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"로직형반도체" 검색결과 21-40 / 556건

  • 세라믹공학
    : 광원의 광속을 소비전력으로 나눈 값LED는 두 종류 이상의 원소로 구성된 화합물 반도체이고 원소의 종류와 조성을 조절하여 방출되는 빛의 색을 다양하게 바꿀 수 있다.LED의 장점 ... type 패키지: 회로기판에 표면실장이 가능하도록 평평하게 만든 패키지화합물 반도체: 하나의 컬러에 대해 여러 화합물 반도체가 사용될 수 있으나, 광효율, 수명, 제조 공정 등 ... 을 고려하여 성능이 우수하고 양산에 유리한 화합물 반도체가 선택됨저출력: 대부분 1개의 LED칩으로 제작됨 중출력: AI소재의 방열판을 부착함 고출력: 효율이 높은 방열소재/구조 적용
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.04.24
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    어플라이드 머티어리얼즈 CE 기업조사 AMK/반도체/CS엔지니어/ETCH
    반도체 업계의 시작과 함께하며 반도체 생산에 필요한 최첨단 장비와 글로벌 선진 사례를 국내에 공유하여 한국이 반도체 강국으로 발돋움하는 데 기여했음.[주요 사업] : 반도체 ... , 디스플레이, 태양전지- 전 세계 반도체 산업의 최대 장비 공급업체로, 모든 반도체 공정에서 모든 형태의 최신 마이크로칩 생산이 가능한 장비를 제공합니다.- 세계 최고 수준의 평판 ... : 반도체 소자 제조에서 대량으로 구리 배선을 형성하는 빠르고 비용 효과적인 방법5) EPITAXY6) ETCH7) 이온주입8) METROLOGY AND INSPECTION9) PVD
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.10.31 | 수정일 2022.01.24
  • 판매자 표지 자료 표지
    고온 칩 로드맵(CPU,FPGA,ASIC)
    한다.2. 고온 반도체 수요 증가 배경• 석유/가스 시추(Downhole Electronics)• 우주·행성 탐사• 항공·제트 엔진 내부 센서• 원자로 내부 전자 모니터링• 군수 ... -flip 증가5. 고온용 반도체 연구 동향• NASA SiC CMOS CPU: 500°C 동작(연구용)• Honeywell HTMOS SiC ASIC: 225°C 상용화• SiC ... → 우주/군수 최고 후보8. 2025~2035 고온 반도체 산업 로드맵■ 2025~2027• 200°C 센서/MCU 확산• SiBCN/SiAlBN MOSCAP PoC 구축
    리포트 | 3페이지 | 2,500원 | 등록일 2025.11.13
  • 2025년 에스에프에이반도체 제조기술(Maintenance) 직무 합격 자기소개서
    [2025년]에스에프에이반도체 제조기술(Maintenance)직무 합격 자기소개서[목차]1. 에스에프에이반도체 제조기술(유지보수) 분야에 지원하게 된 동기를 구체적으로 작성해 주 ... 세요.2. 반도체 제조설비 유지보수 경험 또는 관련 기술 습득 과정을 설명해 주세요.3. 제조설비 고장이나 문제 발생 시 어떻게 대처했는지 구체적인 사례와 함께 서술해 주세요.4 ... . 본인이 갖춘 기술적 역량과 강점이 에스에프에이반도체 유지보수 업무에 어떻게 기여할 수 있다고 생각하는지 작성해 주세요.◆ 자기소개서 첨삭 전문 컨설턴트에게 검토 받은 자료입니다
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.10.12
  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체장비DUV와EUV의비교(삼성전자PT면접대비용,학술발표용)
    반도체 생산에 활용됩니다. 마이크로프로세서 CPU, GPU 등 고성능 마이크로프로세서 생산에 널리 사용됩니다. 로직 반도체 ASIC, FPGA 등 고집적 로직 반도체 제조에 적용 ... DUV 장비와 EUV 장비의 비교 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 하는 DUV 장비와 EUV 장비는 서로 다른 기술을 사용하며 각자의 장단점을 가지고 있습니다. 이 발표 ... . 시사점 두 기술은 서로 보완적이며 반도체 기술 발전에 모두 중요한 역할을 합니다.DUV 장비와 EUV 장비의 활용 분야 메모리 반도체 DRAM, NAND 플래시 등 고집적 메모리
    자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.06.23
  • Verilog 언어를 이용한 Sequential Logic 설계 예비레포트
    Suite 2014.44. 관련이론1) FPGAFPGA(Field-Programmable Gate Array)는 설계 가능 논리 소자와 프로그래밍이 가능한 내부 회로가 포함된 반도체 소자 ... 은 평야 (field)의 바둑판처럼 규칙적인 구획을 가진 배열 (Array)을 프로그래밍Filed(사용자)에서 프로그래밍이 가능한 Gate array(디지털 회로 반도체)이다.간편 ... 하게 설계한 로직을 반복적으로 이식할 수 있고, 업데이트가 가능하다는 등의 장점이 있지만, 대량으로 생산하는 경우 비용이 높고 칩의 면적이 크고 발열이 많다는 등의 단점도 있다.2
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.11.06
  • 반도체 사업
    의 회로설계기술을 필요로 한다. 시스템 반 도체에는 마이크로 컴포넌트, 로직IC, 광학 반도체 등이 있다. 마이크로 컴포넌트는 전자제품 이 주로 쓰이는 반도체로 작동에 필요한 수많 ... 에서 널리 쓰이고 있다. 로직IC는 제품의 특정부분을 제어하는 집적회로이다. 대표적인 예로 스마트폰의 AP가 있다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체로 가장 기술집약적 인 부품 ... 기말고사 대체 과제2019 생 김**희망하는 진로분야는 반도체 사업이다. 반도체는 우리나라에서는 없어서는 안되는 중요한 산업 중 하나이고 작은 장난감부터 컴퓨터를 넘어 로켓
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.12.05
  • FPGA Board를 이용한 FSM회로의 구현 (up-counter) 예비레포트
    반도체 소자이다. 설계 가능 논리 소자는 AND, OR, XOR, NOT, 더 복잡한 디코더나 계산기능의 조합 기능같은 기본적인 논리 게이트의 기능을 복제하여 프로그래밍할 수 있 ... 다.[1]넓은 평야 (field)의 바둑판처럼 규칙적인 구획을 가진 배열 (Array)을 프로그래밍Filed(사용자)에서 프로그래밍이 가능한 Gate array(디지털 회로 반도체 ... )이다.간편하게 설계한 로직을 반복적으로 이식할 수 있고, 업데이트가 가능하다는 등의 장점이 있지만, 대량으로 생산하는 경우 비용이 높고 칩의 면적이 크고 발열이 많다는 등의 단점
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.11.06
  • [A+] 부산대 기계공학응용실험 PLC 및 모터제어 보고서
    기계공학응용실험학 번분 반조성 명1. 실험 목적자동화된 기계시스템은 사용자(user)나 센서의 입력을 받아 정해진 로직(logic)이나 가동순서에 따라 모터, 솔레노이드, 스위치 ... 와 같은 출력장치를 제어하는 시스템이다. 입력과 출력 사이의 관계와 동작을 정해주는 로직이나 가동순서는 PC를 이용하여 컴퓨터프로그래밍(예, C언어)으로 수행할 수도 있 ... 으며, ATmega128과 같은 마이크로컴퓨터나 제어기 역할을 수행하는 장치로 컴퓨터제어에 대한 기본지식이 없는 현장, 공장의 작업자가 손쉽게 필요한 제어로직을 설계할 수 있도록 제작된 제어
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.09.06
  • 판매자 표지 자료 표지
    (삼성전자_SK하이닉스PT면접) HBM이 삼성전자와 SK의 향후 전략에 어떠한 영향을 미칠 수 있는지 PT하시오.
    은 GPU나 AI 반도체와 같은 고성능 로직 칩과 결합하기 위해 인터포저라는 실리콘 칩을 사용하여 메모리와 로직 칩을 연결합니다. 이는 HBM을 적용하기 위해서는 로직 칩의 설계와 제조 ... Bandwidth Memory) 이라는 고대역폭 메모리가 요즘 메모리 반도체 업계의 가장 뜨거운 키워드입니다. HBM은 D램을 쌓아 만든 제품입니다. 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 ... 그래픽스 가속기와 네트워크 장치와 결합하기 위해 사용됩니다.HBM의 중요성HBM이 인공지능 (AI) 시대의 필수재로 인식되면서 반도체 업계의 주도권 경쟁도 치열해지고 있습니다1.AI
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.15
  • 판매자 표지 자료 표지
    양자컴퓨터의 기본 개념과 작동 원리
    컴퓨터의 구조와 한계고전 컴퓨터는 0과 1의 이진법으로 정보를 처리한다. 트랜지스터와 로직 게이트가 이를 구현하며, 무어의 법칙에 따라 성능은 지속적으로 향상되었다. 그러나 반도체 ... 발전하며 인간의 생활 전반에 변화를 일으켜왔다. 그 중심에는 고전 컴퓨터가 있었지만, 반도체 집적 회로의 물리적 한계가 다가오면서 새로운 패러다임의 전환이 요구되고 있다. 이러
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2025.08.31
  • 판매자 표지 자료 표지
    [반도체공정및응용] HW3 _ RTP, Furnace, Ellipsometer, Surface Profiler, CMP
    )◎ Mattson technology주로 반도체 웨이퍼 처리 장비를 생산하는 회사로, 본사는 미국 캘리포니아 주에 위치하고 있으며, 제조사는 독일과 중국 등에 위치하고 있다. 한국 ... 에는 경기도 화성시 메타폴리스로에 서비스 센터가 있다. 좌측은 Mattson사의 RTP장비인 Helios XP로 130nm~5nm이하까지 다양한 반도체 장비를 제조하는데 사용할 수 있 ... 다. 웨이퍼를 양면으로 가열하는데, 200C ~ 1300C의 넓은 번위의 온도를 케어할 수 있다.◎ Applied materials전세계 반도체 장비 회사 중 매출액 1위로 반도체
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.12.19
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    2025년 에스에프에이반도체 제조기술(Maintenance) 직무 합격 자소서
    , 문제를 스스로 해결하고자 노력하는 기술인이 되기 위해, 지금도 제 손으로 설비 도면을 해석하고, 제어 로직을 분석하며 기술 역량을 키워가고 있습니다.에스에프에이반도체의 혁신적인 기술 ... [2025년]에스에프에이반도체 제조기술(Maintenance)직무 합격 자기소개서[목차]1. 에스에프에이반도체 제조기술(유지보수) 분야에 지원하게 된 동기를 구체적으로 작성해 주 ... 세요.2. 반도체 제조설비 유지보수 경험 또는 관련 기술 습득 과정을 설명해 주세요.3. 제조설비 고장이나 문제 발생 시 어떻게 대처했는지 구체적인 사례와 함께 서술해 주세요.4
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.10.12
  • 기계공학응용실험-PLC응용실험(A+)
    1. 실험 목적자동화된 기계시스템은 사용자나 센서의 압력을 받아 정해진 로직(Logic)이나 가동순서에 따라 모터, 솔레노이트, 스위치와 같은 출력장치를 제어하는 시스템이 ... 다. 입력과 출력 사이의 관계와 동작을 정해주는 로직이나 가동순서는 PC를 이용하여 컴퓨터프로그래밍으로 수행할 수도 있으며, ATmega128과 같은 마이크로컴퓨터를 이용하여 설계할 수 ... 도 있다. PLC(Programmable Logic Controller)는 이러한 컴퓨터나 제어기 역할을 손쉽게 필요한 제어로직을 설계할 수 있도록 제작된 제어기의 일종이다. 일반
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.03.21 | 수정일 2021.05.13
  • (주)로직뱅크
    기업보고서
    • (주)로직뱅크 (보고서 8건)
    • 대표자명 남상준 사업자번호 129-86-***** 설립일 2012-02-24
      기업규모 중소기업 업종분류 다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업
      제공처 KEDkorea KISreport NICEdnb
  • [A+ ppt과제물] 반도체의 최신 기술 동향
    비효율적 연산의 한계를 극복하 기 위한 NPU8) , PIM9) , 뉴로모픽 반도체로의 기술혁신이 진행 중 NPU : 저전력 · 저전압의 CMOS 로직 및 메모리를 활용하여 기존 ... 반도체의 최신 기술 동향시스템 반도체 ? 메모리반도체 VS 시스템반도체 시스템 반도체 01 AI 반도체 ? AI 반도체의 종류 및 기술 AI 반도체 02 국내 시장동향 해외 시장 ... 동향 AI 반도체 시장 동향 03 SWOT 분석 향후 전망 우리나라 AI 반도체 경쟁력 04시스템 반도체 연산과 제어 등 ‘ 정보처리 ’ 기능이 주 역할 데이터의 저장에 그치지 않
    리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.12.31
  • Verilog HDL을 이용한 로직게이트설계 및 FPGA를 통한 검증 예비레포트 NAND2,NOR2.X
    1. 실험 제목 [Verilog HDL을 이용한 로직게이트설계 및 FPGA를 통한 검증]2. 실험 목적-Hardware Description Language(HDL)을 이해 ... programmable gate array)란 설계가능 논리 소자와 프로그래밍이 가능한 내부 회로가 포함된 반도체 소자이다. 설계 가능 논리 소자는 AND, OR, XOR, NOT, 더 복잡 ... 한 메모리 블록으로 된 메모리 요소를 포함하고 있다.FPGA는 일반적으로 주문형 반도체(ASIC) 대용품보다 느리고, 복잡한 설계에 적용할 수 없으며, 소비전력이 크다. 그러나 개발
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.06.20
  • 판매자 표지 자료 표지
    애플의 혁신 분석 (M1을 중심으로)
    가 되는 것은 아닌 효용 체감의 법칙이 적용되었다. 기성 로직반도체 기업들도 이런 아이디어를 가지고 있었지만 실현시키지 못한 것은 별도의 스케줄링 솔루션이 필요하고 OS와 어플리 ... 케이션단에서의 최적화가 필수적이기 때문이었다. 이러한 문제는 범용성 높은 칩만을 만드는 기성 로직반도체 기업들이 해내기에는 쉽지 않은 일이었다. 하지만 애플은 반도체 설계, 디바이스 ... 의 핵심은 완벽한 자율주행이 가능하고 다양한 인포테인먼트가 가능한 OS이다. 이를 위해서는 고성능의 맞춤형 반도체가 필수적인데 지금과 같이 M시리즈가 계속해서 발전한다면 애플의 혁신
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.07.10
  • 판매자 표지 자료 표지
    한 가지 산업을 선택하여, 이를 마이클 포터의 산업구조분석 이론의 다섯 가지 측면을 적용하여 분석하시오.
    반도체는 칩설계 기술이 적용되고 차별화된 로직이 들어감으로써 차별화될 수 있다. 따라서 이 부분은 타사가 만들 수 없는 유일성을 가질 수 있어 구매자의 교섭력이 약할 수 밖에 없 ... 경영전략론주제 : 한 가지 산업을 선택하여, 이를 마이클 포터의 산업구조분석 이론의 다섯 가지 측면을 적용하여 분석하시오.학과 :이름 :- 목 차 -Ⅰ. 서론Ⅱ. 본론1. 반도체 ... 산업에 대한 마이클 포터의 5가지 경쟁요인분석가. 신규진출기업에 의한 위협나. 공급자의 교섭력다. 구매자의 교섭력마. 산업내의 경쟁바. 대체제의 위협2. 반도체 산업의 경쟁구도
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.03.22
  • 판매자 표지 자료 표지
    NAND게이트 자세히 설명하고 NAND게이트를 사용하는 이유 NAND 와 NOR 게이트로 회로를 구성하는 경우가 많은데 어떤 점 때문인지
    한다. 또한 이러한 게이트들의 중요성을 통해 미래의 전자기술 발전에 기여하는 방식에 대해 논의한다.NAND 게이트에 대한 설명 및 사용 이유NAND 게이트는 디지털 로직 회로 ... 회로 설계가 가능하다[3]. 이로 인해 제조 비용이 절감되며, 장치의 전체 성능 향상에 기여한다. 이러한 점은 특히 반도체 제조에 있어 중요한데, 집적도가 높을수록 동일한 공간 ... , 양자 컴퓨터, 그리고 더욱 진보된 반도체 기술에 대한 연구와 개발에 기반이 된다. 따라서 NAND와 NOR 게이트에 대한 깊은 이해와 연구는 전자공학 및 컴퓨터 공학 분야
    리포트 | 3페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.04.05
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2025년 11월 20일 목요일
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- 작별인사 독후감