유도LED Efficiency ◎ Chemical Lift Off 기술 형판을 이용 그 위에 GaN LED 구조를 성장 화학용액을 사용해 형판을 녹여 기판 ... Chemical Lift-Off Process (IEEE Photonics Technology Letters, Vol. 20, No.3) Jun- Seok Ha, S. W
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 30페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.10
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