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gold nanoparticle hollow nanoparticle creep Lead Frame 시장 분석
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"Gold-Silver Alloy" 검색결과 1-10 / 10건

  • 판매자 표지 자료 표지
    Synthesis of Hollow Gold-Silver Alloyed Nanoparticles 예비 레포트
    1. 실험 제목Synthesis of Hollow Gold-Silver Alloyed Nanoparticles and Their Optical Properties2. 실험 ... 반응이다. 이러한 반응에는 두금속 종의 전기화학적 전위의 차이에 의해 구동되는 부식 과정이 포함된다. Hollow Au-Ag 합금 NPs는 Ag NCs와 HAuCl4 사이의 galvanic replacement에 의해 합성될 수 있다. 반응식은 다음과 같다.
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.12.15
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  • 판매자 표지 자료 표지
    Synthesis of Hollow Gold-Silver Alloyed Nanoparticles 결과 레포트
    모양 변화에 따른 광학적 특성에 대해 알아보는 것이었다. 우선 첫 번째 실험에서 계면활성제 역할을 하는 50mM CTAC와 Ag-Au nanoparticle 합성에 사용되는 10 ... 를 사용한 이유는 Au-Ag nanoparticle을 형성할 때 다른 이온의 방해를 받지 않 게 하여 제대로 된 nanoparticle이 만들어지도록 하기 위함이다. 이렇게 얻어진
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.12.15
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  • 자료 표지
    이산 쌍극자 근사를 이용한 금-은 합금 나노입자의 소광 스펙트럼 계산 (Discrete Dipole Approximation Calculation of the Extinction Spectra of Gold-Silver Alloy Nanoparticles)
    대한화학회 장준경, 이희미, Saha Leton Chandra
    논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27
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  • 자료 표지
    합금 개발을 활용한 주얼리 재료와 표면착색 연구 - 금(金)⋅은(銀)⋅적동(赤銅) 합금을 중심으로 - (A Research on Jewelry Material with Utilizing of Development to Alloy and Patination -Focused on the Alloy of Gold, Silver and Copper-)
    한국디자인문화학회 남화경
    논문 | 11페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27
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  • 자료 표지
    TSOP PACKAGING 기술(1)
    FRAMETSOP 용 LEAD FRAME 재질은 ALLOY42(두께0.15㎜)가 많이 사용되고있다. PADDLE 은 DEPRESS 하고, LEAD 도금은 SPOT SILVER 도금 ... 하거나 BURN-IN TEST 가 곤란하고, 실장후에REPAIR 어려우며, 또한 이들의 실장에는 전용실장설비가 필요하다는점이다.이에 비해, TSOP 는 실장상의 문제는 없고, 종래 ... ,RING SILVER 도금이 일반적이다. MAKER 에 따른 특징은 PADDLE이면의 구조이다. 딤플가공, 관통구가공, SLOTING 가공, 이면에POLYIMIDE COATING
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30
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  • 자료 표지
    lead frame(리드프레임)
    , Cast IronCu 합금 (C11000, C17200, C26000, C71500, C93200)Gold, Silver이때 가격 면에서 Gold, Silver 는 너무 비싸서 상업 ... [Design Problem]Lead frameLead frame1. Lead frame 이란?- 리드프레임은 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할, 반도체 ... electrical conductivity- 데이터가 전기의 형태로 전달되므로 전기가 잘 통하는 물질을 사용해야 된다. 따라서 전기전도도가 높아야 한다.2) High thermal c
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.21
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  • 자료 표지
    [전자공학]ELECTROFORMING기술을 이용한 신재료 개발 및 응용
    , Iron, Silver, Gold, Aluminum, Alloys etc.(2) Lithography- 직접회로 제작 시 실리콘chip 표면에 만들고자 하는 패턴을 빛으로 촬영한 수지 ... Abformung) 공정이 MEMS에서 많은 각광을 받고있다. LIGA process는 리소그래피공정과 도금공정, 주형공정이 일괄적으로 이루어지는데 쉽게 설명하면 micro ... -molding을 이용해서 micro-device부품을 제조할 수 있다.최근 도금에서 내부응력의 최소화, 높은 기계적 특성, 치수의 정확도 등 여러 특성을 요구하는 기술이 연구되고 있
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.12
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  • 자료 표지
    [금속 재료 용접]브레이징, 솔더링, 확산성수소포집
    동(Copper)과 은(Silver)을 28:72비율로 화합하면 780 의 공정합금(Eutectic Alloy)을 형성하며 동이나 은보다 강한 성질을 갖고 연성을 가지며 좋 ... 은 침투력을 가진다. 이 합금(Alloy)는 브레이징 합금 중에 뛰어난 특징을 가진 합금 중의 하나이다.- 아연(Zn)융점 419.5 , 비중 7.13g/cm3아연은 낮은 용융점 때문 ... 하는 것이 목적이다.2. 실험과정1 준비물황동(모재), 필러메탈(BCuP-3), 가스토치(LPG, 산소), 플럭스(고온, 저온 공용),초음파 세척기, 핀셋, 마운팅기, 마운팅 레진
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.05
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  • 자료 표지
    [공학]creep
    Acrylic350Alkali halides800-1600GFRP340Uranium1405CFRP340Copper1356Polypropylene330Gold1336Ice273Silver ... .크립현상은 어떤 온도 이상에서 나타나는데 재료에 따라 다르다. 일반적으로 금속과 세라믹 재료에서 크립 발생 온도는 다음식으로 표현된다.(금속인 경우)-------------(1 ... )(세라믹인 경우)------------(2)여기에서은 용융점 온도이고는 분위기 온도로서 단위는 Kelvin(K)이다.표 1은 각재료의 용융점 온도를 보여준다.표 재료의 용융점 온도
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.08
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  • 자료 표지
    [금속공예] 금속공예재료학2
    Silver 라고도 한다.원인 : 산화구리·표면에 순은층을 만들어 놓으면(White Pickling-백색내기)그냥 공기와 닿아도 변색이 들된다.·SO2 이산화 황 - Cu2S, Ag ... 첨가 금소과 반응한다. 응고시 금속에 기포를 남기게 된다.◎ 백금 계열 합금 ◎● 플라티늄, 팔라듐, 이리듐.재료 - 백금(플라틴), 백색금(White Gold).백금 - 순수 백금 ... . 금 은 동.금 . 은 Au-Ag System. 상태도. 상평형 그림(금속의 합금 상태를 그래프로 나타냄). 용융 간격 (melting intervel). 순금일 경우 금
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.03
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