"마이크로시스템패키징"의 검색결과 입니다.

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"마이크로시스템패키징" 검색결과 101-120 / 172건

MEMS의 정의 및 기술을 이용한 센서 향후 기술전망

가 MEMS장치의 부분이 된다. 두께가 두꺼운 구조물은 포장하기는 어렵지만 가공하기는 쉽다. 포장은 강성 지지대에 접착을 함으로써 패키징 된다.4) MEMS 부품에서 고려되어야 할 사항 ... 란?멤스(MEMS: Micro Electro Mechanical Systems)란 미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로, 반도체 공정기술을 기반으로 성립 ... 에서는 MST(Micro System Technology), 일본에서는 마이크로머시닉으로도 불린다.MEMS는 육안으로는 보이지 않는 작은 전기기계소자를 제작하는 기술로서 아주 작

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| 리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.07

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[나노]마이크로머신

:18종래의 기술과 LIGA기술..PAGE:19패키징최종제품의 성능과 신뢰도를 좌우하는 요인비용면에서는 전체 비용의 60%이상을 차지하는 매우 중요한 공정웨이퍼 접합 기술실리콘 ... 웨이퍼끼리 혹은 실리콘 웨이퍼와 다른(주로 수정 및 유리)웨이퍼를 밀봉접합 시키는 기술패키징 설계 기술칩 크기, 핀의 구조 및 위치, 소자보호 재료, 공정 등을 고려해야 하며 설계 ... ① 극소형 제품의 가격 경쟁력을 위한 제조 및 패키징 기술개발.② 제품개발의 가속화와 효율성 증대를 위하여 설계 및 시뮬레이션 CAD에 관심.

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| 리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.09

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LED개요,역사,최신 국내외 시장동향, 경쟁구도, 국내외 업체 소개,LED전문자료

: 반도체로 전류를 인가하면 즉시 반응 크기자유: 소형과 가능= 무한 확장 통해 대형화비 고단 점장 점-웨이퍼 제조, 칩가공, 패키징 등 3단계 공정 -웨이퍼 제조는 LED 종류 ... 에 따라 갈륨비소, 사파이어 등 소재 사용, 웨이퍼 증식 공정 -칩 가공은 도금,세척,절단, 검사 등 수행 -패키징은 접착,배선 등을 통해 LED칩을 LED램프 등으로 만드는 공정 ... , Shastom display 각종 패키징 전문, 국내 S/V LED H/P LED 생산 최대 물량,1,273('05) 1,838억('06) 금년 2,200억 예상 세계 톱3 LED

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| 리포트 | 23페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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반도체 제조 공정

산화 식각 노광 확산 이온주입 패키징 테스트 증착 완제품3. 다양한 반도체와 반도체 산업 1. 메모리와 시스템 LSI 메모리 ? 시스템 LSI ? 데이터를 기억하고 저장할 수 있 ... 시스템 LSI 파운드리 팹리스1. 반도체 ◇도체 : 전류가 흐르는 물질 ◇부도체 : 전류가 흐르지 않는 물질 EX) 유리 전기가 흐르는 정도를 전기 전도도 라고 한다 . 따라서 도체 ... 한다 .2.2 회로 설계 회로 설계 CAD(Computer Aided Design) 시스템을 사용하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴을 설계 함 .2.3 마스크 제작 마스크

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| 리포트 | 36페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.09

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사무자동화 기기

이나 여비를 절약할 수 있어 경제적, 시간 낭비 줄임5. 자료 저장 기기(1) 마이크로필름 시스템(Microfilm System)1) 기능① 정보를 영구 보존하고 파일링을 통해 정보 ... ), 바이패스(By pass) 동작 등에 의한 복구 가능특 징설치가 쉬워 소규모 시스템에 알맞음- 소규모 저가격의 시스템에 알맞음- 노드의 추가, 제어 등이 쉬움- 전송로의 총 연장을 짧 ... 는 문자나 도형으로 변환하여 마이크로필름에 저장하는 장치 및 기술특 징대량 복사 및 고속인쇄가 가능자기 테이프나 가지 디스크보다 25~100배 정도 더 밀도가 높음가격이 저렴

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.16

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RFID 사업 분석

& 서비스 분야태그부문RFID칩 제조칩 패키징태그 및 라벨기 제작* 미들웨어 솔루션 제공* 시스템 통합(SI)컨설팅* 애플리케이션 개발리더부문안테나 제작리더 및 컨트롤러 제작휴대 ... 완료, 전자요금징수시스템 개발2. 키스컴 - UHF대 리더기 개발 완료, 이동형 리더기3. 코라아센서닷컴 - 13.56㎒ 리더기 개발 완료▲ 안테나 부문* 태그에 저장된 데이터를 읽 ... Frequency)를 이용해서 비접촉방식으로 사물을 인식(IDentification)하는 무선인식시스템. 쉽게 말해, 상품 동물 사물 등에 태그를 부착해서 근거리에서 무선으로 정보

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.22

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[ASP][ASP산업][일본 ASP산업 사례][ASP산업 발전 방향][ASP산업 전망]ASP 정의, ASP 구성요소, ASP 의의, ASP 장점, ASP산업 현황, ASP산업 문제점, 일본 ASP산업 사례, ASP산업 발전방향, ASP산업 전망 분석

적인 소프트웨어는 타사 제품, 월액 호스팅 수입과 커스터마이즈에 의한 SI 비용, OBN통신비 증가, 시스템확장 / SI 비용 증가한다.3) ASP 주요 유저ERP 대상은 종업원수 징 ... 방향1. 성공사례의 홍보를 통한 ASP 확산2. 사업자의 신뢰성 및 시스템 안정성 확보3. 다양하고 실제적인 ASP4. ASP의 거점별 활성화Ⅹ. ASP산업의 전망참고문헌Ⅰ ... 하는 소프트웨어 벤더가 포함된다. 이들 벤더는 ASP를 위한 서버, 운영시스템, 방화벽, 미들웨어, 기술기반 인프라스트럭처 등 ASP가 어플리케이션을 고객에게 효과적으로 제공할 수 있

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| 리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.07.11

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HP사 데스크 젯 프린터의 공급체인관리

가량의 Compaq 연구원이 영입되고, HP 연구소는 새로운 정보 인프라의 구축 및 관리를 간편하게 하는 미래의 디지털 이미징 앤 프린팅, 차세대 컴퓨터 시스템, 소프트웨어 솔루션 ... 의 생산 사이클 타임과 3.5개월 치의 재고량 뿐 이었으며, 그것은 매우 저조한 수준이었다. 밴쿠버지사는 당면한 문제(대량생산 시스템의 부재)를 해결하기 위해 휴렛패커드 본사 ... 통신 제품군으로 1997년 회계연도에는 총직원 수 121,900명으로 429억불의 총매출액 및 $31억불의 순이익을 달성(참고로 마이크로소프트의 매출액은 113억불)하여 미국 내

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| 리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.26

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반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

Convergence가 기술 Trends로 자리 잡으면서, 메모리,로직,아날로그 칩을 통합가능한 새로운 패키징 방식이 요구됨. 4.시스템 패키지 기술은 한 개 이상의 실리콘 ... ,다기능,초고속 신호처리, 신뢰성이 요구됨. 4)따라서, 반도체 디바이스의 고집적화, 고성능화를 뒷받침해 줄 수 있는 패키징 능력향상을 요구하게 되었음.Evolution ... 10개사 중 6개사 보유, 패키징과 테스트 시장 주도 상위 10개 업체의 매출 성장률은 2006년 30%로 급증, 성장세는 높은 설비 가동율과 고부가치의 지속적인 개발 에 힘입

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| 리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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CPU역사, 듀얼코어란?, MS운영체제역사, HDTV란?

는데, Pentium II ( 개발 코드 명 Klamath, Deschutes)를 제작하면서 인텔은 기존의 소켓(소켓 7 이나 소켓 8)방식을 버리고 Slot 1 이라는 새로운 CPU 패키징 방식 ... 을 얼마 동안 사용한 적이 있었다. 물론 이 패키징 방식은 지금도 많은 양은 아니지만 유통되고 있으며 서버 용 CPU 은 XEON 의 경우 S.E.C.C(or S.E.C.C2) 패 ... 키징 방식을 여전히 사용하고 있다.펜티엄 ( 1992년 )펜티엄(Pentium)은 많은 구형 PC 에 장착되어 사용 되고 있는 CPU로, 75 MHz～166 MHz 클럭에 따라

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| 리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.13

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No.15 실리콘 칩에서의 강화재료에 따른 휨강도 해석(논문형식자료)

에 모든 시스템을 구성하는 SOC (system on chip)과 같은 패키지 트랜드를 나타내고 있다.3)그러나 한편으로는 다양한 고집적도의 패키징과 다양한 유기 혹은 무기 패키징 ... 이 아닌 칩의 적층공정을 이용한 MCM (multi chip module)이나 하나의 반도체 패키지 내에 시스템을 구축하는 SIP (system in package), 하나의 칩 ... 재료들의 사용으로 인해서 마이크로미터 혹은 그 이하 단위의 미세한 파손 및 불량이 발생하고 있으며 이에 대한 정밀한 해석을 통한 반도체외 패키지의 신뢰성 확보의 중요성이 접점 높

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| 리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.28

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[전자물성]화합물반도체란

이나 알루미나 기판상에서 저항, 캐패시터, 인덕터 등의 수동 소자와 hybrid IC화하는 것이 중요하며 또는 IC 자체를 원하는 속도에서 동작하는 패키징 기술을 활용하는 방안이 있 ... 에 못 미치고, GaAs는 집적화는 가능하나 생산 단가의 상승으로 가격적인 측면에서 시장 경쟁력이 없을 것으로 예상되기 때문이다.패키징 기술에는 제작 기간, 신뢰성, 동작 주파수 ... 대역, 제작 단가 등의 장단점으로 인해 PCB (Printed Circuit Board) 기판상의 패키징, 후막 공정을 이용한 후막 패키징, 박막 공정을 이용한 박막 패키징 등

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| 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.18

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SOP(System-On-Package) 차세대시스템모듈

하면, (i)어셈블리(assembly) 단가의 감소, (ii)전기적 성능의 향상, (iii)패키징 효율의 향상, (iv)배치제조(batch fabrication)에 의한 대량 생산 가능 ... 이라고 한다. SOC나 SIP(System-in-Package), MCM의 경우 IC에 대한 Moore의 법칙이 적용되고, 서브시스템이지만 SoP의 경우 하나의 전체 시스템으로 볼 ... 마이크로웨이브 application으로 나뉘어 진다.수동소자들을 내장하기 위해서는 새로운 설계, 새로운 테스트 시스템, 새로운 제조공정 및 새로운 재료들이 요구된다. 지금까지는 MCM

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| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.17

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유기발광다이오드(OLED)

기술, 박막 형성 및 패터닝 과정이 주가 되는 마이크로 가공 기술, 컬러 형성과 능동 회로 집적화와 관련된 소자 기술, 밀봉성과 생산성 등을 고려한 패키징 기술, 그리고 구동 IC ... 는 부도체 성질을 이용한 으용에 많아 치중되어 왔다. 반도체 소자의 패키징 재료나 포토레지스트 재료들이 이러한 범주에 속할 것이다. 전통적인 관점에서 볼 때 고분자 재료로 전기 ... 은 , lift-off 공정 등을 적용한다. 박막 형성 및 패터닝 공정이 완료되면 금속 캔이나 보호막을 이용하여 소자를 encapsulation한 뒤 외부로 이송하여 구동회로를 연결

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| 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.05

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LED

상의 고열전도성 접합 구조와 매질의 특성에 따른 열 피로 누적에 의한 응력에 의한 패키징 및 패키지 손상을 고려해야 함.(8) LED모듈의 광학설계- LED의 효율이나 성능을 다양 ... 한 발전, 특히 AlGaInN 물질 시스템으로부터 높은 효율을 가진 청색 및 자외선 발광다이오드의 개발은 조명기술에 큰 영향을 주고 있음. 이 높은 효율을 가진 청색 및 자외선 LED ... 적 모델링이 마이크로 또는 서브 마이크로 영역에서 수행되어지고 있고, 패키지에서도 봉지물질의 기하학적 형태나, 고 굴절률 봉지재의 개발, 고 반사율을 갖는 패키지 재료의 선정, 패키지

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| 리포트 | 51페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.29

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[전자공학] 반도체 공장 방문 (패키징)

며, 따라서 패키징은 반도체 및 전자기기의 최종 제품화하는 공정이라 볼수 있다.전자기기산업에서 시스템패키징이라면 더 복잡한 형태의 카드.보드의 실장 기술을 말한다.패키징의 기능은 크 ... 의 다운사이징 못지않은 3차원적 실장기술이 활발히 적용되어 보드효율을 극대화하는 노력이 이루어져서 고밀도 실장이 크게 실행되었고 이와 동반하여 패키징 기술도 기존방법과 달리 시스템화 도입 ... 이 이루어지고 있었다. 이중에서 교수님께서 언급한 패키징에 대하여 정리해 보았다.패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 채워서 형태를 정리한다는 의미인데 전자기기 산업에서의 패키

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| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.06

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RFID와 물류관리

의 생명 주기 관리 절차 등- RFID의 한계를 보완하는 업무 절차 제시6) RFID 관련 기술 개발의 국산화- RFID 칩의 국산화, 차폐기술 등 패키징 기술의 고도화- Multi ... 목 차◐ 서론◐ 본론◘ RFID 정의 및 역사◘ RFID 특징◘ RFID 시스템 구성요소 및 구성도◘ RFID 미들웨어◘ RFID 표준화 동향◘ 분야별 RFID 활용의 예◘ 국내 ... 의 사물들, 상품들, 기업의 생산, 물류 판매, 고객 관리 등의 비즈니스 프로세스를 구성하는 기기나 시스템들이 모두 연결됨으로써 해당 프로세스의 원가정감, 생산성 및 부가가치향상 등

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| 리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.05

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[공학] 플립칩이란 무엇인가

Flip-Chip플립칩 패키징(Flip-chip packaging)은 원래 IBM 이 30 년 전 도입한 것으로 새로운 기술은 아니다. 그러나 최근까지 플립칩 기술은 고가 ... 형(high-end) 디바이스와 틈새시장 용도로만 주로 적용되었다. 오늘날 플립칩 패키징은 다양한 패 키 지 형식을 사용하여 다양한 영역으로 적용기반을 넓혀가고 있기 때문에 점차적으로 그 ... 수요가 증가하고 있다.한편 플립칩 패키징은 반도체 제조업체에게는 새로운 문제를 안겨 주고 있다. 후공정 대행업체의 전문성을 지렛대로 활용하여 패키징, 어셈블리및 테스트 서비스

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

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10년후 자신이 경영할 회사소개및 경영 비전과 로드맵

목표- SoC 연구→ 차세대 SoC 플랫폼 설계 기술 개발(U-car, 지능형 로봇/비젼, uT platform)→ 감성, 실감 SoC 설계기술 개발- 전자소재패키징 연구→ 핵심 ... )기종자나 폭발물 수색 등에 널리 활용2. 피코 크기의 전자 코가 피를 따라 몸을 돌며 암세포나 몸 상태를 체크한다.◎ 마이크로프로세스를 이용한 자동 제어 (자동 운행 자동차)단순히 ... 엔진 제어나 오디오 작동 수준이 아니라 마이크로프로세서 칩을 이용하여 자동차의 방향과 속도 등을 센서를 이용해서 제어하여 사람이 운전하는 것처럼 안전 운전을 하게 된다.1. 음주

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| 리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.12.25

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[컴퓨터 공학] 인텔 프로세스 조사

클라매스로 알려져 있는 펜티엄 II는 펜티엄프로와 MMX의 결합, 그리고 새로운 프로세서 패키징의 등장을 의미한다. 게다가 보다 강력해진 프로세서의 도입으로 인한 작업 환경의 고 ... 는 프로세서와 L2 캐시가 함께 들어있는 패키징이다. 이 패키징은 방열처리와 고주파의 클럭을 사용하는 프로세서에서 발생하는 노이즈 차폐를 위한 구조로 되어 있다.펜티엄II는 동적 실행 ... 마이크로 프로세서(1971～ )■ 4004 1971년■ 8008 1972년■ 제2세대 마이크로프로세서(1974～ )■ 8080 1975년■ 제3세대 마이크로프로세서(1978

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| 리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.19

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