"Cadmium Removal"의 검색결과 입니다.

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"Cadmium Removal" 검색결과 1-8 / 8건

Removal of Cadmium by Sorption from Aqueous Solution Using Pre-treated Oyster Shells (Removal of Cadmium by Sorption from Aqueous Solution Using Pre-treated Oyster Shells)

한국환경기술학회 김우항

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.06 | 수정일 2025.06.09

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제강슬래그의 카드뮴 제거능 평가 및 필요반응시간 결정 (Estimation of the Removal Capacity for Cadmium and Calculation of Minimum Reaction Time of BOF Slag)

한국지반공학회 이광헌, 오명학, 김은협, 박준범

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.07 | 수정일 2025.05.08

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농업부산물인 옥수수속대(Corncob)를 이용한 수용액의 Cd(II) 제거 (Removal of Cadmium (II) from Aqueous Solution by Adsorption onto Agricultural Waste Biomass, Corncob)

한국수처리학회 최희정

논문 | 13페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.26 | 수정일 2025.06.04

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활성탄, 합성 층상이중층 수산화물, 카본나노튜브를 이용한 수용액상의 카드뮴의 제거와 흡착제 독성 연구 (Evaluating Cadmium Ion Removal in Aqueous Solutions and Cytotoxicity Evaluation of Carbon, Synthesized Layered Double Hydroxide, and Multi-wall Carbon Nanotube)

한국물환경학회 김태경, 박복성, 정용준

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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An environmentally friendly and simple method for producing multi‑layer exfoliated graphene in mass production from pencil graphite and its utilization for removing cadmium from an aqueous medium

한국탄소학회 Fatima Alabdo, Waleed Alahmad, Untika Pengsomjit, Mohammad Halabi1, Pakorn Varanusupakul, Charoenkwan Kraiya

논문 | 11페이지 | 4,200원 | 등록일 2023.05.22

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카드뮴 텔룰라이드 CMP공정에서 산화제가 연마에 미치는 영향 (Effect of Oxidizer on the Polishing in Cadmium Telluride CMP)

한국정밀공학회 신병철, 정해도, 이창석

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.23 | 수정일 2025.05.13

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도시 토양의 중금속 오염에 관하여..(Heavy Metal Contamination in Urban Soil)

animals Chronic poisoning, due to food chain transfer - Lead: mental lapse - Cadmium: affect kidney ... loading rates Kg/ha/yr Lb/A/yr Kg/ha Lb/A Arsenic 75 2 1.8 41 36.6 Cadmium 85 1.9 1.7 39 34.8 Chronium 3 ... ontaminantsManagement of Contaminated Soil The following management practices will not remove the

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.07

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웨이퍼 제조 공정(발표자료)

Wafer광택을 나게하는 것을 의미 - 광원에 의한 굴절이 산란되는 결정표면을 경면으로 만들어 주는 것 Rough Polishing : 20um 정도 Removal시켜 평탄하게 연마 ... Finish Polishing : 평단한 웨이퍼 표면을 더욱 미세하게 약 0.5um정도 Removal 시켜 평탄도와 표면 반사를 높인다.G. Inspection Packing실리콘 ... 만 뽑아내는 역할을 하는 부품LN WaferLT Wafer웨이퍼의 종류 – 웨이퍼 재료에 따른 분류F. MCT WaferHg (Mercury), Cd (Cadmium), Te

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 23페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.05.20

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