점착특성을 갖는 내열 폴리이미드/폴리실록산 이중층 필름 제조 연구 (Preparation of Thermostable Polyimide/Polysiloxane Double Layered Films with Pressure-sensitive Adhesion Property)

서지정보

· 발행기관 : 한국고분자학회
· 수록지 정보 : 폴리머 / 38권 / 4호 / 544 ~ 549페이지
· 저자명 : 권은진, 정현민

초록

이중층 필름 구조로서 상부에 폴리실록산 층과 하부에 폴리이미드 층을 갖는 내열 점착 필름을 제조하였다.이중층 필름제조 과정에서 폴리실록산이 용해된 tetrahydrofuran(THF) 용액이 폴리이미드 층 상부에 도포된 이후,상온~80 oC 온도범위에서 에이징(aging) 과정을 거쳐 두 층 사이에서 나노 상분리에 의한 도메인이 500 nm 두께의중간층으로 형성되었고 이에 대한 모폴로지는 투과전자현미경을 통해 조사되었다. 이러한 중간층 형성을 통해 상부폴리실록산은 균일하고 안정적 층을 형성함으로 재현성 있는 점착특성을 나타내었으며, 300 oC 처리에서도 8-13 g/inch의 점착성질을 나타내었다. 또한 이중층 폴리이미드/폴리실록산과 나노 도메인 중간층 구조를 갖는 필름은 안정된 단일 박막으로 얻어지며 435 oC의 높은 열분해 온도를 가지고, 300 oC에서 점착특성이 유지되는 결과를 보여 마이크로일렉트로닉스의 공정 조건에 적합한 활용 가능성을 보였다.

영어초록

Double layered film consisting of polyimide/polysiloxane and interface with nano domain structure was fabricatedthrough stepwise layer formation and subsequent aging steps. During aging of film, nano phase separationoccurred between the top layer polysiloxane and the upper layer of polyimide, which was observed by transmission electronmicroscope (TEM). A stable and uniform polysiloxane layer was obtained, showing the reproducible pressure-sensitiveadhesion (PSA) property with the peel strength of 8-13 g/inch at even 300 oC. In addition, the resulting polymide/polysiloxane film was thermo-stable up to 435 oC, providing the promising properties suitable for application in microelectronicsprocessing.

참고자료

· 없음