"전자.PT면접"의 검색결과 입니다.

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LG에너지솔루션 pt 면접 PT면접 반도체 공정 면접 LG전자 lg전자 pt 삼성전자DS PT면접

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"전자.PT면접" 검색결과 1-20 / 518건

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삼성전자 직무면접(PT면접) 준비자료

B. 가장 현실적인 PT면접 준비자료1. Nand flash memory1. 개요플래시 메모리란 비휘발성 저장장치이다.2. 특징비휘발성 특징이 있으므로 데이터 저장이 필요한 대 ... 다수의 전자제품에 들어감. 작고 가벼우면서 충격에도 강하고 온습도에 영향도 덜 받아서 자주쓰임3. 2가지 타입nand타입과 nor타입 두 종류가 있습니다. 드모르간 법칙 때문 ... 하면됩니다2. Dram실제 화이트 보드에 이런식으로 정리하셔서 PT발표하시면 됩니다------------------------------------------------------

Non-Ai HUMAN
| 자기소개서 | 26페이지 | 9,900원 | 등록일 2021.09.23 | 수정일 2022.10.28

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GAA기술에 대하여 PT하시오 (삼성전자_SK하이닉스 기술PT면접)

삼성전자_SK하이닉스 기술PT면접GAA기술에 대하여 PT하시오.GAA 기술의 개념GAA(Gate-All-Around) 기술은 전류가 흐르는 채널 4개면을 게이트가 둘러싸는 형태 ... 는 반면, GAA는 게이트가 실리콘 채널을 완전히 감싸 4면에서 만나게 됩니다. 이로 인해 GAA는 전류 흐름을 더 세밀하게 제어할 수 있습니다.III. 삼성전자와 TSMC의 GAA ... 기술 비교삼성전자와 TSMC는 현재 파운드리 시장에서 3나노 공정을 놓고 경쟁하고 있습니다. 이들의 기술을 비교하고 평가해보면 다음과 같습니다:공정 기술:삼성전자는 3나노 공정

자기소개서 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.10.16

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삼성전자_반도체공정기술_자소서와 PT면접주제&답변

지원분야 삼성전자DS 연구/개발 – 반도체공정기술 자소서와 PT 면접 답변 예시[1] 자소서삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. (700자 ... 에 큰 자산이 될 것입니다.[2] 삼성전자 DS 공정기술 PT 면접 주제와 예시 답변1. 2025년 삼성전자 반도체 공정기술 부문에서 출제 가능한 PT 면접 예상 주제들은 다음과 같 ... 세대 기술에 대한 연구개발도 지속해야 합니다. 이상으로 발표를 마치겠습니다. 질문이 있으시면 답변 드리겠습니다.위 PT 면접 후 받은 개별 질문들과 그에 대한 나의 답변 예시:질문

자기소개서 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.01.24

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[반도체공정기술PT면접]삼성전자 반도체 부문의 채용분야

2025년 상반기 삼성전자 DS부문 3급 대졸 신입 공채 분야별 면접 PT(프레젠테이션) 예상 주제II. 반도체 공정기술반도체 제조 공정 중 가장 중요하다고 생각하는 단계와 그 ... 과의 융합이 중요합니다.PT 종료 후 면접관들이 할 수 있는 추가 질문 3가지와 그에 대한 모범 답변1. “삼성전자에서 실제로 빅데이터/AI를 활용해 공정 수율이나 생산성을 개선한 구체 ... 다음수 있습니다.결론:공정 자동화는 반도체 제조의 필수 경쟁력으로, 앞으로도 AI와 빅데이터와 결합해 더욱 고도화될 것입니다.PT 종료 후 면접관들이 할 수 있는 추가 질문 3가지

자기소개서 | 22페이지 | 5,500원 | 등록일 2025.05.12

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(삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.

(삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.하이브리드 본딩 기술의 개념하이브리드 본딩 기술은 반도체 스케일링과 패키징 분야에서 큰 ... 한 제품을 출시하여 반도체 스케일링과 패키징 분야에서 혁신을 이끌고 있습니다.삼성전자와 SK 하이닉스, 인텔 등도 모두 하이브리드 본딩 기술을 개발 중입니다. SK 하이닉스는 HBM

자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16

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(삼성전자_SK하이닉스PT면접) HBM이 삼성전자와 SK의 향후 전략에 어떠한 영향을 미칠 수 있는지 PT하시오.

(삼성전자_SK하이닉스PT면접) HBM이 삼성전자와 SK의 향후 전략에 어떠한 영향을 미칠 수 있는지 PT하시오.HBM의 개념AI 혁명이 진행되면서, HBM (High ... D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올렸습니다.HBM은 삼성전자, AMD, 하이닉스의 3D 스택 방식의 DRAM을 위한 고성능 RAM 인터페이스입니다. 이는 고성능 ... 과 인텔 등입니다.공급자HBM은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체가 주로 공급하고 있습니다. 특히 SK하이닉스는 세계 최초로 4세대 제품인 HBM3를 양산하고 있

자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.15

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한국전자통신연구원 실무직 종합면접자료(PT면접)

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| 자기소개서 | 7페이지 | 5,000원 | 등록일 2022.10.17

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LG전자 영업마케팅 1차면접, 직무역량과제 (PT발표)

% 15.3% 34.43% LG 전자의 미국시장 내 헤드폰 / 이어폰 시장점유율은 7% LG Skullcandy SONY JBL SAMSUNG BOSE beats by br.dre

자기소개서 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.12.16

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반도체장비DUV와EUV의비교(삼성전자PT면접대비용,학술발표용)

DUV 장비와 EUV 장비의 비교 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 하는 DUV 장비와 EUV 장비는 서로 다른 기술을 사용하며 각자의 장단점을 가지고 있습니다. 이 발표에서는 두 장비의 정의, 특징, 차이점, 장단점 및 발전 방향에 대해 자세히 살펴보겠습니다. b..

자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.06.23

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기존반도체 공정의 개선 방안 (삼성전자 반도체공정기술.PT면접용)

기존 반도체 공정의 개선 방안 ( 서론 ) 반도체 산업은 지속적인 기술 혁신과 공정 개선을 통해 발전해 왔습니다. 하지만 기존 공정에는 여전히 개선의 여지가 있으며, 이를 통해 생산성 향상과 환경 영향 저감을 달성할 수 있습니다.I. 프로세스 최적화 방안 기존 반도체 ..

자기소개서 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.06.23

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레포트&삼성전자반도체공정기술PT면접_FinFET과GAAFET비교

과 GAAFET의 구조, 성능, 제조 난이도, 응용 분야 등을 비교 분석하여 두 기술의 현재와 미래를 탐색해보겠습니다. 2024 삼성전자 반도체 부문 공정기술분야 PT 면접 대비FinFET ... 의 구조와 특징 1 3차원 구조 FinFET은 2011년 상용화된 3차원 트랜지스터 기술로, 채널을 수직으로 세워 'fin' 모양을 형성합니다. 2 전자 이동 경로 단축 3차원 구조 ... 로 인해 전자의 이동 경로가 단축되어 트랜지스터의 성능이 향상됩니다. 3 전류 누설 감소 게이트가 채널을 3면에서 감싸는 구조로 전류 누설을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 4 10

자기소개서 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.06.23

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[반도체설비기술]삼성전자 채용분야별 PT면접 출제 예상 주제 및 풀이

2025년 상반기 삼성전자 DS부문 3급 대졸 신입 공채 분야별 면접 PT(프레젠테이션) 예상 주제아래는 2025년 상반기 삼성전자 DS부문 신입 공채 주요 직무별로 실제 출제 ... 경향과 직무 특성을 반영한 지원분야별 PT 면접 예상 주제 10가지씩과 예시 답변(요약형)과 추가 질의 응답 문제입니다.(각 직무별 예상 문제는 실제 기출과 최근 업계 이슈, 삼성 ... 전자 직무 설명서를 참고하여 작성되었습니다. 실제 발표에서는 각 항목별로 사례, 본인 경험, 추가적인 데이터나 도표를 활용하면 더욱 설득력 있는 PT가 가능합니다.PT 답변 구성

자기소개서 | 23페이지 | 5,500원 | 등록일 2025.05.12

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삼성전자DS 반도체 공정설계_자소서_PT면접주제(10)와 실제답변(1)

후 공정설계 분야의 예상 면접질문들을 다음과 같이 추출해 보았습니다. 선정기준은 교과서의 기본 개념을 중심으로 하면서도 고득점 욕심에 최신 반도체 기술 트렌드와 삼성전자의 기술 ... 이 2.3D 패키징 전략비용 절감 및 성능 향상 방안고객 맞춤형 솔루션 개발 계획III. 결론: 3D 패키징 기술을 통한 AI 반도체 시장 선도 전략위 PT 면접 답변을 마치 ... 를 찾아보고 제가 아래 보충해 넣었습니다 완벽한 PT 면접 답변은 아니었지만 그런대로 상대 평가를 받아 합격한 것 같습니다.면접관들로부터 받은 세 가지 보충 질문과 그에 대한 답변

자기소개서 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.01.28

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HBM의 현황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)

HBM (High Bandwidth Memory)의 현재 상황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)I. HBM의 개념과 탄생 배경1 ... 던 반도체가 적층구조로 변환하게 되었고, 이를 통해 메모리 용량이 크게 증가하였습니다.삼성전자는 2013년 반도체 미세화 기술의 한계를 극복한 신개념 3차원 수직구조 낸드 (3D ... 를 세계 최초로 개발하여 엔비디아에 공급하였습니다.또한, 삼성전자와 마이크론도 엔비디아에 HBM을 공급하는 것으로 알려져 있습니다2. 수요 측면HBM은 고성능 인공지능 (AI

자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.03.18

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2024년도 하반기 삼성전자 반도체 공정기술 PT 면접 예상 주제 5선과 답변 (시리즈 I)

[제1문항] CVD 공정: Chemical Vapor Deposition의 정의, 응용, 장점 및 단점에 대하여 PT하시오. 1. 서론1.1. CVD 공정의 정의CVD 공정 ... ] EUV 리소그래피 (Extreme Ultraviolet Lithography)에 대하여 PT하시오 1. 서론1.1. EUV 리소그래피의 정의EUV 리소그래피는 극자외선(Extreme

자기소개서 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.10.08

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삼성전자 DS 직무면접 PT면접 기출 문제&Tip[평가 및 분석 / 공정 설계 / 공정 기술 /설비 기술]

삼성전자 DS 직무면접 PT 면접 기출 리스트 [ 평가 및 분석 / 공정 설계 / 공정 기술 / 설비 기술 ]직무면접 (PT 면접 ) 진행 방식 Tip * PT 면접이 진행 ... , 공정 등에 관한 주제가 나오게 됩니다 . 풀이 이후에 임원면접과 직무면접은 순서 상관없이 이뤄질 수 있습니다 . [ 진행 방식 ] 처음 키워드 문제지를 배포한 후 3 분동안 ... 지를 다시 받아 직무면접장에 들어가게 됩니다 . 풀었던 시험지를 들고 칠판에 직접 판서를 하여 면접관들에게 설명하는 방식으로 진행됩니다 . 이후 남은 시간동안 자기소개서의 내용

자기소개서 | 13페이지 | 9,900원 | 등록일 2024.12.21

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반도체공정기술_PT면접_2025상반기_시사기술_예상주제와답변_삼성전자_3급공채

2025년도 상반기 삼성전자 대졸신입 3급 공채메모리 사업부 공정기술 PT 면접 예상 질문 및 답변질문 1: "삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 기술의 발전 방향과 현재의 기술 ... 적 도전 과제는 무엇인가요?"서론HBM 기술은 고성능 컴퓨팅과 AI 연산에 필수적인 메모리 기술로, 삼성전자는 이 분야에서의 경쟁력을 유지하기 위해 지속적인 연구개발을 진행하고 있 ... 습니다. 그러나 현재 여러 기술적 도전 과제가 존재합니다.본론기술 발전 방향:삼성전자는 HBM4 기술 개발에 박차를 가하고 있으며, 이는 5세대 공정인 '1b 나노' 기술을 적용

자기소개서 | 14페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.04.29

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2024년 삼성전자 반도체 System LSI 영업팀 면접 PT 발표 자료(PPT, 실제 발표 대본 포함)

삼성전자 System LSI 사업부 영업팀 Interview PT 발표성명 : OOO 일시 : 2024. 00. 00Profile 경력 주요업무 주요업무 세부사항 업무 주요 ... 합니다!*PT 발표 대본 안녕하십니까? 삼성전자 시스템 엘에스아이 영업 분야 지원자 000입니다. 먼저 이렇게 00에 출장가서 현지 관계자들과의 미팅 혹은 00 진행하였습니다. 다음 ... 으로 비중이 높았던 업무는 기존 협력 중인소중한 면접의 시간을 마련해주셔서 깊이 감사 드립니다. 그럼 PT 발표 바로 진행하겠습니다. 발표 순서입니다. 자기소개, 경력 주요 업무

자기소개서 | 10페이지 | 19,500원 | 등록일 2024.04.28 | 수정일 2024.06.10

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삼성전자반도체공정기술PT면접주제와추가질문(공정개선_DUV&EUV_핀펫&GAA)

2024년 기준 삼성전자 DS 반도체 부문반도체 공정기술 분야의 PT 면접 주제※ PT 종료 후 PT면접관의 추가 질의와이에 대한 지원자의 추가 답변 3문제씩 포함아래 3가지 ... 의 빠른 발전 속도와 시장의 요구에 빠르게 대응할 수 있는 유연성을 확보하게 될 것입니다.이상 발표를 마치겠습니다. 질문이 있으시면 답변드리겠습니다.PT 면접관의 추가 질문 1 ... 시킬 것으로 예상됩니다. 이러한 변경사항은 생산성 향상과 품질 향상으로 이어져 단기적인 생산 성과를 개선할 것으로 판단됩니다."PT 면접관의 추가 질문 2:기업 외부환경에서 생기

자기소개서 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.06.23

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23하반기 삼성전자 공정기술 직무/임원/PT 면접 예상질문 + 실제 면접 (최종합격) 56p 분량

삼성전자 공정기술 면접 ‘예상질문&실제 면접 질문’(PT 면접 준비 포함)목차1. 직무/기업 Issue2. 공정기술 Eng. 역할3. 공정기술 직무4. 직무면접 예상질문5. 임원 ... 면접 예상질문6. PT면접 예상질문7. 실제 면접 질문, 복기본직무/기업 Issue4nm 수율 안정화 -> AMD 칩5c 등 수주 확보SFF)2024년 하반기 테일러 1라인 가동 ... 었습니다. 이 모습을 절대 잊지 않고 저 역시 앞으로 삼성전자의 엔지니어로서, 누구보다 크고 밝게 웃는 신입사원이 되겠습니다.제가 4년 간 갈망해 온 삼성전자 면접 기회를 주셔서 대단히

자기소개서 | 21페이지 | 7,000원 | 등록일 2024.06.09

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