electronic packaging, BGA&CSP, soldering, lead-free solder, solering의 재료, 상태도

소개

electronic packaging / BGA&CSP / soldering / lead-free solder / solering의 재료 / 상태도

목차

1. 다음 용어를 간략하게 설명하시오.
2. Soldering이란 용융상태의 재료로서 고체를 접합하는 과정을 말한다. Solder이란 이 과정에서 접합재료로 사용되는 것으로 450℃ 이하의 융점을 가지는 재료를 총칭하는 용어이다. 현재 사용하고 있거나 사용할 수 있는 재료의 조성과 사용 예를 3가지 이상 열거하시오.
3. Sn - Ag 이원계의 온도 - 조성 상태도를 그리고 공정조성온도에서의 각 상의 조성을 기입하시오.
4. 다음의 문제들을 조사하시오.
5. Reference

본문내용

1. 다음 용어를 간략하게 설명하시오.

(a) electronic packaging
: electronic pachaging은 말 그대로 전자제품에 사용되는 device를 포장하는 기술로서, wafer 조각을 BT substrate에 접착하는 단계 / wafer와 board를 연결하는 wire bonding 단계 / 완성된 chip을 PCB에 장착하여 연관되는 다른 소자들과 연결하는 단계 / module化된 card를 main board에 연결하는 단계 / 최종적으로 제품을 완성ㆍ조립하는 단계 로 나누어진다.

(b) BGA(ball grid array) and CSP(chip scale packing)
: 먼저 BGA는 BT 양면판을 회로 가공하여 표면에 Chip, 이면에 Solder Ball을 탑재한 다음에 몰드 수지로 봉합한 구조로 밑면의 Solder ball이 부품의 Lead 역할을 하게 되므로 소형의 부품으로도 많은 Lead의 구성이 가능하며 각종 전자기기 및 통신기기 등 제품의 소형화, 경량화, 고기능회로 PC board 및 부품도 소형화하여야 함에 따라 고안된 차세대 부품이라 할 수 있다.
(c) soldering
: Soldering이란 접합부의 모재금속(Base Metal)보다도 용융점이 낮은 Solder(Sn /Pb, Sn/Pb/Ag, etc)를 용해시켜 모재 표면에 [ Wetting ] 을 일으킴과 동시에 Solder를 구성하는 금속 원소의 모재금속 원소 사이에 확산 현상에 의한 합금층을 형성시킴에 의해 금속끼리 견고히 접합(joint)시키는 것이다. Soldering에서 접합하기 위해서는 우선 금속에 접촉된 용융 solder가 흐르면서 퍼져나가야 하고, 그 퍼져나간 용융 solder가 금속면에 잘 융합되어야 한다. 이 현상을 확산(diffusion)이라 한다.

참고자료

· 레포트 내 게재