"웨이퍼공정"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

집적회로공정 photolithography 웨이퍼 웨이퍼 제조 공정 리소그래피 반도체 공정 itrs 2005 asml 면접 wafer priming

"웨이퍼공정" 검색결과 281-300 / 2,811건

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

Trench MOSFET 실험 레포트

1 . Trench MOSFET의 구조Trench DMOS의 특징으로는 source는 wafer 표면 위에 존재하지만 drain은 wafer의 밑바닥에 위치해서 더 많은 소자 ... 들을 갖는다. 따라서 고집적화에 의해 다른 power device에 비해서 낮은 게이트 전압에서 충분한 전류 구동이 가능하다. 하지만 단점으로는 wafer를 에칭하여 게이트를 형성 ... 하는 구조기 때문에 공정이 어렵고 깊게 팔수록 시간이 오래 걸린다는 점이 있다. [1]그림 SEQ 그림 \* ARABIC 2. Deep Trench MOSFET의 구조Deep

리포트 | 3페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08

다운로드 장바구니
부산대학교 MEMS 실험 3 (박막형 반도체 가스센서) 결과 보고서

많이 Etch 되었음을 알 수 있다. 그러나 5분의 공정 시간에서도 Wafer의 색이 드러나 않았는데, 이는 여전히 Wafer 위에 SnO{}_{2}가 남아있다는 것을 의미 ... 한다. 만약 공정 시간을 더 늘려서 진행한다면 SnO{}_{2}가 완벽히 제거되어 Wafer의 색인 보라색이 드러날 것이다. 또한, 그림에 수많은 검은 반점 같은 것들이 보인다. 이 ... ) Sputtering System 그림 5) ICP Plasma RIE Etcher3. 실험 방법 (※ 실험에서 사용된 웨이퍼는SiO_2/Si이다.)1) Lithography and

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.05.17 | 수정일 2023.05.10

다운로드 장바구니
판매자 표지

반도체 Photo공정 엔지니어의 하루 상세 업무 (주텔 면접 대비)

하는 Main자재는 실제로 웨이퍼 제품을 공정상 진행하는 것으로, 문제가 생기면 큰 손실이 발생하기에 중요한 단계입니다. 아까 말한 Sample 의 경우 Main 자재를 진행하기 전 ... 에 테스트하는 것으로, 문제가 생겨도 다시 진행하면 되는 자재입니다. -. Reticle Verify : Photo 공정은 원하는 미세 회로 패턴을 웨이퍼 위에 새기는 작업입니다 ... : Photo공정 진행 중 다양한 이슈가 발생합니다. 즉, Overlay 가 안맞아서 틀어질 수도 있고, CD가 Hunting성으로 Out 될수도, Macro 검사 결과 웨이퍼

자기소개서 | 2페이지 | 16,900원 | 등록일 2024.10.11

다운로드 장바구니
SK ON 품질관리 최종 합격 자기소개서(자소서)

근무자분들과의 협력을 통해서 공정에서 발생하는 Wafer 깨짐 현상을 해결하였습니다.Wafer 후면을 연마하는 동안 전면 보호를 위해서 부착한 ‘Cover Wafer’를 연마 ... 완료 후 제거하는 ‘Debonding’ 공정에서 Device Wafer가 깨지는 현상이 지속해서 발생하였습니다.파괴된 wafer의 분석 결과를 토대로 설비, 기술팀과 회의를 진행 ... 하여 Wafer를 담는 카세트에서 발생한 이물질 때문에 문제가 발생하는 것이라는 가설을 도출하였습니다. 가설의 검증을 위해서 4주 동안 공정을 거치는 Wafer와 카세트의 전수조사

자기소개서 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.13

다운로드 장바구니
반도체 - 단결정 성장 방법

반도체 공정 - 단결정 성장 방법학번 :이름 :학과 :담당교수 :1. 쵸크랄스키 인상법(CZ 법)장치의 외관장치의 구성1.가열로-용융된실리콘산화물(SiO2), 도가니, 흑연자화기 ... 사례우리는 자기 Czochralski 방법으로 성장한 n 형 및 p 형 고 저항 실리콘 웨이퍼에서 핀 다이오드 및 스트립 검출기를 처리했습니다. Okmetic OYJ 의해 제조 ... 된 웨이퍼 초크 랄 스키 실리콘 (CZ-Si의) (900)의 공칭 저항이 Ω cm 1.9 kΩ보다 n 형 및 p 형의 경우 cm. 이들 기판의 산소 농도는 집적 회로 제조에 사용

리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.01.28

다운로드 장바구니
LG디스플레이 공정 엔지니어 최종합격 자소서 [2021 상반기]

가 발생했습니다. 생산 일정을 지키기 위해서는 1주 이내에 문제를 해결하고 정상 품질의 웨이퍼를 확보해야 했습니다. 이를 위해, 이전 공정 기록들을 전부 살펴봤습니다. 각 공정을 진행 ... , Silicon VLSI Technology 원서를 공부하며 산화 공정의 주요 Defect 원인을 학습했고 결국 더미 웨이퍼 개수, 웨이퍼 로딩 시 정렬 상태가 원인임을 찾았습니다. 하지 ... LG디스플레이Panel 공정 엔지니어최종 합격자소서2021 상반기1. [직무 지식/경험] 지원 직무와 관련된 수강 과목 및 경험을 간략하게 기술하여 주시기 바랍니다.Guide

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.06.05

다운로드 장바구니
(특집) 포토공정 심화 정리12편. 분해능(Resolution) 초점심도(DOF)

< (특집) 포토공정 심화 정리12편. Photo공정의 성능 요소 2가지 :분해능(Resolution) / 초점심도(DOF) >이번시간은 'Photo공정의 성능 요소 2가지인 ... 분해능과 초점심도'에 대해서 계속 알아보겠습니다.?우리가 일반적으로 포토공정의 성능이 좋다고 하면 어떤걸 말하는 걸까요?여러가지가 있겠지만 가장 일반적으로 성능을 판단하는 기준 ... 습니다.??* 분해능과 초점심도?- 분해능(Resolution, RES) : 해상도라고 생각하면 쉬우며, Pattern을 웨이퍼에 전사하는 한계, 미세화 가능여부 정도. RES 값은 작을수록 좋

리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.08.16

다운로드 장바구니
중앙대 교양 반도체 이해하기 pbl 보고서

는 문제입니다.5-1. 최근 들어 과거 전공정(실리콘 웨이퍼 상에 IC를 제작하는 공정)대비 단순하고 보조적인 공정으로 여겨져 왔던 후공정(패키징 공정)의 중요성이 높아지고 있 ... 이 비교적 원활하게 이루어질 수 있습니다. 무엇보다 실리콘을 통해 처음 반도체 사업의 제조 공정과 기술이 개발되었기 때문에 이로 인해 다른 재료로의 전환이 용이하지 않습니다.3-1 ... 어진 이유가 무엇인지에 대해 조사해보세요.MOSFET는 BJT에 비해 더 복잡한 제조 공정과 기술을 요구했고, 초기 MOSFET 디자인은 미세한 소자 및 절연 층을 필요로 하

리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.03.22

다운로드 장바구니
[고분자재료실험] ITO scribing & cleaning 결과레포트 (만점)

시킨다.2. 실험배경Clean room 에서 빛에 노출되지 않는 환경을 구비한 후 공정을 진행한다. 기판(Glass) 세정 공정은 모든 공정 전후에 반드시 행해져야 한다. 불순물 ... 의 종류는 크게 particle, 유기 오염물, 금속 오염물 그리고 자연 산화막이 있다. 웨이퍼는 각각의 오염물들을 효과적으로 제거하기 위한 여러 가지 세정 용액을 혼합하여 일괄 ... 처리 공정으로 세정 된다. ITO의 Coating이 표면 균일도나 유기층과의 접촉특성이 소자의 발광 특성에 커다란 영향을 미치게 된다.ITO 유리기판에 묻어있는 유분

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.01.21

다운로드 장바구니
판매자 표지

2025년상반기 SK하이닉스 대졸신입공채 면접예상문제(총60문제)및해답

적 중요성: 소형화, 고성능, 저전력주요 기술:TSV(Through Silicon Via)Wafer BondingMicro-bumping반도체 공정에서 발생하는 결함(Defect ... 2025년 상반기 SK하이닉스 대졸 신입 공채면접 예상 문제 (각 20문제) 및 상세 해답SK하이닉스 양산기술 (전공정 중심) 면접 예상문제및 상세 해답 (20문제)포토리소그래피 ... 공정에서 해상도 향상을 위한 기술적 접근 방식들을 설명하고, 각 방식의 장단점을 비교하시오.해답:단파장 광원(DUV, EUV): 짧은 파장을 사용하여 회절 효과를 줄여 해상

자기소개서 | 17페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.04.30

다운로드 장바구니
판매자 표지

삼성전자 반도체연구소 차세대공정개발 경력 합격 자기소개서 (합격 인증 有)

담당하게 된 Dry 공정의 경우 Wafer CD 값 기준으로 추세선을 그리면 Focus Miss 가 발생했습니다. 개발 단계에서부터 이러한 상황으로 양산 단계까지 그대로 내려왔 ... 1. 삼성전자 DS부문 입사를 결정한 이유와 입사 후 맡고 싶은 업무를 서술해 주십시오. Photo 공정 업무를 약 5년동안 수행하면서 다양한 공정 Issue가 발생하였고, 원인 ... 분석을 통해 평가를 하고 해결해 나가는 과정에서 많은 동기부여가 되었습니다. 특히 많은 공정들의 상관관계와 반도체를 만드는 구조인 Process Flow 를 공부하고 배우

자기소개서 | 3페이지 | 16,800원 | 등록일 2024.08.19 | 수정일 2024.11.02

다운로드 장바구니
DB하이텍 합격자소서(합격 자기소개서)

느꼈던 성취감이 기억이 남습니다.00기관의 반도체 공정실습에서 CVD 공정 실습을 진행한 적이 있습니다. 당시 LPCVD와 PECVD의 두 가지 방식을 이용해 웨이퍼에 산소를 증착 ... 파악해야 하기 때문에 공정 과정에서 일어난 미세한 변화도 알아차려야 합니다. 웨이퍼의 붉은 Edge 현상을 분석했던 경험을 바탕으로 DB하이텍에서 공정변수를 분석하며 chip ... DB하이텍 ? 제조기술Q1. 자신이 가진 열정을 발휘하여 성취감을 느꼈던 경험을 기술하십시오.(600)[웨이퍼 Edge가 붉은 이유는?]증착 현상을 해석하여 결과를 알아냈을 때

자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.09.21

다운로드 장바구니
CMOS 제조 공정 실험 레포트(예비,결과)

공정으로 Si Wafer 상에 순도가 높은 새로운 epi-layer을 생성하는 단계이다. 불순물의 혼입이 적으며 결정의 완성도가 우수하게 만들어준다. 에피택시 방법에는 VPE ... 그림 \* ARABIC 3. 포토 리소그래피 공정 [1]PR(Photoresist)이라고 불리는 감광 고분자 물질을 웨이퍼 전면에 도포한 후, mask를 이용하게 되는데 여기서 빛 ... 를 구성하는 데 조금 시간이 걸렸다. 그래도 이번 실험을 통해서 CMOS의 제조 공정부터 DC전압을 가해줬을 때의 특성 등 전반적인 내용을 다시 한 번 확인할 수 있는 기회가 되

리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08

다운로드 장바구니
저가 다결정 EFG 리본 웨이퍼의 표면 반사도 특성 최적화 (Optimizing Surface Reflectance Properties of Low Cost Multicrystalline EFG Ribbon-silicon)

을 최소화 해야만 한다. 이 논문에서는 산 증기 텍스쳐링과 SiNx 반사방지막을 EFG 리본 실리콘 웨이퍼에 적용하였다. P-type 리본 실리콘 웨이퍼는 200 um의 두께, 3 ... Ω-㎝의 비저항 특성을 가지고 있다. 리본 실리콘 웨이퍼를 산성 증기에 노출시켰다. 산성 증기 텍스쳐링은 HF : HNO3.의 혼합 용액과 실리콘을 반응에 의해 진행되었다. 산 ... 성 증기 텍스쳐링 공정 후에 1 μm 미만의 크기로 나노구조로 형성 되었고 표면 반사도가 6.44%가 나타났다. 반사도는 SiNx 반사방지막을 증착 했을 때 2.37%로 낮아졌

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.09 | 수정일 2025.05.08

다운로드
판매자 표지

삼성전자 메모리사업부 공정기술 합격 자기소개서

째는 반도체 공정실습에서는 직접 Inductor역할을 하는 웨이퍼를 제작하였습니다. 이 과정에서 노광,식각,증착 등 여러 공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에 대한 이해를 높였 ... 습니다. 또한 각 공정별 중요한 특성에 대해 배우고 장비에서 파라미터를 변화시켜 이에 따른 웨이퍼의 특성변화를 분석장비를 통해 측정할 수 있었습니다. 1마지막으로 가장 큰 영향을 끼친 사건 ... 에서는 Inductor역할을 하는 웨이퍼를 제작하였습니다. 이 과정에서 노광,식각,증착 등 여러 공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에 대한 이해를 높였습니다. 식각 공정에서는 ICP

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.09

다운로드 장바구니
(특집) 포토공정 심화 정리15편. EUV Photo공정

< (특집) 포토공정 심화 정리15편. EUV Photo공정 >이번시간은 포토공정의 최신기술인 EUV 포토 공정에 소개해드리겠습니다.?앞선 글들에서 Resolution(분해능 ... ) 값을 낮추기 위한, 더 미세한 Pattern을 형성하기 위해다양한 방법으로 포토공정을 시도한 내용을 말씀드렸습니다.?그러나 가장 근본적으로 더 미세한 패턴을 만들기 위해서는광원 ... 으로 전자방출)의 두 가지 방식(극 초단파 생성)2) 제작 공정비용 상 Laser induced 방식을 주로 사용?- Laser induced plasma 방식1) CO2

리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.08.16

다운로드 장바구니
리소그래피, 반도체공정 보고서

이 Decelop 용액에 날라간다. 따라서 빛을 expose 시킨 후 빛이 wafer로 투영될 시 투영뿐 아니라 바닥에 맞고 반사되기 때문에 후에 Develop 시킨 후 PR 옆면이 물결무늬가 띄게 됩니다. 이 현상을 사전에 방지하기 위해 PEB공정, 즉 열을 가해 줍니다. ... 과 전체적인 Photolithography 공정의 전반적인 이해.3. 실험 이론포토리소그래피란?포토리소그래피 공정은 어떤 특정한 화학약품(Photo resist)이 빛을 받 ... )과 동일한 패턴(Pattern)을 형성시키는 공정이다. 포토리소그래피 공정은 일반사진의 필름(Film)에 해당하는 photo resist를 도포하는 PR 도포공정, mask를 이용

리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.12.29

다운로드 장바구니
판매자 표지

국제기술이전의 방식 및 주요경로에 대해 기술하시오

mm 웨이퍼 공정 도입 결정에 대한 확신을 심어준다. 그럼에 따라 과거 10여개의 업체가 난립했던 D램 시장은 현재 삼성전자, SK하이닉스(000660), 마이크론의 3개 사업자 ... mm 웨이퍼로 120나노 기반 D램(512Mb) 양산을 발표하는 등 공격적 투자를 했고 2001년 당시 미국 마이크론이 영업손실률 24.8%를 기록하는 등 대부분 업체들이 어려움 ... 으로 회로선폭을 그리는 미세 공정에 한계점으로 수직으로 쌓는 3차원 공정으로 제작되는데 빠른 속도와 낮은 소비전력, 그리고 저장공간의 집적도가 높은 강점으로 사물인터넷과 인공지능 등에 활용되고 있어 전망이 밝다.

리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.09.06

다운로드 장바구니
판매자 표지

연세대학교 패키징학과 전공 자기소개서작성성공패턴 기출문제 구두면접문제 논술주제 면접자료 연구계획서 자소서입력항목분석

에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 공정② Sawing(Dicing) 공정 : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정③ Die Attaching 공정 : 회로기판(s ... ) 우리나라 비메모리 산업의 현실은 어떠한가요?18) 반도체 패키징 공정은 어떤 공정들이 있는지 아는대로 공정에 대해 설명해 보세요.① Back Grinding 공정 : 전공정 ... ubstrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정④ Wire Bonding : Gold Wire로 칩을 전기적으로 연결하는 공정⑤ Molding : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸

자기소개서 | 236페이지 | 10,900원 | 등록일 2022.09.26

다운로드 장바구니
세계 반도체 기업

는 전자공학의 눈부신 발전을 이끈 핵심재료로 산업분야에서 다양한 공정을 바탕으로 생산된다. 대표적인 반도체 회사로는 삼성전자, 인텔, SK하이닉스, TSMC, 엔비디아 등이 있으며 미래 ... 에서부터 제조까지 모든 과정을 거쳐야 했다. 이는반도체 제조 공정에서 엄청난 비효율성을 유발하게 되었으며 이에 오로지 반도체 제조 공장이 없는 설계만을 목적으로 한 기업이 등장하게 되 ... 년 이전까지 파운드리 시장에서 최강자는 미국의 인텔이었다. 하지만, 인텔이 주춤하고 있는 사이 삼성전자와 TSMC는 2020년 기준 5nm수준의 나노 공정까지 성공시키며 파운드리

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.01.01

다운로드 장바구니

이전10개 10 11 12 13 141516 17 18 19 다음10개

파워링크

신청하기