"웨이퍼냉각"의 검색결과 입니다.

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반도체 공정 웨이퍼 제조공정 그래핀 반도체 증착 E-BEAM 반도체 포토공정 디스코 면접 반도체 소자

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"웨이퍼냉각" 검색결과 1-20 / 304건

웨이퍼 레벨 진공 패키징 비냉각형 마이크로볼로미터 열화상 센서 개발 (Uncooled Microbolometer FPA Sensor with Wafer-Level Vacuum Packaging)

한국센서학회 안미숙, 안미숙, 한용희

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.11 | 수정일 2025.06.16

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반도체 공정 온도제어용 칠러의 실험적 연구 (Experimental Study of Process Chiller for Semiconductor Temperature Control)

대한기계학회 차동안, 권오경, 오명도

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.06 | 수정일 2025.05.17

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듀얼채널을 적용한 반도체공정용 칠러의 실험적 연구 (An Experimental Study on Semiconductor Process Chiller for Dual Channel)

대한설비공학회 차동안, 권오경

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.06 | 수정일 2025.05.17

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2025 디스코하이테크코리아 [채용연계형 인턴] Process Engineer_Grinder Team 자기소개서와 면접자료

이유를 서술하여 주십시오.저는 대학에서 기계공학을 전공하며, 반도체 공정 중에서도 ‘정밀 가공’ 기술의 중요성에 큰 관심을 가졌습니다. 특히 반도체 웨이퍼는 마이크로 단위의 오차 ... 에도 품질이 크게 달라지기 때문에, 공정의 안정성과 장비 제어 능력이 핵심이라는 사실을 배웠습니다. 여러 기업의 기술 포트폴리오를 분석하던 중, 디스코하이테크코리아가 웨이퍼 그라인딩 ... 하는 기술 엔지니어 조직이라는 점이 제가 이 회사를 선택한 가장 큰 이유입니다.대학 3학년 때, 반도체 웨이퍼 절삭 실험 프로젝트에 참여했습니다. 실리콘 웨이퍼의 표면 조도를 측정

Non-Ai HUMAN
| 자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.11.05

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[반도체공정]Immersion Lithography 포토리소그래피공정 개념, 원리, 효과 정리

(Liquid Immersion Lithography)기술이다.액침 노광(Immersion Lithography)은 렌즈와 웨이퍼 표면 사이의 공간을 굴절률이 큰 액체의 매질로 대체 ... 하여 Photolithography의 분해능을 개선시키는 기술이다.분해능은 Lithography의 성능을 결정하는 중요한 요소이다. 분해능이란 패턴을 웨이퍼에 얼마나 작은 한계 ... 하면 액체에 담그는 노광기술이지만 실제 웨이퍼를 물에 담그는 것은 아니다. 이 방식은 반도체 제조공정에서 핵심인 사진석판(노광) 과정에서 웨이퍼와 노광기 사이에 물을 투입해 더 미세

리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.03.08

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전자공학과 세특 (노광장비 EUV관련 공학 탐구 보고서) 24년 공과대학 수시 합격생의 생기부 자료

에서 초점심도와 관련한 수식을 이용해 파장을 낮춰야 초점심도의 손해를 줄이고 해상도를 낮출 수 있다고 설명함.포토 공정이란? 반도체의 8대공정중 3번째 공정으로 웨이퍼 위에 회로를 그리 ... 는 공정이다. 노광공정으로도 불린다. 포토 공정은 반도체 칩의 경제성 및 효율성 측면에서 매우 중요한 역할을 한다. 그 이유로 회로를 작게 그리면 그릴수록 한 웨이퍼당 생산 ... 되는 반도체 수도 많아지기에 칩의 성능 및 효율이 좋아진다.노광장비란? 극자외선을 이용하여 반도체를 생산하는 장비이다. 노광은 빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정을 뜻한다. 회로를 미세

리포트 | 2페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.08.25

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반도체공정정비요약

층 형성 용융액이 냉각되면 단결정으로 형성특징 고순도의 단결정 형성 도가니를 사용하지 않아 결정 중 산소등 불순물이 혼입되지 않음. 내압 특성이 필요한 사이리스터 등 전력소자 기판 ... 에 장이 필요할 때 주로 사용.실리콘 웨이퍼반도체 소자 제조용 재료 광범위하게 사용 다결정 실리콘을 원재료로 만든 단결정 실리콘 박판특징 넓은 에너지 갭 [1.1eV]때문에 고온 ... 에서도 소자 동작가능실리콘산화물인 SIO2로 모래 암석 광물등 형태로 존재. 안정적으로 공급될 수 있는 재료. 독성이 전혀 없어 환경적으로 우수웨이퍼재료단일 원소 반도체(Si, Ge

Non-Ai HUMAN
| 시험자료 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.07.16

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고분자 photolithography 결과보고서

으로 1분간 코팅시켜줍니다. eq \o\ac(○,2) 그 다음 wafer를 hot-plate로 1분간 soft-bake 시켜줍니다. eq \o\ac(○,3) 냉각 후 고체가 들어가지 않 ... photolithography의 원리와 과정에 대해 알아봅니다.4. 실험방법: eq \o\ac(○,1) Wafer를 Brower로 이물질을 제거한 다음 HDMS를 먼저 2000rpm ... 를 하기 위해서 Wafer를 hot-plate에 위치시켜서 1분간 둔 다음 현상액인 TMAH를 이용해서 현상 한 다음 D.I Water를 이용해 현상액을 씻어줍니다.5. 실험결과 및

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.30

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디스플레이공학 ppt 요약 과제 (마이크로프로세서 생산기업, 반도체칩 제조 공정, 에너지밴드, 점결합, 습식 산화공정의 반응 가스, 열 산화 공정의 성장 단계 모델)

차이 웨이퍼가 성장하는 동안 성장 ※ 실리콘 결정의 냉각률과 결정 성장 속도를 조절하면 점 결함 발생을 줄일 수 있음 결정 성장 파라미터 원자 나 작은 이온의 손실이 일어나 ... 반도체 칩 제조 공정 반도체 칩 즉 , IC 는 반도체에 만든 전자회로의 집합 ( 직접 회로 ) 을 한다 . 웨이퍼를 목적에 따라 제조 물리적 , 화학적 잔 류물 제거 * 세정 ... 기간 동안 품질 , 성능을 유지하는 특성 웨이퍼 준비 웨이퍼 제조 공정 최종 검사 웨이퍼 시험 및 정렬 조립 및 패키징 폴리 실리콘을 단결정 잉곳화 * 잉곳 실리콘 잉곳의 양 끝

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.08.09

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반도체 공정 정리본

Machine)을 이용해 웨이퍼 표면을 매끄럽게 갈아낸다.Etching: Wafer 표면에 가공Damage를 줄이는 공정. 물리적 가공에 의한 데미지를 화학 용액으로 녹여 제거RTP ... 시키는 방법. 고체 단결정 실리콘과 액체 실리콘 사이 접촉면에서 냉각이 일어나 단결정 실리콘(Seed)와 같은 형태의 단결정 Ingot이 성장된다.따라서, 8대 공정 중 Wafer 공정 ... 반도체 8대 공정 정리Wafer 제조 공정: Wafer는 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판을 의미한다.Si

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| 리포트 | 61페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.07.15 | 수정일 2023.07.02

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[반도체공정실험]Cleaning & Oxidation, Photolithography, Dry Etching, Metal Deposition

Cleaning & Oxidation1. 실험 목적먼저 Wafer Cleaning Process를 통해 Native Oxide와 Wafer 표면의 유기물, 이온, 금속 물질 등등 ... 에서 Etching공정 후 전극을 형성하기 위해 Si Wafer 위에 금속을 증착시키는 공정이다. 이후 Four-point-probe를 이용하여 면저항을 측정하여 어떤 재료가 면저항 ... evaporator에서,E-gun을 통해 냉각수를 넣어주고, main power을 켜준뒤 로타리 펌프를 통해 foreline valve을 열어 저진공을 잡아준다.

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| 리포트 | 10페이지 | 3,200원 | 등록일 2022.09.17

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반도체 공학 과제 (반도체 기본 공정 기술)

사이의 계면에서 냉각이 일어나고 큰 단 결정체가 성장되어 잉곳이 만들어 진다.그 후 얇은 웨이퍼를 만들기 위해 절단공정이 필요한데, 단결정 실리콘과 잉곳의 말단을 제거하고 식힌 ... 반도체 기본 공정 기술00대학교학번1. 웨이퍼웨이퍼란 반도체 직접 회로를 만드는 주요재료로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot ... )를 적당한 지름으로 얇게 썬 원판모양의 판 을 말한다. 대부분의 웨이퍼는 실리콘으로 만든다. 실리콘은 안정적으로 얻을 수 있는 재료이고 환경적으로 우수하다는 장점이 있다. 실리콘

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| 리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.07.02

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반도체 - 단결정 성장 방법

사례우리는 자기 Czochralski 방법으로 성장한 n 형 및 p 형 고 저항 실리콘 웨이퍼에서 핀 다이오드 및 스트립 검출기를 처리했습니다. Okmetic OYJ 의해 제조 ... 된 웨이퍼 초크 랄 스키 실리콘 (CZ-Si의) (900)의 공칭 저항이 Ω cm 1.9 kΩ보다 n 형 및 p 형의 경우 cm. 이들 기판의 산소 농도는 집적 회로 제조에 사용 ... 되는 웨이퍼에서 전형적으로 약간 적다. 이것은 반도체 제조 및 방사선 경도에 최적입니다. 장치의 방사 경도는 저에너지 및 고 에너지 양성자, 중성자, γ- 선, 리튬 이온 및 전자

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.01.28

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연세대학교 공학대학원 신에너지공학 전공 학업계획서

분류 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 냉각 속도에 따른 폴리카보네이트의 거동 연구, 국내 고심도 석탄 광산의 온도 환경 개선 연구, 특허데이터협회규칙에 따른 미국 셰일석유산업 ... PEDOT:PSS 접합을 기반으로 한 유무기 하이브리드 태양전지의 광전지 성능 향상 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 다채롭고 확장 가능한 복사 냉각기로서의 구조화된 유체 연구 ... 전처리를 통해 다이아몬드 와이어 톱 웨이퍼에 대한 19.2% 효율의 다결정 실리콘 태양전지 개발 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 고분자전해질 연료전지를 벤치마크 사례로 활용

자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.04.24

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반도체개론

가 다르다#10. Yield 개선의 핵심: 오염 제어: Wafer Contmanination(웨이퍼 오염) 제어가 수율 개선의 핵심#11. 오염이 발생하면? 어떤 효과?(3)①수율 ... : 적층형으로 반도체 집적화를 극대화#45. 3D NAND FLASH의 특징-집적도가 매우 높아-발열량 증가(줄 히팅)-냉각구조 추가가 어렵(열관리 어렵)#46. NAND 집적화 기술 ... (성#20. Patterning(노광): 웨이퍼에 회로를 그려넣는 과정-패턴 형상을 그린 후에 빛과 반응을 마친 감광액은 현상용매로 세척.-그러면 패턴 형상에 맞게 감광액 밑에 있

리포트 | 31페이지 | 3,500원 | 등록일 2025.06.24

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SK 하이파이브(Hy-Five) 청년 인턴 합격자소서

이상에서 상변태가 일어나 소자의 특성이 좋아진다는 것을 알게 되었습니다. 다만, 원하는 공정 결과를 위해서 공정 시간과 냉각 시간을 고려하여 온도, 공정 시간, 냉각 시간 등 ... 하기 위해서 촉매를 wafer에 증착해야 하는데 촉매와 SiO2 사이에 adhesion 문제가 발생했습니다. 문제 해결을 위해서 여러 자료를 찾고, 최적의 방법과 물질을 선정 ... 은 OO와는 다르게 촉매와 웨이퍼 사이의 계면에서 inter-diffusion 현상이 일어나 adhesion이 더욱 향상되고, 가격 또한 XX이 약 2배 저렴하므로 XX

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.06.18

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앰코테크놀로지 프로세스 엔지니어 지원 자소서와 면접

D 구조에서 발생하는 열 문제가 심각했습니다. 이를 해결하기 위해 저는 최신 고열전도성 소재와 마이크로 유체 냉각 시스템을 결합한 하이브리드 냉각 솔루션을 제안했습니다. 팀원 ... I-Cube, 3D X-Cube, 그리고 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) 등을 심도 있게 다뤘습니다.특히 인상 깊었던 것은 BSPDN ... D로 적층하는 기술을 개발 중이었습니다.주요 과제는 3D 적층 구조에서 발생하는 심각한 발열 문제였습니다. 기존의 공랭식 냉각 방식으로는 목표 성능을 달성할 수 없었고, 이

자기소개서 | 8페이지 | 3,500원 | 등록일 2025.01.25

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진공공학 스퍼터링 과제

이 기판에 날아가 붙으면서 박막이 형성된다.이러한 스퍼터링은 아래의 그림과 같은 장비에서 이루어진다. 그림 가운데 웨이퍼(기판)와 캐소드(음극)사이에 플라즈마가 존재하게 되는데 그림 ... 에 파워서플라이와 음극을 연결한 선과 함께 냉각을 위한 냉각수 가 흐르는 부분을 합쳐 Gun이라고 하는 부분이 존재하고 있고 그림의 오른쪽에는 추가적인 가스가 필요한 경우 가스를 주입

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.06.03

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The Challenges of Mass-Production Technology Using EUV

를 EUV LLC로부터 개발하기 시작했다. 실행 가능한 정도로 웨이퍼를 빠르게 노출시키는 데 필요한 수백 와트의 전원 공급원에 대한 기술부족으로 상용화에 제한되었고, 이를 해결하기 ... 위해 여러 반도체 제조업체들은 필요한 라인과 공간을 만들기 위해 interlaced patterns을 사용하였다. 이러한 해결방안은 wafer제작에 효과적이지만 복잡한 제조공정 ... 해결이 가능할 것으로 보인다.3. PatterningPatterning 과정에서 짧은 파장을 이용하고 파장이 wafer로 유도되는 과정이 매우 복잡하기 때문에 error가 많이

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.09.11

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2025 디스코하이테크코리아 Process Engineer_Laser Team(인턴) 자기소개서와 면접자료

기술의 정밀함이 반도체 산업의 품질을 결정한다고 믿고 있습니다. 그중에서도 미세 가공과 절단, 웨이퍼 처리 기술은 반도체 제조의 마지막 완성도를 결정짓는 핵심 분야입니다. 디스코 ... 에서 레이저 가공 원리에 대해 처음 접했을 때, 레이저의 에너지 밀도 조절이 소재의 결정 구조에 미치는 영향을 분석하는 실험을 진행했습니다. 당시 저는 팀의 실험 담당으로서 실리콘 웨이퍼 ... 로면 손상층을 최소화하는 것이 목표였습니다. 실험 초기에는 조건을 동일하게 설정했음에도, 웨이퍼 표면의 반사율이 일정하지 않았고, 일부 시편에서 손상층 두께가 과도하게 측정

Non-Ai HUMAN
| 자기소개서 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.11.10

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