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실험12 멀티플렉서 기계공작실험 photolithography 논리프로브 4번문항 디지털 공학실험 반도체 자분탐상
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"회로결함" 검색결과 1,681-1,700 / 1,885건

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    탄소 나노 튜브(carbon nano tube)의 조성물 및 응용분야
    안정된 형태를 보이고 있으나 나노튜브의 외벽과 내벽의 그래파이트 면은 약간 결함이 있는 결정구조를 보여주고 있습니다.그림.3(a)그림.3(b)그림4(a)그림4(b)7) 탄소 나노 ... 를 대량 제조하는 길이 열렸으며 실리콘 반도체 회로위에 나노튜브를 정렬시켜 새로운 반도체 제품을 제조할 수 있다고 밝혔다. 일진 나노텍과 포항공대 이건홍 교수팀은 최근 플라스틱과 같
    리포트 | 71페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.17
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    [정보통신] 방화벽
    ; 집적회로)카드IC는 "마이크로칩"이라고도 불리며, 증폭기, 발진기, 타이머, 계수기, 컴퓨터 메모리, 또는 마이크로프로세서 등의 기능을 할 수 있으며, 집적회로 안에 사용자 ... 와 관련 되는 각종 정보 등을 담아 사용한다.보안 OS보안OS는 트러스티드OS(Trusted OS)로도 불리며, 컴퓨터 운영체제의 보안상의 결함으로 인하여 발생 가능한 각종 해킹
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.26
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    [계측공학] 센서의 종류
    수하여 정보를 얻는 경우와 검출 대상의 물리량을 다른 현상으로 변환시킨 다음 검출하는 경우가 있다.예를 들면 변위의 검출을 일단 전자 유도 결함의 정도로 변환시켜 검출하는 차동 ... 하면 발진회로의 정수가 변화하여 발진이 정지하고 스위치링 회로가 동작하며 출력을 나타낸다. 테이프형은 상부의 터치압이 상부전극의 중앙부를 밀어 누르면 만곡도니 전극이 접점을 on
    리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.03.13
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    [작은인간]작은 인간 감상문
    에서, 에렉투스의 신경회로는 근본적으로 재구성될 태세를 갖추고 있었다. 많은 진화적 증거에서 보듯이 애당초 어는 한 가지 기능을 위해서 선택된 구조를 이용하여 전혀 다른 기능을 가진 구조 ... 되는 특정한 이름을 가진 개인들이다. 결함도 많고 또한 억지로 고안된 계보 따지기로 겨우 60여 세대 정도를 파악하는 것은 힘들다. 하지만, 이러한 것을 넘어선 방법대신 부족과 종족
    리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.05.21
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  • 자료 표지
    전력케이블진단
    성 불순물의 흡입 혹은 생성·오손·절연물의 결함 등 절연체의 상태를 판정하는 시험으로, 시간적 변화에 따른 누설전류의 변화량을 측정하여 정보를 얻는 방법이다.직류누설전류 측정회로 ... 는 일반적으로 그림 3 과 같이 직류전압 발생회로에 누설전류측정이 가능한 미소전류계를 부착하면 된다. 누설전류를 측정하기 위하여 종단접속부에 직류고전압을 인가하면 종단접속부의 내 ... ) 와 같고, 이를 병렬등가회로로 나타낸 것이 그림 4 (b ) 이다. 인가전압 V에 대하여 흐르는 전체 충전전류 I는 콘덴서 성분 Cp에 흐르는 전류 Ic와 저항성분 Rp
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.09
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    [임상심리]성격장애
    ①생물학적 요인: 상향 망상활성계나 변연회로에 과소 자극결함이나 기능부전이 있을가능성이 있음.자기 자극이나 환상 혹은 환각에 의존하려는 욕구가 생겨난다.②환경적 요인 : 감각운동 단계
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.22
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  • 판매자 표지 자료 표지
    [무기화학]CNT(탄소나노튜브)
    전계방출 특성, 고효율의 수소저장매체 등을 지니며 현존하는 물질중 결함이 거의 없는 완벽한 신소재로 알려져 있습니다.고도의 합성기술에 의해 제조되며, 합성방법으로는 전기방전법, 열 ... (양극)에 담그고 전기회로를 구성하여 MWNT를 합성하는 방법입니다. 흑연 crucible의 온도는 보통 약 600℃이며 Ar분위기입니다. DC전류를 3-20A, 20V 미만에서 인가
    리포트 | 16페이지 | 5,000원 | 등록일 2006.05.19 | 수정일 2020.07.26
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    반도체의 제조공정
    ▶ 웨이퍼 개요1959년 Texas Instruments에서 kilby에 의해 첫 반도체 집적회로(IC)가 개발된 이후, SSI (Small-Scale Integration ... Integration)이 개발되기까지 반도체 Chip 위에 만들어지는 전자 회로는 복잡해지고 그 밀도가 더욱 증가되어 왔다. 원래 Solid-State Electronic Device ... 에서어날 전망이다.* SOI(Silicon On Insulator) 웨이퍼실리콘 반도체를 만드는데 실제로 이용되는 실리콘 웨이퍼 표면은 그 밑부분, 즉 기층부에 여러가지 결함
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.08.06
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    반도체공정
    .② 반도체는 결정구조의 결함유무에 따라 그 특성이 좌우되기 때문에 가공공정 중에서 표면처리에 의해 표면가공층이나 변형층을 제거해야 할 필요가 있다.③ 반도체 결정과 전극(금속)의 접속 ... 이나 질화막 등을 표면에 형성시킬 필요가 있다.⑥ 산화막이나 질화막 등이 접합을 보호하고 있다.⑦ 산화막이나 질화막 등은 집적회로에서는 절연막으로 이용되며 그 위에 알루미늄 배선 ... 1) 표면관찰을 목적으로 하는 것-> 결정방위의 결정, 결정면의 판정, 전위 및 결함, 또는 상처자욱의 관찰, junction 및 epitaxial 층의 관찰, 기타 다른 물성측정
    리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.10.15
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    [자연과학]통섭
    회로와 규칙적인 후성 규칙(epigenetic rules)을 만들어 내고, 개별 마음은 그 규칙을 통해 자기 자신을 조직한다는 것.Ex1 유전자) 인간의 뱀에 대한 두려움. 인간 ... 이 등장하는 거라고 말할 수밖에 없다. 아마도 많은 사람들의 최대 관심사는 자신들의 유전자를 어떻게 더 효과적으로 변형시키고 결함을 찾아내 없애서 후대에 그것을 전파하는 것이 될지
    리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.05.02
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    배변기전_배변장애
    : ① 내괄약근: 불수의적 조절인 자율신경계에 의해 지배되는 평활근② 외괄약근: 수의적 조절인 체신경에 의해 지배- 직장에 대변이 차 있을 때 뇌로 가는 특수한 신경회로에 의해 감지 ... , 장운동 증가- 배변에 관여하는 장기의 결함- 대장의 신경근육 흥분(ex)요독증)- 설사시 복통이 오는데 이는 장내가스에 의한 것도 있고 강한 연동운동에 의해 오기도 함- 설사
    리포트 | 13페이지 | 무료 | 등록일 2007.01.20
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    [재료실험] 전위
    1.제목:Dislocation in solid2.목적-고체내의 결함중에서 dislocation을 관찰한다.-고체내의 dislocation의 역할과특성을 찾아본다.-s ... 한 결정 구조에서 벗어나거나 또는 많은 불완전한 구조를 가지고 있다. 불완전한 구조는 그 기하학적 모양과 크기에 의해 분류될 수 있다.점결함은 한 개 또는 두 개의 원자 위치와 연관 ... 질량에 대해 각 합금 성분의 질량으로 계산한다.원자비는 합금의 총 몰수에 대한 각 구성 원소의 몰수로 계산된다.전위는 1차원의 결정 결함으로,칼날과 나사의 두 종류가 있다.칼날
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.08
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    지방교육자치법 개정
    과 교육위원회가 지방정부로부터 분리?독립되어 있어 교육행정자치는 이루어지고 있지만, 사소한 곳에 이르기까지 중앙정부인 교육부의 통제를 받을 수밖에 없는 구조적 결함을 안고 있다. 예 ... 교육규칙의 공포절차(안 제17조제2항)조례공포문 전문에 교육위원회와 시?도의회의 의결을 얻은 뜻을 기재하도록 되어 있으나, 교육위원회가 시도의회로 통합되어 교육위원회를 삭제함.셋째
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.21
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  • 자료 표지
    [반도체 공정, 반도체 기본, 반도체, CVD, P] 반도체 예비레포트
    의 흐름으로 바뀌어 결함이 포함되고 두께가 일정치 않은 박막이 형성된다. 이러한 가스의 흐름에 의해 기판 근처에 도달한 소스물질을 기판위에 형성된 정체된 경계구역을 확산에 의해 통과 ... 에 형성되는데 이것을 레티클이라 한다. 이 레티클을 형성하여 광사진식각에 사용될 마스크 판을 얻게 된다.?불투명 마스크 : 회로부분이 어둡고 나머지가 밝은 것?투명 마스크 : 회로부분
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.04
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  • 자료 표지
    [반도체사업] 정보통신 및 반도체 공정 제조 회사의 실제 사업 계획서를통한 사업 분석
    의 형태로 표시되어 화질의 저하가 발생하므로 LCD Panel의 기본구성 요소인 Cell 내부에 존재하는 TFT 회로 및 기타의 결함 부위를 LASER를 이용하여 가공 수정 ... Repair MachineNd : YAG Laser를 이용하여 LCD 제조 공정상에서 발생한 결함을 수정하는 장비 LCD 장치 내부에 결함이 생기는 경우 표시 화면에 점, 또는 선
    리포트 | 38페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.04.24
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  • 자료 표지
    우리나라 대기오염의 실태와 현황
    에서 황사로 인한 피해비용은 연 6조~18조원(평균 12조원)으로 엄청난 규모의 피해 발생■ 반도체 등의 정밀산업? 반도체업계, 휴대폰 공장, PCB(인쇄회로기판)생산라인 등 전자업체 ... 들의 황사먼지로 인한 제품결함? 반도체 등 정밀한 작업이 요구되는 업종은 황사 발생기간 중 제품 불량률이 평소에 비해 4배 가량 증가하고 공기필터를 수시로 교체해야 함에 따라 생산원가
    리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.01.07
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  • 자료 표지
    [재료공학] 초전도체
    . 이들은 페로브스카이트(perovskite) 구조를 바탕으로 한 복잡한 격자구조를 하고 있으며, 초전도 결맞음길이가 극히 짧아서 불순물이나 구조결함에 초전도 성질이 아주 민감 ... GB RAM, 8 TB HDD)일본 NEC에서 개발한 고온초전도 디지털 회로를 채용한 40Gps 디지털 신호측정용 샘플러 시스템SQUIDSQUID는 Superconducting ... 자기에 의해 측증 의료기기로 응용 비파괴 평가 : 여러겹이더라도 내부 깊속한 금속의 미세 균열, 파괴, 재료의 피로정도등을 측정 항공기의 결함탐지 : 철거물의 결함탐지, 부식탐색
    리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.04
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  • 자료 표지
    [기계공학 머신] 마이크로머신
    ------ 21─* ─ANDONGNATIONAL UNIVERSITY..PAGE:2Ⅰ. Micro machine이란 ?Micro단위의 기계와 전자회로 가같은 크기의 공간에서 공존 ... 아서 도움이 된다.- 내부의 무효체적이 작다.(제어기기등)위치관계가 정확(광학기기 등)Hysteresis 가 작다.(결함이 적은 단결정이다.)저열용량, 고속응답, 고강도, 열절연, 구동
    리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.08
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    [반도체공학] 반도체 제조공정
    Exposure PR로 코팅된 웨이퍼에 mask위의 회로패턴을 UV light로 노출시켜 wafer에 그려줌 UV light를 쓰는이유? 반도체 소자크기의 소형화 작은 크기의 소자 ... 층의 증착과 패터닝이 요구되는데, 박막은 물질의 상호 확산을 막고 오염으로 부터 회로나 소자를 보호하기 위해 증착Device processEvaporation - 고진공상태 ... Etch - 소자의 전도회로의 길을 남겨놓기 위해 선택적으로 알루미늄 층을 제거 - 노출된 PR의 패턴에 남겨진 금속을 정교하게 제거해야 하며, 동시에 남아있는 회로의 면들이 잘라내지
    리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.01.02
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    반도체 제조공정
    {반도체 집적회로의 제작 과정을 간단하게 살펴보면 다음과 같이 나타낼 수 있다.{설계→웨이퍼, 마스크 제작→감광, 복사→확산, 증착→검사→분리→프레임 연결→성형→완성이를 좀더 ... 다.1. 웨이퍼 제조 : 모래로부터 고순도 단결정 실리콘웨이퍼를 만들어 내는 과정2. 회 로 설 계 : 웨이퍼상에 구현될 전자회로를 설계하는 과정3. 마스크 제작 : 설계된 전자회로 ... 풀이함으로써 전자회로를 구성해 나가는전 과정. 줄여서 FAB이라고 한다.5. 조 립 : 웨이퍼상의 칩을 개개로 잘라서 리드프레임과 결합하여 완제품으로 조립하는 과정.6. 검 사
    리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.15
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