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"금속박막 두께" 검색결과 41-60 / 1,526건

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    P-N junction을 이용한 금속산화물 반도체의 가스 센싱 감응변화 분석 실험보고서
    을 형성한다.장점- 간단한 구조- 박막 두께 조절이 용이- 박막의 높은 균일도- 밀착강도가 높음단점- target이 금속에 한정- 높은 Ar 압력 필요- 기판이 가열될 수 있 ... 신소재공학종합설계1P-N junction을 이용한 금속산화물 반도체의 가스 센싱 감응변화 분석실험내용1. 금속 산화물 반도체 중 하나인 SnO2 나노선을 VLS 방법으로 성장 ... 의 plasma가 형성된다. Plasma 내의 Ar+이온은 큰 전위차에 의해 음극인 target 쪽으로 가속되어 target과 충돌하면 중성의 target 원자들이 튀어나와 기판에 박막
    리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.03.08
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    [신소재공학실험]박막 실험
    puttering : 고 에너지의 입자를 원하는 박막과 동질인 물질로 이루어진 기판에 충돌시켜 그곳으로부터 원자와 분자가 떨어져 나와 박막을 만드는 방법을 말한다. VLSI의 금속 박막 증착 ... 에 많이 사용되어지며, 경우에 따라서 Si,SiO _{2} 등의 박막형성에도 이용된다. 스퍼터링 방법은 다음과 같은 장, 단점이 있다.장점- 넓은 면적에서 균일한 박막두께 증착 가능 ... - 박막 두께의 조절이 비교적 용이함- 진공증착에 비하여 보다 정확한 합금 성분 조절 가능단점- 고가장비- 낮은 증착률 (SiO2)- 불순물 증착마. 왜 저항 측정을 하는가?종 류내
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 3,600원 | 등록일 2022.08.28
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    유기소재실험1_자기조립형 분자박막(Self-Assembled Monolayer, SAM)을_이용한_소수성_표면_제조
    형 분자박막은 Thiolate 와 Silane 으로 크게 나누어 생각할 수 있다. 우선, Thiolate 계통의 자기조립형 분자박막의 경우에는 Au, Ag, Cu, GaAs와 같은 금속 ... 의 두께도 이와 수반하여 특정 온도를 기점으로 작아지는 것을 확인 할 수 있다.결과레포트- 실험목적 :자기조립형 분자박막 개념 및 원리에 대해 이해한다.적용되는 분야에 대해 공부 ... ※예비보고서- 실험제목 :자기조립형 분자박막(Self-Assembled Monolayer, SAM)을 이용한 소수성 표면 제조- 배경 및 이론Organosilane을 이용한 자기
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.08.24
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    2-2. AMOLED Full Device - Polymer report (A+)
    ) 제작 및 특성 평가3. 실험 이론- UVO TreatmentWork Function이란 1개의 전자를 금속이나 반도체 표면에서 외부로 추출하기 위해 필요한 최소 에너지. 전자 ... 에 증착하기 전에 shutter를 닫고, 1000ANGSTROM정도를 날려 없애준다. 왜냐하면 Thermal evaporation을 하고 난 후 Al은 금속이기 때문에 식는 동안 ... 다.※ 재료에 요구되는 항목① 전기화학적으로 안정적일 것.② 적절한 이온화 포텐셜과 전자 친화력이 있을 것.③ 전하의 이동도가 높을 것.④ 균질의 박막 형성성이 있을 것.⑤ 글라스 전이
    리포트 | 10페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.07.30 | 수정일 2023.08.18
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    고려대학교 일반대학원 신소재공학부 연구계획서
    , 산소 플라즈마를 이용한 기판 전처리를 통해 SiO2/Si 기판에서 MoS2 박막두께 균일성 향상 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 고급 계면 상변화 물질: 구조적으로 제한 ... 연구계획서저는 고려대학교 대학원 신소재공학부 랩에 진학을 하고 나서 뛰어난 알칼리성 및 해수 전기분해를 위한 다중 금속 Ni-Fe-Al-Co 층 이중 수산화물 양극의 산화환원 ... 되고 계면적으로 확장된 초격자 연구, 부식된 금속 표면의 레이저 세정 과정에서 방출되는 부유 나노입자에 관한 연구, 실리콘 카바이드 섬유에서 그래핀 네트워크의 현장 생성: 요오드
    자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.31
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    신소재프로젝트3 광전자 A+ 예비레포트
    REPORTⅠ. 박막 태양전지(구조, 각 층의 역할)박막 태양 전지는 실리콘 웨이퍼 대신 값싼 유리, 플라스틱 또는 금속과 같은 기판 상에 하나 이상의 얇은 층 또는 광전지 물질 ... 발달로 셀과 모듈을 일관 공정으로 처리하여 저가격화가 유리하다. 박막 태양 전지는 값싼 유리/금속 기판을 소재로 사용하여 1세대 실리콘 태양 전지에 견주어 단가는 낮지만 에너지 ... 대신 CZT(S,Se)로 바뀌어 있다. CZT(S,Se) 박막 태양전지의 기본 구조는 p-n 접합 구조와 이의 양면에 각각 음극 전극으로 사용되는 금속전극과 양극 전극으로 사용
    리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.07
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    결정격자,4pp 예비레프트
    전도도 측정 실험1. 실험 목적4-Point Probe를 활용하여 Sheet Resistivity 및 저항률의 개념 이해2. 실험방법장비를 활용하여 박막 두께 측정 및 균일도 계산3 ... pp를 통해 이를 보완하였다.보통 1mm간격으로 일렬로 정렬시켜 저항을 측정한다.재료의 비저항 값을 아는 경우 아래 식을 통해 박막두께 측정이 가능하다.Thickness(cm ... 는 시료의 크기와 박막두께, 측정시의 온도까지 총 3가지의 변수의 곱으로 정의된다.박막이 약 400um이하일 때 1로 계산하며, 온도는 약 23도에서 1에 근접한 값을 가진다.시료
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.09.23
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    CNT 이론적 배경 및 물성
    으로 반도체(Si, GaAs, SiC), 절연막(SiO2, Si3N4), 금속박막(W, AI), 유기박막 등의 박막을 형성하는 대표적인 방법으로 알려져 있으며 고품질의 고성능 고체 ... 코팅은 나노 스케일 두께의 균일 한 박막을 생성하는 데 사용할 수 있는 졸-겔 전구체를 사용하여 유리 또는 단결정 기판상의 기능성 산화물 층의 미세가공에 널리 사용된다.(6 ... 막 또는 알루미나 기판위에 촉매금속으로서 Fe, Co, Ni등을 수십 nm 정도의 두께로 증착하는 것이다. 이어서 촉매금속막이 증착된 기판을 반응로안에 넣어서 700∼950
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.06.10
  • 진공공학 스퍼터링 과제
    박막을 형성하는데 주로 사용된다. 하지만 DC 전원을 사용하기 때문에 음극에는 -전압이 계속해서 가해지고 이에 따라 계속해서 양이온이 충돌하게 된다. 음극물질이 금속인 경우 ... 을 이용하게 된다. 이러한 DC스퍼터링을 이용할 경우 DC전원을 이용하기 때문에 전류량과 박막두께를 제어하기 쉽고 박막의 균일도가 높다는 장점이 있지만 기판이 가열되기 쉽다는 단점 ... SputteringSputtering(스퍼터링)이란 반도체 제조 공정에서 박막을 형성하기 위해 사용되는 플라즈마를 이용하는 박막 형성 공정이다.플라즈마란 고체, 액체, 기체외
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.06.03
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    OLED 합성 및 제작 예비 보고서/OLED 발광 원리, 정공주입층, PVA, DI
    다이오드, 또는 OLED(Organic light emitting diode)는 빛을 내는 층이 전류에 반응하여 빛을 발산하는 유기 화합물의 두께가 μm 이하인 얇은 필름으로 이루어진 ... 박막 발광 다이오드(LED)이다. 기존 LED와 다르게 유기 물질(탄소)가 포함된 빛 발산 층의 형광성 유기 화합물에 전류가 흐르면 반딧불이의 발광과 같은 원리로 빛을 내 ... 가 흘렀을 때 빛을 내게 된다.OLED의 구조는 nm 단위 두께의, 굉장히 얇은 유기물로 이루어져 있으며, 효율성을 위해 여러 다층(multi layer) 구조로 되어 있다.1
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.01.14
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    반도체 공정_캡스톤 디자인 1차 개인보고서
    다. 이를 토대로 금속박막의 비저항에 영향을 주는 여러 요인들을 몇 가지 실험을 통해 살펴보았다.차세대 배선 재료로 주목 받고 있는 Ru 과 Co 등 과 같은 여러 재료 중 Ru 박막 ... 으로 인한 금속과 반도체의 접합6(3) 금속박막의 비저항에 영향을 주는 인자들에 대한 조사7(4) Cu 배선 공정 이후의 고려되고 있는 차세대 배선 공정 재료에 대한 조사8(5) 박막 ... 어 낮은 저항의 금속재료를 사용한다.2. 본론(1) 반도체 소자제작을 위한 Al배선 공정과 Cu배선 공정- Al metallizationAl 은 박막 증착과 etch 에 용이
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 10,000원 | 등록일 2022.11.13 | 수정일 2023.01.08
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    LG 디스플레이 2021 상반기 합격 자소서 (최합)
    된 실습은 a-step으로 박막두께를 측정했을 때 각기 다른 Cu 박막두께를 가져왔습니다. 따라서 저는 각 팀의 DC sputtering의 조건을 분석하였고, 동일 조건에서 DC ... current를 증가함에 따라 가속전압으로 인해 박막두께가 두꺼워진 것을 분석할 수 있었습니다.3. ‘광전자 재료 실험실’에서 1년간 학부 연구생으로 활동하며 미래 Si의 3 ... 사이즈가 더 크며 MIC 대비 금속 오염이 적어 MIC 방식을 대체할 저온 결정화도 방법임을 분석하였습니다. 또한 shadow mask를 사용하여thermal evaporation
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.10.15 | 수정일 2023.02.05
  • 반도체 - CVD, PVD
    하여 yttria-stabilized zirconia (YSZ) 박막을 제조하였다.반응물질로 금속유기화합물인 Zr[TMHD]4와 Y[TMHD]3 그리고 산소를 사용하였으며, 증착 ... 은도는 425℃, rf power는 0~100W까지 적용하였다. YSZ 박막은 (200) 면이 기판에 평행한 입방정상 구조를 가졌으며, 1시간 내에 1um 두께를 형성하였다. EDX ... 에 의한 막의 성분분석 결과로부터 환산된 박막내의 Y2O3의 함량은 0~36%의 범위였다.버블러의 온도 및 운반기체의 유량이 증가함에 따라 박막두께 역시 비례하여 증가
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 18페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.01.28
  • 8대공정 요약
    과, sputtering기법이 있습니다. 공정이 용이하고 증착이 빠르나 미세한 두께 제어가 어렵습니다. 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 화학반응이 수반되지 않습니다. CVD는 가스 ... 8대공정은 웨이퍼제조,산화,포토,식각,증착및이온주입,금속배선,EDS,패키징공정으로 나눌수있습니다.1) 웨이퍼 제조반도체 집적회로는 웨이퍼라는 얇은 기판 위에 다수의 회로가 만들 ... 어집니다. 웨이퍼는 모래에서 추출한 실리콘 원료를 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만들고 결정성장시켜 잉곳을 만듭니다. 다이아몬드 톱으로 잉곳을 균일한 두께로 썰어냅니다. 이때 웨이퍼
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.11
  • MOS Capacitor 제작 및 분석 실험
    고, 박막 두께의 균일성이 좋지 못하다. 그러나 공정속도가 빠르고 단순하여 본 실험에서는 소자에 Metal을 증착시킬 때 Thermal evaporation 방식을 사용했다. 다음 ... coverage나쁨매우 나쁨좋음Metal DepositionMetal Deposition은 유전체 막 위에 전도성을 띤 금속 박막을 증착시키는 공정으로 집적회로의 모든 금속선 ... 들과 플러그들을 상호연결하기 위함이다. 금속 박막 재료로는 전기저항이 낮고 기판과의 부착성이 좋으며, 열적 화학적으로 안정적인 물질을 사용한다(주로 Au, Cu, Al).본 실험
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.24
  • 집적회로 소자 공정, 반도체 소자 제작 공정 실험 예비보고서
    고자 하는 값을 정확하게 추출하기가 매우 어려운 점이 있어 4-point probe를 사용한다.4-point probe는 반도체에서 절연체 위에 형성된 금속 박막의 resistivity ... 한다. coating 시간이 길수록, 용액 점도가 낮을수록 필름 두께가 작아지는 현상을 설명할 수 있다.Thin film – Thermal evaporation박막을 형성하는 또 다른 ... 하거나 반도체 소자를 구성하는 다양한 박막을 형성하는 spin coating의 원리를 이해하고 실습한다. Vapor deposition 중의 하나인 thermal evaporation
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.09.25
  • 일반물리실험2 결과보고서 -6.전자기파의 특성
    있을 것이다.즉, 두 휴대폰을 감싸는 형태로 하면 신호가 증가할 것이다.* 이와 같이 금속판(또는 박막)은 전자기파를 반사시키고 차단하는 용도 외에도, 전자기파를 손실 없이 원 ... 이어폰과 휴대폰을 연결한 뒤 음악을 재생시켰을 때 알루미늄 호일을 감쌀 경우 소리가 끊겼다.(2) 전자기파의 일종인 빛은 종이 몇 장의 두께를 투과하지 못하는데, 휴대폰 전자기파 ... 기 때문에 종이 몇 장의 두께를 투과하는 것이 가능하다.2. 거리에 따른 전자기파의 세기(1) 전화나 메시지 등의 통신에서는 휴대폰이 기지국과 신호를 주고받는 것에 반해, 블루투스 통신
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.12.12
  • A+ 결정격자에 따른 4 point probe 실험 결과레포트
    할수있었는데 이 것은 ‘박막두께 분포’ 때문이다. 일반적으로 금속이나 세라믹 박막은 불투명하기 때문에 눈으로 확인하기가 어렵다. 그렇기 때문에 불과 몇 mm 차이나는 거리 ... 의 두께를가지고 크기가 50mmTIMES 50mm인 박막을 1atm 조건에서 한다고 가정시 보정계수는 4.53으로 한다.)-soda-lime glass: 소다 석회 유리; 탄산나트륨 ... )를 적용한다.Resistance(ohm) R ={V} over {I}Resistivity(ohm-cm)rho `=R* {bd} over {l} (b = 박막의 가로길이 d = 두께
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.11
  • 생활과 과학 중간과제
    는 유리, 금속, 플라스틱 기반 위에 얇은 두께박막을 증착하여 이를 광 흡수층으로 사용하는데 소재에 따라 비정질 실리콘 태양전지, 화합물 반도체 기반의 CdTe 태양전지, CIGS ... 량은 곧 태양전지의 가격을 좌우하기 때문에 웨이퍼의 두께를 최소화하면서 광전변환효율을 높일 수 있는 기술이 연구되고 있다.- 2세대 태양전지 : 2세대 태양전지인 박막 태양전지 ... 는 상용화 단계에 따라 1세대(결정질 실리콘 태양전지), 2세대(박막 태양전지), 3세대 태양전지로 분류할 수 있다. 소재의 종류에 따라서는 실리콘계, 화합물 반도체계, 유기계 태양
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.04.08
  • 판매자 표지 자료 표지
    [반도체공정실험]Cleaning & Oxidation, Photolithography, Dry Etching, Metal Deposition
    는지 알아보는 실험이다. 이때 Ellipsometry를 이용하는데 투명한 박막과 기판의 경계면에 반사하는 빛의 반사율과 편광각을 측정함으로서, 박막의 굴절율과 두께를 동시에 구할 수 있 ... Cleaning & Oxidation1. 실험 목적먼저 Wafer Cleaning Process를 통해 Native Oxide와 Wafer 표면의 유기물, 이온, 금속 물질 등등 ... 의 이물질들을 제거한 뒤 Oxidation Temperature를 1000CENTIGRADE 로 고정하고 Time을 조정하면서 실험변수가 Oxide 두께에 어떤 영향을 미치
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 3,200원 | 등록일 2022.09.17
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2025년 12월 11일 목요일
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