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스퍼터링 펌프 스퍼터링 CVD 도금 pvd ppt템플릿 무기공업화학 투명전극 TCO sputtering 목적 plasma etching
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"스퍼터링의 종류" 검색결과 101-120 / 422건

  • 자료 표지
    Flexible Display 상용화를 위한 Encapsulation 기술의 개선 방안
    목 차 Encap . 의 종류 Flexible Display 개발방향 Flexible Display 의 필요성 Thin film 증착 방식별 비교 개선방안 Encap . 의 필요 ... Encap . 의 종류 Metal cap type Glass cap type 봉지 기술 종류 Thin film typeEncap . 의 종류 출처 : 주울 가열을 이용 ... . 의 종류 Thin film type 장점 단점 가장 얇게 봉지 가능 다층 증착으로 공정시간 장기화Thin film 증착 방식 Sputtering PECVD 박막증착 방식
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.12.31 | 수정일 2016.06.11
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    ITO 후막의 전기전도도 및 투과도 측정
    의 종류①ITOITO 투명전도막은 공통전극(common electrode)과 화소전극(pixer electrode)에 쓰이고 있다. 차세대 디스플레이로서 주목받고 있는 OLED ... 여 결정화한다. 보통 2"나 4" target을 사용하며 기판도 50mm~30mm이다.(4)스퍼터링(Sputtering)스퍼터링에서는 이온을 생성하기 위해 플라즈마를 사용 ... 된 반대편의 평행판 위에 놓여지게 되는데 증착되는 과정은 먼저 챔버를 진공으로 만든 다음 낮은 압력의 스퍼터링 기체, 보통 아르곤을 챔버내로 흘려주게 된다. 전극에 전압을 가해주
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.10.31
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    cu를 이용한 박막 증착 실험보고서
    evaporator의 원리와 과정을 숙달과 증착의 방법에 대해 알아봄으로 목적으로 한다.▶ 실험 원리증착의 종류증착은 금속 증기를 만드는 원리에 따라 화학적 기상 증착(Chemical ... 의 장점을 가진다. 최근에는 모재와 코팅층 사이에 스퍼터링, 침투확산, 이온믹싱, 화학반응 등의 표면반응을 통해 경사가능(graded interface)의 개념이 확립되어 우수
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.06.20
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    면저항 측정기(4-point probe)의 이해와 방진복 체험
    -스퍼터링(Sputtering)은 진공상태의 용기 안에 헬륨 등 불활성기체를 채워 코팅재료(타깃)에 고전압을 걸어 방전시키면 이온화된 불활성기체가 코팅재료에 충돌하게 되고, 이 때 타깃 ... . Result and Discussion (결과 및 고찰)wafer종류에 따른 면저항측정 수치(표)1st2nd3rd4th5thaveSi121.57270139.90087119 ... 종류에 따른 면저항측정 수치(그래프)-고찰-이번실험은 각종의 웨이퍼에 대한 면저항을 측정해보기 위해서 방진복을 입고 실험실로 들어가서 4-point probe를 이용해서 Si
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.12.13 | 수정일 2014.11.16
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    sputtering(스퍼터링)
    스퍼터링(Sputtering)1) 스퍼터링(sputtering)의 정의Figure 1. Computer simulation of a portion of collision s ... equence initiated by a single ion-bombardment event in a solid lattice스퍼터링이란 Glow dicharge를 이용하여 이온을 형성 ... 하고 금속판에 아르곤 등의 불활성 원소를 부딪쳐서 금속 분자를 쫓아낸 후 substrate 표면에 막을 부착하는 기술이라 할 수 있다. 진공이 유지된 Chamber내에서 스퍼터링
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.01
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    스퍼터링 실험실 설계
    Sputtering 기본이론 Sputtering 구성 Sputtering기기 선정Sputtering의 기본이론 -역사 -이온스퍼터링 -이온스퍼터링의 종류 -Sputtering ... 가 가능하고 표면의 활성화로 코팅층의 접착성이 우수하다.1. 이온 스퍼터링의 종류 - 표적재료를 스퍼터링 시키는 이온을 발생하는 방식에 따라 다음 4가지로 분류된다. 가. 판형 ... )Sputtering 기술 발표 이온 스퍼터링 이온 스퍼터링은 에너지를 가진 입자에 의해 표면을 bomardment하여 이때의 운동량 교환으로 고체표면으로부터 재료가 이탈, 방출
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    | 리포트 | 54페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.03.28
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    이온플레이팅
    목 차Ion Plating 이란 2Ion Plating의 역사 2Ion Plating의 원리 및 공정 4Ion Plating의 종류 8Ion Plating의 특성 11Ion ... 의 총칭이라 할 수 있다. mattox는 이것을 ‘증착전이나 증착과정 중에 고 에너지의 이온으로 형성되는 유속에 의해 지배되는 증착법’ 이라고 풀이 하였다.이온플레이팅도 스퍼터링 ... 과 비슷하게 플라즈마를 사용한 증착 공정 이지만 스퍼터링과는 달리 보통 증착하고자 하는 물질을 증발 법으로 기상화한 뒤 reactive gas나 불활성 기체들고 함께 이온화하여 음
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    | 리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.03
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    금속 박막증착
    1. 금속 박막의 증착장비 종류 및 특성- 금속박막 증착에는 일반적으로 물리 기상 증착(PVD)을 많이 사용한다.실험장비는 DC 스퍼터, RF 스퍼터, 마그네트론 스퍼터, E ... ) : 원하는 박막 물질의 기판이나 덩어리에 에너지를 가하여 운동에너지를가지는 해당 물질이 물리적으로 분리되어 다른 기판에 쌓이게 하여박막층이 만들어지게 하는 방법크게 스퍼터링 ... , 빛(UV 또는 LASER), 또는 임의의 에너지에 의하여열분해를 일으켜 기판의 성질을 변화시키지 않고 Solid Deposition를이루는 합성 공정을 말한다1) 스퍼터링
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.08.24 | 수정일 2015.02.12
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    15Etching
    시킬 수 있으나 RF 스퍼터링은 유전체를 포함한 모든 종류의 고체 물질을 스퍼터할 수 있다. 감광막이 두껍고 식각할 막이 매우 얇을 때 사용 되며, 언더컷이 일어나지 않는다. 사용 ... 해 반응을 일으켜서 증기압이 높은 물질 또는 휘발성 물질을 생성시킴으로써 식각하는 방법.Etching의 종류#. 습식식각은 액상의 식각용액에 웨이퍼를 넣어, 화학적 반응에 의해 표면 ... putting등과 같이 이온이나 전자를 이용한 식각. #. Dry Etching의 종류 1. 물리적 방법- Sputter Etching 2. 화학적 방법 – Plasma
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    | 리포트 | 48페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18
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    SPUTTERING
    ------ 4sputtering 장.단점 -------------------- 8sputtering 종류 -------------------- 8참고자료? Sputter란 무엇 ... 인가?스퍼터(Sputter)는 스퍼터링 방식으로 박막을 제조하는 장치이다.물리 기상증착법은 원하는 박막 물질의 기판이나 덩어리에 에너지를 가하여 운동에너지를 가지는 해당물질이 물리 ... 적으로 분리되어 다른 기판에 쌓이게 함으로박막층이 만들어 지게 하는 방법을 물리 기상증착법 (PVD)이라고 한다.크게 스퍼터링과 증발법으로 나눌 수 있다.표1. 건식코팅의 구분? s
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.18
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    주사전자현미경(Scanning Electron Microscope)에 관한 레포트 입니다.
    체시료는 탄소막의 진공증착이나 금-팔라듐을 스퍼터링(sputtering)하여 전도성 코팅을 하여야 한다. 시편 홀더는 X, Y와 Z축 방향의 이동과 회전 및 기울임이 가능 ... 을 다(그림1). 시편에 전자가 입사할 경우 발생하는 여러 종류의 신호한편, 전자빔이 입사되면서 시료와 상호작용은 표면에서의 깊이에 따라 주요 기작이 다르게 나타나는데 는 20kV ... 의 단계들은 전자현미경의 종류에 관계없이 모두 발생하는데, 세부적인 구조 및 기능은 사항은 제조업체에 따라 약간의 차이가 있다. 니켈 시편에 입사된 전자빔의 상호작용Electron
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    | 리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.04.27 | 수정일 2016.07.09
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    [실험레포트] 온도변화에 따르 저항 변화 측정
    한 방법이다.PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation),열증착법 (Thermal evaporation ... 한다. 전류의 종류에는 그 크기 및 방향이 변하지 않는 직류(直流)와 크기와 방향이 주기적으로 변하는 교류(交流)가 있다.도선에 전류가 흐르면 자유전자가 도선 내의 원자 또는 전자
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2015.12.05
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    반도체 클리닝 공정 (반도체 클리닝 공정에 대한 조사 레포트)
    , Organic 제거2. Micro 표면 거침의 정도 조절- 오염의 종류1. 통상 Particle로 불리는 미립자Carbon 계열의 유기물2. 무기물에 의한 이온성, 금속성 오염3. 조절 ... 와 plasma 여기 방식에 따라 기판 표면이 개선되며, 스퍼터링을 이용한 건식 세정 방법은 오염 물질 외에 웨이퍼나 그 위에 덮혀있는 박막 자체도 함께 떨어져 나가는 것과, 일차적으로 이탈
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    | 리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.06.12 | 수정일 2017.01.09
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  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 클리닝 공정에 대한 레포트
    , Organic 제거2. Micro 표면 거침의 정도 조절- 오염의 종류1. 통상 Particle로 불리는 미립자Carbon 계열의 유기물2. 무기물에 의한 이온성, 금속성 오염3. 조절 ... 여기 방식에 따라 기판 표면이 개선되며, 스퍼터링을 이용한 건식 세정 방법은 오염 물질 외에 웨이퍼나 그 위에 덮혀있는 박막 자체도 함께 떨어져 나가는 것과, 일차적으로 이탈된 오염 물질이 다시 표면에 퇴적될 수 있는 단점이 있다.
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    | 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2015.05.30
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    Sputtering 방법을 통해 증착한 Cu/Ti 박막의 후열처리 온도에 따른 Cu-silicide형성과 비저항에 미치는 영향의 특성평가실험
    putter yield –약 80o④ Target 원자의 방출각: 증가하면 튀어나오는 원자의 peak energy 증가.( ... . 이론적 배경스퍼터링: 높은 에너지(>30eV)를 가진 입자들이 target에 충돌하여 target 원자들에게 에너지를 전달해 줌으로써 target 원자들이 방출되는 현상.(1) 이온 ... 과 고체 표면과의 반응.① 이온반사② 전자방출: 2차전자(secondary electron)③ 이온주입④ Radiation damage⑤ 스퍼터링(2) 스퍼터링 원리스퍼터링 과정
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    | 리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.26
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    TCO에 대한 기초 내용 및 현재의 기술동향, 관련 특허 조사 및 분석, 시장 및 기술동향에 대한 전망
    목 차1. 서론 : TCO에 대한 기초 내용 및 현재의 기술동향21. 개 요(TCO란?)32. TCO의 원리33. TCO의 종류41)ITO42)SnO243)ZnO54)유기투명전극 ... . 특허 순서92. 특허 분석 (총 14개)101)투명 도전막 및 그의 제조 방법, 및 그 제조에 사용되는 스퍼터링 타겟112)ＩＴＯ 소결체 및 ＩＴＯ 스퍼터링 타겟123)酸化 ... インジウム-酸化セリウム系スパッタリングタ"[ゲット及び透明導電膜及び透明導電膜の製造方法 (산화인듐-산화세륨계 스퍼터링 타겟 및 투명 도전막 및 투명 도전막의 제조 방법)134)ITO粉末の提供
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    | 리포트 | 35페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.02.06
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    Photolithography 예비보고서
    이 없는 부분은 투과하여 PR을 감광시킴으로서 coating된 PR에 미세회로 형상을 전사시킨다. PR의 종류에 따라 mask 또한 negative 혹은 positive로 분류 ... , DC)일 경우를 직류스퍼터링법(DC sputtering methode)라 하며 일반적으로 전도체의 sputtering에 사용된다. 절연체와 같은 부도체는 교류 전원을 사용하여 박막 ... 을 제조한다. 이때 교류전원은 13.56 ㎒의 주파수를 가지며 이를 RF(Radio Frequency)라 한다. 이러한 교류 전원을 인가전원으로 사용하는 스퍼터링 법을 교류스퍼터링
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.07.10
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    플라즈마 공정
    에 균일하게 증착시키기 힘듬.2)스퍼터링의 종류 - 이온을 만드는 방식에 따라 분류 ▶DC 스퍼터링 - 접지로 연결한 DC 전원 공급 방식 - 장점 : 장치와 조작 간편 - 단점 ... 화여기와 반발플라즈마의 특성전기적 특성 화학적 특성 물리적 특성 자기적 특성DC스퍼터링DC스퍼터링 (D.C Glow Discharge sputtering) →가장 간단한 스퍼터링 ... 구조로서 전도성 물질의 스퍼터링에 사용된다. 이 구조의 가장 큰 단점으로는 비전도성 물질의 스퍼터링이 불가능하다는 것이지만 가장 일반적으로 손쉽게 사용할 수 있다는 것이 장점이
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    | 리포트 | 31페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.01.16
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    스퍼터링 박막공정
    스퍼터링을 사용하는 할로우 캐소드 아크 디스챠지 법을 사용한다. 이방법은 기존의 10배이상으로 빠른장점이 있다.2.직류 스퍼터링 공정스퍼터링의 종류 및 특징직류 스퍼터링전압차이 ... I. 스퍼터링 박막공정1.스퍼터링 박막공정 개론스퍼터링법은 플라즈마, 이온빔, 아크등을 사용하여 타켓 물질을 스퍼터하여 기판에 세라믹스 박막을 형성하는 방법이다. 스퍼터링법 ... 은 산화물 타켓을 쓰는경우, 알곤 스퍼터링에 의해서 양잘의 세라믹스 박막을 형성할 수 있지만, 대형타켓제조가 어렵고, 타켓이 열충격에 약한 단점이 있다. 따라서, 금속 타켓을 사용
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.18 | 수정일 2018.11.24
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    E-beam evaporator 원리
    으로 표면에 필름을 증착시키는 방법이다. PVD와 CVD의 종류와 장*단점을 살펴보면,화학적 박막 형성분무법(SPRAY)화학증착법(CVD)APCVD, SPCVD, PECVD ... 중요하다. 스퍼터링이 많은 공정단계에서 e-beam 증발법을 대신하고 있다.e-beam evaporator는 PVD공정에 속하는 공정으로써 재료의 코팅에 매우 중요한 공정으로써 각종
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    | 리포트 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2015.06.12
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