"IC(집적회로)"의 검색결과 입니다.

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"IC(집적회로)" 검색결과 1,341-1,360 / 1,503건

메카트로닉스란

mall scale integration: 소규모 집적회로,1961년)-MSI (midium scale integration: 중규모 집적회로,1966년)-LSI (large scale ... tored program type)의 최초컴퓨터인 에드삭(EDSAC)이 1949년에 출현하여 본격적인 컴퓨터 과학이 시동되었다. 그 후 한 개의 소자에 중앙처리장치 (CPU)가 집적 ... 다.③ 컴퓨터부컴퓨터부는 그림과 같이 중추인 연산 처리 기능을 갖는 CPU와 기억 기능을 갖는 메모리, 입출력 포트로 구성되어 있고 모두 IC화되어 있다.그리고 이 3자로 구성

리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.11.16

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창의공학 - 하나로 카드의 원리

2일 금요일..PAGE:2IC CARD 란?IC CARD ?플라스틱 카드+ 소형집적회로(IC)쌍방향 통신, 오프라인 처리, 강력한 보안체계, 자체 연산기능IC CARD의 특징높 ... 】IC 카드란?IC CARD플라스틱 카드 + 소형 집적회로(IC)카드내 CPU내장쌍방향 통신오프라인 처리강력한 보안체계자체 연산기능높은 안전성자기띠와 병행 사용대용량 메모리정보의 분산 ... 하겠죠. 버스카드를 반영구적으로 사용할 수 있다고 할 때, 정보를 보내는데 필요한 전원을 어디서 공급받을까요?▶우선 IC카드에 관해서 알아보죠.우리가 사용하는 버스카드는 안에 IC(집적

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.10.28

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[MEMS 공학] 마이크로 머시닝 방법

하고 가공 변질층이 거의 없다. 반도체 공정기술의 발달에 따라 고집적 회로의 개발과 더불어 미세화된 경우로서 IC Process(Si process)라고도 불려진다. 이는 단결정 실리콘 ... 의 기판상에 전자회로를 집적하는 방법으로서 개발된 기술이다. 단, 3차원 구조체로 가공하는 데는 많은 제약이 있으나, 최근 실리콘과 그 화합물을 가공대상으로한 마이크로 머시닝기술

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.30

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[컴퓨터] Intel 프로세서의 역사와 특징

의 두뇌에 해당한다고 볼 수 있다.마이크로프로세서는 한 개의 IC칩으로 된 CPU로서, 하나의 칩 내에 기억, 연산, 제어장치 등을 구비하고, 기존의 범용 컴퓨터의 기능을 수행할 수 ... 있도록 만들어진 대용량의 논리회로이다. 중대형 컴퓨터에서는 CPU라 하지만, 소형 컴퓨터에서는 마이크로프로세서(Micro Processor) 또는 줄여서 그냥 프로세서라 부르 ... 다. 이렇게 부품의 집적도가 더 높아짐에 따라 8085의 가격이 낮아지고 실용성이 증대되었다. Intel은 정식 2차 공급자가 만든 것을 포함하여 1억 개 이상의 8085를 판매

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.07.29

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전자화폐

나 모양이 거의 비슷한 스마트카드는 IC(Integrated Circuit)카드라고도 하며, 카드 안에 반도체로 된 집적회로가 들어가 있기 때문에 붙여진 이름이다. 이 IC ... 에 잘 이용되지 못했던 전자화폐에 어떤 것이 있는지 알아본다.◆IC카드형 전자화폐= IC카드(고집적회로)형 전자화폐는 온-오프라인 가맹점에서 모두 사용할 수 있고, 별도의 개인정보 ... 에는 컴퓨터의 CPU와 같은 마이크로프로세서, 카드운영체제, 메모리, 보안모듈 등이 집적되어 있다. 따라서 아주 작은 크기의 컴퓨터라고 불러도 전혀 틀린 말은 아니다. 두께 0.76mm

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.06.13

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[정보사회]정보화사회 요점정리 서브노트

(=Integrated Circitt) : 집적회로70년대 - 상용화80년대 - PC등장{구분보급기종CPU속도(Mhz)HDD용량메모리용량주변기기87XT4.77256-512K모노 ... IBM → EBCDIC 코드표준화 단체들의 결성·CCITT = ITU·ISO등등...컴퓨터의 발달40년대 - ENIAC 진공관50년대 - 트랜지스터 등장60년대 - IC의 등장 ... , ATM이용 등 금융서비스의 전환·새로운 개념의 화폐등장: 전자현금(E-cash), 전자지갑, 지갑PC, 스마트카드(IC 또는 칩카드),광메모리카드·업계현황 :- AT&T, IBM

시험자료 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.01.17

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삼성반도체 프리젠테이션

미국의 Texas Instrements가 실리콘으로 트렌지스터 만드는 방법 발견 1959년 Texas Instrements와 Fairchild 반도체회사가 각각 독자적으로 집적회로 ... (IC)에 대한 특허권 신청 1970년대 초반 4K DRAM이 소개되면서 대규모 집적시대 시작. 1970년대 이후 16K DRAM 1980년대 256K DRAM이 출시되어 초대형 집 ... 조정 (System IC)자체개발 기술선도공정기술 및 설계기술 흡수Wafer 가공 기술흡수조립기술흡수주요활동98년이후'88~'97'83~'87'74~'8265 ~ 73구 분성 공 요

리포트 | 29페이지 | 3,000원 | 등록일 2003.03.24

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센서란

해가고 있다.. IC 온도센서서미스터나 열전대의 단점인 직선성, 감도, 기준온도등을 보완한 것이 IC온도센서이다.이것은 온도에따라 P-N접합부의 전류전압특성이 변하는 것을 이용 ... 할 수 있고, 또한 반도체 공정을 이용한 미소 전극의 제작은 이온 검출에 있어서 전기화학적으로 많은 이점을 준다. 이러한 마이크로머시닝은 회로설계공정과 호환이 가능하므로 검출회로 ... 를 센서에 같이 집적하는 것이 가능하다.미소전극 제작공정도에서 보듯이 반도체 공정을 이용하면 비교적 간단한 공정으로써 미소전극을 제작할 수 있다. .. 습도 센서(응용원리:전기저항

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.10.23

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[사회경제기술] 전자화폐의 사용현황과 보안성

카드 및 신용카드는 플라스틱카드와 거의 비슷하다고 할 수 있다. 기존의 현금카드 및 신용카드는 플라스틱카드에 판독만 가능한 마크네틱테이프가 부착되어 있지만, IC카드는 집적회로 ... 1-1. IC카드형과 네트워크형 전자화폐1-2. 결제수단 대체방법에 따른 분류1-3. 기타 분류 방법2. 우리의 현황4. 전자화폐의 파급효과 ·················51 ... 다. 야간에 거래금고에 거액을 옮기지 않고도 업무를 마칠수 있고, 소비자가 현금을 잃어버렸거나 도난당했을 때의 피해를 막는데 도움이 된다.전자화폐를 IC카드 등의 기억장치에 저장해서 휴대

리포트 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2002.11.21

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[나노이론] 나노기술의 장래와 희망

·소재·공정·장비·융합 분야에서 세계 시장을 선점할 10개 이상의 기술을 발굴할 계획이다. 주요 연구개발과제로는 △테라 급 집적회로(IC) TEG (Test Element Group ... 는 적당한 분자를 찾는 것이다. 너무 길면 입자들은 전기에너지를 회로에 전달하지 못한다. 너무 짧으면 뭉쳐져서 나노 수준의 특성을 잃게 된다 고 말했다.아이엔씨기술, 고효율 나노코팅

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.20

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[가전제품] 텔레비젼

텔레비전이다. 디지털텔레비전은 여러 가지 기능을 더할 수 있는 별도의 IC(집적회로)를 부착, 방송국에서 보내는 아날로그신호를 디지털신호로 바꾸어줌으로써 영상 및 음성신호의 열화(劣化 ... 하였다.파장이 다른 각 방송국의 전파를 수신하기 위한 선국기구(選局機構)를 튜너(동조기)라고 하며, 독립된 회로부품으로 구성되어 있다. 튜너는 혼변조와 잡음지수 등 독특한 성능 ... 이 요구되며, 회로 구성은 입력회로·고주파 증폭회로·혼합회로·국부발진회로로 구성되어 있다. 튜너를 거친 신호는 다음 단계인 중간주파 증폭회로로 넘어가게 되는데, 이 회로는 튜너

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.09

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[반도체] 반도체 공정

이 이루어지는 청정실(clean room)에서는 수십 나노미터(nm, 1nm=10-9m) 크기의 작은 소자들이 집적된 회로를 설계해 제조하는 경우가 많습니다. 또한 공정에서는 실리콘 표면 ... 청정실에 들어갈 수 있습니다.반도체 제조 과정을 크게 3단계로 나누어 진다.첫번째는 웨이퍼 제조 및 회로 설계, 두번째는 웨이퍼 가공, 마지막으로 조립 및 검사들이다. 하지만 작 ... 게 분류해 보면 3백 단계가 넘는 무수히 복잡한 공정을 거쳐 비로소 한개의 반도체가 탄생한다는 것을 알수 있다.1. 웨이퍼 제조 및 회로 설계가. 단결정 성장 : 고순도로 정제

리포트 | 35페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.01

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[하드웨어] 하드웨어란

회로의 집적화(IC)가 진척되어서 크게 변혁하고 있다. 기계부품은 대용량 기억장치 ·입출력장치에서 특히 중요하며, 고정밀도이고 강고(强固)한 것이 요구된다.* 기억장치 [ 記憶 ... 정보가 지워지지 않는 것을 비휘발성 메모리라 한다. 스태틱 램은 다른 집적회로와 접속하기 쉬운 이점이 있는 반면 다이내믹 램과 같은 기억용량으로 하려면 3∼4배의 소자가 더 필요 ... 웨어는 주로 전자부품과 기계부품으로 나눈다. 전자부품은 컴퓨터에서 가장 중요한 중앙처리장치의 연산 ·제어회로나, 기억장치 ·입출력장치의 제어 ·판독 ·쓰기회로 등에 사용되는데, 점차

리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.23

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[열에너지]리튬 이차전지

)LIPBLi-ionNi-MHNi-Cd항 목이차전지의 종류이차전지의 종류• 급속 충전 불가 • 값이 비쌈 • 안전성 확보를 위한 IC필요• 고 에너지밀도 • 경량, 소형 • 낮은 자기 ... 를 집적하고 전자를 공급하는 역할 - 양극 집전체 : Al 박막 - 음극 집전체 : Cu 박막장점 높은 에너지밀도 작동전압 및 가능 출력이 높음 무공해 전지 수명이 우수함 안정성 비 ... (非)메모리효과 충전방식은 정전압, 정전류 충전으로 행하고 충전회로가 간단함.리튬 이온전지단점 내부 임피던스 문제 → 리튬 이온전지 수용액계 전지 대전류 방전 용도로 부적합 (ex

리포트 | 33페이지 | 2,500원 | 등록일 2005.12.07

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[프로세서] 마이크로프로세서 1

컴퓨터란 무엇인가?마이크로프로세서(microprocessor)란?데이터 처리를 위한 산술 논리 연산과 제어 능력을 가진 집적회로(IC)MPU (MicroProcessing Unit

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.09.28

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ic card

, Microprocessor Card, CPU card 연산기능 강조 Super smart card, Crypto Card 저장, 연산, 고도의 보안 기능정 의플라스틱 카드+ 소형집적회로(IC)종 ... 한국항공대학교 항공재료공학과 황완식IC CARD의 역사및 정의Contents국내외 IC CARD 산업IC CARD의 종류와 구조IC CARD의 장점IC CARD의 응용 분야역 사 ... ISO(International Organization for Standardizion) IC(Intergrated Circuit)가 하나 이상 삽입되어 있는 카드의 총칭

리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.09.23

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[전자공학] ASIC 요소기술과 신규동향 및 향후 발전방향(IMT2000과 관련하여)

pecific integrated circuit)이란 단일 사용자를 위해 주문 제작된 특정 응용 시장에 사용되는 모든 IC 제품을 일컫는다. ASIC 제품은 디지털, 혼합신호 ... (mixed signal), 그리고 아날로그 제품들을 결합하고 있다. 주문 제작된 IC를 하나 이상의 사용자가 구매하면, 더 이상 ASIC으로 보지 않고 ASSP(application s ... 서는 이동통신단말기에서 차지하는 면적이 크기 때문에 선진업체에서도 지속적으로 초소형화를 추진하고 있으며, 이를 실현하기 위한 회로, 구조 및 재료의 연구개발을 추진하고 있다.듀플렉

리포트 | 51페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.03

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[정치외교] 유대인의 힘과 언론(유대인 그리고 한국과의 관계)

, 1964년 집적회로(IC) 사용의 ‘제3세대’기(機)의 ‘시스템/360’을 발표하였다. 1970년 대규모 집적회로(LSI) 사용의 대용량 ·고성능의 ‘시스템/370’, 1978년

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.19

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[기업경영] 하이닉스 실패와 교훈

습니법인에서 16k SRAM) 메모리 IC(집적회로)에는 DRAM, SRAM, Mask DRAM이 시장의 57.5%, SRAM이 19.5%를 차지한다. (1992년의 경우) DRAM ... 은 비교적 구조가 간단하여 고용량 기억소사로서 넓게 이용되고 있는 반면 SRAM은 구조가 복잡하나 동작속도가 빨라 캐쉬메모리 같이 고속을 요하는 곳에 이용한다. 보통 일정한 집적도 ... 의 SRAM에 요구되는 기술수준은 그의 4배의 집적도를 가진 DRAM에서 요구되는 기술수준과 동등하다고 말해진다. 즉 16K SRAM에서 요구되는 기술수준은 64K DRAM의 그것

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.01.17

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[고분자재료]고분자재료 폴리이미드(polyimide)

된 이래 급속히 퍼지기 시작했다.또 필름 재료 및 성형 재료로서도 잇따라 [Kapton H] 필름 및 [Vespel] 수지가 상품화되었다.1970년대 후반, 반도체 집적화의 진전 ... 다. 이특성 때문에 항공 우주용 접착제 및 전자 회로기판에 많이 사용되고 있다.전통적으로 선형 방향족 폴리이미드는 polyamic acid(PAA) 형태로 만들어진 후 적절한 과정 ... 문에, 다핀 IC의 접속이 가능하게 되었다.d) 전 선 : 경량화가 특히 중요한 항공기용의 내부절연, 외부 절연재료로서, 또한 방재용 전선, 원자력 장치용 전선 등 안전성이 요구

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.23

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