• AI글쓰기 2.1 업데이트
  • 통합검색(47)
  • 리포트(28)
  • 자기소개서(9)
  • 논문(8)
  • 서식(1)
  • 시험자료(1)
  • 기간
  • 연관순
  • 영역
  • 페이지 수
  • 확장자
  • 할인자료 보기

연관검색어

3d 바이오 프린팅 기계부품조립 사출 성형해석
판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"사출성형 시뮬레이션" 검색결과 41-47 / 47건

  • 자료 표지
    [기계공학]미세 체적성형이란?
    되며, 사전에 전산 시뮬레이션이나 예비실험 등 충분한 연구가 이루어 져야 한다.미세 체적 성형기술은 제품설계, 공정설계, 소재, 윤활, 프레스 기계 등의 요소 기술이 조합된 종합 ... 치기술, 제품설계를 포함한 공정기술 및 자동화.지능화가 요구되는 주변기술 등이 함께 개발되어야 한다.5. 극소형 구조물의 사출 성형성형되는 구조물의 크기가 수 cm 이하일 때 미세 ... ＊ 이번 조사에서 미세성형에 대해 알아보려고 하였습니다. MEMS를 찾는 도중 MEMS를 포함한 공정인 Milli-Structure라는 공정을 알게 되었고 이것에 대해 조사를 하
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.04.18
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    [CAE 컴퓨터 이용 공학 (Computer Aided Eng] CAE (Computer Aided Engineering)
    해석5)유체 해석6)진동, 소음 해석7)사출 성형 해석8)전자장 해석결론CAE (Computer Aided Engineering)서론1. CAE(Computer Aided ... 를 세분화 한다면 다음과 같이 나누어 볼 수 있다.ㆍ선형 또는 비선형 정적 해석ㆍ동적 해석ㆍ접촉, 충돌, 파괴 해석ㆍ피로파괴 해석ㆍ유체 해석ㆍ진동, 소음 해석ㆍ사출 성형 해석ㆍ전자장 ... 하는 새로운 기술로서 컴퓨터를 이용한 모의실험(시뮬레이션)을 통해 테스트 기간 및 비용을 대폭 감소시킬 수 있는 기술이며, 공학 해석, 비용 해석 제품계획, 공정 관리 등 제품 개발
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.05.15
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    [신소재]치밀화(Densification)
    중에 세라믹스 내에 잔류 탄소를 남길수 있다. 사출성형 세라믹스에서와 같이 다량의 결합제가 존재하는 경우, 결합제는 열분해나 모세관압에 의한 압출현상에 의한 기체와 액체의 형태 ... 에서는 KAIST 윤덕용교수, 강석중교수팀에서 수년동안 연구되어온 기공채움이론이 치밀화의 대표적인 이론으로 제시되어 왔으며 최근 시뮬레이션을 통한 연구가 진행중에 있는 것으로 보인다. 기공 ... . 결합제의 소각(burn-off of binders)성형하기 전에 결합제를 분말에 첨가하기도 한다. 이들은 대게 유기물이며 만약 시간, 온도, 분위기 등이 제대로 조절되지 않으면 소결
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.28
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    [창업] 창업 전략
    땜공정, 검사공정을 거쳐서 부품삽입 및 고정, 검사하는 모든 단계를 포함하는 공정인쇄회로기판 제조공정 범위공정명스티로폼의 발포, 성형공정까지 포함스티로폼 (포장재)PE 포장 절단 ... , PVC 등의 원료를 절단, 사출, 가공공정을 거쳐서 파워케이블을 제조하는 공정까지 포함파워케이블케이블 절단, 가공, 사출, 검사공정 등을 거쳐서 시그널케이블을 제조하는 공정 ... 까지 포함시그널 케이블원재료(ABS, 철강 등)를 사출, 조립하여 스탠드를 제조하는 공정까지 포함스탠드각 소자류를 투입하여, SMT, 납땜, 실란트, 조립하여 어뎁터를 제조하는 공정
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.05
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    [전자공학] 반도체 공장 방문 (패키징)
    %로 줄어야 하고 몰드수지 형성에 알맞은 정밀한 사출이 컨트롤 되어야 한다.패키지 설계도 컴퓨터로 와이어 쇼트를 점검하고 균일한 성형을 위해수 지내부의 응력등을 고려한 정밀한 시뮬레이션 ... bonding, Bonding 작업이 완료된 Chip과 Wire를 외부로부터 보호하기 위하여 수지(Compound)로 성형하는 공정인 Molding공정, 제품의 전기적 특성을 측정 ... 을 거쳐야 한다. PCB에 실장할 때를 고려하여 디바이스의 신뢰성을 손상시키지 않도록 예상되는 여러 문제 점을 미리 분석하고 최적구조를 찾는다. 이러한 시뮬레이션결과를 토대로 적절
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.06
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    패키징
    도 컴퓨터로 와이어 쇼트를 점검하고 균일한 성형을 위해수 지내부의 응력등을 고려한 정밀한 시뮬레이션을 거쳐야 한다. PCB에 실장할 때를 고려하여 디바이스의 신뢰성을 손상시키지 않 ... 리드피치 0.5 mm패키지에 칩을 집어넣어 조립하기 위해서 본딩 와이어의 높이는 종래의60 %로 줄어야 하고 몰드수지 형성에 알맞은 정밀한 사출이 컨트롤 되어야 한다.패키지 설계 ... 도록 예상되는 여러 문제 점을 미리 분석하고 최적구조를 찾는다. 이러한 시뮬레이션결과를 토대로 적절한 재료를 선택하고 설계해야 한다. 이러한 시도는 외부환경으로부터 칩보호에 중점
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.28
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    섬유
    함으로써 국내 엔지니어링 플라스틱 시대의 막을 열었다. 이에 당시까지 범용수지만 취급하여온 사출 성형업계에 나일론 수지의 장점을 소개하고 성형 기술을 지도하는 한편 종래 금속 ... 은 방사연신 등 2단계의 공정을 거치는 종래의 나일론 제조 방법에서 방사연신 컴퓨터 시뮬레이션(Computer Simulation) 기법을 적용하여 이를 한 단계로 줄인 것으로 1분당 ... 연신 부문의 매우 복잡한 일련의 과정을 Modeling하고 컴퓨터 시뮬레이션 프로그램 개발 및 적용을 통하여 제조 공정의 사절 요인을 크게 줄일 수 있게 되었다.새로운 기술 개발
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.09.26
    다운로드 장바구니
  • 전문가요청 배너
  • EasyAI 무료체험
해캠 AI 챗봇과 대화하기
챗봇으로 간편하게 상담해보세요.
2025년 10월 28일 화요일
AI 챗봇
안녕하세요. 해피캠퍼스 AI 챗봇입니다. 무엇이 궁금하신가요?
9:06 오전
문서 초안을 생성해주는 EasyAI
안녕하세요 해피캠퍼스의 20년의 운영 노하우를 이용하여 당신만의 초안을 만들어주는 EasyAI 입니다.
저는 아래와 같이 작업을 도와드립니다.
- 주제만 입력하면 AI가 방대한 정보를 재가공하여, 최적의 목차와 내용을 자동으로 만들어 드립니다.
- 장문의 콘텐츠를 쉽고 빠르게 작성해 드립니다.
- 스토어에서 무료 이용권를 계정별로 1회 발급 받을 수 있습니다. 지금 바로 체험해 보세요!
이런 주제들을 입력해 보세요.
- 유아에게 적합한 문학작품의 기준과 특성
- 한국인의 가치관 중에서 정신적 가치관을 이루는 것들을 문화적 문법으로 정리하고, 현대한국사회에서 일어나는 사건과 사고를 비교하여 자신의 의견으로 기술하세요
- 작별인사 독후감
“EasyAI 가 작성한 문서 초안은 완벽하지 않을 수 있습니다"
EasyAI 이동하기