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반도체 공정 반도체 산업 전망 삼성 기업분석 키파운드리 파운드리 hbm

"키파운드리 제조기술" 검색결과 61-70 / 70건

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    [반도체][반도체산업][삼성전자][반도체기술]반도체(반도체산업)의 정의, 반도체(반도체산업)의 특성, 반도체(반도체산업)의 구성, 반도체(반도체산업)의 현황, 반도체(반도체산업)의 동향, 반도체(반도체산업) 정책
    가지 분야의 첨단기술들이 복합되어 있는 기술 집약적 산업이다. 즉 반도체 산업을 구성하는 기술체계는 설계기술, 마스크 제조기술, 웨이퍼 제조 및 가공 기술, 조립기술, 검사기술 등 ... 으로 구성되는데, IC 설계의 경우 고도의 설계기술이 필요하며, 공정기술의 경우 전자, 화학, 정밀가공 등 고난도의 복합기술을 필요로 한다. 제조과정에 250여 개 이상의 공정 ... 제조장비 및 재료의 국산화율도 각각 12.5%, 55%로 대부분을 수입하고 있어 외화유출이 심한 상황이다.4. 투자동향반도체 산업은 기술혁신속도가 빠르고 투자규모가 매우 크기 때문
    리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.08.28
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    IT SoC
    /W-S/W Co-design 및 검증기술, 내장형 테스트 회로 기술이 활발히 개발될 전망 종합반도체업체 중심에서 설계전문업체(Design House), 제조업체 (파운드리 ... 이다.SoC는 IP(Intellectual Property) 기반의 설계기술에 의해 고성능, 저전력 을 추구하는 형태로 발전할 전망으로 보여진다. 이에 반하여 메모리 반도체는 제조 ... ), 시험 및 패키징업체, 설계툴업체 등으로 분업화되는 추세에 따라, 각 분야별 기술의 전문화 가속될 전망이다.
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.18
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    삼성반도체 성공전략
    : 정부소유의 은행대출 ▪ 파운드리 업체 급성장 ▪ 저렴한 인건비▪ 메모리 강국 ▪ 풍부한 반도체사업 경험 ▪ 우수한 제조기술력 ▪ 브랜드 인지도 체계화 ▪ 도전적, 모험 ... 는다. 이후 1970-80대에 들어와 IC 제조기술은 급속도로 발전하여 4K,16K, 256K DRAM에서부터 오늘날에는 2001년 삼성전자에서 세계최초로 개발된 4G DRAM에 이르 ... 가 낸드 플래시 메모리를 최초로 개발하여 세계를 깜짝 놀라게 했다.세계 반도체 사업기존 기업체들을 인수함으로써 성숙기의 해외반도체기술 획득삼성 반도체의 성장 과정전자산업의 핵심부품인
    리포트 | 27페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.11
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    [반도체산업] 한국과 중국의 반도체 산업의 개괄
    Chip제조 전문 업체-초기 설비규모 크고, 적정생산 규모 필요TSMC UMC 아남, 동부설계전문기업-생산설비 없는 IC 전문회사-창의적인 인력 및 기술력 필요퀼컴, ALTERA ... ,8923,1924,490자료: 한국무역협회＜표 3＞ 한 ? 중 반도체 산업의 강 약점 비교한 국중 국강점-메모리 강국-풍부한 반도체사업 경험-우수한 제조기술력-브랜드 인지도 체계 ... , 개별소자 등)● 반도체 산업의 구조＜반도체 제조형태에 따른 구분＞구 분특 징주요기업종합반도체기업-설계 가공 조립 마케팅을 일괄대행-대규모 R＆D 및 설비투자 필요Intel
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.06
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    [경영경제]조직개발모형- 실제사례응용
    아래 경영혁신담당 임원을 현업에 전진 배치하고 고객중심ㆍ기술중시를 강조한 제2 경영혁신에 들어갔다.동부하이텍 동부제강 등 제조 분야 자율경영과 경영혁신을 위해 신해철 (주)동부 ... 직원의 참여가 확대되어야 할 것이다.기술구조 - 조직과 관련된 조직 시스템을 변화시킴으로써, 조직의 변화를 이끌어 낸다.동부그룹 소재·화학, 제조 3대분야로 사업재편 된다 ... 트로닉스를 합병, 전자소재 사업을 집중 육성키는 것도 이같은 방침이다.특히 그동안 적자 상태에 있던 반도체 파운드리(수탁가공생산)업체인 동부일렉트로닉스가 수익구조가 탄탄한 동부한농
    리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.06.22
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    중국 IT 산업의 현황과 한국의 수출전망
    으로 생산을 확대하고 기술을 이전받으려 노력- 한국내 생산기지를 둔 다국적 패키징 업체인 칩팩, 앰코, ASF 등은 최근 한국내 생산라인 일부를 중국 공장으로 이전하고 있어 앞으로 2~3 ... 년 내에 한국을 제치고 최대 패키지 생산국이 될 전망□ 중국의 반도체산업은 아직까지 생산력과 기술수준에 있어 선진국에 크게 뒤져있는 상태- 중국의 반도체 제조기술은 세계의 선진 ... 의 국유 IC 제조업체(외자계 제외)는 집적도 256K바이트, 선폭 1-2미크론, 웨이퍼사이즈 6인치의 기술수준- CPU, 이동통신용 DSP(디지털 정보처리) 핵심 제품은 아직 수입
    리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.02.14
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    [SoC] SoC (system on chip
    고 있으며 관련 원재료 및 장비관련 기업까지 통제할 수 있는 협상력을 가지고 있다.그러나, 특별한 자체 제품 생산 없이 반도체를 수탁 생산해주는 파운드리가 생겨나고 S/W 기술 ... 를 발판으로 하여서 메모리 반도체 분야에 있어서는 세계 최고의 제조 경쟁력을 보유하고 있으며 신기술 제품에 대한 빠른 적응을 보이고 있고 신규 시장창출이 기대되지만 여전히 기초기술 및 ... 이다.2. SoC(system-on-chip) Trend삼성전자 내 SoC 연구소 어수관 전무는 “SoC 기술은 1990년대 후반 세계적으로 반도체 산업의 경쟁이 심화되면서 미
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.09.06
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    [구조조정사례] 기업구조조정사례
    절감 실적※장기 경영전망 및 과제1) 반도체 사이클2) 패키지 시장 전망3) 파운드리 시장 전망4) 시장 전망 및 전략5) 경영과제 및 전략대안 - 패키징 사업부6) 경영과제 및 ... 의 소득원으로 한 제조업이며 20여개의 계열사를 거느린 30대기업군에 속한 상장기업임.*핵심역량- package 조립기술의 우위성을 확고하게 갖추고 고객으로부터 신뢰받는 기업이 ... , 합병하거나 임금수준이 낮은 국가로 진출하여 생산원가를 낮추어야만 한다고 생각합니다.현재 반도체 패키징 기술은 상당한 수준에 올라와 있지만 국내의 인력시장에서는 발전의 한계
    리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.03.21
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    21세기 반도체 산업의 미래
    , MPU, 파운드리 등의 대형 Fab은 300mm로 이행하며 System LSI는 단계적으로 소형 Fab을 취할 것으로 전망됨- 300mm와 병행하여 도입되는 신기술은 ARF, F2 ... ,40055.6%1,90035.7%2,20015.7%12오키1,67036.2%1,81018.3%2,00010.5%합계55,42912.8%64,29716.0%66,8604.0%(자료 ... 투자는 전년대비 66.7% 증가하였으며 Intel, TI, 삼성,TSMC 등이 300mm 라인 건설을 급속히 추진중임. DRAM, MPU, DSP, 파운드리 분야에서 300mm
    리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.29
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    성공사례(솔루션)
    으로 보유: 200여 업체 (Intel,ST,Lucent,VLSI,Philips,Motorola,TI 등)-세계 최고의 패키징기술을 자랑하며 신제품 신기술을 선도-최고의 품질제공 ... 지만 First mover라는 자신감과 기술력에 대한 과신으로 실제적인 시장 진입시기를 놓친 기업이 있다. S사는 통신부품 제조업체로 A연구소 출신 연구원들이 주축이 되어 2000년 ... 하면서......【성공사례】1. 회사 개요1)개 요△ 설립년도 : 1956.8.28△ 사업영역 : 반도체 일관생산(FAB-패키징-테스트)△ 종업원수 : 6,881명(1999년 6월말 현재)△ 본
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.10.15
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