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"Adhesion energy" 검색결과 1-20 / 149건

혼합접착제 적용에 따른 골판지의 접착강도와 건조에너지 평가 (Evaluation of the Adhesive Strength and the Drying Energy of Corrugated Board Using a Mixed Adhesive)

한국펄프·종이공학회 이지영, 김철환, 김은혜, 박태웅, 최재성

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.20 | 수정일 2025.03.28

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근에너지기법이유착성 견관절낭염에 미치는 효과 (Effect of Muscle Energy Techniques in Adhesive Capsulitis of the Shoulder)

대한치료과학회 박준형, 정신호

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.17 | 수정일 2025.03.28

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휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정 (Measurement of EMC/PCB Interfacial Adhesion Energy of Chip Package Considering Warpage)

한국마이크로전자및패키징학회 김형준, 안광호, 오승진, 김도한, 김재성, 김은숙, 김택수

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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단일층 CVD 그래핀과 유전체 사이의 접착에너지 측정 (Measurements of the adhesion energy of CVD-grown monolayer graphene on dielectric substrates)

한국복합재료학회 서봉현, Yonas Tsegaye Megra, 석지원

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.08 | 수정일 2025.07.11

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표면 에너지 원리를 이용한 칩실 포장의 초기 점착력 특성 연구 (Study on Early Adhesive Characteristic of Chip Seals Using a Surface Energy Approach)

한국도로학회 임정혁

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.20 | 수정일 2025.05.11

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접착층 두께를 고려한 압전 에너지 하베스터의 불확실성 정량화 (Uncertainty Quantification of a Piezoelectric Energy Harvester Considering the Thickness of an Adhesive Layer)

한국소음진동공학회 박정준, 유홍희

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.15 | 수정일 2025.05.22

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플라즈마 표면처리가 표면에너지와 Cr코팅층 / 기판의 부착 특성에 미치는 영향 (Effect of Plasma Surface Treatment on Surface Energy and Adhesion Properties for Cr Coating on Substrates)

대한금속·재료학회 김동용, 정은욱, 후이, 최영선, 한정호, 조영래

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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다구찌 기법을 적용한 섬유금속적층판 접착층의 에너지 해방률강화에 대한 연구 (Study on Enhancement for Interfacial Energy Release Rate of Adhesive Layer in Fiber Metal Laminates using Taguchi Method)

한국복합재료학회 길민규, 박으뜸, 송우진, 강범수

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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미세 Ru 배선 적용을 위한 확산방지층 소재가 Ru/SiO2 계면접착에너지에 미치는 영향 (Effects of Diffusion Barrier Materials on the Interfacial Adhesion Energy of Ru/SiO2 for Advanced Ru interconnect)

한국마이크로전자및패키징학회 권우빈, 김민진, 김가희, 정대윤, 김윤혜, Yohei Kotsugi, 김수현, 박영배

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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후속 열처리에 따른 Cu 박막과 ALD Ru 확산방지층의 계면접착에너지 평가 (Effect of Post-annealing on the Interfacial adhesion Energy of Cu thin Film and ALD Ru Diffusion Barrier Layer)

한국마이크로전자및패키징학회 정민수, 이현철, 배병현, 손기락, 김가희, 이승준, 김수현, 박영배

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가 (Comparison of Quantitative Interfacial Adhesion Energy Measurement Method between Copper RDL and WPR Dielectric Interface for FOWLP Applications)

한국마이크로전자및패키징학회 김가희, 이진아, 박세훈, 강수민, 김택수, 박영배

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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습식표면처리 및 열 사이클에 따른 Cu/SiNx 계면접착에너지 평가 및 분석 (Effects of Wet Chemical Treatment and Thermal Cycle Conditions on the Interfacial Adhesion Energy of Cu/SiNx thin Film Interfaces)

한국마이크로전자및패키징학회 정민수, 김정규, 강희오, 황욱중, 박영배

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.11 | 수정일 2025.06.16

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상압 플라즈마 표면처리에 따른 Ethylene-Vinyl Acetate(EVA)의 표면개질 및 Polyurethane과의 접착력 증진 (Atmospheric-Pressure Plasma Treatment ofEthylene-Vinyl Acetate (EVA) to Enhance Adhesion Energy between EVA and Polyurethane)

한국고무학회 김정순, 엄환섭, 김형석

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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마이크로파 복합재 성형 공정을 이용한 폴리프로필렌 접착층의 모드 I 에너지 해방률에 대한 실험적 연구 (Experimental Study on Mode-I Energy Release Rate of Polypropylene Adhesive Layer Manufactured by Microwave Composite Forming Process)

한국소성∙가공학회 송우진, 박으뜸, 김태준, 김정, 강범수

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.25 | 수정일 2025.05.14

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플라즈마 표면처리에 의한 폴리카보네이트의 표면에너지 및 구리박막과의 접착력 변화에 관한 연구 (The Effects of Plasma Treatments on the Surface Energy of the Polycarbonates and on the Adhesion Strength of the Cu Film/Polycarbonate Interface)

한국재료학회 조병훈, 박영호, 이원종

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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CF4 플라즈마 처리에 의한 잉크젯 프린팅 Ag박막과 폴리이미드 사이의계면파괴에너지 향상에 관한 연구 (A Study on Improvement of Interfacial Adhesion Energy of Inkjet-printedAg Thin film on Polyimide by CF4 Plasma Treatment)

한국재료학회 박성철, 조수환, 정현철, 정재우, 박영배

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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FOWLP Cu 재배선 적용을 위한 절연층 경화 온도 및 고온/고습 처리가 Ti/PBO 계면접착에너지에 미치는 영향 (Effects of Dielectric Curing Temperature and T/H Treatment on the Interfacial Adhesion Energies of Ti/PBO for Cu RDL Applications of FOWLP)

한국마이크로전자및패키징학회 손기락, 김가희, 박영배

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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후속열처리 및 고온고습 조건에 따른 Cu 배선 확산 방지층 적용을 위한ALD RuAlO 박막의 계면접착에너지에 관한 연구 (Effects of Post-annealing and Temperature/Humidity Conditions on the Interfacial Adhesion Energies of ALD RuAlO Diffusion Barrier Layer for Cu Interconnects)

한국마이크로전자및패키징학회 이현철, 정민수, 배병현, 천태훈, 김수현, 박영배

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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Ar+ RF 플라즈마 처리조건이 임베디드 PCB내 전극 Cu박막과 ALD Al2O3박막 사이의 계면파괴에너지에 미치는 영향 (Effect of Ar+ RF Plasma Treatment Conditions on Interfacial Adhesion Energy Between Cu and ALD Al2O3 Thin Films for Embedded PCB Applications)

한국마이크로전자및패키징학회 박성철, 이장희, 이정원, 이인형, 이승은, 송병익, 정율교, 박영배

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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[UNIST] 2024 반도체 소재 대학원 최종 합격 자기소개서

ubstrates.First, I measured the contact angle and surface energy of Cu and Teflon to understand their s ... urface characteristics. Based on this understanding, I formulated an adhesive film with an ... intermediate surface energy between the two substrates, aiming to create a strong bond. However, the target

자기소개서 | 3페이지 | 9,000원 | 등록일 2024.04.09

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