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"집적회로제조과정" 검색결과 501-520 / 834건

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  • [기계공학]노광기
    에 전사하는 공정으로, 반도체 제조 공정에 있어서, 회로의 미세화와 집적도를 결정짓는 핵심 공정이다. 감광재료에 옮겨놓은 패턴들은 다음단계의 식각과정때 웨이퍼 표면과 감광재료 사이 ... 있는 노광기의 대략적 구상도를 설계(크기, 구동원리를 제시)1. 노광장비반도체나 LCD 제조과정에는 빛을 쬐어 회로를 그리는 노광 과정이 있으며, 이는 사진을 인화하는 과정 ... Lithography, 극단파 자외선 노광장비) 기술? moore's law - “반도체 칩 내의 집적도는 매 18개월마다 2배씩 증가한다. “? 리소그래피 - 제작하고자 하는 회로
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.05.26
  • 메모리의 종류와 특징
    (volatile memory)이다.2. 롬(ROM)1)마스크롬(MASK ROM)특징 : Mask ROM은 제조 과정에서 ROM에 내용을 입력해 놓는 ROM으로서, 미리 제품의 구조 ... 와 설계를 최적화 하기 때문에 다른 ROM에 비해서 집적도와 효율이 높은 편이다. 보통 특정 제품에 장착할 목적으로 대량 생산하는 경우에 많이 사용되기 때문에 제조원가가 비교적 저렴 ... 은 구조로서 높은 전압을 가했을 때 퓨즈에 흐르는 전류가 어느 특정 값을 초과하게 되어 퓨즈가 끊어지는 방식으로 정보가 저장되는 특성을 이용한 것이다.형태 : PROM은 제조 과정
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.03
  • FTA에서의 지적재산권
    적으로 활용되고 실용화되어 유형적 형태를 지닐 때 비로소 권리화가 가능하다. 특허, 저작권, 상표, 의장, 지리적 표시, 반도체 집적회로 배치설계, 영업비밀 등 서로 다른 다양한 영역 ... 을월에 발효된 한-칠레 FTA는 협상과 국회 비준동의 과정에서 많은 논란을 빚었으나 발효 1년 전 수출증가율 9.6%에서 발효 2년 후 132.1%라는 놀라운 성장을 보였다. 수입 ... 는 우리 농업에 큰 피해는 입히지 않으면서 수출증대효과는 큰 FTA인 것이다.Ⅱ. 본론1. 지적재산권가. 정의와 필요성지적재산권은 새로운 물질 혹은 그 제조법의 발명과 같은 산업
    리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.19
  • [정보사회행정]황의 법칙
    매리어트호텔에서 열린 국제반도체회로학술 회의(ISSCC) 총회 기조연설에서 "반도체 집적도는 1년에 2배씩 증가하며 그 성장을 주도하는 것은 모바일(mobile) 기기와 디지털 ... ' 부터 알아야 한다. 그것은 1960년대에 반도체 시대가 시작되면서 인텔의 공동창업자인 고든 무어가 주장한 이론으로써 "반도체의 집적도가 18개월마다 2배씩 증가하며 이를 주도 ... 을 빨리, 많이 사보고 싶은 욕구를 가진 자칭 얼리아답터이기 때문이다. 나의 MP3PLAYER의 변화과정을 보아도 나 역시 나름대로 황의 법칙의 적용(?)을 받고 있는 듯 하다. 내
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.26
  • Vacuum pump(진공펌프) 와 gauge
    되며, 비타민을 파괴하지 않고도 식품을 건조시키는 기술도 개발되어 임상의학?약품공업?식품공업에 크게 이바지하고 있다. 트랜지스터나 집적회로(IC) 제조 등의 전자공업에도 중요 ... 하여, 진공 속에서 물질을 증발시켜 그 속에 놓아 둔 물체 표면에 균일한 막을 입히는 진공증착법(眞空蒸着法)이 개발되어 렌즈의 반사방지막이나 반사경 제조 등 광학공업에 획기적인 기술 ... 가 쉽다.[작동원리]기체분자가 움직이는 표면과 충돌할 때 기체분자는 자신이 속도를 유지한다. 또한 약간의 속도도 증가하고, 움직이는 표면과의 충돌로 방향이 약간 변한다. 이러한 과정
    리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.03.23
  • 전략적 제휴 (LG필립스)
    최초’라는 타이틀이 붙은 제품이 많은 것으로 유명하다. 1939년 세계 최초로 전기면도기를 선보였고 오디오카세트, CD, 집적회로 등은 필립스의 대표적인 제품이 되었다. 특히 전기 ... 은 추세계에서부터 제품화되어 가는 과정은 경쟁이 심화 될 수록 지속적으로 단축되며, 경쟁기업에 비해 신속하게 신제품을 내 놓은 기업일수록 높은 이익을 확보할 수 있다.⑷ 경쟁방식의 조정 ... 다.② 게스트 엔지니어링(guest engineering) - 완제품 메이커인 대기업체 와 중소협력 업체간에 이루어질 수 있는 공동연구 개발방안이다. 요컨대 대기업들이 완제품 개발과정에 협력
    리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.09.27
  • [기술경영학] 삼성반도체의 기술혁신 전략!!
    독자접 집적회로 특허 신청 1971년 1024bit 메모리를가진 1K RAM 개발 1970년 초반에 4K DRAM 소개 1970년대 이후에 16K RAM 소개 1980년대 256 ... K DRAM 출시 이후 1M DRAM 4M DRAM 2001년 4G DRAM 삼성전자에 의해 세계최초 개발집적도에 따른 분류방식 SSI / MSI / LSI / VLSI • 기능 ... 혁신을 통해 생산비용을 절감했다. - 차세대 공정기술 개발 과정에서 확보한 기술을 현 세대 상용화 제품 생산에 적용 - 현 세대 칩 크기 축소 경쟁에서도 앞서 나감으로써 선발주자
    리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.08.22
  • [공업화학 실험]박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거
    를 제거하는 프로세스가 에칭이다. 에칭 기술은 리소그래피 기술과 더불어 집적회로의 복잡, 미세한 패턴을 반도체 기판 위에 정밀하게 전사하는데 필요한 중요기술이다. 산이나 알칼리 용액 ... 1. 실험제목박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠 지는데 첫째로 증착 ... 의 실제적인 그것의 점도에 따라 달라지며 회전속도의 제곱급에 반비례한다.㉣ Soft bake-소프트 베이킹이라 불리는 건조 과정은 감광제의 용제를 제거하고, 접합을 향상시키는데 사용
    리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.01.28
  • 반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망
    , STATSChipPAC 이며, 국내 업체는 STS반도체통신㈜, 하나 마이크론, 윈팩 경쟁구도 있음.Package Technical Trends1.고집적화 및 고속화의 요구에 따라 집적회로 ... Semiconductor Package/Assembly2007.04.25General Semiconductor manufacturing process일반적인 반도체 제조공정은 크 ... 게 Wafer 제조, Wafer 가공(Fabrication),Assembly(Packaging) 공정으로 이루어짐.기능재료 Wafer웨이퍼처리 Fabrication조립
    리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13
  • [공학]ccd와 coms
    시프트 된다.2. CMOS란?CMOS (complementary metal-oxide semiconductor)CMOS[씨모스]는 최근 대부분의 컴퓨터 마이크로칩 내에 집적되어 있 ... 의 원색 필터를 사용하여 R-G-B 원색으로 분리하는 과정을 거친다.요약하면 R-G-B 센서가 모자이크 방식으로 CCD에 배열되어 있어 인입된 빛의 양을 각 센서가 측정하여 기록 ... 하도록 되어 있다.CCD 제조 업체마다 조금씩 차이는 있을 수 있으나 기본 원리는 비슷하다5. CCD 센서의 종류☞ CCD 센서의 종류Linear Array(3Pass) 방식 : 가장
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.31
  • LCD 품질 개선을 위한 chemical engineer의 역할
    가.디스플레이 종류 및 발전과정…………………………2나.평판 디스플레이(FPD)의 정의와 종류…………………………2다.각종 평판 디스플레이의 비교…………………………5라.디스플레이 산업 ... 다.LCD의 역사…………………………9라.LCD의 종류…………………………11마.LCD의 구조…………………………13바.LCD의 제조 공정…………………………174.LCD의 유기 재료 ... 하다. 특히 PDP의 대형화가 진전되고 있으며, 대각 60”의 대형 PDP가 실용화되고 있다. 디스플레이 장치의 집적화 및 투사방식의 채용으로 LED와 VFD를 포함하여 수 미터
    리포트 | 41페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.11.08
  • [진공기술][진공][진공펌프][진공장치][진공도측정도구][피라니게이지]진공기술의 응용과 진공펌프의 분류 및 진공장치의 진공도 측정도구 피라니 게이지에 관한 분석
    ejecter 펌프2) Water jet 펌프Ⅲ. 진공장치의 진공도 측정도구 피라니 게이지참고문헌Ⅰ. 진공기술의 응용진공기술의 응용범위는 전 산업에 걸쳐 있으며 반도체의 집적도가 높아지 ... 한 경계가 없고, 제조회사나 사용방법에 따라 조금씩 차이가 난다. 또한 작동 원리에 따른 분류로는 크게 positive displacement 펌프와 entrapment 펌프로 나눌 ... ), 압축(B,C), 배기(D)의 과정을 거쳐 작동하게 된다. vane과 회전자에 의해 압축된 가스의 압력이 배출밸브를 열기에 충분할 정도로 높아지면, 밸브가 열리면서 가스가 배출
    리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.05.06
  • 화합물반도체
    집적의 게이트어레이 제조기술 발표 6.현재 레이저 다이오드(LD:Laser Diode)나 발광 다이오드(LED) 등에 폭넓게 이용화합물 반도체의 발전과정Ⅱ ... *Electrical Information Engineering화합물 반도체의 재료 및 특성Ⅰ화합물 반도체의 발전과정Ⅱ화합물 반도체의 소자와 이용Ⅲ목 차화합물 반도체의 정의Ⅲ−Ⅴ ... Align) MESFET DCFL(직렬형 논리회로)의 개발 AlGaAs/GaAs 헤테로접합 바이폴라 트랜지스터(HBT)의 개발 슈퍼컴퓨터 프로젝트 등의 전개 5.1990년대 10만 게이트
    리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20
  • 판매자 표지 자료 표지
    [일반화학]물과 오염의 화학
    ppb 이하로 제한하고 있다.최근 조사에 의하면 ⅠC(집적회로)산업, 금속 기계부품의 세정제, 드라이크리닝의 용제로 널리 쓰이고 있는 trichloroethylene ... 를 들면 광석은 금속으로 정련되어지고, 원유는 플라스틱류, 합성 섬유, 도포제, 농약, 의약품 등 수없이 많은 유기 합성 화학물질을 만드는 원료이다. 이런 물질들의 제조 과정들은 사용 ... 물질들을 제조하는 과정에서 제품과는 다른 화학물질의 형태로 만들어진다.이들 화학 폐기물 중 많은 것들은 할로겐화 탄화수소이며 이들은 독성이 강하고 발암성을 갖고 있다. 더욱이 이
    리포트 | 21페이지 | 6,000원 | 등록일 2009.07.05 | 수정일 2020.07.26
  • [반도체] 반도체 제조공정
    고성능 5V MOS 기술이 발표반도체소자의 역사웨이퍼(wafer) 제조 공정반도체 제조 과정Wafer 제조회로설계조립Wafer 가공검사Mask 제작Wafer상에 구현될 전자 회로 ... 반도체 제조 공정Contents반도체소자의 역사 웨이퍼 제조 공정 반도체 제조 과정 반도체 제조 공정 19단계 웨이퍼(wafer) 칩(chip) 반도체 제조 라인 반도체 제품들1 ... 년 집적회로 개발 1959년 planar 실리콘 IC와 planar process의 발명 1960년 MOS의 발명 1963년 CMOS , 처음으로 single crystal
    리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.12.28
  • 반도체란 무엇인가?
    . 트랜지스터는 P-N-P 또는 N-P-N 식이 있다. 작은 신호를 크게 하는 증폭작용 이라는 아주 중요한 일을 한다.집적회로는 사진기술과 밀접히 연관---개인용 컴퓨터나 핸드폰 ... 처럼 제품을 소형으로 만들 수 있는 것은 바로 집 적화 기술 덕분이다. 트랜지스터나 다이오드를 개별소자라고 부르는 것에 비해 소자들을 모은 반도체를 집적회로 라고 한다. 집적회로 ... 는 플래너(Planar) 기술이 개발된 이래 눈부시게 발전하였다. 플래너 기술이란 웨이퍼라고 하 는 평평한 반도체판 표면에 트랜지스터등의 소자를 새겨 넣는 것을 말한다. 이 집적회로
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.07.23
  • 판매자 표지 자료 표지
    [A+평가자료] 삼성반도체의 외부환경 분석과 전략제안
    오스틴에 반도체 조립시설, 중국의 쑤저우에 10여개의 조립공장, 전 세계에 15개의 프론트 앤드 생산시설을 보유하여 급변하는 반도체 시장의 요구에 맞게 유연한 생산과정을 이동할 수 있 ... %가 반도체 부분에 집중되어 있고(2006년 기준)) 전 세계 반도체 제조업체 중 5위안에 드는 규모이다.설립일 : 1974년 12월 6일사업부 : 메모리, 시스템 LSI, 스토리지 ... /capacitor)구조를 만드는 데 트렌치(trench)와 스택(stack) 방식 -트렌치 방식은 웨이퍼 표면을 파내어 지하층을 만들어 셀을 더 많이 집적시키는 것이고, 스택 방식
    리포트 | 31페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.03 | 수정일 2017.04.06
  • 자기 컴퓨터의 하드웨어 조사하기
    ?판독?쓰기회로 등에 사용되는데, 점차 회로집적화(IC)가 진척 되어서 크게 변화하고 있다. 기계부품은 대용량 기억장치?입출력장치에서 특히 중요하며, 고 정밀도이고 견고한 것 ... 를 소프트웨어(software)라고 한다. 하드웨어는 주로 전자부품과 기계부품으로 나눈다. 전자부품은 컴퓨터에서 가장 중요한 중앙처리장치의 연산?제어회로나, 기억장치?입출력 장치의 제어 ... 를 출력장치로 보내는 일련의 과정을 제어하고 조정하는 일을 수행한다. 모든 컴퓨터의 작동과정이 중앙처리장치의 제어를 받기 때문에 컴퓨터의 두뇌에 해당한다.중대형 컴퓨터에서는 이
    리포트 | 33페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.10
  • 나노기술의 정의 및 응용
    를 해서 생산해야 하는 이중적인 부담을 안고 있다.bottom up의 Nano 제조기술은 원자를 배열함에 있어서, 요구되는 성질과 물성을 주어지도록 배열을 하는 것이 제조하고자 하 ... 는 Nano 크기의 물질 또는 디바이스를 제조 할 수 있게 된다.앞에서 언급한 바와 같이, 물질의 성질을 나타내는 기본단위는 “분자”에서 시작된다. 즉, 큰 덩어리를 쪼개고, 깍 ... 아서, Nano크기를 제조한다 할 지라도 큰 덩어리의 성질과 물성은 결코 벗어 던질 수 없을 것이다. 또한 불필요하게 엄청난 양의 Nano 분체가 제조 될 것이다. 하지만, 원자
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.15
  • [화학실험] Nanocrystal
    (diode)라고 하며 이것이 반도체 소자의 기본이 된다. 반도체는 다이오드와 트랜지스터 등으로 이루어진 집적회로소자 이외에도 열전자방출소자, 전자식 카메라의 전하결합소자(CCD; c ... 이 다루는 대상의 크기는 최소한 1~100nm가 되어야 한다. 또 나노크기의 물리, 화학적 성질을 근본적으로 제어할 수 있는 과정을 통해 만들 수 있어야 하고 더 큰 구조물 ... procedure현재 주로 연구되는 나노 결정 제조 방법에는 기체상 클러스터 합성법과 콜로이드용액을 이용한 방법이 있다. 이 중에서 콜로이드 용액을 이용한 방법은 1993년 Bawendi
    리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.03.21
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2025년 06월 08일 일요일
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