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반도체소자의 표면보호용 PSG, PE-SIN박막의 항균열특성에 대한 연구

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최초등록일 2016.04.02 최종저작일 1993.04
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반도체소자의 표면보호용 PSG, PE-SIN박막의 항균열특성에 대한 연구
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    서지정보

    · 발행기관 : 한국재료학회
    · 수록지 정보 : 한국재료학회지 / 3권 / 2호
    · 저자명 : 하정민, 신홍재, 이수웅, 김영욱, 이정규

    초록

    반도체 소자의 표면 보호용으로 사용되는 상압 CVD 방법에 의한 PSG(Phosposilicate glass)막 및 플라즈마 CVD방법에 의한 PE-SiN(Plasma enhanced CVD Si2N4)막의 항균열 특성을 알루미늄박막이 증착되어 있는 실리콘 기판위에서 조사했다. 450˚C에서 30분간으 열처리를 반복하면서 균열 발생 유무 및 그 형태를 조사하여 이러한 균열의 생성을 각 막의 막응력과 관련하여 검토하였다. 이들 박막에서의 균열 발생은 하부 조직인 알루미튬배선과의 열팽창계수차에 의한 것임을 알 수 있었다. PSG막 두께가 증가할수록 인장응력이 증가하여 항균열성이 저하되었다. PSG막의 P농도가 증가할수록 막응력은 압축응력쪽으로 이동하였고 균열 발생은 억제되었다. PE-SiN 막도 높은 압축응력을 갖게 함으로써 항균열성을 향상시킬 수 있었다. 본 실험의 결과로부터 반복 열처리시 균열 발생여부에 대한 실험식을 제시하였다.

    참고자료

    · 없음
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