비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지의 신뢰성에 관한 연구

서지정보

· 발행기관 : 한국마이크로전자및패키징학회
· 수록지 정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 / 14권 / 4호 / 9 ~ 14페이지
· 저자명 : 노보인, 이종범, 원성호, 정승부

초록

본 연구에서는 가속화 조건에서의 비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지의 열적 신뢰성
에 관하여 평가하였다. 실리콘 칩에 17 μm 두께의 Au 범프를 형성하고 무전해 Ni/Au 도금과 Cu 패드의
두께가 각각 5 μm와 25 μm로 형성된 연성 기판을 사용하여 플립칩 패키지를 형성하였다. 유리전이온도
가 72oC인 비전도성 접착제를 사용하여 플립칩을 접합시킨 후 열충격 시험과 항온항습 시험을 실시하였
다. 열충격 싸이클과 항온항습 유지 시간이 증가할수록 플립칩 패키지의 전기 저항이 증가하는 것을 확
인할 수 있었다. 이는 Au 범프와 Au 범프 사이의 균열, 칩과 비전도성 접착제 또는 기판과 비전도성 접
착제 사이의 층간 분리에 의한 것으로 사료된다. 또한 항온항습 하에서의 전기 저항의 변화가 열충격 하
에서보다 큰 것을 확인할 수 있었다. 따라서 비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지는 온도보다 습기
에 더욱 민감하다는 것을 알 수 있었다.

참고자료

· 없음