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반도체 공정 복합재료 건축기사 실기 반도체 8대공정 삼성sdi 3D 프린팅
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"알루미늄 제조공정 설계" 검색결과 541-560 / 932건

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    신금속재료
    (鎔鋼)을 주형에 부어 냉각하면 강괴(鋼塊)가 된다. 이것을 조괴 공정(造塊工程)이라고 한다.조괴공정 중에 가스가 발생하지 않도록 제조한 것이 킬드강, 가스가 발생하여 기포를 포함 ... 1. 단조1.1 개요여러 가지 금형 및 공구로 소재에 압축하중을 가하여 성형하는 공정으로 가장 오래된 금속가공공정의 하나이다. 전형적인 단조제품으로 엔진 부품인 크랭크축과 커넥팅 ... 한 단조공정으로 속이 찬 원주형 소재를 2개의 평금형 사이에 올려 놓고 압축하여 높이를 감소시키는 것. ( 업세팅 )(a) 마찰이 없는 평금형으로 원주형 소재를 압출할 때의 이상
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    | 리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.28
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    반도체 제조 공정
    ) 0.13㎛ 제조공정 인텔 : 프로세서 코퍼마인 0.18 ㎛ 제조공정(집적된 소자수 2000만개이상) - 총 6층의 알루미늄-금속 접합과 저 SiOF(불소가 도핑된 SiO) 정전 ... 반도체 제조 공정공학부 산업공학과 01학번 학 번 : 52011397 이 름 : 김 상 규반도체 제조 공정의 역사반도체 제조공정의 발달로 인하여 반도체소자는 저면적, 고속화 ... 년 처음으로 MOS를 사용한 계산기 chip이 발표 1977년 고성능 5V MOS 기술이 발표현재 반도체 제조공정 수준삼성 : 4G DRAM (5억 자:신문 약 3만 2천 페이지
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    | 리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.10.31
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    TMCP강재와 내후성강재에 대한 조사
    TMCP 강재의 설계기준강도TM체 강재는 영가공제어 압연으로 제조한 강재로서 판두께가 두꺼워져도 조직의 조성이 조밀하여 화학성분의 가감 없이 압연공정을 조정하여 압연한 강재로 화학 ... 를 제어하면서 경우에 따라 압연직후의 냉각방법을 조합하여 최적의 재질로 압연하는 과정을 일컫는 것이다. 이러한 공정을 거쳐 제조된 강재를 TMCP 강재라 한다. 또한 KS규격 ... 없이 사용할수 있다.1.3 TMCP 강재의 제조공정 및 품질관리 포인트2. 내후성강의 개요2.1 소재의 특성내후성강이란 대기에 노출되면 초기에는 일반 강과 유사한 녹이 발생하지
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.26
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    반도체와 반도체공정
    반도체 공정목 차반도체란? 반도체의 제조 공정 반도체의 제조 라인 반도체의 제품들반도체란?원래는 거의 전기가 통하지 않지만 빛이나 열, 또는 불순물을 가해주면 전기가 통하고 또한 ... 는 반도체로 트랜지스터. 전기신호 처리 저장(메모리 반도체),계산(논리 반도체) 제어(프로세서 반도체)반도체 제조 공정1.단결정 형성 2.규소봉 절단 3.웨이퍼 표면 연마 4 ... .회로설계 5.MASK제작 6.산화공정 7.감광액 도포 8.노광 9.현상 10.식각11.이농주입 12.화학기상증착 13.금속 배선 14.웨이퍼 자동선별 15.웨이퍼 절단 16.웨이퍼
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    | 리포트 | 46페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.06.04
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    습기 제어방식과 원리
    , 제과 및 흡습성 물질의제조 공정에서 낮은 상대습도로 유지되어야 품질을 유지할 수 있다.습기에 의한 문제점 - 응축 결빙표면온도가 접촉 공기의 이슬점 온도보다 더 낮으면 표면에 수분 ... 로서 널리 알려져 있다.물분무식 가습기는 분무된 물방울이 송풍기에 부착되거나 급기덕트로 운반되면 고장이 발생하므로 이것을 방지하기 위해 알루미늄 또는 saran(합성섬유의 일종)망 ... 이 저하된다.제습 응용 분야 - 제약건공기는 의약품의 보관 뿐만 아니라 제조과정동안 중요하다.정제(tablet) 압축: 건공기 사용으로 약제 분말이 서로 들러붙지 않는다.코팅
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    | 리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.11
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    반도체 공정에 사용되는 가스들의 특징
    , 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장 시킴단결정 성장공정 방법공정 순서웨이퍼 제조 및 회로설계반도체 공정 II웨이퍼 가공 (Fabrication-FAB)웨이퍼 표면 ... 반도체 공정별 가스 특징반도체 공정 순서도모래로부터 고순도 단결정 실리콘 웨이퍼를 만들어내는 과정웨이퍼 제조(Ingot)웨이퍼의 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜, 이미 만든 ... 하는 과정조립 (Assembly)완성된 제품이 제대로 동작하는지를 검사하는 과정검사(TEST)전 공 정후 공 정반도체 공정 I설계된 회로패턴을 E-beam을 이용하여 유리판 위에 그려
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    | 리포트 | 16페이지 | 10,000원 | 등록일 2008.12.09 | 수정일 2020.11.03
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    플라스틱자석
    자석의 제조방법분말에 흐름성을 부여하기 위한 결합제로 주로 열가소성 고분자를 사용하며, 요구되는 자기특성과 사용온도가 높지 않은 영역에 이용되고 있다.플라스틱자석의 제조공정은 분말 ... 플라스틱 자석차 례1 . 플라스틱 자석의 개요2 . 플라스틱 자석의 특성3 . 소결자석에 대한 비교4 . 플라스틱 자석의 제조방법5 . 이용이 기대되는 분야6 . 개발 및 동향1 ... 을 말한다.플라스틱 자석은 자성분말을 고분자 결합체내에 균일하게 부난한 후 자장이 형성된 금형내에 사출성형하여 제조되므로 복잡한 형상이나 다양한 착자패턴이 가능하며 높은 정밀도
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    | 리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.30
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    Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조(결과)
    1. 서론Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해를 돕는다.2. 이론1) 박막이란?박막이란, 두께가 단원자층에 상당 ... 하여 각종 전기소자, 집적회로, 광학부품 등 여러 응용분야에 이용되고 있다.박막 제조 방법에는 여러 가지가 있지만, 이번 실험에 사용한 진공 증착법에 대하여 알아보자.2) 진공 증착 ... 로 진공실내의 가스의 분압을 측정한다.라. 피처리물 지지장치단순히 피처리물을 지지하는 것으로부터 다량의 피처리물을 처리시 회전시키는 장치까지 필요에 따라 설계된다. 이는 진공장비
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.12.11
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    SiO2 박막의 식각 및 PR 제거
    1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공 정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... 하였다. 이것은 반도체 제조공정에서 종래 사용되어 왔던 화공약품 (H2SO4/H2O2 또는 알칼리용액)을 사용하는 습식 제거 방법의 단점 (막대한 화공약품을 사용함으로 인한 경제적 부담 ... 하여 절연막이나 전도성막을 형성시키는 공정13단계. 금속배선(Metallization)웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선으로 연결시키는 공정14단계. 웨이퍼 자동선별(EDS
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.19
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    워터젯의 종류/특징/다른 가공법과의 비교/해결과제
    ---------132.5 설계 목표 -----------------------------------------153. 결과 및 고찰 ------------------------- ... 하여 후처리(Slag처리, Grinding, 선반작업 등) 불필요함.4) 절단 부위에 열 작용이 전혀 없이 원재료의 조직 변형이 없어, 2차 공정 즉 재열처리,소둔 처리, 도장, 도포 ... 에 필요한 비용 및 시간이 절약된다.5) 공구 및 장비 교체를 위한 작업 중단이 불 필요하고, 작업공정이 간단하여 절단 시간을단축할 수 있다.6) 작업 시 인체에 유해한 화학적 변화
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    | 리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.23
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    부식의 정의와 사례
    며, 금속재료 표면 전체에 걸쳐 균일하게 발생한다.(2) 전체에 균일하게 발생하므로 보통 주변에서 보는 부식이라 보면 된다.(3) 제품 설계 시 이를 감안하여 부식여유를 산정하여 설계 ... 부식6) 원인 전기저항용접으로 제조된 강관에서 자주 발생하는 구상부식(grooving corrosion)임. 용접부에서의 황성분의 거동, 미세조7) 대책 유황 함량이 적은 소재 ... 되어 있음. 담수는 연소공정 중에 가스산화물에 의해 약산성 분위기를 나5) 파손유형 고열에 의한 변형 및 용접6) 원인 일반적인 부식문제로 보여지지는 않고, 대류에 의한 냉각효율이 낮
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.03.04 | 수정일 2017.11.25
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    반도체PCB 와이어본딩용 캐필러리(Capillary)
    목 차 Capillary1.서 론.2.세라믹 개요.3.캐필러리 재질.4.캐필러리 제조 공정.5.캐필러리 구조 및 명칭.6.캐필러리 설계.7.캐필러리 구분 방법.8.캐필러리 개발1 ... . 캐필러리 제조 공정5. 캐필러리 구조 및 명칭.그림 5 캐필러리의 주요 부위6. 캐필러리 설계.6.1TIP DIAMETER (TD)TD는 디바이스의 패드 피치와 스티치 본드 ... . 서 론칩에 내장된 기능을 외부로 출력 시키기 위한 와이어 본딩으로는 알루미늄으로 만든 와이어을 이용한 와이어 본딩과 골드로 만든 와이어를 이용한 와이어 본딩이다.알루미늄 와이어
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    | 리포트 | 15페이지 | 4,900원 | 등록일 2007.11.14
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    평형클램프
    하는 공정이다. 대개 선반에서 수행된다. 상대적으로 간단한 공작물과 공구의 거동이 원통형 표면선삭가공에 사용된다. 공작물은 길이방향으로 이송되는 단인 공구를 향하여 회전한다. 만일 공구 ... 베어링 위에 설치되도록 설계되었다. 이것은 자유롭게 회전할 수 있으며, 윤활이 필요하지 않다. 회전센터는 일체형 만큼 정확하지 앟기 때문에 정밀 작업용으로는 많이 사용되지 않 ... 하고 냉각제를 절삭인석에 보내기 위하여 종종 드릴을 빼내야 한다.제조업분야에서는 아마도 구멍가공작업이 다른 어떤 작업보다도 많이 수행되며 이것의 대부분은 드릴링작업에 의하여 제작
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.09
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    항공기 소재 설계
    {개 요━━━━━━Ⅰ.설 계 목 표Ⅱ.성 능 향 상 치 실 험Ⅲ.재 료 의 분 석Ⅳ.재 료 의 선 택 및 제 작Ⅴ.시 험 평 가Ⅵ.참 고 문 헌설계목표오늘날 세계는 과거의 그 ... 동체는 알루미늄 합금으로 만들어 졌지만, 이번 보잉 787의 경우 기존의 알루미늄 합금이 아닌 복합소재를 사용하여 동체의 50%를 제작하였다는 점이다. 이렇게 알루미늄 합금 대신 ... 다. 이렇게 보잉- 787의 제조 과정에서 복합소재(탄소섬유와 에폭시수지를 결합한 탄소섬유 강화플라스틱)를 사용한 결과 연료 효율의 향상과 대량생산에 대한 안정성, 간편한 조립 라인, 승객
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    | 리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.15
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    복합재료의 응용
    자동차에사용하는플라이휠을복합재료로개발, 특허획득2) 자동차에 복합재료 적용 미비원인? 가격(원자재, 생산비), 대량생산성, 부품결합 및가 공기술, 신규설비투자, 제품 설계, 제조 ... 년대부터 $22/kg 이하로 판매e활발히 진행될 전망(7) 자동차에 복합재료 적용전망? 원자재 가격인하, 생산공정의개발, 대량생산가능? 복합재료 확대적용 전망? 고생산성 제조방법 ... 는 경량을 요하므로 CFRP와 알루미늄 하니콤의 샌드위치 형태로 오토클레이브 성형법을 이용한플랫폼 구조나 필라멘트와 인딩기법을 이용한 원통형 구조가 사용? 통신용포물 면안테나는 정밀
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.09
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    반도체(반도체산업)의 정의, 반도체(반도체산업)의 발전, 반도체(반도체산업)의 제조과정, 반도체(반도체산업)의 이용, 반도체(반도체산업)의 현황, 반도체(반도체산업)의 강화방안, 반도체(반도체산업)의 산업전망
    복잡한 공정을 거쳐 비로소 한 개의 반도체가 탄생한다는 것을 알 수 있다.1. 웨이퍼 제조 및 회로 설계단결정 성장고순도로 정제된 실리콘 (규소) 용액을 주물에 넣어 회전 ... . 반도체의 종류Ⅴ. 반도체의 제조과정1. 웨이퍼 제조 및 회로 설계2. 웨이퍼 가공3. 조립 및 검사Ⅵ. 반도체 산업의 현황Ⅶ. 반도체의 이용Ⅷ. 반도체 산업 강화 방안Ⅸ. 향후 ... 과정을 크게 3단계로 나누어 진다. 첫번째는 웨이퍼 제조 및 회로 설계, 두번째는 웨이퍼 가공, 마지막으로 조립 및 검사들이다. 하지만 작게 분류해 보면 3백 단계가 넘는 무수히
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    | 리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.08.29
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    LED
    적설계를 바탕으로 나노형상의 주기적 패턴을 형성하여 적용되고 최적 설계의 PBC 패턴을 형성하기 위해서 주로 LED 소자의 제조공정에 의한 것으로 E-Beam 노광과 ICP/RIE ... LED 구현기술 종류 제조 방법에 따른 백색 LED 특성 비교- 하나의 칩에 형광체를 접목시키는 방법은 1993년 후반에 들어서 고휘도 청색 LED의 상용화가 이루어짐에 따라 ... 시킨 이트륨 알루미늄 가닛으로 화학분자식은 (Y1-aGda)3(Al1-bGab)5O12:Ce임.- 백색 LED는 보통 AlInGaN 청 LED 칩과 인 형광체를 포함한 에폭시로 이루
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    | 리포트 | 51페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.29
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    정수처리 기술의 역사 및 앞으로의 미래
    다.③ 응집: 물과 응집제를 섞어 물속의 이물질 등을 엉키게 하는 곳이다. 침전의 효율을 높이기 위해서 알루미늄, 철과 같은 응집제를 사용하게 되고, 이에 응집제를 정량 투입 ... 하여 적절한 시설의 설계를 행할 필요가 있다.< 입자활성탄처리 구성도>>③ 고도산화기술(AOP)오존은 강한 산화력을 가진 불소와 OH라디칼 다음으로 높은 전위차(2.07 Volt ... 에서도 현재 RO를 시작으로 한외여과법(UF), 정밀여과법(MF) 등의 막분리기술이 공업용수제조와 공업제품분야에 널리 이용되고 있다. 일본의 경우 하수와 산업폐수처리분야에서 통산성공업기술원
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.08.04
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    [공학기술]자동차 경량화
    고 있으며, 그 이유는 철강재료에 비하여 공구비가 저렴하고 설계와 제조공정에 유연성이 있으며 내구성이 좋을 뿐 아니라 최근 추세인 Aerodynamic(공기역학적인)형인 곡선형 ... 으로 제조 가능하기 때문이다. 그러나 플라스틱과 세라믹은 그 자체로는 뛰어난 특성이 많지만 당분간은 금속재료가 여전히 자동차 재료를 주도할 것이다. 경량화 재료로서 알루미늄은 주조품 ... 화 및 주행저항감소 등이 대표 될 수 있다.첫째로, 재료경량화에는 알루미늄과 마그네슘 또는 프라스틱 제품으로 전환시키는 경량재료 사용방법과 고장력 강판에 의한 재료두께를 얇게 하
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.08.04 | 수정일 2017.10.06
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    항온항습과 공기청정
    다.가용이함에따라소형화또는대형화된화학공정컴퓨터제조의청결환경,식품과의약분야를비롯하여대기와수질에서오염물질제거로인간과자연보호분야등산업전반에널리이용되고있다. 이러한여과공정에섬유집합체의여과포 ... 8장항온항습과공기청정클린룸정의21세기첨단산업분야의연구개발과생산공정에서중대한방해를초래하는공기중의부유입자를제거한공간을청정실이라고하며미국등지에서는White Room 이라고도한다 ... 며, 청정공기를수평층류로흘려서청정한국부작업공간을만드는특수한장치로서반도체, 전자, 광학, 전기, 물리적검사등과같은산업분야의생산제조작업에주로사용된다수직기류형은세균을조직배양하는데내부를무균
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    | 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.11
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2025년 12월 11일 목요일
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