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"반도체 물리" 검색결과 4,241-4,260 / 7,031건

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    LG Siltron (실트론) SCM 시스템 구축 사례
    시스템 구축 성과1. LG Siltron 소개 LG Siltron 반도체 소자 제조업체 → 실리콘 웨이퍼 (Silicon Wafer) 전문 생산 업체 년 도 2003 2009 세계 ... . 각종 전자제품 , 사업 자동화 기계 , 컴퓨터 , 인공위성 등 오늘날 전 산업 분야에 영향 .2. 실리콘 웨이퍼 공급사슬 공급사슬 측면에서 물리적 , 전기적 특성이 다양함 소비자 ... , 소비자 조달기간 단축 , 생 산비 및 물류비 절감 2) Statistical Process Control 공정별 가공조건과 가공결과인 제품의 물리적 측정치를 실시 간으로 조회
    리포트 | 29페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.04.11
  • 글로벌 경영이란
    는 선진국 기업들의 견제저 임금국가의 추격반도체, 통신, 생화학자동차, 철강TV, VTR섬유, 신발, 의류Ⅲ. 전환기에 있는 한국기업 현재 상황에서 한국 기업들이 취할 수 있 ... 기반 경영자원 : 기술, 브랜드, 경영노하우 같은 무형이며 많은 경우 노동력에 체화되어 있는 것 예) 디즈니 만화영화 캐릭터, 인텔CPU, MS 윈도우 등물리적 기초{nameOfApplication=Show}
    리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.12.01
  • 하이닉스 자기소개서
    하이닉스 지원하이닉스(Hynix)는 고도의 전자기술(High + Electronics)을 가진 반도체 회사를 표현하며, 또한 생활의 편리함을 주는 첨단 전자기술의 친근감을 강조 ... 적인 태도를 갖추게 되었습니다. 또 새로운 것에 두려워하지 않고 즐겁게 받아들일 용기와 자세를 갖추었습니다.지원동기(600)대학에 입학하여 전자회로와 물리전자공학이라는 과목 ... 은 반도체에 문외한이었던, 더 나은 미래로 가기위한 학문인 수학과 과학에 흥미를 가진 저에게 흥미를 갖게 해주었습니다. 미래의 나노를 넘어 피코, 펨토가 이른 사회에 반도체 분야에서는 없
    자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.07 | 수정일 2014.08.27
  • 반도체 용어 정리
    시키고, 이것을 재료 표면에서 이탈시켜 에칭하는 기술이다. 이 기술은 반도체 소자 초미세 가공과정의 기본기술로 확립되어 있다. RIE 기술은 보통 크리닝, 디스컴등에 사용을 하 ... 며, 여러종류의 필름(전도성, 유전성)을 에칭합니다.* 에칭반도체 소자의 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 회로의 배선 패턴을 형성하여 식각(蝕刻)하는 것. 대규모 집적 회로(LSI) 등 ... 반도체 소자를 제조하는 공정에서 반도체 단결정 웨이퍼에 박막 형성, 포토리소그래피(photolithography), 에칭, 이온 주입 등의 기술이 가해지는 요소 프로세스 중의 한 공정
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.23
  • 전도성 고분자(conducting polymer)
    으로 그 자체로는 반도체에 불과하지만 이를 요오드로 처리하면 금속에 버금가는 전기 전도성을 갖는다. 이후 플라스틱처럼 휠 수도 있고 가벼운 특성 때문에 전도성 고분자는 화학이나 물리 ... 엔 특히 반도체성 고분자로 응용되어 발광다이오드(LED)와 태양전지, 이동전화의 디스플레이, 소형TV 화면과 평면 TV 등으로 개발되고 있다.※ 전도선 고분자의 성질① 전기적 성질 ... 반도체)임.3. 부도체인 고분자에 전도성을 부여하는 방법 및 원리절연성고분자에 금속분말이나 흑연을 혼합하여 전기를 통하게 된 고분자가 아니라, 화학적 처리인 도핑에 의해 전기
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.06
  • 전자 부품의 종류 및 전기회로의 이해
    이 발있습니다. NPN형은 중앙에 P형 반도체, 양측에 N형 반도체로 구성되어 있고, PNP형은 중앙에 N형 반도체, 양측에 P형 반도체로 구성되어 있습니다. 이때 중앙에 끼워져 있 ... 는 반도체는 두께가 수 μm정도에 불과할 정도로 얇게 되어 있습니다. 이 부분을 베이스(Base : B)라고 합니다. 베이스양쪽에 있는 다른 종류의 반도체 중 어느 한쪽을 이미터 ... 되며 또 전기신호로 동작하는 계전기(릴레이) ·진공관 ·반도체 등을 이용한 전자스위치는 논리회로로서 이용된다. 이와 같이 전압 ·전류 ·사용목적 등에 따라 많은 종류가 있다.1.8
    리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.08.14
  • 포토다이오드
    포토 다이오드1) 포토 다이오드란(Photo Diode)?포토 다이오드는 광 에너지를 전기 에너지로 변환하는 광센서의 일종이며, 그 구성은 반도체의 P-N정크션(접합부)에 광검출 ... 기능을 추가한 것입니다.일반적으로 빛과 물질 사이에는 물리적 상호 작용이 있으며 물질이 광자(광에너지)를 흡수하고 그 결과 전자를 방출하는 현상을 광전 효과라 부르고 있 ... 습니다.또한 광기전력 효과는 이 밖에 금속 전극과 반도체 사이, 전극과 전해질 사이에서도 볼 수 있습니다.{2) 포토 다이오드의 특징■입사광에 대한 출력 전류의 직선성이 좋다.■응답속도
    리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.10
  • [독성학]【A+】산업장 오염과 환경독성-산업장내 유해 물질이 인체 각 장기에 미치는 특성
    hlorides는 세라믹, 착색유리, 반도체 산업 등과 불꽃놀이 및 가죽처리공정 등에 다양하게 사용된다. 그러나 이런 물질에 대한 상기도의 노출은 대부분 광석을 녹이는 산업과 살충제를 만드 ... 독성물질에 대한 폐의 또 다른 반응이다. 세포에 대한 초기의 손상은 미세한 고체미립자나 섬유의 화학작용보다도 물리작용에 의해 생긴다. 질병의 초기 단계에는 소량의 콜라겐의 작은 잔류 ... 적으로 사문석과와 각섬석과로 나누어진다. 각섬석과에 속하는 형태들이 가장 발병성이 크다. 그들의 독성은 섬유의 크기와 또 다른 물리적인 특성에 의존한다. 가장 해로운 것은 길이가 5
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.08.01
  • [반도체A+자료]RIE(Reactive Ion Etching)에 관한 모든것
    Reactive ion etching 공정 변수에 따른 식각율 Reactive ion etching의 특징ContentsEtching의 정의정의 반도체 제조공정 중 감광 현상이 끝난 후 ... millingPlasma etching물리적요소화학적요소플라즈마 식각반응식 CF4 C + 4F4* SiO2 + 4F4 SiF4 + O2 F* : F radical플라즈마SiO2F*CF4 ... SiF4O2F*SiF4O2이온 빔 식각Sputtering과 비슷한방법 Ar+이온이 웨이퍼와 충돌하여 물리적으로 제거플라즈마기판Ar+Ar+Ar+Ar+반응성 이온 식각 (RIE)구성
    리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.01.29
  • pvd와 cvd
    PVD (물리증착법 : Physical Vapor Deposition)PVD에 의한 코팅방법물리 증착법 (Physical Vapor Deposition)은 코팅될 물질이 기체 ... 상태로 변환되어 물리적 작용에 의해 모재위에 피복되는 방법이다.PVD에 의한 코팅법 종류PVD 코팅법에는 Evaporation, Sputtering, Ion Plating이 있 ... Deposition) 등이 있다. 이 방법들이 공통적으로 PVD에 묶일 수 있는 이유는 증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체상태가 고체상태로 바뀌는 과정이 물리적인 변화이기 때문
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.09.28
  • [공학]이온교환을 통한 반도체 양자점 합성
    기와 성질을 조절할 수 있기 때문에 반도체 나노결정의 물리화학적인 특성을 연구하는데 매우 좋다.대부분 연구한 반도체 나노결정은 상대적으로 합성이 쉬운 Ⅱ-Ⅵ족 화합물이다. 대표적인 ... 과정화학적인 방법을 통해 합성된 양자점은 개별 입자 하나하나의 크기와 성질을 조절할 수 있기 때문에 반도체결정의 물리화학적인 특성을 연구하는데 매우 좋은 실험적인 모델로 이용될 수 ... [이온교환을 통한 반도체 양자점 합성]1. 서론반도체 나노결정이 구의 형태를 띠는 0차원의 경우를 양자점이라 한다. 화학적인 방법을 통해 합성된 양자점은 개별 입자 하나하나의 크
    리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.01.26
  • 변압기, 열전효과(Seebeck 효과 ,Peltier 효과 )
    다.V₁ * I₁ = V₂ * I₂ , ?I₂ = I₁ * (V₁ / V₂)*다이오드전자현상을 이용하는 2단자 소자를 말한다. 반도체 다이오드는 주로 점접촉 다이오드를 의미 ... 현상이라 합니다.2) Seebeck 효과금속 막대의 양단간에 온도차( △T = T1 - T2 )가 발생하면 n형 반도체의 경우,고온단에 있는전자들은 저온단에 있는 전자들보다 더 높 ... -B 는 식(2.2)와 같이 표시됩니다.αA-B = dVs/dT = dVB/dT - dVA/dT = αB -αA (2.2)Seebeck 계수는 온도의존성을 갖는 재료 고유의 물리
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.22
  • 재료의 성질을 이용한 실제품
    도 있다. 대략 이정도의 비저항을 가지나 반도체의 비저항 범위가 엄격하게 정해져 있는 것은 아니며, 본질적으로는 전기전도현상의 물리적 기구(機構)에 그 특색이 있다. 대부분은 결정체 ... 이다.2. 재료의 전기적 성질을 이용한 제품 : 트랜지스터1) 트랜지스터의 주재료 : 반도체전기전도(電氣傳導)가 전자와 정공(hole)에 의해 이루어지는 물질로서 그의 전기저항 ... (結晶體)를 이루고 있으나 비정질(非晶質:amorphous)의 것도 주목을 받고 있다.반도체는 흔히 단어 그대로 전기가 반쯤 통하는 물질로 알려져 있지만 실제로는 좀더 복잡한 내용
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.25
  • 재료공학과 관련 학회에 관하여
    에 이르기까지 광범위한 영역에 걸친 학문이다. 더욱이 새로운 소재나 새로운 공정기술을 개발하여 고효율의 산업구조를 현실화하기 위해서는 기본적으로 물리와 화학을 바탕으로 한 기초과학분야 ... 화 할 수 있고, 구체적인 응용분야로는 철강, 세라믹 및 반도체소재 산업분야, 자동차, 조선 및 우주/항공 산업분야, 에너지/환경 산업분야, 전/자기 산업분야 및 바이오 산업 등 ... 자기재료, 신소재 등 제반재료관련 첨단산업분야 발전에 필수적인 재료과학 및 공학분야의 산학연 기술교류의 활성화는 물론 물리, 화학, 의학, 농학, 수학등에 걸친 폭 넓은 지식
    리포트 | 31페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.17
  • [자연과학]Nano에 대해서
    의 발견에 의의를 둔다. 단순한 크기의 소형화 이외에 여러 가지 물리,화학적 성질이 변하게 되며, 이에 따라서 소재의 강도가 현저히 증가하며, 화학적 반응성또한 커진다. 현재 ... 물질을구성하는 원자들이 입자 내부보다 표면이나 계면에 많이 존재하게 됨으로써, 기존의물질에서는 기대할 수 없었던 새로운 물리적 성질이 나타난다. 또한 물질의 상태가 매우 불안정 ... 하기 때문에 주위의 환경과 쉽게 반응하거나 쉽게 변하는 성질을 갖는다. 나노 크기 물질의 이러한 물리적 화학적 상태를 효율적으로 이용하면 현재보다 성능이 훨씬 뛰어나거나 새로운 성능
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.18
  • 경영전략-수직적 통합과 아웃소싱전략,기업의 외부환경분석 (삼성전자),전략적 제휴, 합작투자, 기업인수합병 (다음)
    경영전략론기업의 외부환경분석 (삼성전자)1. 삼성전자가 반도체 사업에서 성공한 이유는 미래를 내다본 전략적 직관과 행운 중 어느 쪽의 비중이 더 크다고 생각하는가?삼성전자 ... 의 반도체 사업성공이유는 기업이 처한 환경분석과 이에 기초한 전략적 판단의 비중이 크다고 생각하며 책에서 예시한 대로 어느 정도의 행운이 결합된 결과로 보인다.전자회사를 중심으로 안정 ... 은 반도체 사업중 기초 기술위주이며 응용기술의 비중이 낮은 DRAM생산을 위주로 하는 전략을 세웠다. 이후 반도체시장에서 메모리가 차지하는 비중이 높아지리라는 판단이 있었던 것이다. 또한
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.30
  • [공업화학실험]박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거
    박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거■ 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠 지 는데 첫째로 증착공정 둘째 ... resister가 코팅시키고, etching을 하여 표면을 산화시켜서 pattern을 제작하는 기술을 말하는 데, 반도체소자나, 대부분의 Micro electronics pattern ... 라고 한다.● 반도체의 정의와 반도체 제조 공정○ 반도체의 정의상온에서 도체보다도 전하를 잘 이동시키지는 못하나 부도체(절연체)보다는 비교적 전하를 잘 이동시키는 물질이다. 이
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.25
  • 제약이론과 지속적 개선-논문
    생산체계[논문 : 제약이론과 지속적 개선]◆ TOC 란?- TOC(Theory of Constraints)는 이스라엘에서 물리학을 연구하던 골드렛(Eliyahu M ... )◆ TOC 의 구성요소 ◆◆ TOC 의 기본원리시스템을 체인에 비유부분최적화와 전체최적화원인-결과의 사고방식바람직하지 않은 결과와 핵심문제해결방안의 진부화물리적 제약조건과 방침 ... 적 적용 – Harris Semiconductor Mountaintop 공장- 1988년에 자동차 및 동력제어용 반도체를 제조하는 Mountaintop공장을 GE/RCA/Intersil
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.03.20
  • Boss-Einstein 분포
    ://jilawww.colorado.edu/bec/ 알기 쉬운 현대물리 현대물리반도체물성{nameOfApplication=Show} ... Boss-Einstein 분포목 차통계역학이란? 통계 분포함수의 종류 Boss-Einstein 응축 참고문헌통계역학이란?물리학 분야의 하나로서 많은 입자들로 이루어진 계의 전체
    리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20
  • 무선충전 기술동향 보고서
    자를 부착하여 소자間 자기장을 형성수신부송신부※ 자기공진을 이용한 무선 에너지 전송- 2007년 MIT 물리학과 마린 솔랴치치 교수팀 발표이후 이슈화 됨- 비방사형 무선에너지 전송 ... 으로 연구개발- KERI, KETI, ETRIㆍ대기업 중심의 모바일 관련 상품출시- 삼성전자, LG전자, 한림포스텍ㆍMIT 자기공진 기술 소개(2007)ㆍ모바일/반도체 회사중심으로 연구
    리포트 | 10페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.12.04
  • 프레시홍 - 추석
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2025년 09월 24일 수요일
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