함에 따라 고신뢰성 및 방열 특성확보가 중요하다.- 방열 특성향상을 위해 Heatsink를 배치하고, metal PCB 위에 실장하여 열저항을 최소화하였다.* 최근에는 다수의 c ... 라고도 한다. 반도체 기판은 그 후 디바이스 가공프로세스의 포토리소그래피와 자동반송에 적용하기 위해 원형으로 작제되고 실리콘 기반에 대한 외형치수 등은 SEMI 규격이 제정
는 것으로 일반 히트싱크 즉 방열판만 달려있는 것보다 냉각 성능이 좋다. 히트파이프는 방열판이 감싸서 냉각 성능을 높인다.이 밖에도 수냉식 쿨러도 사용되는데, 방열기능이 뛰어나 ... 정의된다.는 총 표면적으로 다음과 같이 표현된다.④ 방열기구의 종류CPU의 냉각을 위해 주로 쓰이는 방열기는 직사각형-직선핀과 원형핀이 있다. 둘 중 하나를 택하기 위해 총합 ... 를 이용해를 구하면,이 나온다.(2) 원형핀의직사각형-직선핀과 동일한 방법으로 원형핀의을 구하면,(,)이다.원형핀의값이 위에서 구한 직사각형-직선핀의와 같기 위한 pin의 개수 n을 구
, .2.5 히트싱크(heat sink)Fig. 4 히트싱크에서의 열전달은 휜 및 휜과 휜 사이의 기저부에서 일어난다.단일 휜에 대한 해석을 히트싱크로 확대하는 방법으로는 단일 휜 ... 에서 구한 열전다에 휜 수를 곱하는 간단한 방법을 들 수 있다. 이러한 단순해석으로도 히트싱크의 설계에 충분할 수 있겠지만 휜과 휜 사이의 기저부에서 열전달을 고려하면 더 정밀 ... 하게 히트싱크를 최적화 할 수 있다. Fig.4와 간이 다수의 longitudinal 휜을 부착한 히트싱크를 생각하자. 히트싱크에서 휜의 총 표면적을 Af라고 하면(13)휜과 휜 사이