연세대학교 패키징학과 전공 자기소개서작성성공패턴 기출문제 구두면접문제 논술주제 면접자료 연구계획서 자소서입력항목분석

소개글

이 자료는 전공과 관련된 매우 밀접한 기출문제 및 핵심문제들로 구성되어 있습니다. 또 최고학부에 필요한 논술이나 전공과목에 걸맞는 연구계획서 작성들의 내용으로 필히 보셔야 할 내용들이 있습니다. 전공에 관련된 기본문제의 정의나 공통문제는 어느 대학원이고 입학을 할때 필요한 입시 면접문제들 입니다. 다양한 문제를 드리는 이유는 유사한 전공의 타 대학원이나 연구소 대기업에서 많은 비용을 들여 출제한 문제들로 우수한 인재를 선발하기 위한 문제로 자주 대학원의 면접 문제의 자료로 활용이 되기 때문입니다. 대학원 입시 문제는 면접을 위한 출제자들(주로 교수님들)이 이러한 다양한 문제의 내용을 활용하여 혹은 약간씩 변형하여 이들 문제를 참고삼아 출제하고 있는 경우가 많아 보너스로 드립니다. 또 대부분 대학원 입시를 준비하시는 입시 지원자님들은 여기에 나오는 문제를 접하기에 쉽지 않고 많은 시간을 들여야 구할 수 있는 자료도 많습니다. 구매하신 자료는 이러한 시중에 나와 있는 면접자료나 시험자료를 종합하고 분석하여 전제하였거나 어렵게 여러경로를 통하여 구한 자료들로 구성되어 있습니다. 가능한 읽어 보시면 어떤 면접이라도 좋은 결과를 얻는데 충분한 도움이 될 것이라 생각합니다. 여기 자료외에도 많은 자료가 있으나 분량이 많아 다루지 못한 것도 있습니다. 이런 점은 구매자에게 직접 문의 혹은 고객센터를 통하여 상세한 내용을 문의하시면 됩니다. 이 자료는 대학원 입시의 면접자료이며 일부 몇몇 유명 대학원의 본고사 자료 및 논술 고사 자료도 있습니다. 또 직접적인 문제가 아니더라도 대부분 입시면접에 나올 수 있는 거의 모든 면접 문제가 망라되어 있어 입시에 꼭 도움이 되시리라 믿습니다. 수백 페이지의 자료로 가성비가 충분한 것을 감안해 주시면 합니다. 여기 자료를 보시고 혹시 더 필요한 자료가 있으면 문의란을 통해 문의해 주시면 보완 자료나 기타 필요한 자료를 더 구하실수도 있습니다. 분량의 문제로 게재하지 못한 자료도 있기 때문입니다. 단, 꼭 좋은 평가를 해주시고 문의하시면 저도 보답해 드리지요. 구매자 분들의 합격을 진심으로 기도합니다.

목차

<제목 차례>
 소개의 글2
 시험을 보기전 꼭 알아야 할 대학정보탐색10
가. 연세대학교 대학 기본정보10
나. 연세대 캠퍼스와 개설대학원 과정11
다. 다른 대학에 없는 연세대만의 특별 사항12
라. 연세우유14
 핵심기출문제 분석과 답변요령 중요성15
가. 핵심문제의 분석과 대응요령15
나. 답변의 대응방법39
 면접에 필요한 중요한 준비과정과 내용40
가. 기본이 중요한 이유40
나. 제가 듣고 싶은 이야기는...42
다. 나의 주장에 힘을 실어주는 근거, ‘학습 경험’44
라. 면접을 보는 교수님이나 전공 교수님 생각의 중요성44
마. 면접문제 대응이 정확하고 간결해야 하는 이유48
 전공계열별 논술주제 키워드49
가. 인문계열 대학원 논술 문항 키워드 49
다. 사회과학계열 대학원 논술 문항 키워드 50
라. 자연계열 대학원 논술 문항 키워드 50
마. 공통적으로 많이 나타나는 대학원 논술 문항 키워드 51
 3곳 중 1곳 '오버스펙' 꺼린다51
 반도체데이터사이언스 관련 소재부분 기본정보54
가. 반도체 소재의 연구분야54
나. 소재의 분류55
 기출 주요 논술주제58
 실전 핵심주제와 문제79
가. 공통문제81
나. 통계 공학적 문제128
 입학시의 추천서의 중요성 190
가. 추천서의 의미190
나. 좋은 추천서190
다. 지도교수가 쓴 추천서 견본 191
라. 서울대학교 지도교수 추천서 견본193
마. 지원 대학원에 보낼(지도교수에게 부탁하는) 추천서195
바. 교직원 임용 추천서 197
 자소서 입력 항목 분석199
 연구계획서 202
가. 요약서(예시)202
나. 기본방향 204
다. 추진계획206
라. 추진전략206
마. 추진일정208
 면접과 지원자 선발에 합격 불합격을 가르는 패턴인식209
가. 정직이 최선의 무기209
나. 면접전형은 어떻게 진행되는가? 210
다. 면접할 때 마이너스가 되는 단어가 있는지? 211
라. 블라인드 면접, 정말 전혀 모르고 면접이 진행되는가? 211
마. 외모가 면접에 영향이 있지 않나? 212
바. “본인의 역량 개발, 게을리 하지 말라”212
 면접관과 면접 불합격의 특성213
가. 호감을 줄 만한 답변, 불합격되기 좋은 면접 213
나. 면접 합격과 불합격의 큰 차이214
다. 면접 합격과 불합격의 공통적인 성향 214
라. 모르는 것에 대한 답변태도 215
마. 면접시 불합격(단점) 요소를 찾나? 합격 (장점) 요소를 찾나? 216
바. 수험생에게 꼭 명심해야 할일은?216
 대학원 진학에 대한 고민217
 AI 면접 소프트웨어와 실전의 진행과 분석, 평가방법220
 지원대학과 소통의 중요성226
 인성검사에 대한 참고내용227
 "이런 면접이라면"232

<표 차례>
[표 1] 시험문항에 대한 유의점과 준비사항2
[표 2] 면접 잘보는 8가지 주요 tip 41
[표 3] 핵심! 핵심, 아래 문제들은 반드시 풀고 가야 통과80
[표 4] 지도교수 추천서193
[표 5] 지도교수 추천서 세부기재내용 195
[표 6] 수행 목표 206
[표 7] 세부과제 206
[표 8] 추진일정208
[표 9] 공무원( 공직자) 선발 면접에 중요한 면접 포인트209

<그림 차례>
그림 1 개설전공과정12
그림 2 오버 스펙 지원자 꺼리는 기업들 설문조사 그래프53
그림 3 생산성이 높은 시스템 구축 방법론 사례70
그림 4 ict를 기반으로 하는 산업간의 융합78
그림 5 공학교육의 인증효과106
그림 6 반도체 공정114
그림 7 데이터 분석가를 위한 개발영역116
그림 8 로봇시스템 과정이수후 진출분야117
그림 9 나노기술의 주요 연구주제119
그림 10 지능형 로봇 기술122
그림 11 홈 iot 서비스 구성도128
그림 12 블록체인 작동원리130
그림 13 블록체인을 통한 거래 프로세스132
그림 14 4차산업 혁명의 현재와 미래134
그림 15 4차산업혁명과 산업의 변화138
그림 16 융합의 사례146
그림 17 디지털 컨버전스 구성도147
그림 18 디지털 융합의 패러다임 확장의 개념149
그림 19 디지털 세상의 생명과학을 활용한 컨버전스151
그림 20 4차 산업혁명과 관련된 테마156
그림 21 ICT를 기반으로 하는 산업간 융합160
그림 22 산업혁신성장을 통한 우리경제의 활력 회복을 위한과제161
그림 23 172
그림 24 172
그림 25 172
그림 26 172
그림 27 173
그림 28 173
그림 29 173
그림 30 173
그림 31 173
그림 32 174
그림 33 174
그림 34 174
그림 35 174
그림 36 175
그림 37 175
그림 38 175
그림 39 176
그림 40 국가별 4차산업혁명 기반산업 기술수준 평가177
그림 41 설비투자/ict 설비투자 증감률181
그림 42 정보통신연구개발인력184
그림 43 한국 정보통신산업 생산/수출 증감율추이189
그림 44 지도교수가 쓴 추천서 견본192
그림 45 기업체에서의 대학원 진학 추천서198
그림 46 업무추진 기본방향 205
그림 47 추천의 글 1235
그림 48 추천의 글 2236

본문내용

14) 반도체산업의 구조적 발전을 이룩하려면 어떻게 해야 하나요?
- 고부가가치화를 위해서는 동태적 핵심역량 구축을 통 해 현재의저부가가치 구조를 탈피해야 할 것이며, 아웃소싱을 확대하여 중층적 산업구조로 발전시켜야 할 것
- 국내주도의 각종 개발사업이나 외국 주도의 신규사업에 대해 전략적 제휴를 적극 추진하여 국내 기술 수준을 향상시킴과 동시에 규모의 경제효과를 극대화 시켜야 할 것

15) mask 설계란 무엇인가요?

16) 반도체 패키징이 필요한 이유는 어떤 것들이 있나요?
전기적인 연결이라는 관점에서 볼 때, 반도체 칩과 전자제품 메인보드의 회로 폭에 차이가 있기 때문이다. 전자 제품을 동작시키는 역할의 반도체 칩은 그 자체로는 아무런 역할을 할 수 없고, 전자 제품을 구성하는 회로에 연결되어야 비로소 반도체 칩의 기능을 수행할 수 있다. 반도체 칩을 회로 위에 바로 장착할 수 없으므로 상호간의 회로 폭 차이를 완충시켜 줄 수 있는 역할을 바로 반도체 패키징이 담당하게 된다.

17) 우리나라 비메모리 산업의 현실은 어떠한가요?

18) 반도체 패키징 공정은 어떤 공정들이 있는지 아는대로 공정에 대해 설명해 보세요.
① Back Grinding 공정 : 전공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 공정
② Sawing(Dicing) 공정 : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정
③ Die Attaching 공정 : 회로기판(substrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정
④ Wire Bonding : Gold Wire로 칩을 전기적으로 연결하는 공정
⑤ Molding : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정
⑥ Marking : 레이저로 개별 제품에 제품 정보를 새기는 공정
⑦ Solder Ball Mount : 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만드는 공정
⑧ PKG Sawing : 모듈/보드/카드에 실장하도록 개별 반도체로 잘라내는 공정