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"반도체 물리" 검색결과 4,221-4,240 / 7,032건

  • TiO2와 Fe2O3
    합니다. Anatase와 Rutile결정구조에 따른 물리적 성질이 달라, 그 특성에 의해 사용용도를 구분하거나 혼용하여 사용하고 있다. Ti-Ti의 거리는 Anatase가 Rutile ... 의 다른 팔면체에 접하고 있다. 이러한 구조에서의 차이에 의해 Anatase와 Rutile간의 밀도와 전기적인 결합의 차이를 만든다.TiO2는 물리화학적으로 매우 안정하고, 은폐력이 높 ... 라고 하며, 이 밴드갭 에너지가 대략 2.0∼4.0 eV 정도이면 반도체의 특성을 나타게되고, TiO2가 여기에 해당되는 밴드갭 에너지를 가지고 있다. 반도체 화합물에 밴드갭과 같
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.05.16 | 수정일 2021.08.29
  • 기기분석기기
    으로, 라디오 수신을 할 때 검파하는 데 사용되었다. 그 후 실리콘광석 ·황철석 등도 마이크로파(波)의 검파에 사용되었다. 이것이 현재 사용되고 있는 반도체 다이오드의 전신(前身)이다.UV ... 로의 변환을 사이클로컨버터(cycloconverter)라고 하여 구별한다.이들 변환회로에는 사이리스터(thyristor) 등의 전력용 반도체를 사용하는 경우가 많다. 통신 ·고주파 ... 용 반도체), 또는 수은정류기를 사용한 교직변환기(交直變換器)이다.전류의 접속 ·차단 시간을 적당히 제어함으로써 교류전기를 직류로 변환하는 순변환기(順變換器:컨버터)로서 동작
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.05 | 수정일 2014.06.06
  • [공학]미래에 쓰일 차세대 전지
    , 석탄)의 화학에너지를 전기에너지로 직접 변화하는 화학발전 장치로서, 외부에서 반응물이 연속 공급되어 발전이 가능한 전지물리전지태양 전지반도체의 p-n 접합을 이용하여 광전효과 ... .(2) 차세대 전지의 종류→ 태양 전지 , 연료 전지< 태양전지 > < 연료전지 >3. 일반적인 전지의 기술(1) 정의→ 기계에너지로의 변환과정 없이 물리, 화학적반응으로 전기 ... 에너지를 발생하는 것을 통칭(2) 전지 종류와 특징→ 물리전지 : 물리적 현상에 의한 전자의 이동으로 전기에너지 발생☞태양전지 : 태양광에 의한 광전자의 이동으로 전기를 발생
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.08
  • 일본의 생명 공학 연구 현황과 동아시아 협력 발전 방안
    주식회사 시대 연구하고 있던 반도체 PN 접합에서 터널링 효과를 발견하여 1959년 도쿄대학교에서 박사학위를 받음과 동시에 1973년 노벨 물리학상까지 수상했다. 이 터널링 효과 ... 오핵을 구성하는 양성자와 중성자를 묶어주고 있는 핵력을 설명하는 중간자 이론을 세계 최초로 발표한 공적으로 1946년, 노벨 물리학상을 수상했다. 수상 후 반핵운동 평화운동에 적극 ... 와 마스카와 박사의 불연속적인 깨짐에 대한 이론은 미국 스탠퍼드대 바바연구소와 일본 쓰쿠바 벨연구소의 실험으로 최근 입증됐다. 소립자 물리학을 연구해 이런 우주의 대칭성이 깨질 수 있
    리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.21
  • # 나노분말소재의 개요와 광소자로의 활용
    분말있다. (그림 3)은 반도체 제조 시 석판 기술(lithography)만을 사용하여 제작한 DRAM의 구조(a)와 나노분말을 이용하는 기계화학적 연마공정(CMP 공정)을 도입 ... 하여 제작한 소자의 구조(b)를 보여준다. 석판 기술만을 사용하면 소자제작 공정이 계속됨에 따라 표면이 점차 거칠어지는 반면 CMP 공정을 도입한 경우 일정한 배선구조를 갖는 반도체 ... 화해, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 같이 기존의 물리적인 방법에 의한 광소자 제조법으로는 실현이 어려웠던 대면적이나, 투명하고 유연성을 가진 유기
    리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.08.19
  • FRAM의 특성과 응용
    학과 : 물 리 학 과응용 고체 물리학 특강목 차Memory 란… Memory 의 종류 차세대 반도체의 필요성 FRAM 이란… FRAM 의 특성 FRAM 의 이용분야 앞으로 해결 ... 해야 할 과제Memory 란…Memory 란 집적회로기술을 사용하여 아날로그 정보를 저장하는 장치로 반도체(Semiconductor)를 이용하기 때문에 “반도체 기억장치” 라 ... 기 Access 시간매우 좋음좋 음읽어내기 Access 시간4~6 트랜지스터1 트랜지스터 / 1 메모리메모리 구조SRAMDRAM차세대 반도체의 필요성현재의 반도체… 작은 크기에 많은 정보
    리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.08.29
  • 센서에 대한 발표자료
    Change of inductance Mechanical electromotive force ReferenceSensor- 물리/화학/생물량을 측정하여 전기량으로 변환하는 소자 ... 면적)Change of resistance- 저항선 스트레인 게이지Change of resistance- 반도체 스트레인 게이지Change of capacitance전기 용량 절연
    리포트 | 26페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.03.18
  • 국가 테라그리드 기술에 대한 전반적인 개요
    자원들로 구성되어 있다. 그리드 자원들로는 컴퓨터, 네트워크, 데이터 아카이브, 실험장치, 시각화장치 등 물리적인 요소들을 말하며, 각기 서로 다른 성능지수를 갖고 있기 때문 ... 도 참여하고 있다. 데이터 그리드는 네트워크를 통해 광역 분산된 저장장치의 데이터를 공동으로 활용하는 기술이다. 우리나라의 입자가속기 연구는 유럽의 입자물리연구소의 실험 데이터를 제공받 ... 컴퓨터(100개 CPU 규모)를 업무자동분산 기능 소프트웨어를 이용해 통합 사용할 수 있는 환경을 구축하여 반도체 설계ㆍ분석 관련업무에 적용하고 있다. 삼성은 올해 삼성전기ㆍ삼성
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.04
  • 삼성전자 기업분석.
    만원, 종업원 : 36명으로 시작!1975년세계3번째로 국내 최초의 순간수상방식 TV인 이노코TV를 선보임1983년첨단반도체 사업에 진출 - 64K D램 개발 시작1992년64메가 ... 전자 R&D의 경우 전기, 전자, 제어 등의 전공자와 컴퓨터공학, 전자계산, 정보 공학 전공자가 업무를 수행할 수 있으며 기계, 기계설계, 재료, 전자재료, 물리, 화학 등의 전공
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.23
  • 박막재료의 표면처리 및 PR제거
    1. 실험 제목 : 박막재료의 표면처리 및 PR제거2. 실험 목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠지는데 첫째 ... 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용5. 실험 이론(1) 플라즈마플라즈마라는 말을 물리학 용어로 처음 사용한 사람은 미국의 물리학자 'Langmuir'(랑위어)로서, 전기 ... 의 반도체 소자들이 필요로 하는 최소 미세 선폭은 0.2㎛정도이고, 이미 lithography에 이용되고 있는 빛의 파장과 같은 정도이다. 일반적으로 빛을 이용한 lithography술
    리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.05.27
  • 플라즈마 제트 절단
    을 미치게 되어 매우 복잡하지만 활용성 또한 높은 물리적 현상이 나타난다.(3) 플라즈마의 발생원리▶ 방전(Discharge)이란?그림과 같이 전극 간에 가해 준 전압을 점차 상승 ... 성 막을 생성시키는 방법(주로 반도체 분야의 thin film 형성에 적용함).- Plasma 중합 : 플라즈마에 모노머를 주입시켜 polimerization을 통하여 기판에 고분자막을 생성시킴.
    리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.01.17
  • 반도체 Packaging 공정 report
    반도체 Packaging 공정1. PackagingPakaging이란 반도체를 최종 제품화하는 과정으로 옆의 그림과 같이 진행된다. 이 공정 중 Molding은 반도체 패키지 ... 를 물리적, 전기적, 화학적 충격으로부터 보호하기 위하여 열경화성수지를 이용해 밀봉하여 칩을 보호하고 제품 사용 중에 발생하는 열을 발산하는 역할을 한다. 일반적인 밀봉 재료 ... 신 개념 패키지들이 개발되고 있다. 이는 반도체 패키지 개발 방향이 경박 단소화, 고밀도화, 미세 피치화(Fine Pitch)되면서 기존에 리드프레임(Lead Frame)을 사용
    리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.10.13
  • Crystal Growth
    가 되도록 한다.가열을 목적으로 하는 노에는, ① 가열하여 그 물체의 내부에 화학적 ·물리적 변화를 일으키거나 살균 기타 불순물 제거를 꾀할 경우, ② 그 물품을 후에 꺼내어 성형 ... (태양로 등)과 같이 연료를 사용하지 않는 물리적인 가열방식의 것도 있다. 전자는 석탄·코크스·석유계의 기름·가스 등 화석연료의 연소에 의한 발열이 열원이며, 핵연료를 연소 ... 시키는 원자로는 예외이다. 일반적으로 연소에는 산소를 필요로 하지만, 원자로와 후자의 물리적 가열방식은 진공 속에서나 비활성 가스 속에서도 사용할 수 있다. 실용되는 노는 사용되는 가열
    리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.17
  • epitaxy 공정
    성장에도 많이 사용된다. LPE는 Ⅲ-Ⅴ 족이나 Ⅱ-Ⅵ 족 등 화합물 반도체 에피택시 층 성장에 사용되며, 분자선 에피택시(MBE : molecular beam epitaxy ... )은 초고진공(10-11 torr 이하) 장치 내에서 원료 물질을 증발시켜 기판에 증착시키는 물리적 증착 기술 즉, PVD 기술의 하나이다.- 이러한 성장 방법들에 의해 Si ... 과 GaAs를 포함하는 광범위한 반도체 박막 결정들이 키워지고 있다. 특히 화합물 반도체를 이용한 전자 및 광전자 소자의 구현에 있어 에피택시 공정은 필수적인 공정이라 하겠다.다음
    리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.06.21
  • 플라즈마 공정
    화여기와 반발플라즈마의 특성전기적 특성 화학적 특성 물리적 특성 자기적 특성DC스퍼터링DC스퍼터링 (D.C Glow Discharge sputtering) →가장 간단한 스퍼터링 ... 을 이용하여 기상반응으 로 합성된 입자를 급냉시켜 초미립자로 합성 플라즈마 화학 또는 물리 증착 : 플라즈마를 이용한 기능성 막을 생성 열플라즈마 환경기술 : 열플라즈마의 고온, 고활성 ... 상합성으로 기능성 막을 생성시키는 방법. (주로 반도체 분야의 thin film 형성에 적용). Plasma 중합 : 플라즈마에 모노머를 주입시켜 polimerization을 통하
    리포트 | 31페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.01.16
  • 기업의 환경경영(녹색경영) 배경, 목표, 단계 및 사례
    _____________________________________________________________________________물리적 리스크 고온, 한파 등 이상 기후 발생 시스템에어컨 사업 강화대기 및 ... 다. 조선업에서는 철판, 의류산업에서는 원단을 각각 재단하는 방법에 따라 부스러기의 발생량이 차이가 난다. 반도체 산업에서는 수율이 경쟁력을 좌우한다.2) 방출 에너지 회수생산과정
    리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.10.21
  • 유아용기능성섬유 [자동 저장]
    로 사용한 할로겐 (I2, Br2, Cl2)을 도우판트 (dopant)라 불렀다. 이 용어가 아직도 물리학자들 사이에 많이 사용되고 있으나, 화학적으로는 부분산화, 산화제라는 표현이 더 ... 에 사진필름, 디스플레이 관련 광학필름 및 반도체 제조공정 등에서의 대전(帶電) 방지재로 널리 이용되고 있다. 그러나 지금까지는 투명전극용 투명 전도막으로서 이용하기에는 전도성이 충분
    리포트 | 35페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.06.12
  • 정밀공학 레포트 입니다.
    (Printed Circuit Board)류 ◆ Art Work (Film) 제품류◆ 각종 반도체 부품류(Lead Frame, Mold, Die, Punch, Tray, Tape 등 ... 하며, 선반TABLE의 Turning가공 과 임의각도 Indexing 에 의한 머시닝가공이 가능하므로, 항공기부품 (제트엔진하우징 및 Manifold 등) 및 반도체 부품 ... 는데 그 배경에는 복사기, 카메라, 레이저프린터, 반도체 제조장비 등 생산품의 핵심 부품에 사용되는 광학 렌즈의 초정밀 가공기술 및 제조 기술을 보유하고 있기 때문이다.유럽에서는 독
    리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.05
  • 마이크로파 유전체의 특성 이해 및 응용 그리고 연습문제
    의 고주눌 수 있으며, 능동부품은 반도체를 중심으로 발전되고 있고 수동 부품은 마이크로파 유전체 세라믹을 핵심 소재로 사용하고 있다.Fig SEQ Fig \* ARABIC 2. 파장 ... 의 온도의존성이 작아야 한다고 하였다. 여기서 공진주파수란 마이크로파 유전체를 이용하여 어떤 형상의 공진기(resonator)를 만들었을 때의 주파수를 의미하며 물리적으로 이 주파수
    리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.10.31
  • TRIZ 보고서
    는 모순을 물리적 모순(Physical Contradiction) 과 기술적 모순(Technical Contradiction)이라는 두가지 형태로 구분하였여다모순이라는 용어를 비행 ... 인해 저항이 커지므로 날개의 면적은 작아야 바람직한 것처럼 하나의 특성에 상반되는 요구조건이 존재하는 경우의 모순을 물리적 모순이라고 한다. 한편, 위의 예제에서 양력을 증가 ... 벨트(지지대를 설치하고 지지대는 물위에 떠있게 함),- 반도체 과정 중 웨이퍼 표면을 특정물질로 도포하는 과정(불화성가스를 균일하게 도포하여웨이퍼에 균일한 두께의 도포가 가능해짐
    리포트 | 34페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.16
  • 프레시홍 - 추석
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2025년 09월 27일 토요일
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