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"스퍼터링 박막형성" 검색결과 1-20 / 449건

  • 직류 마그네트론 스퍼터링 공정 중 타겟 오염에 따른 박막 및 계면 형성 특성 (Interlayer Formation during the Reactive DC Magnetron Sputtering Process)
    한국반도체디스플레이기술학회 이진영, 허민, 이재옥, 강우석
    논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.17 | 수정일 2025.03.28
  • 2단계 스퍼터링으로 형성시킨 강유전 박막의누설전류 개선 (Improvement of leakage current in ferroelectric thin films formed by 2-step sputtering)
    한국마이크로전자및패키징학회 마재평, 신용인
    논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28
  • 판매자 표지 자료 표지
    유기소재실험2_고분자_박막_제조
    ) 진공증착법 : 진공 중에서 물질을 가열하여 증발시킴으로써 그 증기를 기판 위에 응축시켜서 박막을 제작하는 방법이다.(2) 스퍼터링(Sputtering)법 : 원자 또는 분자 ... 레벨의 입자가 큰 에너지를 갖고 고체와 충돌할 때에 고체를 이루는 원자가 외부로 튀어나가는 현상을 스퍼터링 또는 스퍼터라고 부른다. 스퍼터링에 튀어나간 원자를 기판위에 퇴적시켜 박막 ... 을 이용하여 박막형성하는 방법이다. 즉 박막형성하기 위하여 가스 분자를 분해 환원하거나 각종 가스분자의 분해결합 반응에 의하여 고체 박막형성한다. 산화, 질화와 같은 비교
    리포트 | 2페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.08.31
  • 진공공학 스퍼터링 과제
    SputteringSputtering(스퍼터링)이란 반도체 제조 공정에서 박막형성하기 위해 사용되는 플라즈마를 이용하는 박막 형성 공정이다.플라즈마란 고체, 액체, 기체외 ... 이 기판에 날아가 붙으면서 박막형성된다.이러한 스퍼터링은 아래의 그림과 같은 장비에서 이루어진다. 그림 가운데 웨이퍼(기판)와 캐소드(음극)사이에 플라즈마가 존재하게 되는데 그림 ... 이 줄어들게 된다. 따라서 점점 스퍼터링의 효율이 감소하고 결국 스퍼터링이 일어나지 않을 수 있다. 따라서 부도체 물질로 박막형성할 경우에는 DC스퍼터링 보다는 RF스퍼터링
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.06.03
  • 판매자 표지 자료 표지
    [재료공학실험]투명전극재료의 합성 및 물성 평가
    박막형성이 가능8) 타겟의 수명이 길고 장시간의 연속운전과 자동화가 가능마. 스퍼터링법에 의한 박막 제조 기술의 특징1) 금속, 합금, 절연물 등 폭넓은 재료의 박막제작 가능2 ... 원소를 스퍼터 시킴과 동시에 스퍼터 원자는 기판상에 도달하여 박막형성하는 원리를 이용한 방법이다. 방전가스는 불활성 기체인 Ar가스를 사용하고 방전용 전력원으로는 직류 전원 ... 6) 박막과 기판과의 높은 부착력과 내구성7) 박막초기 단계의 핵 생성 밀도가 높으므로 10㎚이하에서도 연속적 박막형성 가능8) 대량 생산에 용이하며 습식 제조법에 비해 2차 오염
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.02.20 | 수정일 2022.02.22
  • Evaporator_Sputter 레포트
    의 Reactive Sputter로 산화물과 질화물 박막형성이 가능하다는 점이 있다. 하지만, Magnetron 스퍼터링을 제외한 나머지에서 증착 속도가 낮고, 높은 에너지를 이용한 충돌 ... 의 진공 증착의 형성 원리를 간단히 말하면 금속, 화합물, 또는 합금을 가열해서 증발시킴으로써 Evaporated된 입자들이 기판의 표면에 박막형성하는 방법이다.Evaporator ... 의 장점은 장치 전체의 구성이 비교적 단순하고, 많은 물질에 적용이 가능하다. 또한 박막형성 원리가 비교적 단순하여 박막 성장이나 핵생성 및 성장이론에 대응하거나 형성박막
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08
  • 판매자 표지 자료 표지
    재료공학실험(세라믹) 최종 보고서
    1. 실험 목적Magnetron 스퍼터링을 이용하여 각각의 웨이퍼에 재료를 증착시킨 후 박막 형성 결과에 대한 다양한 특성 평가를 진행한다.2. 실험 원리2.1 DC ... 으로 튀어나온 타겟 물질이 기판 위에 붙으면서 박막형성된다. 여기서 DC라고 함은 Direct Current(직류)를 말하며, 전력원으로 직류를 사용한다는 것을 의미한다. DC ... 를 사용할 시 타겟으로 부도체를 사용할 경우 타겟 표면에서의 Ar 양이온들의 charging 에 의해 스퍼터링이 어렵기 때문에, 타겟이 어떤 물질인지 먼저 파악하는 것이 중요하다.또한
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.09.08
  • 판매자 표지 자료 표지
    스퍼터링(Sputtering) 이론레포트
    하며, 열에 약한 물질, 고 융점 물질에도 쉽게 박막형성 가능하다.b. 넓은 면적에서도 균일한 두께의 박막으로 증착이 가능하다.c. 박막 두께의 조절이 쉬운 편이다.d. 다른 방법 ... 반응을 하여 화합물 층을 형성, 증착 속도에 영향을 줄 수 있다.c. 고전압을 사용하므로 다소 위험성이 있다.d. Ion Plating 기법보다 박막의 부착력이 떨어진다.e. 진공 ... , 2004.박지봉, “고품질 산화물 및 질화물 박막의 제조를 위한 마그네트론 스퍼터링법의 활용과 연구.” 석사학위, 부산대학교 대학원, 2011.성진욱, “이온빔 스퍼터링
    리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.05.21
  • 판매자 표지 자료 표지
    [박막공학실험]이온스퍼터링과 탄소코팅
    이온스퍼터링과 탄소코팅1. 실험 목적가. 실리퍼 웨이퍼 기판 위에 진공증착법을 이용한 탄소코팅과 이온 스퍼트링법을 이용한 금코팅을 성막함에 있어 진공증착과 이온스퍼터링의 원리 ... 에 대해 알아보고, 횟수와 시간 변수에 따른 박막의 형태와 두께와의 상관관계를 알아봄에 있다.2. 실험 이론 및 원리가. 박막박막이란 진공증착이나 형상화 등을 이용하여 절연화 된 유리 ... , 세라믹 또는 반도체 등의 기판 위에 형성된 매우 얇은 (0.1㎚~10㎛)피막 또는 피막을 만드는 기술. 기판위에 수 ㎛이하 두께로 자체적으로 독립적인 기능을 가지고 있는 층
    리포트 | 9페이지 | 3,500원 | 등록일 2023.03.07
  • 판매자 표지 자료 표지
    정보디스플레이학과 광전자공학 1차 결과 보고서 Mechanoluminescence(ML)
    -Spin coater: 진공으로 기판을 붙잡은 뒤 회전시켜 박막형성하는 장치이다. 실험실에서 Solution으로 박막을 만들 때 자주 사용한다.결과디지털 버니어 캘리퍼스로 잰 ... 물질을 구성하는 원자나 분자가 튀어나와 주위의 물체 면에 부착하는 현상을 이용해 박막형성하는 방식이다. 진공 통 안의 Ar기체의 방전으로 타깃의 원자나 분자를 튀어 나오게 하 ... 어주었다. 이렇게 되면 기포가 많이 생기기 때문에 박막의 균일도에 영향이 생길 수 있지만, 굳이 진공장치로 기포를 빼주면서까지 하지 않더라도 실험 결과에 큰 영향이 되지 않
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.01.30
  • 서울과학기술대학교 무기공업화학 중간고사 요약자료 및 예상문제 (30제, 직접 제작한 문제입니다)
    ⑶ 복시킨다,⑤ 박막 형성기술 및 공정 ⑴ 개요-Physiacl Deposition : Evaporation, Sputtering-Chemical Deposition : CVD ... : 높은 에너지를 갖는 이온의 충돌에 의해 표적의 표면에서 원자들이 떨어져 나오는 현상-전도성을 가진 금속 박막의 증착에 주로 이용 (이온이 증착됨)-종류? 직류 인가 스퍼터링 ... 함으로써 박막층을 형성하는 공정 (붙이려는 표면에 화학반응 유도)? 장점-다양한 특성을 가지는 박막을 원하는 두께로 성장시킬 수 있다.-여러 가지의 화합물 박막의 조성 조절이 용이-화학반응
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.07.08
  • ALD 예비보고서
    에 증착하는 PVD는 비교적 단순한 메커니즘과 저온의 상태에서 공정을 하지만 박막의 치밀성 및 접합성이 안좋다. PVD는 열증발법, 전자빔증발법, 스퍼터링법으로 나뉜다. PVD 종류열 ... 된다. 흡착된 전구체는 표면으로 결합하며 안전한 곳으로 점점 확산되고, 생성기체를 증착시키고 박막형성한다. 마지막으로 반응 부산물을 Pump를 이용해 제거한다. 이러한 과정에서 열 ... 예비보고서실험제목 ALD (Atomic Layer Deposition)이론 및 배경1) 박막 증착법의 종류‘박막(thin film)’이란 1마이크로미터(μm, 100만분의 1미터
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.16 | 수정일 2021.04.08
  • 판매자 표지 자료 표지
    SK하이닉스 양산기술 직무 자기소개서
    에 대한 이해도를 높일 수 있었고, 소통과 협업 능력이 요구된다는 것을 배웠습니다.이론에서 배운 단위 공정을 실습하고자 박막 형성 공정실습, 전 공정실습 교육에 참여하였습니다.박막 형성 ... 실습에서 금속 배선을 형성하는 실습을 하였습니다. 습식 세정을 통해 자연 산화막을 제거하고 Cu를 스퍼터링 하여 증착했습니다. 이후 포토와 Cu 에칭 과정을 진행하여 패턴을 형성 ... 하였습니다. 또한, 공정 실습으로 단위 공정에 대한 이해도를 높였습니다.○○○○○○ 과목을 수강하면서 CVD, 플라즈마, 스퍼터링, ALD에 대해 배우고, 전반적인 내용을 익히기 위해
    자기소개서 | 4페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.11.14
  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 공정 term project
    에 의해 음극인 target쪽으로 가속되어 타겟의 표면과 충돌하면 중성의 target원자들이 튀어나와 기판에 박막형성한다. DC Sputtering방법은 직류전원을 이용 ... discharge를 유지하게 해 준다.Target으로부터 튀어나온 원자는 무질서하게 날다가 기판에 응축되기도 하는데, 이때 박막형성되는 것이다. 전압(V)은 전류(I)를 형성하는데 필요 ... 43억 5,000만 달러에서 5년 간 연평균 3.42%로 성장하여, 2018년에 51억 4,600만 달러의 시장규모를 형성했다.4. 사용 및 응용분야스퍼터링 방법의 응용분야 및
    리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.06.22
  • 숭실대 Metal strain sensor 제작 및 성능 분석 예비레포트
    Vapor Deposition)에서는 반응성 스퍼터링을 제외하고는 원료 물질의 화학적조성이 변하지 않고 그대로 박막으로 증착된다. ㅅ펕링 이외에도 고체 상태인 원료 물질을 기화 ... 에 견고한 3차원 그물망 구조를 형성할 수 있는 특정한 화학 반응에 의해서만이 고체 상태의 박막이 성장된다.3. Lift-off & Etch-back processLift-off공정 ... 시키는 방법으로는 열, 전자빔, 광자(빛)등을 사용하는 방법이 있다. 화학반응을 거치지 않기 때문에 원료물질로부터 기화되어 직선으로 ㅗ달할 수 있는 곳에만 박막이 증착 된다. 따라서
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.10.05
  • 판매자 표지 자료 표지
    카이스트(한국과학기술원) KAIST 일반대학원 기계공학과 자기소개서 연구계획서
    습니다.저는 또한 스퍼터링 방식을 이용한 불소 고분자 대면적 박막 코팅 기술 연구, 전기자동차 히트펌프 시스템의 폐열 회수 전략을 위한 예측 최적화 방법 연구, 바코팅 기법을 이용 ... 는 카이스트처럼 조용하고 면학 분위기가 좋은 대학원에 진학해야겠다고 생각했기 때문입니다.저는 카이스트 대학원에 진학한 다음에 3차원 기판 상에 대면적 코팅을 형성하기 위한 도장방법 및 ... 장치 연구, 나노초 레이저 유도 플라즈마를 이용한 분자 산소 검출 연구, 나노스케일 균일 박막 제조를 위한 대면적 코팅 장치 연구, 임펠러-디퓨저 상호작용에 의해 유발되는 불안정
    자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.06.25
  • 판매자 표지 자료 표지
    1-2 AMOLED Tooling Process & 막 두께 측정 report (A+)
    , 반도체 박막, 금속박막을 선택적으로 반도체 기판 또는 유리 위에 형성 시키는 과정이다. 박막 고유의 전기적 화학적 광학적특성을 이용하거나 반도체의 전기적인 특성을 바꾸기 위해 ... 상부에 성막용 기판인 피처리기판을 설치하여 박막형성하는 것으로서, Thermal Evaporation을 이용한 유기박막 형성장치의 개략적인 구성을 살펴보 ... 화 시킬 때 사용되는 필라멘트의 내구도 문제와 필라멘트의 주요성분인 텅스텐(W)이 기상화되어 박막 형성 시 함유되어 박막의 물성에 문제를 일으킬 수 있다. 강한 접착력이 없지만 기판
    리포트 | 10페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.07.30
  • CMOS 제조 공정 실험 레포트(예비,결과)
    지만 견고한 박막형성시킬 수 있고, 접착력이 우수하다. 게다가 모든 물질에 증착이 가능하기 때문에 스퍼터링을 많이 이용한다. 마지막으로 비어컷 공정과 금속화 공정을 거쳐서 그림 ... , GPE, MBE 방식이 있으며, 주로 MBE(분자빔 에피택시)가 쓰인다.생성된 산화막 위에 절연층을 생성하고 보호막 작용을 하는 박막형성시켜야 하는데, 증착(Deposition ... : CMOS 제조 공정- 예비이론CMOS의 제조 공정의 가장 첫 번째는 산화(Oxidation)이다. Si를 고온의 O2에 노출시켜서 SiO2 (산화막) 을 형성시키도록 하
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08
  • 반도체 PVD 공정의 종류와 원리
    PVD(Physical Vapor Deposition)의 목적 및 역할PVD는 고체 물질로부터 박막을 얻기 위해 기계적 혹은 열역학적 방법을 사용한다. 도포할 물질들에 에너지 ... 나 열을 가해 주면 표면으로부터 작은 입자들이 떨어져 나간다. 이 입자들을 차가운 표면에 부딪치게 하면 입자는 에너지를 잃고 고체 층을 형성하게 된다. 이 모든 과정은 진공상태의 챔버 ... 내에서 이루어져 입자들이 자유롭게 챔버 내의 공간을 이동할 수 있게 된다. 입자들은 직선방향으로 나아가려는 경향이 있기 때문에 물리적 방법으로 도포되는 박막은 일반적으로 방향
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.11.09
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2025년 11월 04일 화요일
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