muti-FPCB의 상세 제조기술 소개
- 최초 등록일
- 2010.03.18
- 최종 저작일
- 2010.03
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소개글
multi-FPCB의 상세 제조기술 소개
목차
없음
본문내용
1. 원재료 재단
2. D/F Lamination
자동 Cutting Machine으로 원재료를
원하는 Size로 절단.
Dry Film을 자동 Laminator를 이용해 열과
압력으로 제품에 밀착시킴.
* 두께 : 10 ~ 50㎛
Epoxy
25㎛
BondingSheet
Epoxy
40~80㎛
Prepreg
PolyImide
12.5~175㎛
Coverlay
PolyImide
12.5~25㎛
Base
재질
두께
분류
세부 공정별 Process
3/14
3. 내층 노광
4. 현 상
현상을 거쳐 노출된 Copper를 부식시켜
원하는 모양의 Pattern을 형성하는 공정.
미경화된 D/F을 제거해주어 Copper를
노출시키는 공정.
UV
4/14
내층에 회로를 형성하기 위하여 제품에
밀착된 Dry Film에 UV광을 조사해주는
공정.
회로가 형성되고 난 후 남아있는 Dry
Film을 제거해주는 공정.
5/14
5. 에 칭
6. 박 리
7. 가 접
8. Hot Pressing
Hotpress 공정 전에 Coverlay를 제품에
고정시키기 위해 인두나 다리미로 살짝
붙여주는 공정.
가접되어 있는 Coverlay와 제품이 밀착
되도록 일정한 시간동안 열과 압력을 주는
공정.
6/14
9. Guide Hole Punching
10. Lay-Up
내층과 외층에 형성된 각종 Guide Hole을
Punching으로 가공해 주는 공정.
* Drill, Rivet, Trimming Guide
내/외층 Pannel에 각각 형성되어 있는
Guide Hole을 기준으로 제품을 쌓는 공정.
7/14
11. 2차 Hot pressing
Lay-Up된 제품을 열과 압력을 가하여
다층을 성형하는 공정.
8/14
12. Machanical Drilling
전 층을 연결해 주기 위해 Machnical Drill
로 뚫어 주는 공정.
13. Cu Plating
14. D/F Lamination
Machanical Drill로 형성된 Hole에
Copper 도금을 하는 공정
* 도금두께 : 10 ~ 15㎛
Dry Film을 Laminator를 이용해 열과
압력으로 제품에 밀착시킴.
* 두께 : 10 ~ 50㎛
9/14
15. 외층 노광
16. 현 상
미경화된 D/F을 제거해주어 Copper를
노출시키는 공정.
외층에 회로를 형성하기 위해 Dry Film에
UV를 조사해 주는 공정.
참고 자료
없음
