"다결정 코팅"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

photolithography cvd 태양전지 다결정 박막 코팅 태양전지 실험 건축외장재종류 에폭시화반응 포토리소그래피

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"다결정 코팅" 검색결과 21-40 / 2,171건

반도체공정 photo lithography 발표자료

oating 구성 - solvent( 용제 ) : 감광제가 기판에 도포되어 사용될 때까지 액체 상태 유지 - polymer( 다중체 ) : 결합체로 사용되어 막의 기계적 성질 결정 ... . Lithography 공정 step1.PR coatingstep1.PR coating #2. Lithography 공정 Wafer(substrate)( 친수성 ) HMDS 막step1.PR ... coating #2. Lithography 공정 Wafer(substrate)( 친수성 ) HMDS 막Photo Resist? 특정 파장대의 빛을 받으면 노광 (photo

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 23페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.06.03

다운로드 장바구니
8대공정 요약

8대공정은 웨이퍼제조,산화,포토,식각,증착및이온주입,금속배선,EDS,패키징공정으로 나눌수있습니다.1) 웨이퍼 제조반도체 집적회로는 웨이퍼라는 얇은 기판 위에 다수의 회로가 만들어집니다. 웨이퍼는 모래에서 추출한 실리콘 원료를 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만들고 결정성장시켜 잉곳을 만듭니다. 다이아몬드 톱으로 잉곳을 균일한 두께로 썰어냅니다. 이때 웨이퍼의 두께가 얇을수록 제조원가가 줄어들며, 지름이 클수록 한번에 생산할 수 있는 반도체 칩 수가 증가합니다. 다음으로 연마액과 연마장비를 통해 웨이퍼 표면을 매끄럽게 갈아내어 정밀도를 높여줍니다.2) 산화공정다음으로 산화공정으로 산화막을 형성합니다. 산화막은 회로간 누설전류를 차단하며, diffusion barrier와 식각방지막 역할을 합니다. 주로 실리콘을 고온에서 산소나 수증기에 노출시키는 thermal oxidation을 이용하며 사용되는 기체에 따라 Dry Oxidation과 Wet Oxidation로 나뉩니다. Dry oxidation은 순수한 산소를 이용하여 산화막 성장속도가 느려 주로 MOSFET의 게이트 절연막이나 플래시 메모리의 터널링 산화막 등 얇은 막을 형성할 때 쓰이며 전기적 특성이 좋은 산화물을 만들 수 있습니다. Wet oxidation은 산소와 함께 용해도가 큰 수증기를 함께 사용하여 성장속도가 빠르고 두꺼운 막을 형성할 수 있지만, 산화층의 밀도가 낮습니다. 주로 소자 간 분리, 불순물 확산 방지 등의 목적으로 사용됩니다.3) 포토공정다음으로 포토공정은 포토리소그래피를 줄인 말로 웨이퍼 위에 회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 비춰 회로를 그립니다. 반도체는 집적도에 따른 미세회로 패턴구현 역시 포토 공정에 의해 결정되기 때문에 집적도가 높아질수록 포토 공정 기술 또한 세심하고 높은 수준의 기술을 요하게 됩니다. 먼저 포토레지스트를 웨이퍼에 도포합니다. 하지만 PR은 소수성이라 웨이퍼 표면에 잘 달라붙지 않으므로 접착제 Hexa-Methyl-Di-Silazane를 미리 도포한 후 PR을 spin coating하여 균일한 두께로 코팅합니다. 다음 prebake하여 PR의 solvent성분을 제거합니다. 노광장비로 들어가서 CAD로 설계한 포토마스크로 빛을 투사시켜 미세패턴을 웨이퍼 상에 새겨줍니다. 빛을 받은 PR은 화학반응을 일으켜 특성이 변하게 됩니다. 다시한번 웨이퍼를 베이킹해준 후 develop하여 PR의 일부를 제거해줍니다. 이때 빛을 받은 부분이 제거되면 positive tone, 빛을 받지 않은 부분이 제거되면 negative tone입니다. Develop후 PR을 기판에 잘 접합시키기 위해 하드베이킹을 진행하고, 마지막으로 광학 현미경 등의 장비로 패턴을 꼼꼼하게 검사한 후, 이를 통과한 웨이퍼는 다음 식각 공정 단계로 이동합니다.4) 식각공정식각은 웨이퍼 위에 형성된 박막을 일부 혹은 전부를 깎아 내려가는 공정입니다. 포토공정에서 형성된 PR부분을 남겨둔 채 나머지 부분을 부식액을 이용해 벗겨냄으로써 회로를 형성하는 용도로 많이 사용되며, 용액을 이용하는 wet etching과 플라즈마 가스를 이용하는 dry etching이 있습니다. Wet etching은 etchant를 이용하여 물질을 제거하는 방식으로 공정이 용이하고 selectivity가 우수하지만, 등방성 식각을 하여 미세 패턴에는 적합하지 않습니다. Dry etching은 wet etching에 비해 비용이 비싸고 까다로운 단점이 있으나, 최근에는 나노 단위로 고집적화되는 반도체 기술 변화에 따라 수율을 높이기 위한 방법으로 wet etch보다는 dry etch가 확대되고 있습니다. dry etch시 균일도 유지와 etch rate, selectivity 등의 인자 요인을 조절하여 칩의 불량률을 낮추고, 수율을 높이는 것이 중요합니다.5) 증착 및 이온주입 공정반도체 칩의 미세하고 수많은 층 중에서 회로간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 얇은 막을 박막이라고 합니다. 박막을 입히는 공정을 Deposition이라고 합니다. 크게Physical Vapor Deposition과 Chemical Vapor Deposition 두 가지로 나뉩니다. PVD는 증착할 물질에 직접 에너지를 인가하여 증착하는 방식으로 evaporation과, sputtering기법이 있습니다. 공정이 용이하고 증착이 빠르나 미세한 두께 제어가 어렵습니다. 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 화학반응이 수반되지 않습니다. CVD는 가스의 화학 반응으로 형성된 입자들을 수증기 형태로 쏘아 증착 시키는 방법으로 현재 반도체공정에서는 CVD를 주로 사용하고 있습니다. 압력에 따라 APCVD와 LPCVD가 있으며 플라즈마로 만들어 반응시키는 PECVD도 널리 사용되고 있습니다.이때 순수한 반도체는 전도성을 갖지 않아 Ion Implantation으로 불순물인 이온을 넣어 전도성을 갖게 합니다. 불순물로는 15족 원소, 13족 원소를 사용합니다. 15족 원소를 주입하면 n형, 13족 원소를 주입하면 p형 반도체가 됩니다. 이온주입 공정은 높은 방향성을 가지고 있어 정확성이 높으나 강한 에너지로 인해 실리콘의 격자 구조가 파괴되는 현상이 발생한다. 이를 해결하기 위해 실리콘의 격자 구조를 복구 시키고 불순물을 실리콘의 위치에 잘 치환되도록 하는 어닐링 공정이 이어져야 합니다.6) 금속배선위 공정들을 반복하면 웨이퍼 위에 수많은 반도체 회로가 만들어집니다. 이 회로가 동작하기 위해 반도체 회로 패턴에 따라 금속선을 연결하는 작업을 금속 배선 공정이라고 합니다. 전기가 잘 통하는 금속을 사용하며 높은 부착성, 낮은 전기저항, 높은 열적 화학적 안정성과 신뢰성 등의 필요조건을 가집니다. 대표적으로 알루미늄이 이런 조건들을 만족하며 금속배선재료로 사용되었습니다. 하지만 알루미늄은 실리콘과 만나면 서로 섞이려는 성질로 신뢰성 문제가 발생할 수 있습니다. 이를 해결하기 위해 이후 RC delay가 작으면서 신뢰성 문제를 개선할 수 있는 구리 다마신 공정이 사용되고 있습니다.7) EDS 공정수많은 제조공정을 거친 반도체 칩은 테스트를 통해 양품, 불량품을 선별하게 됩니다. EDS공정은 FAB 공정과 패키지 공정 사이에 진행됩니다. 먼저 전기적 특성검사를 통해 각각의 칩들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 체크한 후 양품 가능 여부를 판단해 Repair가 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 Inking을 통해 불량으로 판정합니다. 불량으로 판정된 칩은 이후 공정에서 제외되어 효율을 높일 수 있습니다. 마지막으로 통과한 제품은 marking 과정을 거쳐 패키징으로 향합니다.8) 패키징 공정완성된 웨이퍼의 반도체 칩은 낱개로 잘라내는데, 이렇게 잘린 칩이 외부와 신호를 주고 받고, 외부환경으로 보호받을 수 있게 패키징공정을 진행합니다. 먼저, 웨이퍼의 Scribe Line을 따라 다이아몬드 톱이나 레이저 광선을 이용해 절단하고, Lead Frame 또는 Printed Circuit Board 위에 옮겨집니다. 반도체의 전기적 특성을 위해 기판 위에 올려진 반도체 칩과 기판을 가는 금선으로 연결하는 공정까지 끝나면 물리적인 환경으로부터 반도체 집적회로를 보호하고, 원하는 형태로 만들기 위한 성형공정을 거칩니다. 패키징 공정이 완료되면 반도체 제품의 최종 불량유무를 선별하는’Package Test’를 시행합니다.

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.11

다운로드 장바구니
신소재공학실험_ Scratch 방향과 Epoxy Molding Compound 강화제 종류에 따른 Si chip 휨 강도 분석

, E의 서로 다른 scratch 방향을 확인하고, 각각 0°, 45°, 90°의 scratch 각도를 갖는 Si chip을 선별하였다.2.2 1차 Epoxy coating이렇게 sc ... ratch 방향이 각각 0°, 45°, 90°로 서로 다른 chip을 구분한 뒤 epoxy coating을 위한 epoxy resin에 Hardener를 30ml : 10ml ... 어내는 작업에서 chip과 chip 위에 coating된 epoxy가 손상되지 않도록 조심히 작업을 진행하였다.2.3 1차 Mechanical test각각 0°, 45°, 90

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.04.29

다운로드 장바구니
판매자 표지

에코프로그룹(EcoPro BM) 양극재 개발 자기소개서와 면접자료

제로는 ZrO₂와 Al₂O₃를 각각 적용했으며, 온도와 유지 시간을 달리하면서 결정구조 변화와 열 안정성을 비교했습니다. XRD와 SEM 분석을 통해 코팅층의 결정성 변화를 정량화했고, 그 ... 한 입자 크기와 결정 구조의 차이가 전지 성능에 얼마나 큰 영향을 미치는지를 직접 체험했습니다. 그때 느낀 과학적 호기심이 지금의 저를 에코프로비엠의 연구개발 직무로 이끌었습니다.저 ... 니켈 양극재의 수분 민감도 개선을 주제로 연구를 진행했습니다. 수분 노출에 따라 표면에 LiOH와 Li₂CO₃가 형성되어 전극의 성능이 저하된다는 점에 주목하고, 표면 코팅 기법

Non-Ai HUMAN
| 자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.10.28

다운로드 장바구니
판매자 표지

밀의 2차 가공품-스낵

를 한다.⑦ 제품에 따라 아이싱(icing), 코팅(coating) 및 장식(decoration)을 한다.⑧ 제품 특성에 맞는 포장지로 포장한다.6. 스낵가. 스낵의 정의스낵식품은 소비자있다. ... 팽창시키는 방법이다. 스폰지 케이크, 시폰 케이크, 거품형 반죽 쿠키가 그 예이다.다) 油脂에 의한 팽창 방법 : 밀가루 반죽에 유지를 펴서 넣어 접어서 밀어 펴기를 하여 층을 형성 ... 제 등이 있다.나) 향료 - 레몬향, 바닐라향, 멜론향 등.다) 향신료 - 계피, 넛메그, 생강, 마늘, 양파, 정향, 올스파이스, 카다몬, 박하 등라) 건과류 - 건포도, 살

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.26

다운로드 장바구니
판매자 표지

[보고서]배터리 제조_코팅_롤프레스 공정

질 용량비율을 엔피비율이라고 한다.- 코팅공정의 아주 중요한 설정요소로 해당 비율에 따라 성능과 안전성이 결정된다. 엔피비율이 낮으면 용량이 증가하지만 안전성이 악화되고, 높 ... ) 이슈사항- 과도한 압력을 가하게 되면 불량이 발생한다.- 다결정 구조의 극판(NCM, NCA, LFP)의 경우는 결정이 부서져 배터리 수명이 저하한다.- 흑연의 구명과 통로 유지 ... 배터리 제조 - 코팅과 압연서론배터리 제조는 믹싱으로 시작한다. 활물질, 도전재, 바인더를 믹싱장비에 투입한 후 골고루 섞이게 하여 슬러리 형태로 만드는 과정이 믹싱공정이

리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.04.23

다운로드 장바구니
판매자 표지

보석감정사 기출문제 + 정답 및 해설 포함

률 ③ 비중 ④ 모두 동일77. 편광기 검사에서 단굴절(SR) 판단이 어려운 사례는?① 투어말린 ② 스피넬 ③ 다결정 집합체 ④ 토파즈78. 분광기로 확인하기 쉬운 것은?① 코팅 ... )’의 예로 보기 어려운 것은?① 루벨라이트(색 명칭) ② 탄자나이트(산지) ③ 모건나이트(인명) ④ 스피넬(결정계)3. 광물과 보석의 관계로 옳은 것은?① 모든 보석은 광물 ... ② 결정의 습성 ③ 보석의 투명도 ④ 굴절률의 범주5. 결정계 구분에 해당하지 않는 것은?① 입방정계 ② 육방정계 ③ 정방정계 ④ 준결정계6. 외형적으로 길게 뻗은 바늘, 판상

시험자료 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.10.02

다운로드 장바구니
판매자 표지

LX하우시스 연구직 자기소개서 (서류합)

- 연구분야 제목을 입력해주십시오.다기능성 고분자 필름 제작을 위한 표면 처리 기술 개발 및 물성 분석- 자신의 주 연구 분야를 자유롭게 기술하세요 (어필할 수 있는 논문/특허 ... /프로젝트 등 포함)제 연구 분야는 고분자 필름 표면에 다기능성 적용을 위한 표면 처리 공정 개발과 표면 물성 분석입니다. 보호막으로 활용되는 고분자 필름에 주로 임프린팅 전사법 ... 또는 열 성형 몰딩 공정으로 마이크로 나노 크기의 미세 구조를 구현하거나 고분자 표면에 나노입자를 코팅하여 고온 다습한 환경과 자/적외선 노출로부터 안정성을 높이고, 저 반사와 방오

자기소개서 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.12.29

다운로드 장바구니
판매자 표지

고려대학교 일반대학원 기계공학부 연구계획서

치 못한 장애물에 직면한 도심 자율주행차 주행을 위한 의사결정 절차 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 할로이사이트 나노튜브/폴리머 복합재의 인장 강도 시뮬레이션 연구, 불소계 그리스 ... 사이클론의 볼텍스 파인더 형상이 사이클론 성능에 미치는 영향 연구, 공기 중 나노입자의 다지점 모니터링에 최적화된 Mems 기반 수분 수집 응축 입자 계수기(WCCPC) 연구 등 ... 변화에 따른 메탄올 전환율 및 물질 전달에 관한 연구, 양극판 기반 연료 전지에 적용하기 위한 내부식성 나노구조 탄소 기반 코팅 연구, 에어컨 실외기 축류팬의 윙렛과 슈라우드 형상

자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.01.29

다운로드 장바구니
여성간호학, 조기진통, preterm labor, 케이스스터디, A+, 수정완료

및id firm coated tab 500mg함께 처방되고 있음. 이후 vea.exam 아직 시행하지 않음5. 치료 및 간호? 치료1) 양막 파수 시26주 이전· 주산기 예후 호전 ... 장애 환자 주의Klaricid film coated tab 500mg항생제 및 피부 및 피부조직 감염증에 사용불면증, 백혈구감소증, 저혈당증, 식욕부진 등중증 간장애 환자, 임부 ... 에 vag.3종 검사 시 candida albicans-#some, mycoplasma Ureaplasma wealyticum>10,000보여 Klaricid firm coated tab한다.

리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.02.21

다운로드 장바구니
판매자 표지

발생학 - 중간고사 가답안

수정란의 반응으로 나뉜다. 융합전에 정자는운동성을 가지며 무작위전 편모운동을 하고 난자는 jelly coat가 활성되어 정자를 활성화 시킨다.난자에서 화학유도물질이 나오는데 정자 ... . 정자의 첨체반응은Ca2+에 대한 투과성 증가가 나타나서 원형질막의 구조적 변화가 나타난다. adenylcyclased와 acrosin이 활성화 되고, 난자의jelly coat ... 이 결정된다. 수정이 되기 위해서는 정자는 운동기관이 분화되야하고, 여분의세포질 분리가 일어나야하며, 난자표면에 부착하고 침투해서 핵주입을 할 수 있어야 한다. 난자는 세포질분화

리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.05.05

다운로드 장바구니
판매자 표지

한양대학교 일반대학원 원자력공학과 학업계획서

Cr 코팅의 영향 분석 연구, 다목적 초소형 원자력 추진기술 개발과 극지 활용가능성 연구 등을 하고 싶습니다. ... 연구, 지르칼로이-4 클래딩에 형성된 수소화물 기포의 미세구조 및 기계적 특성 연구, 데이터 처리의 그룹 방법을 이용한 원자로 전력 형상 합성 연구, PWR 조립체에서 탄소 코팅 ... 입자 연료의 사용 연구, 제어봉 낙하시간 결정을 위한 다중해상도 분석 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 견고한 충돌 주파수 모델을 이용한 알루미늄의 고출력 레이저 조사를 위한

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.10.02

다운로드 장바구니
판매자 표지

[A+레포트] Grignard Reaction of Benzophenone 레포트

되어 있기 때문이거나 2) halide의 반응성이 충분히 크지 않기 때문이거나 3) 마그네슘 표면에 oxide coating이 형성되어 halide와의 반응이 어렵기 때문이 ... 다. 이러한 문제는 일반적으로 iodine 결정을 약간 첨가해 줌으로써 해결할 수 있다. 그 이유는 반응성이 높은 iodide가 형성되어 반응이 진행 하고, 마그네슘 표면의 oxide c ... banion)의 성질을 지니고 있다. 따라서 Grignard reagent는 친핵체로 작용하여 여러 가지 카르보닐기와 쉽게 반응한 다 (Grignard reaction

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.11.15 | 수정일 2021.11.18

다운로드 장바구니
판매자 표지

유무기 반도체 전구체 합성(Methylammonium iodide의 합성) pre-report

기술은 1세대(다결정 및 단결정 태양전지)를 거쳐 2세대(다양한 종류의 박막 사용 태양 전지), 3세대까지 연구되어왔다. 페로브스카이트를 이용한 태양전지는 2009년 약 3.8 ... %의 전력변환 효율을 시작으로 하여 2017년에는 22.7%에 달하는 효율을 달성했다.(1) 페로브스카이트페로브스카이트는 AMX3 조성을 갖는 Cubic 결정 구조 물질을 말 ... 시스템의 제조에 사용되는 일반적인 전구체로 사용되는 물질이다.(3) 공정페로브스카이트 합성은 스핀코팅, 스프레이 코팅 등 저렴하면서 간단한 용액 공법을 이용할 수 있는데, 이러

리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.09.21

다운로드 장바구니
photolithography 및 etching 공정 레포트

. Wafer prepration웨이퍼 제조공정은 간단하게 잉곳 제조, 절단, 연마, 클리닝으로 4단계로 분류할 수 있다.a) Creat Ingot약 1450℃의 온도에서 다결정 ... 실리콘을 녹인후, 단결정 잉곳으로 성장한다.- 단결정 성장방법 - 쵸크랄스키법, 플로팅 존법- 다결정 성장방법 - . Bridgman, Casting, EMCb) Slicing ... 를 0으로 맞춰 아르곤기체가 없게 만들어서 초기상태로 돌려놓는다.-3.2 purpose반도체 소자가 전기적 특성을 가지기 위해 Sputter를 사용해 막성장을 통한 코팅을 해준다

리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.10.27 | 수정일 2024.11.08

다운로드 장바구니
단일층 반사방지막 설계

단일층 반사방지막 설계실험 목적표면에서 빛의 반사를 최소화하는 반사방지막의 설계 원리를 이해한다. 또한 반사방지막을 설계해보고 잘 동작하는지 평가한다.기본이론반사방지막 이론:반사 방지 코팅은 하나 또는 여러 파장의 반사를 최소화하며 일반적으로 렌즈 표면에 사용되어 손실되는 빛을 줄인다. 간단한 코팅은 빛이 상호 작용할 수 있는 추가 재료를 제공하여 두 재료 사이의 계면에서 반사를 최소화하도록 설계할 수 있다. 이렇게 하면 각 인터페이스가 원래 인터페이스보다 굴절률 차이가 작은 두 인터페이스에서 빛이 반사되도록 하여 시스템의 전반사 계수를 줄일 수 있다. 이 유형의 코팅은 반사 방지 코팅이며 전체 반사 계수를 최소화하기 위한 코팅의 최적 굴절률(nc)은 원래 인터페이스를 구성하는 두 가지 재료의 기하 평균으로 제공된다.공기와 유리의 경우 최적의 반사 방지 코팅은 굴절률이 약 1.2이다 실제 물질에는 이 이상적인 지수가 없지만 1.38의 굴절률이 이상적인 값에 가장 가깝기 때문에 불화마그네슘(MgF2)이 자주 사용된다.반사 방지 코팅은 특정 파장 세트의 반사를 최소화하기 위해 빛의 파동 이론에 설명된 간섭 효과를 활용함으로써 더 효율적일 수 있다. 이러한 코팅은 빛이 노출된 기판에서는 발생하지 않는 방식으로 반사 및 투과되도록 하여 간섭 효과를 유도한다.공기와 유리 사이에 코팅이 있을 때 일부 입사광은 공기/코팅 계면에서 반사되고 일부 빛은 코팅/유리 계면에서 투과 및 반사된다. 코팅/유리 경계면에서 반사된 빛은 코팅 두께를 통해 두 번 이동한다. 코팅의 광학 두께가 파장의 배수에 1/4 파장을 더한 값((m +¼)λ, 여기서 m은 정수)인 경우 코팅/유리 경계면에서 반사된 빛은 1/2만큼 오프셋된다. 공기/코팅 계면에서 반사된 빛의 파장. 결과적으로 상쇄 간섭 효과로 인해 이러한 광선이 서로 상쇄되고 반사가 최소화된다더 많은 레이어를 추가하여 반사 방지 코팅을 개선할 수 있다. 고효율 광학 코팅을 만드는 데 사용되는 재료와 두께는 전문 소프트웨어로 모델링할 수 있다. 일부 코팅은 수백 개의 레이어를 가질 수 있으며 특정 파장에서 반사 계수를 1% 미만으로 줄일 수 있다.반사 방지 코팅은 교정 렌즈에 매일 적용하여 미관을 개선하고 착용자가 볼 수 있는 눈부심을 감소시킨다. 반사 방지 코팅의 보다 전문화된 적용은 효율성을 감소시키는 반사 손실을 줄이기 위해 태양 전지에 있다. 다른 응용 분야에는 카메라 렌즈 및 레이저 광학 실험에 사용되는 일부 구성 요소의 코팅이 포함된다.반도체와 단층 반사 방지 코팅이 된 반도체의 빛 반사에 대해 간략하게 설명할때 매끄러운 평면 표면에 빛의 수직 입사의 경우에 국한된다.공기로부터 입사되는 빛에 대한 베어 실리콘의 반사 계수는 다음과 같이 주어진다:여기서 n과 K는 반도체의 굴절률과 소광 계수이며, 둘 다 일반적으로 진공에서 빛의 파장 h의 함수이다. 흡광 계수는 다음과 같이 흡수 계수와 (알파) 관련이 있다.굴절률이 0인 상부 매질(예: 유리 또는 공기)과 반도체 사이의 굴절률 nar의 단일층 반사 방지 코팅의 경우 반도체의 광 흡수를 무시하고 반사 계수가 된다.여기서d는 코팅의 두께를 나타냅니다. 두 경우 모두 전송 계수는 단순히이다.관심 있는 대부분의 경우 rsc와 ro는 모두 양수이고 Re는 다음과 같은 경우 사라진다.(1)(1)에서 d의 첫 번째 값은 h/na가 반사 방지 코팅에서 빛의 파장이기 때문에 1/4 파장 규칙이라는 이름으로 실제로 자주 사용된다. 다층 코팅을 사용하면 상단 표면에서 반사를 더 줄일 수 있다.Transfer matrix method (TMM)전자기학 및 광학 분야의 트랜스퍼 매트릭스 방법(TMM)은 선형 재료의 무한히 확장된 슬래브의 평면파 반사 및 전송 특성을 결정하기 위한 수학적으로 편리한 형식이다. 입사 평면파의 전파 방향과 편광 상태는 임의적일 수 있다. 이러한 임의성은 TMM이 슬래브의 두 면 중 하나에서 유한 거리에 위치한 유한 광원에 의한 슬래브 조명에 유용하도록 한다. 해당 소스에서 방출되는 시간-고조파 필드는 평면파의 각도 스펙트럼으로 표현될 수 있기 때문이다.슬래브는 두께 방향으로 공간적으로 균일하거나 균일하지 않을 수 있다. 후자의 경우 슬래브는 조각된 특정 박막과 같이 연속적으로 비균질하거나 다층 슬래브로 간주되는 경우 슬래브가 조각별로 균질할 수 있다.다층 슬래브에서 인접한 두 구성 층의 경계면은 평면이거나 주기적으로 물결 모양일 수 있다. 마지막으로 슬래브의 재료는 가장 일반적인 선형 유형, 즉 이방성 재료일 수 있다. 영역 0 < z < d를 차지하는 이중층 슬래브를 고려하십시오. 두 구성 레이어는 그림 1.1(a)와 같이 균질하고 x 및 y 축을 따라 무한한 범위를 가지며 유한한 두께(z 축을 따라)를 갖는다.두 층의 경계면은 평면이고 이중층의 노출된 두 면에 평행합니다. 평면파가 이중층 슬래브에 입사한다고 생각하면 반사된 평면파와 투과된 평면파도 있어야 한다. TMM은 반사 및 투과 평면파의 전기장 페이저의 복소수 진폭을 입사 평면의 전기장 페이저의 복소수 진폭과 관련시키기 위해 이중층 슬래브의 각 구성 레이어에 대해 하나씩 2개의 4 4 매트릭스를 사용한다.행렬을 전송 행렬이라고한다. 그림 1.1(b)와 같이 두 구성층의 경계면이 x축을 따라 주기적으로 물결 모양이고 입사 평면파의 전파 방향이 완전히 xz 평면에 있다고 가정한다. 그러면 반사된 전자기장은 무한한 수의 별개의 평면파를 포함한다. 이러한 반사된 평면파는 0으로 표시됩니다. 1; ˙2; : : : . 0으로 표시된 반사된 평면파를 정반사라고 하며 나머지는 비반사파이다. 반사장의 비경면파 중 일부만이 이중층 슬래브에서 무한한 거리에 있는 에너지를 전달할 수 있다. 전송된 전자기장은 또한 정반사 평면파(0으로 표시됨)와 무한한 수의 비경면 평면파(0으로 표시됨)를 포함한다.전송된 필드의 비경면파 중 일부는 이중층 슬래브에서 무한한 거리에 있는 에너지를 전달할 수 있다. TMM은 2개의 4.2Mt C 1/ 4.2Mt C 1/ 매트릭스를 사용한다.이중층 슬래브의 각 구성 층에 대해 반사 및 투과 평면파의 전기장 페이저의 복소수 진폭을 입사 평면파의 전기장 페이저의 복소수 진폭과 관련시키기 위해 정수 Mt > 0은 충분히 크다.그림 1.1두 구성 레이어의 인터페이스가 x축과 y축 모두를 따라 주기적으로 주름진 경우 TMM은 이중층 슬래브의 각 레이어에 대해 하나씩 2개의 4.2 t C 1/ 4.2 t C 1/ 매트릭스를 사용한다. 여기서 t D Mt.Nt C 1/ C Nt.Mt C 1/ 및 정수 Mt > 0 및 Nt > 0은 충분히 크다.실험 방법1)실험 이론에 따라 단일 방사방지막을 설계해본다.2)이 때, 세가지의 파장 (450nm,550nm,650nm)에 대해 각각 설계를 제안하고 서로 비교/분석한다.3)이전 실험에서 얻은 굴절률 데이터를 활용하여 설계해본다.4)설계한 반사방지막이 제대로 동작하는지 소프트웨어를 사용하여 확인해본다.실험 결과식 (1)을 이용해서 반사방지막을 설계해본다.파장=450nm , d=81.5nm파장=550nm, d=99,63nm파장=650nm, d=117,75nm이때 d는 반사방지막의 두께이다시물레이션 결과 :결과 그래프를 보면 반사계수가 낮아 반사방지막 설계를 맞게 한것으로 판단할 수 있다.참고문헌Practial handbook of Photovoltaics, Tom Markvart , 78-80 pThe Transfer Matrix Method in Electromagnetics and Optics, Tom G.Mackay , 1-2 p

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.12.27

다운로드 장바구니
판매자 표지

화장품학 기출문제 + <정답 및 해설 포함>

lip, playtime) 설계에서 가장 직접적으로 영향을 주는 조합은?① 용제 휘발 프로파일 + 실리콘 점도 분포② 보존제 농도 + pH 중화제③ 난용성 색소 입도 + 라세다이징 ... 화로 개선될 수 있다④ 피지선은 수성 성분만을 분비한다9.계면화학에서 HLB 매칭을 통한 O/W 유화의 실패 원인으로 보기 어려운 것은?① 오일상 고형지방의 용융-결정 전이② 전해질 ... 으로 흡수, 유기는 전적으로 산란② 무기는 광산란/반사 중심, 코팅·분산이 광안정성 좌우③ 유기는 백탁 유발, 무기는 투명④ 무기는 광분해성 높아 사용 금지22.SPF 측정과 가장 직접

시험자료 | 16페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.10.16

다운로드 장바구니
판매자 표지

2-3. AMOLED Full Device - Small molecule report (A+)

AMOLED 소자 및 공정실험 캡스톤 디자인1. 실험제목 : Full Device ? Small molecule2. 실험 목표- 저분자 기반 OLED 제작 및 특성 평가3. 실험 이론- 이번 공정에서 사용한 물질의 특성⒜ PEDOT : PSSPEDOT : PSS는 core 물질에 EDG가 붙어있는 형태로, 이번 공정에서는 HIL층의 물질로 사용된다. HIL층은 hole이 EML층에 쉽게 주입되기 위해 ITO전극과 일함수 차이가 작아야 한다. HIL은 방출광이 재 흡수되지 않도록 적절한 Band-gap을 필요로 한다. (다른 성질은 앞의 보고서에 설명해서 쓰지 않겠습니다.)⒝ NPBNPB는 이번 공정에서 HTL층의 물질로 사용된다. HTL에 주로 쓰이는 물질들에도 core 물질에 EDG가 붙어있다. HTL은 발광층 계면에서 화합물을 형성하지 않는 재료를 사용해야 한다. 또한 원활한 hole transport와 electron을 발광영역에서 속박해야한다. Band-gap이 큰 물질을 사용하고, HOMO를 조절한다.⒞ TCTATCTA는 OLED 소자에서 HTL이나 EBL로 사용한다. EBL (Electron Blocking Layer)는 charge balance를 맞춰주기 위해 hole 주입을 억제한다. 또한 TCTA는 triplet energy confinement를 한다. (triplet exciton quench를 막아준다.)⒟ CBPCBP는 EML층의 HOST로 사용된다. host와 dopant는 doping system에 의해 구분되는 것이다. host는 electron-hole pair가 잘 만들어지고 exciton의 갯수를 증가시키는 역할을 한다. (recombination efficiency가 증가하기 때문이다.)EML층의 재료들은 electron과 hole 모두를 transport하는 양극성을 가져야 한다.⒠ Ir(ppy)3Ir(ppy)3는 이번 공정에서 EML층의 Dopant로 사용되었다. dopant는 oled에서 color를 결정하고, FWHM와 연관, Emission Efficiency를 증가시킨다. FWHM은 작으면 작을수록 color purity가 좋아진다.⒡ TPBiTPBi는 이번 소자에서 ETL에 사용되었다. ETL은 electron을 운반하는 역할을 하기 때문에 높은 electron의 mobility를 가진다. 또한 Hole을 blocking 해주어서 hole을 EML층에 속박한다. hole의 mobility는 낮다.4. 실험 방법① ITO 전극을 Patterning한다.② 기판을 Sonication을 이용해 10분간 Cleaning한다.③ UVO Exposure을 사용해 기판에 UV를 조사한다. (파장이 187nm인 빛을 20분 동안 조사한다.)④ 기판위에 PEDOT:PSS 물질을 스포이드를 사용하여 3방울 ~ 4방울 정도 떨어뜨려 준 후에 코팅을 한다. (3500rpm으로 30초 동안 코팅을 해준다. 코팅을 하기 전에 500rpm으로 5초 동안 물질이 기판위에 잘 퍼지게 해준 후에 3500rpm으로 코팅한다.)⑤ 기판을 핫 플레이트에 올려 200CENTIGRADE의 온도로 10분정도 기판을 baking한다. (solvent를 날려주는 것)⑥ NPB를 10nm 증착한다. (Organic chamber로 이동시킨다. 앞의 실험과 과정이 동일해서 간략히 쓰겠습니다. 증착속도는 1ANGSTROM /s, 두께가 얇은 만큼 빠른 속도로 증착하지 못한다.)⑦ TCTA를 5nm 증착한다. (증착속도는 1ANGSTROM /s)⑧ CBP 물질을 15nm 증착하는데, Irppy3을 8% 도핑해준다.⑨ LiF를 1nm 증착한다. (증착속도는 0.1ANGSTROM /s)⑩ 기판을 Metal Chamber로 이동하여 Al을 100nm 증착한다. (앞의 실험과 두께는 다르지만 내용은 동일)⑪ 증착이 된 기판에 가운데 사진의 스티커를 붙이고, Chamber밖으로 꺼내어 CS-2000을 통해 소자의 특성을 측정한다. (스티커는 소자 내부로 수분이나 산소의 투입을 막기 위해 붙이는 것이다.)5, 실험 결과그래프 1. J-V Curve (log scale)그래프 2. J-V Curve (linear scale)1) small molecule의 특성그래프 3. L-V Curve그래프 4. CE-L Curve그래프 6. QE-L Curve그래프 5. PE-L Curve그래프 7. EL Intensity그래프 8. Normalized EL Intensity2) small molecule vs. polymer그래프 9. J-V Curve (log scale)그래프 10. J-V Curve (linear scale)그래프 11. L-V Curve그래프 12. CE-L Curve그래프 14. QE-L Curve그래프 13. PE-L Curve그래프 16. Normalized EL Intensity그래프 15. EL Intensity6. 토의 및 고찰OLED 재료의 Requirement는 다음과 같다.① High purity (색 순도와 발광 특성을 올려주기 위해 필요)② 진공 증착을 하기 때문에 열 안정성(T _{g} `,`T _{d})가 높아야 한다. 만약T _{g}가 낮으면 결정화가 일어나고, 그로 인해 color shift가 발생한다.③ Amorphons④ 접착력이 높아야 한다. intermixing이 없어야 한다. (diffusion 낮아야 한다.)그래프 1을 보면 0V이하에서 #1 소자의 Current Density가 1mA/cm ^{2}정도인 것을 볼 수 있다. 보통 소자에서 leakage current가10 ^{-1} ` SIM 10 ^{-3}정도에 비해 높은 것을 볼 수 있다. leakage current가 높으면 그만큼 소자에서 잡아먹는 전력이 많고, 전력차원에서 효율적이지 못하다. 하지만 필요 스펙에 따라 요구량은 다르기 때문에 절대적 수치는 없다. 그래프 2를 보면 #1소자에 ?2V와 2V가 가해졌을 때 current density가 급격히 증가했다가 내려가거나 급격히 감소했다 증가하는 것을 볼 수 있다. 아마도 소자를 증착하는 중간에 detect가 발생한 것 때문으로 보인다. #1소자는 다른 소자들에 비해 leakage current가 높기 때문에 대표성을 가지는 소자라고 할 수 없다. 또한 그래프 4 ~ 6번을 보면 #2번 소자의 luminance에 대한 power efficiency, current efficiency 및 Quantum efficiency가 다른 소자들에 비해 유독 높은 것을 볼 수 있는데, 그것은 코팅을 할 때 기판에 이물질이 있어 uniformity가 좋지 않았거나 solvent가 다 날아가지 않아 defect가 생김으로 인해 발생한 현상 같다. #2소자의 특성만 유독 좋은 것 또한 대표성을 띈다고 볼 수 없다. 그래프 7~8은 동일한 전압을 가했을 때 EL Intensity를 파장별로 나타낸 그래프이다. 우선적으로 알 수 있는 사항은 파장이 530~550nm 정도일 때의 EL Intensity가 가장 높다. 그러므로 나오는 빛은 Green이다. EL intensity는 4개의 소자 모두 비슷한 특성을 보였다. 결국 #3과 #4번 소자가 대표성을 띄는 소자라고 할 수 있다.small molecule로 만든 소자 중 #4 소자와 polymer로 만든 소자 중 #2 소자를 비교해 보았다. (polymer의 대표성을 띄는 소자는 앞의 보고서에서 설명하였다.)왼쪽 표는 앞의 보고서에서 참고한 저분자 유기물과 고분자 유기물을 비교한 것이다. 저분자 유기물은 6~7 layer를 증착하고, Thermal evaporation을 하기 때문에 확실히 공정 시간이 지난번 고분자 유기물을 코팅할 때 보다 시간이 오래 걸렸다.

리포트 | 9페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.07.30 | 수정일 2023.08.18

다운로드 장바구니
판매자 표지

성균관대학교 일반대학원 화학과 학업계획서

1. 자신의 학문적 지향저는 벌크 산화물에 내장된 원자적으로 얇은 2D 물질을 합성하는 새로운 경로 연구, 수용액 내 다중벽 탄소 나노튜브의 Pd 코팅의 실온 형성을 위한 효과 ... 학교 대학원 화학과 연구실에 진학을 한 다음에 베릴륨 산화물을 이용한 다결정 저마늄 층의 저온 결정화 연구, 비동기 형광- 및 구조-색상- 광결정 전시 연구, 양성자빔 조사를 이용 ... 한 Pt 장식 MWCNT의 실온 준비 연구, 초고전도도를 갖는 단결정 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 나노와이어 연구, 공동 스퍼터링 기반 Ni-PBMN 연료극 재료 비율 최적화

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.09.04

다운로드 장바구니
가스터빈_조사_열차폐코팅

, TBC는 부식 및 내 산화성을 향상 시켰으며, 둘 다 온도가 상승함에 따라 성능이 좋아졌다.1. 구성열차폐코팅은 본드코팅과 탑코팅으로 이루어져 있다.1-1. 본드 코팅온도가 800 ... 가스터빈가스터빈의 원리, 블레이드 작동환경, 재료, 열차폐코팅_조사가스터빈 원리가스터빈의 열역학 사이클은 브레이튼 사이클(Brayton Cycle)로써 2개의 단열과정과 2개 ... 한 열차폐코팅 (TBC : Thermal Barrier Coating)이 개발시 신뢰성을 입증할 수 있는 수단으로 사용되고 있다.가스터빈 1단 블레이드의 경우 온도가 약 800℃ 이상

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.05.16

다운로드 장바구니

이전10개 123 4 5 6 7 8 9 10 다음10개

파워링크

신청하기