"공통부품"의 검색결과 입니다.

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"공통부품" 검색결과 4,801-4,820 / 7,400건

보조공학

를 막론하고 장애인의 기능적 능력을 증가, 유지, 또는 향상시키기 위해 사용되어지는 어떤 부품, 장치의 일부분 또는 생산 시스템을 의미◎ 보조공학 서비스 (Assistive ... 하고 돕기 위한 특수 교육 서비스 전달의 공통적인 구성요소이다.1) 교육 프로그램? 학생들이 최소제한환경에서 무상의 적절한 교육을 받을 수 있도록 보조공학과 서비스에 대한 학생

리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.09.14

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[물리]등전위선

어서 제품의 내구성이 크고, 실험에 필요한 부품이 케이스 내에서 같이 담겨져 있어 부품 관리 및 유지가 편리하다. 게다가 수조 안에 설치된 눈금 격자판은 여러 사람이 공통의 전극 배치

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.23

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공학윤리

에서도 많이 일어났는데 대표적인 것 몇 가지만 들어보자면 먼저 서울에 위치하고 있던 성수대교의 붕괴 사건으로, 교량 판을 떠받치는 연결이음새를 제대로 용접하지 않고 연결부품도 부실 ... 었다.이러한 많은 사건들이 일어나게 된 공통적인 원인을 찾자면 엔지니어나 과학자, 혹은 경영인들의 책임의식의 헤이로 인해서 눈앞의 이익이나 경제성만을 추구했기 때문인 것으로 볼 수

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.02.02

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[전기전자]저항기(Resistance)에 대하여

에, 정격전력도 계산해 둘 필요가 있다.이때, 5V에서 동작하는 회로의 소비전류를 모르면 계산할 수 없다. 부품의 규격표로에서 조사하거나, 시험 삼아 회로를 만들어 테스터로 측정 ... 이상을 사용하는 경우도 있을 것이다). 저항값의 표시는 숫자로 인쇄하기 위해서는 부품이 작기 때문에 컬러코드(color code)라고 하는 색깔로 표시하고 있는 경우가 많은데, 1 ... 과 같이 되어 있다. 단지 저항값만(470Ω이라는 식으로) 표시되어 있는 것은 이 타입이다. 9개의 리드(다리)가 있으며, 저항값의 인쇄면에서 보았을 때, 맨 좌측의 리드가 공통(c

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.13

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오피스조사

건축의 재료, 건축생산 전반에 걸쳐 부재의 치수에서 유기적인 연계성을 만들어내는 것으로, 설계작업의 편의,대량 생산과 공사비 절감, 건축재의 수송과 취급상의 편리, 건축 부품의 호환 ... 사이의 동선이 간단할 것 -코어 내의 각공간이 각 층마다 공통의 위치에 있을 것 -코어내의 공간위치가 명확할 것 -홀이나 통로에서 내부가 보이지 않도록 할 것 -잡용실, 더스트슈트

리포트 | 32페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.06.24

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[의용전자실험] 실험5. 계측용 증폭기와 브리지 회로 [사전보고서]

이다. 이것은 op-amp자체의 특성에 의해서도 좌우되지만 주변 부품 등에 의해서도 상당히 좌우된다. 또한 op-amp만으로 차동회로를 구성하면 아무래도 입력임피던스를 높일 수 없 ... 에서 나타나는 공통방식의 잡음은 증폭기의 전환 및 비전환단자의 양쪽에 같은 위상으로 나타나서 출력에서 노이즈가 상쇄된다. 차동증폭기로 잡음을 제거하는데 불충분한 경우에는 계측용증폭기가 사용

리포트 | 12페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.11.09

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정보산업 시험요약

목표부품/제품 융합제품 혁신기능 융합프로세스 혁신조직 융합조직 가치사슬 효율성 제고기술 융합기술 혁신 및 신제품 개발산업 융합산업 및 고객가치 혁신생체?인공 융합유비쿼터스 사회 실현 ... 성장의 엔진으로서의 등장이다. 최근 OECD 자료에 의하면 1990년대 이후 선진 각국의 경제 성 장 유형에 공통적인 현상으로 IT 투자 급증, 특히 소프트웨어에 대한 투자 비중이 있다.

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.15

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에코 디자인

-material Computer : 모니터, 본체, 키보드 마우스, 스피커 단일물질. 부품 수 감소(無 냉각 팬).귀여운 Apple컴퓨터의 이미지 향상-VAIO Computer : 세상 ... 한 소니 그룹은 지구환경 보전이 인류 공통의 가장 중요한 과제중의 하나임을 인식하고, 제품의 제조과정에서부터 환경에 관한 사회활동에 이르기까지 기업 활동의 모든 면에서 환경의 보전 ... 과정 평가)개념을 제품개발에 도입하여 친환경 제품 개발을 단계적으로 추진해 설계단계에서부터 폐기물 발생을 고려하는 한편, 부품 공급 시에도 친환경성을 최우선적으로 고려하고 있

리포트 | 3페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.11.12

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[마케팅 이론 사례연구] 소니의 그린마케팅

떠오르는 기억 속에서 누구나 공통적으로 떠오르는 제품이 있다. 음악재생기기의 시초라고 할 수 있었던 ‘워크맨’이 바로 그 것이다. 학창시절, 누구나 한 번쯤은 워크맨을 귀에 꽂 ... 이 있다.③ 소니 기술력의 더딘 성장소니는 독창적인 완성품에만 집중하여 반도체와 LCD 같은 부품사업에 외면했다. 즉 세계 전자업계가 디지털화에 총력을 기울일 때 소니는 상대

리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.01.28

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[전자상거래] e-transformatiom 전략

로 전환. 다양한 기능을 수행?모바일 기술의 대중화가 빠르게 진행되어 풀타임 네트워크 접속의 인프라를 제공?다수의 제품과 자유롭게 결합될 수 있는 모듈형 부품의 가치가 급증. 핵심모듈 ... 이 차지하는 비중이 점차 증대?기업의 지적 능력이 경쟁우위를 보장하는 핵심자원으로 등장 부문별 환경변화 내용중 공통트랜드 도출?네트워크화-디지털 네트워크 매체로 연결되어 경쟁력

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.30

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콘스탄틴 브랑쿠시 발표자료

의 작업 에로틱한 이미지가 느껴지는 반면 , 브랑쿠시는 남자와 여자가 정렬적으로 일체화되는 순간을 표현해냈다 . 두 작품 모두 매우 표현적이라는 공통점을 가지고 있다 .1908 년 ... 를 미국에 산업부품을 몰래 들여온 혐의로 고발했던 것이다 . 엄청난 소송비용을 지불해야만 했지만 브랑쿠시는 이듬해 소송에서 이겨 피해를 보상받을 수 있었다 . 재판에 올려진 이 물건

리포트 | 31페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.04.16 | 수정일 2023.02.07

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몰드(Mold)금형ㆍ열가소성 수지ㆍ열경화성 수지-ROBOSHOT

수 있다.1. 다이캐스팅 금형· 특징다이캐스팅용 금형은 직접조각형, 끼워넣기형, 공통주형, 유닛형으로 구분되고 공통적으로 다음과 같은 특징을 가지고 있다.- 복잡한 모양의 주물생산 ... 이 적고, 금 형 갱신 시 중자만 갱신할 수 있어 경비가 저렴하다. 이러한 특징으로 가장 많이 채용되고 있다.ⅲ) 공통주형복수의 유사형상 금형일 경우 주형을 공통으로 해서 중자 ... 하기 위해 다른 단량체와 공중합 시킨 것이나 폴리이소부틸렌 등을 블렌드한 것, 석면이나 유리섬유를 배합한 재료 등도 시판되고 있고, 자동차부품의 공업적 용도나 각종용기, 필름 등

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.03 | 수정일 2022.03.07

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A+ [기술경영학]일본 전장사의 TPM

일본 전장사의 TPM목차TPM의 정의 TPM의 등장배경 TPM의 발전과정 전장사의 TPM TPM활동의 목적 TPM과 JIT의 공통이념 TQC와 TPM의 차이 TPM의 12STEP ... 방식의 한계 인식해 TPM대두일본 전장사의 TPM도요타의 부품생산업체 인건비 상승에 따른 대응책 강구, 조립라인을 건설 자동화에 박차 자동화 라인의 보전 문제에 대응 도요타 ... 체질개선에 기여TPM과 JIT의 공통 이념- 자주보전 - 재해, 불량, 고장의 제로화 추구 - 밝은 직장 만들기- 다 공정 담당 - 생산시스템 구축에 참여4. 참여경영, 인간존중

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.12.08

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[전자회로실험]사전6_9.BJT의 고정 바이어스 및 전압분배기 바이어스

작기는 하나 컬렉터 전류에서의 어떤 변화를 허락하는 좋은 설계를 해야 한다.⇒ 공통이미터 증폭기 해석회로의 직류해석을 간단하게 하기 위해 전압분배기에 태브냉 정리를 사용하는 것 ... 컬터 전류를 계산한다.3. 사용기기 및 부품계측장비DMM (디지털 멀티미터)직류전원 공급기부품저항 :680Ω, 2.7㏀, 1.8㏀, 6.8㏀, 33㏀, 1㏁트랜지스터 : 2N

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.03.01

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국제기업의 아웃소싱(Outsourcing)성공&실패 사례 분석^-^

하였다.)Ⅳ. IBM의 아웃 소싱 실패사례2). IBM의 INTEL 아웃소싱 - INTEL은 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 및 핵심부품에 있어서 독자적인 위치를 차지 - INTEL ... 소싱 공급업체로 이전되어지는 기술들에 대한 통제방안을 강구 - 발주기업이 공급업체에 대한 통제권이 약할 경우는 부품공급업체에 대한 가격교섭능력이 떨어질 뿐만 아니라 오히려 의존적인 ... 권을 확보하는 것이 어느 정도 필요 - 따라서 발주기업과 공급업체는 상호 사업계획을 공표하여, 동일한 기업체와 같이 공통의 목적을 위해 조직운영을 해나가야 함Ⅳ. IBM의 아웃 소싱

리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.05

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미래의 컴퓨터 기술에 대한 조사 및 고찰

프로세서, 메모리, 안테나, 센서, 통신제어 회로, 암호 회로 등이 들어 있고 그것이 기기 속에 이식되어 제품을 제어하게 된다. 이러한 칩이 모든 기기, 부품 그리고 소비재에 이르 ... 과 RFID 태그 등의 정보단말 제품과 부품이 매우 중요한 요소가 된다.유비쿼터스 네트워크 환경에서는 전자상거래의 보습 자체가 크게 변신하는 사회가 될 것이다. 중요한 점은 이제 E ... 공통특성EasyLiving(MS)센서기술이동성+지능형Context Aware Services,Autonomous Services,Location and Role services

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.15

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SCM(Supply Chain Management)의 이해 및 기업 적용사례

hain management, SCM]의 정의SCM의 개념으로 공통적으로 표현되는 내용들은 공급자와 소비자의 체인 사이에서 속도와 확실성 하에서 최적의 효율을 얻을 수 있도록 의사결정 ... 하여 차별적 우위를 지니는 분야에 사업 역량을 집중하고 나머지 분야는 외부조달(outsourcing)함으로써 수직계열화는 퇴조하고 있다.이러한 외부 조달의 확대로 모든 부품을 자체 ... 제조하던 업체들이 이제는 대부분의 부품을 외부 조달하여 완제품만 조립하거나, 제조 자체를 외부 조달로 해결하는 컴퓨터 및 관련 업종의 회사들도 생겨나고 있다. 더 나아가 배송 및

리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.04

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LG전자 SCM(공급사슬관리) 사례 연구

과 제이야램, 쿠퍼가 과거의 문헌을 검토한 결과 공통적 특성을 발견하였다. 첫째, 가장 기본적인 원자재를 공급하는 공급업체로부터 최종적인 소비자에게 이르기까지 전 과정을 포괄 ... 하는 생산한다. 그리고 생산에 따라 부족이 예상되는 부품이나 자재에 대해서는 협력 회사에 자재 발주를 한다. 협력회사는 발주 받은 부품에 대해 LG전자에 필요한 양만큼을 납품

리포트 | 15페이지 | 무료 | 등록일 2009.02.23 | 수정일 2023.02.25

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ASP(Application Service Provision or Providers)-건설산업 중심

할 수 있는 운영 네트워크포함 기술지원 단일접점최소한의 전문 인력만 보유회사개요현대자동차에 프레스 부품 납품 종업원 160여명, 연 매출액 200억ASP 도입배경자재조달 업무를 개선 ... 렵업체에게 발주서(납품명령)를 보내고 부품을 납품받는 업무ASP 도입 및 확대과정2002년 5월에 도입, 6~7월 시범 사용기간을 거쳐 문제점 도출/해결함 ASP방식의 ERP시스템 도입 ... 는 ASP 사업자를 대상으로 IDC 공동 입주 추진 (KITRIA 운영) 센터는 백업, 보안 등 공통 서비스를 지원 사업자의 서비스 중단시 센터가 일정기간 서비스를 지속하고 유사 서비스}

리포트 | 31페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.02.25

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반도체의 특징과 공정

역할을 하고 있다. 우리주위의 모든 전자제품에는 반도체로 만든 조그마한 부품들이 들어 있으므로 우리는 반도체라는 물건에 둘러싸여 사는 셈이다. 반도체를 마법의 돌 전자 산업의 꽃 ... 있다. 반도체는 여러 가지 특징을 가지고 있으므로 이것들을 이용하여 특별한 성능을 가진 부품을 만들 수 있다. 집적회로는 사진기술과 밀접히 연관 개인용 컴퓨터나 핸드폰처럼 제품 ... 씩 공정이 추가될 것이나, 아래의 18단계의 공통과정에 의하여 제조된다.1) 단결정성장고 순도로 정제된 실리콘 용융액에 시드(Seed) 결정을 접촉하고 회전시키면서 단결정규소봉

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.30

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