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"성형 회로 부품" 검색결과 141-160 / 397건

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    나노소재
    목차나노소재란? 나노 소재의 특징 나노미터 영역 나노 소재 이용한 나노광소자 나노소자 나노 트랜지스터의 구조 물질크기단위와 나노 부품․소재영역의 기술구분 나노 부품․소재의 체계 ... 도 나노 부품 소재의 응용분야 주요 나노 부품․소재 세계시장규모 주요 나노 부품․소재/제품의 세계시장규모 비교 나노소재 기술 : 탄소나노튜브 및 나노 템플레이트 나노소재 기술 ... : 나노섬유 나노소재 기술 : 바이오 및 기타소재 나노분야 제품-기술의 전체적 연관도 나노 부품․소재 분야 12개 선택기술의 제품-기술의 연관도 MIJI TECH ANP나노 소재란?
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 26페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.08
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    제조기술, ★제조1, 기술임용, 기술가정, 기술교사임용시험, 제조기술 평가항목 공청회
    의 부품 등에 사용된다.단조의 목적은 단련과 성형에 있다. 단련은 단조가공에 의해 주조 시에 발생한 강괴(ingot)의 기공, 편석(segregation), 과대 조직 등의 내부 ... 를 가장 값싸고 쉬운 방법을 이용하여 유용한 제품으로 변환시키는 작업1. [제조기술]원재료를 각종 방법으로 변형 및 성형시켜 제품을 제조하는데 필요한 이론과 기술2. 성질. 용해성재료 ... 를 고온에서 가열하면 용해하여 액체의 상태로 되는 성질? 주조성 : 용해성을 이용하여 성형할 수 있는 성질가. 소성재료의 가소성, 가단성, 연성, 전성 이용. 열, 압축력, 충격력
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 88페이지 | 9,000원 | 등록일 2011.02.26
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    muti-FPCB의 상세 제조기술 소개
    어 Copper를 노출시키는 공정.UV4/14내층에 회로를 형성하기 위하여 제품에 밀착된 Dry Film에 UV광을 조사해주는 공정.회로가 형성되고 난 후 남아있는 Dry Film ... 는 Guide Hole을 기준으로 제품을 쌓는 공정.7/1411. 2차 Hot pressingLay-Up된 제품을 열과 압력을 가하여 다층을 성형하는 공정.8/1412. Machanical ... ~ 50㎛9/1415. 외층 노광16. 현 상미경화된 D/F을 제거해주어 Copper를 노출시키는 공정.외층에 회로를 형성하기 위해 Dry Film에 UV를 조사해 주는 공정.10/14
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    | 리포트 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.03.18
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    무접점 모듈을 이용한 LED 간판 제작
    함이고 그 뒤로 뿌듯함이 느껴졌다. 직접 발로 뛰며 부품을 구해 와서 손으로 제작을 하여 완성한 제품이기 때문이었다. 다만 몇 가지 아쉬웠던 점이 있다면 회로 제작 중 남땜 등을 할 ... 로 대체LED 회로 설계고휘도 LED는 3.1V, 20mA 정도에서 정상 작동2차측 전력 수신부 모듈에서는 DC 5V, 200mA 을 출력5V = 3.1V x 1 + @ 이므로 LED ... 81.85mA 로써 0.4W 정도 사용 최대 전력이 1W 이기 때문에 충분함제작 (Manufacture)LED 회로 제작1차 프로토 타입작은 기판에 위에서 설계 했던 LED 회로
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    | 리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.12.21
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    난연제
    (Molybdenum)등이 있다. 이러한 원소를 적당량 사용함으로써 난연성을 얻을 수 있다. 에폭시수지를 대표적으로 볼 때 인쇄회로 판에 사용하는 수지는 본래 가연성이나 물리적, 화학 ... 다. 무기계난연제의 방향이 일반적으로 열경화성이 우수해야 하므로 인쇄회로 기판용으로 3산화안티몬(Sb2O3)과 할로겐계를 함유한 화합물을 병용함으로서 상승효과를 얻을 수 있 ... 정보를 제공하는 물성이고, 요즈음은 안전을 위해 전자기기의 부품이나 하우징(인간을 비, 바람이나 추위, 더위와 같은 자연적 피해와 도난 ,파괴와 같은 사회적 침해로부터 보호하기 위한
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.27
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    한미반도체 마케팅 분석
    으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 계속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 과거의 산업혁명에 버금가는 전자혁명시대를 이끌고 있다. 반도체 산업 ... 는 전), 금속연결(Wire Bonding), 성형(Molding)공정을 후공정 이라하여 이 공정에 사용하는 장비를 후공정 장비라고 한다. 서론 앞에서 언급 하였듯이 ㈜한미반도체 ... 으로 판정된 칩을 리드 프 레임 위에 붙이는 공정이다.성형(Molding) : 연결 금속 부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉해주는 공정으로 반도체소자가 최 종적으로 완성된다.제2장
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    | 리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.11.17
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    전자재료
    재료의 응용 분야는 다음과 같다.① 압전 필터 : 각종 가전제품, 휴대 전화② 레조네이터 : TV, VTR, 오디오, 전화기등의 회로부품③ 초음파 진동자 : 초음파 센서, 초음파 ... 한 이동 통신기기의 핵심 소자부품, 압전성을 이용한 마이크로 액튜에이터와 가속도센서, 그리고 초전성을 이용한 적외선센서 소자 등에 널리 이용되고 있다.현재 압전 세라믹스의 재료 ... 을 성형한 다음, 소결시켜서 세라믹스로 만든 것이다. 일정 방향으로 힘을 가하면 변형하여 변형에 비례한 유전분극이 생기고, 반대로 전압을 가하면 변형이 생기므로 압전소자로서 사용
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.12
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    BLISTER 자동 포장기(P.T.P)의 작동 및 청소방법
    1. 이 문서는 PM-085에 대한 개정 이력표이다.목적P.T.P 자동 포장기의 부품들을 충분히 이해하고, 작동법을 숙지 함으로써 설비의 효과적인활용으로 최상의 결과를 얻을 수 ... 있도록 하는데 그 목적이 있다.2. 기계 사양2-1 작업 범위2-1-1 재료 코일의 최대폭 : 165mm2-1-2 재료의 최대 이송량 : 105mm2-1-3 성형의 최대 깊이 ... Cycle2-2-5 소요 공기 압력 : 약 220L/min, with 6Bar2-3 기계의 구성2-3-1 P.V.C 공급 장치 (P.V.C. Uncoiler)2-3-2 예열 및 성형부
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    | 리포트 | 29페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.22
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    10주차 교과교재
    한다.앞서 설명한 기본적 구성과 구조를 토대로 전체적인 정보처리 시스템으로서 구성요소 및 흐름에 대해 이해할 수 있도록 포괄적인 회로를 제시하여 실행해 보고 구체적 예를 통해 이해 ... 단계에서 요구되는 객관적이고 기본적인 방법과 절차를 숙지하여 이행하고 정리할 수 있는 능력이다. 제품 생산시 진공성형을 하여 모형을 뜨기 위해 기본 모형물이 필요하다. 이 때 ... 모형물은 단단한 재질로 알리아스를 이용하여 모델링하여 먼저 만드는데 이 때 나중에 부품이 서로 합쳐질 때를 생각하여 사이즈를 정해야 한다.② 주관적 작업 실무(Know-How)복합
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.14
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    스피커 만들기
    의 스티프니스의 대부분을 차지하는 부품이다.댐핑 기능 보다는 보이스 코일이 자기회로부의 갭 (gap) 사이에서 정확하게 동작할 수 있도록 하는 중심유지기능을 한다.재질상 으로 면 ... 의 최저 공진주파수 (fo)를조절할 수 있다. 그밖에 플라스틱 박판 을 펀칭 가공해 적당한 스티프 니스를 얻어 사용 하기도 한다.4. 마그넷마그넷은 자기회로부의 핵심 부품으로서 영구 ... 시킵니다-->준비된 후레임반제품과 자기회로부를 접착시키고 센터게이지로 중심을 잡아줍니다-->준비작업이 끝난 후레임의 갭에 보이스코일을 홀더에 끼운후 삽입과정을 거칩니다.-->댐퍼
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.03.17
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    [SMT][표면실장기술][SMT(표면실장기술) 역사][SMT(표면실장기술) 추이][SMT(표면실장기술) 전망]SMT(표면실장기술) 개념, SMT(표면실장기술) 역사, SMT(표면실장기술) 추이, SMT(표면실장기술) 전망 분석
    에 부착시키는 실장법을 말하며, 형태를 이 같은 방법에 적합하도록 성형시킨 부품을 표면실장부품이라고 부른다. 레지스터·컨덴서·트랜지스터·코일·반 체레지스터와 같은 칩(chip)부품 ... (in-line)장착방식이 있다. 표면실장기술은 표면실장용 단자의 형상개선, 부품의 자동장착, 인쇄회로기판의 CAD(컴퓨터에 의한 설계)화 등으로 실장의 토틀코스트를 낮추며 신뢰 ... 화, 회로의 고밀도 실장화 추구의 역사라고 말할 수 있다. 보다 고밀도의 실장을 목표로 하기 위해서는 단순히 개개의 부품을 소형화하는 것뿐만 아니라 LEAD 선과 부품간의 상호
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.07.15
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    신소재 부품 조사
    소재 경량 복합 부스바 개발” 2007년 3월 19일부품구분대체부품소재회사-부품소재및 설명Cerazole PBI- Polybenzimidazole 수지를 압축 성형한 소재 ... 할 때 발암물질인 다이옥신이 배출되지 않는 친환경소재부품사진및 사용 예- 사출성형품 : 기계부품, 운동화, 스키화일체성형, 롤러케스터- 압출성형품 : 유압 및 공기압 호스, 튜브 ... , 벨트, 필름, 시트- 칼렌더가공품 : 컨베이어벨트, 라미네이트품- 용제가공품: 테이프바인더, 접착제, 용융방사탄성섬유- 중공성형품: 자동차 차량부품출 처http://blog
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.15
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    LTCC란
    , 이들을 포개어 하나의 층(적층기판)으로 하고 이 기판상에 Bare Chip 등을 장착하여 Wire Bonding등의 방법으로 각 부품의 회로 를 연결해서 완성한 Modul화 한 ... 수준인 1000℃ 이하에서 Ag 및 Cu계의 도전체 페이스트와 동시 소성이 가능한 재료를 말합니다.최근 이동통신의 발달로 인해 전자부품의 고주파화, 소형화가 필수적인 요소로 대두 ... 되었습니다. 이를 위해서는 부품의 집적, 모듈화가 필요하게 되었는데, 전자 부품의 집적, 모듈화에는 MLP(Multi-Layer Process)공정과 전극과의 동시 소성이 필수요소이
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09
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    조명용 LED의 발열 및 수명
    (예를 들면 25℃)의 값보다저하된다. 그 외에도 전원 회로에서의 전력 손실과 기구 내부에서의 광 손실 등에 의해 결과적으로 기구 전체의 발광효율(조명기구로서의 효율)은LED 소자 ... 저항 경로를 최적화할 필요가 있다. 때문에 MCPCB(메탈 코어 프린트 회로 기판)에실장하는 경우도 있다.일반적으로 사용되는 FR4 등의 수지 기판과 비교했을 때 MCPCB는 압도 ... 를 가지고 포탄형으로 그 주위를 몰드한다.표면실장형 LED 패키지에는 다양항 형상이 있는데 세라믹이나 수지 등으로 성형한 구멍 속에 LED 소자를 실장한 것, 세라믹 기판 위
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.24
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    SMT(Surface Mounting Technology)
    에 전자 부품을 접합하여 전기적으로 도통 되도록 회로를 구성할 때 적용되는 접합 기술의 총칭이다. 자업계 추세가 초소형화, 고밀도, 초고속, 양면화 되어감에 따라, 이에 맞는 장치 ... 보다 보통 0.1mm 더 두껍다.SMD(Surface Mounting Devices)인쇄기판의 표면에 실장하는 전자 부품의 총칭.이전에는 인쇄 회로기판(PCB)에 구멍을 뚫 ... 를 이루고 있으며 공정저항기(탄소계, 금속피막계, 금속박계 등), 컨덴서(적층세라믹, 탄탈고체전해 등), 적층형 칩인덕터, 권성형 칩인덕터,칩형서미스터, 세라믹 필터 등의 부품이 있다.
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.19
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    기계 공작법 체결요소
    2. 장점과 주요사용 -높은 열을 발생시키기 위해 고전류 사용 : 동용접 등에 사용 -청동이나 주철 부품 보수. 3. 용접 가능 금속 연강과 저탄소강이 가장 많이 용접됨. 동도 ... 전기 저항 용접겹치기 저항 용접1. 점 용접 : 겹쳐 놓은 모재의 앞쪽 끝을 적당하게 성형한 전극으로 누르고, 여기에 전류를 통하면 접촉면의 전기저항이 크므로 발열하게 된다. 접촉면 ... 이나 자동차 부품 이음에 널리 쓰인다. 용접 가능한 판 두께는 0.2mm~0.4mm 정도이다.3. 프로젝션 용접 : 금속 부재의 접합장소에 형성된 돌기부를 접속시켜서 압력을 가하
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 49페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.11.25
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    창의적 문제 해결 방법 필기구 필기구, 자전거, 컴퓨터 발전과 미래
    이 발전되고 합성수지제의 성형 축이 개발됨에 따라 대량생산과 실용필기구로서의 대중화가 이루어졌다 . 한국에서는 1972 년 한국파일럿만년필에 의하여 생산되기 시작하였는데 , 연필 ... 되었습니다 . 즉 트랜지스터 , 다이오드 , 저항기들로 배선반 상에 조합 , 구현된 지금까지의 회로를 1965 년에 와서 전체의 회로소자를 하나의 소자에 집약한 집적회로로 대체하게 된 것 ... 에 컴퓨터 시스템을 멀리 떨어진 장소에서 데이터 통신을 이용한 정보처리 즉 , 다수인이 공유하여 정보처리를 할 수 있는 시분할 처리 방법의 개발이 이루어졌습니다 .집적회로
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 45페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.16
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    믹서기(쥬서기)의 각부품들의 작동원리와 구조분해 이해 기계공학적인 원리를 이해
    제품 해체 설계 추론쥬서기의 각 부품들의 작동원리를 이해 및관련 기계 공학적인 원리를 이해?초록QFD를 통해 소비자들이 원하는 쥬서기를 생각해보고, 그 제품에 대한 Funtion ... 부품과 이 제품에 쓰인 부품을 비교한다.또한 작동원리를 알아보고 그에 관련된 물리적 원리들을 조사하였다. 그 후 이 제품에 대한 개선방안을 생각해봤다.?핵심어제품 해체, 쥬서기 ... 싶습니다.?차례?기호 설명4?서론4?문제제시4?목표5?본체1. 쥬서기2. 쥬서기의 부품3. 관련 물리적 원리4. 개선방안55671319?요약 및 결론27?참고 문헌28?부록(1
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    | 리포트 | 37페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.05.01
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    신소재 부품 조사
    Chamber내 부품, 초음파 측정장치, 플라스틱 생산 성형 장치 접촉 부품, 단열 Bushing http://blog.naver.com/heaven55555?Redirect=Log ... 바인더, 접착제 용융방사탄성섬유, 자동차 차량부품 http://blog.naver.com/waterof/80013138173- 성형작업이 우수 - 내마모성 - 인장. 인열 강도 ... 신소재 부품 조사 ▸금속 (NANO하이텐, 엘크) ▸수지 (Cerazole PBI, PEEK, TPU, 우레탄, PVDF) ▸필름 (multi-color, 반사방지, 빅트레스
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.15
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  • 자료 표지
    MCCB, ELCB, MS, Timer의 구조와 작동원리
    대로 해석하면 막아주고 끊어주는기기입니다. 즉, 이상상태를 감지할 때 회로를 차단하여 주는 기기입니다.이에 반해 개폐기의 한자어는 열 개(開), 닫을 폐(閉)자로 회로를 개폐해주는 기기 ... 입니다.차단기와 개폐기는 회로를 On-Off 하는 행위가 같다고 볼 수 있지만, 두 제품은 중요한 차이점이있습니다.개폐기는 정상적인 회로에서도 사용자가 필요시 임의로 회로를 On ... -Off 할 수 있는 기기입니다.반면, 차단기는 제품의 목적이 전기회로에 이상전류 등이 발생한 경우, 회로 내부에 심각한 문제가발생 예상되는 시점에서 이를 사전에 감지해 강제로 회로
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.28
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2025년 12월 11일 목요일
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