[재료공학]박막의 두께 측정방법

소개

반도체 제조 공정 중 중요한 공정인 두께 측정에 대한 조사를 동하여 반도체 설계 시 표면의 거칠기와 두께 측정이 얼마나 반도체의 성능을 좌우 할 수 있는가에 대하여 조사하고 또한 종류는 어떤 것 들이 있는지에 관하여 설명하였다.그림 및 도표 다수 포함.

목차

1.서문
2.반도체 박막 측정 인증표준물질
3.중성자 반사율 측정장치
4.Ellipsometry측정방법
5.금속의 박막 두께 측정법과 관계식
6.결론

본문내용

서문

반도체 제조 공정 중 중요한 공정인 두께 측정에 대한 조사를 동하여 반도체 설계 시 표면의 거칠기와 두께 측정이 얼마나 반도체의 성능을 좌우 할 수 있는가에 대하여 조사하고 또한 종류는 어떤 것 들이 있는지에 관하여 조사한다.

반도체 박막두께 인증표준물질
최근 반도체 소자가 고집적화ㆍ소형화됨에 따라 반도체 소자 제조공정에서 사용되는 박막의 두께가 단일 원자층 수준으로 급격히 얇아지고 있다.반도체 소자는 실리콘 웨이퍼에 얇은 막을 입힌 후 그 표면에 식각이나 산화ㆍ증착ㆍ배선 등 다양한 공정을 거쳐 만들어지는데 이때 각 과정에서 사용되는 박막의 두께가 균일하지 않으면 제대로 된 성능의 반도체 소자를 얻을 수 없게 된다.일례로 단일 품목으로 현재 세계 1위의 시장점유율을 차지하고 있는 우리나라의 반도체 메모리 산업의 경우 국내업체들은 엄격한 품질관리를 통해 생산성을 높여 세계 최고의 수율과 수익을 달성하고 있다. 하지만 수율이 1%만 낮아져도 국내 반도체 업계에는 매출액 대비 수천억원의 손실을 가져올 수 있다. 반도체 수율에 직접적인 영향을 주는 요인은 여러 가지가 있지만 반도체 제조공정 중에서의 정확한 박막 두께 측정이 매우 중요한 부분을 차지하고 있다고 할 수 있다.

참고자료

· 한국 과학 기술 연구소 재료 설계 연구실
· 재료정보연구센터