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환경 문제 환경호르몬 PCB 공정 환경보건학개론 환경과웰빙족보 반도체 패키징 lg이노텍 자소서 방산업체 전시회 이수페타시스

"PCB제조" 검색결과 201-220 / 1,572건

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    [전문가 첨삭] 삼성전자 공정기술 합격 자기소개서
    스럽게 재강조한 것이 좋습니다.그 결과 반도체 제조 공정의 기본인 Lithography 공정 지식을 성장시키고자 PCB 제조 회사에서 `기판 소재 개발 인턴`을 수행했습니다. 학교 ... -분석-개선 과정을 수행할 것이며, 제조 기술 전문가 과정을 통해 `반도체 공정 핵심 기술 전문가`로 성장하고자 합니다. 역량의 성장을 통해 꿈을 이루는 모습을 보여 드리
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.07
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    2022년 상반기 삼성SDI 자기소개서 (최종합격)
    량 1위를 달성하고 관련 사업을 선도하고 있는 기업입니다. 특히 독자적으로 개발한 리튬 금속 소재를 이용한 무음극 구조의 전 고체 배터리 제조 방식은 삼성SDI의 뛰어난 기술력 ... 하다는 것을 배웠습니다. 따라서 PCB 기판의출력단에 저항과 커패시터, 제너다이오드를 달아 전압 분배를 통해 DSP 내로 전압이 안정적으로 들어갈 수 있도록 설계를 진행
    자기소개서 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.03.15
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  • 자료 표지
    FTA란?
    세관에 제출하는 서류원산지소명서◆ 원산지 증명서 ( C/O : Certificate of origin ) 특정 물품이 자국에서 생산, 제조 되었음을 기관 및 자율적으로 증명하는 서류 ... : 직수출 및 Local 수출용 국내공급업체가 생산한 제품을 최종 수출자가 제조가공없이 수출하는 물품에 대한 원산지 증빙 서류IV. FTA 용어 정의 및 관련서식15IV. FTA ... : ChanubHeading (예) -2단위변경 : 철강(72류) ⇒ 기계(84류) 생산 - 4단위변경 : IC(8542)+PCB(8534) ⇒ 튜너(8529) 생산 - 6단위변경
    리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.08.11
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  • 자료 표지
    [환경과공해] 환경호르몬 레포트
    기까지 널리 대량으로 제조되었는데 1998년도 세계의 총생산량은 년산 30만톤을 넘을 것으로 예상하고 있다. 이것들은 하수를 통하여 널리 수질환경에 방출되는데 비교적 안정성으로서 육수 ... 이나 PCB, DDT와 같은 잔류성 맹독물질을 축적하게되므로 섭취를 하지 말아야함- 캔이나 통조림도 뚜껑 내부 도장에 비스페놀A라는 내분비계 장애물질을 사용하므로 특히 오래된 캔이나 통조림
    리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.09.28 | 수정일 2022.07.16
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    물의 과학 레포트
    이나 DDT, BHC등의 농약 성분, 또는 합성 수지의 성분인 PCB 등은 생물의 체내에 들어오면 분해되거나 배설되지 않고 먹이 연쇄를 따라 이동하여 생물체 내에 농축된다.② 생물 ... 전지 등의 제조 과정에서 배출된다.② 수은은 뇌신경계에 축적되어 근육 위축에 의한 팔다리의 비틀림, 말초 신경의 마비 등 의 증세를 나타내는 미나마타병의 원인이 된다.③ 태아에 영향 ... 을 주어 기형아가 태어나기도 한다.2) 납(Pb)① 공장의 폐수, 자동차의 배기가스, 전지의 제조 과정 등에서 배출된다.② 납에 중독되면 식욕 부진, 피로 등의 증세가 나타나
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.05.12
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    공업화학 문제 모음
    한 것은? (3)이 원유는 구조상 환상구조를 가지며, 파라핀계 보다 연소성이 나쁜 특징이 있다. 특히, 우수한 품질의 아스팔트 제조에 맞고, 얻는 가솔린 유분의 옥탄가는 비교 ... 아크릴로나이트릴의 전기분해와 Adiponitrile 환원(수소)다음 중 가솔린에 잘 녹는 고체로 옥탄가 향상제로 사용가능한 것은? 정답 4 eq \o\ac(○,1)PCB ... 으로 페놀 제조 시 부산물은? (국가직 9급) 정답 4 eq \o\ac(○,1)에탄올 eq \o\ac(○,2)아세트산 eq \o\ac(○,3)아세트알데히드 eq \o\ac(○,4)아세톤
    시험자료 | 76페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.06.27
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    반도체공정기말대비
    , 유기 용제를 물리적으로 제거- 후굽기 : 점착력을 보강하기 위하여 산화층 식각 직전에 반드시 후굽기를 해야 한다.7. BHF란? BHF 사용이유- 화학약품 제조 업체로부터 공급 ... 하며 공정속도를 향상 시킬 수 있다.22. 플립칩 접속(p.462)플립칩 접속은 칩의 접속 패드에 돌기를 만들어 PCB 기판에 직접 접속되도록 하는 접속방법이다.
    시험자료 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.05.16
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    해외수출 사업계획서 양식
    ① 법적사항 ( 법무팀협조 ) ② 거래관련 ( 무역팀 , 법무팀협조 ) 2. 신규 거래처 적극 개발 1) 신규 아이템 관련 생산업체 ① 원가 / 품질우수 제조업체 발굴 ② 신속 ... 시장 _ 홈쇼핑 ( 주요채널 및 특징 )PCB 침구 주방기구 맘스밀 정수기 라텍스 안마의자 목표매출 부품 15 억 신규제품 15 억 기존제품 70 억 64 억 진출국가 유통경로
    리포트 | 20페이지 | 7,900원 | 등록일 2024.01.09 | 수정일 2024.03.08
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  • 자료 표지
    폐기물의 종류별 비중
    .00폐아스팔트1.30폐내화물1.80폐타르1.30폐석면1.50석유화학 공정오니1.20폐석고1.46클로르벤젠, 디클로르메탄0.90레미콘제조공정 오니1.70PCE1.51제철소의 오니1 ... 정원, 공원 폐기물0.40매립목적 혼합폐기물1.50침전오니1.12유기성 증류 잔재물0.95정화조오니1.09화학적 세정 증류 잔재물1.14폐수처리장 협잡물0.80PCB1.20침사조 잔재물1.40페놀류0.90산업폐수 처리오니1.52산업쓰레기
    서식 | 2페이지 | 무료 | 등록일 2022.02.08 | 수정일 2024.02.18
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  • 자료 표지
    CCL 표면과 포토리지스트와의 접착력 향상 위한 Soft 에칭액의 제조 (Preparation of Soft Etchant to Improve Adhesion Strength between Photoresist and Copper Layer in Copper Clad Laminates)
    PCB 제조에서 photoresist와 Copper Clad Laminate(CCL)의 구리표면과의 부착력을 항상시키기 위하여 사용되는 soft etching제를 제조하기 위하
    논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.20 | 수정일 2025.05.11
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  • 자료 표지
    서강대학교 디지털논리회로실험_2 Digital logic gate
    와의 연결이 쉽지 않았다. 이 후, TTL계열인 74-계열과 기능은 같이하며 CMOS 제조기법을 사용한 소자들이 개발되었다.6)CMOS/TTL InterfacingFCT, FCT-T ... 은 결과가 나왔다. 실제 회로설계 및 PCB 제작에서는 CMOS의 경우 사용하지 않는 gate때문에 오작동을 일으킬 수 있으므로, LOW또는 HIGH의 값을 연결해주는 것이 좋다. 74
    리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.08.12
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  • 자료 표지
    6시그마와 QFD를 활용한 반도체용 wire공법 최적화 연구 (Optimization of wiring process in semiconductor with 6sigma & QFD)
    에서는 순금 와이어가 칩과 PCB를 연결하기 위해서 사용된다. 금의 가격은 오랜 기간 동안 꾸준히 증가하여왔고, 근래에도 더 증가할 것으로 예상된다. 이러한 상황에서, 많은 반도체 제조 ... . In this process, pure gold wire is used to connect the chip and PCB(substrate or lead frame
    논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17
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  • 자료 표지
    LOB교육자료, 생산성 관리 지표, PPT, 교육용PPT
    ) 설정하는데 활용한다 . 목적 3. 제조활동에 포함된 각종 LOSS 의 분석 . 물건을 만드는 능력 (Neck 공정 ) 과 실제 생산량의 편차 (Gap) 를 분석하여 낭비의 정도 ... 어 있어야 한다는 것이다 . 2 대를 조립할 Screw 를 집는다 2 대 제품을 가져와 2 대를 작업한다 . 2 개의 PCB 기판을 컨베이어에 올려 놓은 후 작업한다- 22 - 24
    리포트 | 31페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.03.09
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  • 자료 표지
    지역사회간호학 토양오염 PPT 개별느낀점 포함
    공장ㆍ산업지역 카드뮴 구 리 비 소 수 은 납 6 가크롬 우기인화합물 PCB 시안 페놀 유류성분 ( 벤젠 , 톨루엔 , 에틸벤젠 , 자일렌 :BTEX) (TPH) 1.5 50 6 ... 사례 1. 원진레이온 공장 부지의 토양오염 비스코스 섬유를 제조하던 원진레이온의 도농 공장을 매입한 모 (B) 건설회사가 터파기 작업 중 공장 부지에 다량의 산업폐기물이 매립
    리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.03.13
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  • 자료 표지
    수공냉 대류방식을 이용한 1.2kW급 LED 조명등 개발 (Development of 1.2kW LED Light with Water-Air Circulation)
    반도체 제조기술의 발달로 고효율 및 고휘도의 LED가 개발됨에 따라 재래식 조명들로부터 LED를 이용한 조명으로 조명산업이 이동하는 추세이다. LED 조명등은 에너지 효율이 재래 ... of the metal PCB, and shorten the life cycle of LEDs. So, the solution of the heat sinking is very
    논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.26 | 수정일 2025.03.28
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  • 자료 표지
    SK하이닉스 합격자소서 양산기술
    었습니다. PCB 판과 DSP 제어보드 설계를 모두 끝마치고 성능시험 및 오류수정을 하게 되었습니다. 시험결과 여러 문제점이 발생하였습니다. 스위치 on-off 시 매우 큰 전압서지 ... 지식 및 기술의 학습을 반도체 관련 수업을 찾아 들으며 습득했습니다. ‘반도체 장비설계’ 수업과 ‘반도체 제조공정’ 수업을 통해 반도체 장비 주요부 기구설계와 8대 공정에 관한
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.07.03 | 수정일 2022.11.26
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  • 자료 표지
    반도체 패키지 저온 솔더링을 위한 Sn-Bi/Sn-Ag-Cu 하이브리드 접합부 기계적 특성 개선 연구 (A Study of Improving the Mechanical Properties of Sn-Bi/Sn-Ag-Cu Hybrid Joints for Low-Temperature Soldering in Semiconductor Packages)
    본 연구에서는 Sn58Bi 솔더 페이스트와 0.1 wt% TiC 나노 파우더를 기계적으로 혼합하여 Sn58Bi-0.1TiC 복합 솔더 페이스트를 제조하였다.OSP 표면처리가 된 ... PCB의 Cu 패드에 Sn58Bi-xTiC (x = 0, 0.1) 솔더 페이스트를 인쇄하고, 직경 350 μm의 SAC305 솔더볼을 배치하였다.이후 190°C에서 리플로우 솔더링 ... was printed onto OSP-treated Cu pads of a PCB, and 350 μm SAC305 solder balls were placed on the top
    논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14
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  • 판매자 표지 자료 표지
    [폐기물처리공학실험]비산재 용출
    에서 제조업으로 옮겨지면서 단순히 매립이나 매각으로 처리 할 수 없는 폐기물들이 나오게 되었다. 이들 폐기물들은 갈수록 증가하고 있으며 질적으로도 다양한 형태로 나타나고 있는 추세다 ... 류, 부식성폐기물, 유해 물질함유 폐기물 PCB등과 같이 특정물질 또는 성질이 기준이상인 경우에 지정폐기물로 분류하는 것도 있다. 또한 유해물질 함유 폐기물에 대해서는 [표-2
    리포트 | 30페이지 | 7,000원 | 등록일 2020.07.05 | 수정일 2020.07.27
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    아파트(주택) 마감자재 선정(안)결과 리스트
    (안)거실(아트월1)600*600450*600(폴리싱타일)이미지1안제조사오메이(세종통상)보대(세종통상)제품모델 NO.CB6501PCB6416P거실(아트월2)150*600(포쉐린타일 ... 선정(안)거실/침실(천장)고급실크벽지이미지원안시공제조사제일제품모델 NO.360-1현관/거실/주방(벽)실크벽지이미지3안제조사개나리제일신한제품모델 NO.97267-4T9334 ... )이미지1안제조사오메이(세종통상)보대(세종통상)제품모델 NO.CB6501WCB6416M주방74A㎡-Type구분규격구분1안(원안)2안3안선정(안)주방(벽)300*600(도기질타일
    서식 | 7페이지 | 500원 | 등록일 2022.10.28 | 수정일 2023.02.01
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  • 자료 표지
    [합격자소서+면접질문]삼성전자 설비엔지니어 자기소개서[2021년 자료 면접자료]
    은 공대생인 저에게 한결같은꿈의 무대입니다. 특히 PCB 업체의 설비 엔지니어로써 느낀 삼성전자의 위상은 꿈이 아닌 확신이라는 생각이 들기에 충분했습니다. 매일 아침 설비, 기술, 제조
    자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.07.12
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2025년 05월 21일 수요일
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