"접착성능(bond performance)"의 검색결과 입니다.

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FC-BGA Wafer test 콘크리트 논문

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"접착성능(bond performance)" 검색결과 1-9 / 9건

낙엽송 블록접착집성재의 접착 및 휨 강도 성능 (Bending and Bonding Strength Performances of Larix Block-glued Glulam)

한국목재공학회 이인환, 홍순일

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.27 | 수정일 2025.06.04

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Single Lap 전단시험을 적용한 자가치료제의 접착성능 평가 (Evaluation of Bond Performance of Self-Healing Agents Using Single Lap Shear Test)

한국복합재료학회 윤성호, 박희원, 허광수

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.26 | 수정일 2025.07.04

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봉형 GFRP를 삽입접착한 낙엽송 집성재 접합부의 모멘트저항 성능 평가 (Moment Resistance Performance Evaluation of Larch Glulam Joint Bonded in Glass Fiber Reinforced Plastic Rods)

한국목재공학회 이인환, 송요진, 정홍주, 홍순일

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.13 | 수정일 2025.05.21

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접착식 콘크리트 덧씌우기 경계면 처리 방식 및 폴리머 혼입률에 따른 부착성능 평가 (Estimation of Bond Performance Improvement by Surface Treatment Equipments and Polymer Content by Boned Concrete Overlays)

대한토목학회 정원경, 김현석, 김형배, 권오선

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.11 | 수정일 2025.05.09

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기계적 하중 하에서 복합재료 시험편에 접착된 단결정 실리콘태양전지의 성능평가 (Photovoltaic performance evaluation of the bonded single crystalline silicon solar cell on composite specimens under mechanical loading)

한국복합재료학회 김종천, 최익현, 김대현, 정성균

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.09 | 수정일 2025.05.08

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택코트 첨가 가열아스팔트 혼합물의 고주파 동적저항 특성 및접착성능 평가에 대한 연구 (A Study for Evaluation of Hot Mixed Asphalt Mixtures with Tack-Coat Regarding High-Frequency Dynamic Resistance Performance and Bonding Property)

한국도로학회 김도완, 문성호

논문 | 13페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.14 | 수정일 2025.07.20

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[논문] 콘크리트 건물의 균열의 보수재료와 효율적인 보수공법에 대한 연구 (HWP)

. Characteristics of Material and Method1) Performance requirement of material(1)Sufficient bonding strength ... 의 균열 거동에 의해 발생되는 인장응력 또는 압축응력은 보수재에 작용하게 되며, 이러한 점을 고려하여 보수재의 물리적 요구성능항목은 접착 강도도 중요하지만 인장파괴시의 연신율 ... efficient technique for maintenance work)목 차초 록1. 연구배경 및 목적2. 연구내용 및 범위3. 균열보수재와 보수공법의 특성4. 성능평가 결과제

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 45페이지 | 12,000원 | 등록일 2009.09.14

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반도체공정 (Packaging)

levelProduction process verificationtest performed early in thefabrication cycle (at front-end ofline) to ... tesed on their operating speed performance (this is done by testing at several voltages and varying ... improve the performance of the overall fabrication process.④ Test coverage : Achieve high test coverage

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 41페이지 | 4,500원 | 등록일 2007.01.27

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[공학] 플립칩이란 무엇인가

에 플립칩 기술을 구현해야 하기 때문이다.플립칩(flip chip) 기술은 크게 두 개 영역에 걸쳐 적용되고 있다. 마이크로프로세서, ASIC, 하이엔드 DSP 디바이스에서처럼 고성능 ... 새로운 추세는 지금껏 wire bond가 장악해 온 배선영역이 점차 플립칩으로 대체되고 있다는 점이다. 이처럼 플립칩을 중범위 핀 카운트(mid-range pin count ... 수의 SAW Filter, TCXO 등 이동통신소자이다. 주로 일본업체에서 많이 적용하고 있다.세번째는 접착제를 사용한 플립칩본딩기술이다. 금범프를 형성한 후 ACF 또는 ACA

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

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