스퍼터링(Sputtering) 이론레포트

소개

PVD 박막 증착 기법인 Sputtering에 대한 장단점과 Magnetron Sputtering에 대한 간략한 레포트입니다.

목차

1. Sputtering 기법의 장점
2. Sputtering 기법의 단점
3. Magnetron Sputtering
4. Sputtering의 응용 – 보조 이온 빔 Sputtering
5. 참고문헌

본문내용

1) Sputtering 기법의 장점
a. CVD 기법은 높은 온도 하에서 박막을 증착 하는 기술인 반면 Sputtering은 저온 증착이 가능하며, 열에 약한 물질, 고 융점 물질에도 쉽게 박막을 형성 가능하다.
b. 넓은 면적에서도 균일한 두께의 박막으로 증착이 가능하다.
c. 박막 두께의 조절이 쉬운 편이다.
d. 다른 방법에 비해 성분 조절이 용이하다.
e. 하향 증착, 수평 방향 증착이 가능하다. 이는 상향 증착만 가능한 진공 증착(Vacuum Plating) 및 Ion Plating 기법과 차별화되는 장점이다.
f. 진공 증착 기법에 비해 박막의 순도가 높다.

참고자료

· 강현영. “Sputtering 方法에 依해 製作된 ZnO薄膜의 Annealing效果에 關한 硏究.” 석사학위, 동의대학교 대학원, 2008.
· 김영종, “Mg 합금소재에 이온플레이팅한 Zn 박막의 전기화학적 특성.” 석사학위, 한국해양대학교 대학원, 2004.
· 박지봉, “고품질 산화물 및 질화물 박막의 제조를 위한 마그네트론 스퍼터링법의 활용과 연구.” 석사학위, 부산대학교 대학원, 2011.
· 성진욱, “이온빔 스퍼터링으로 제조된 투명 산화물 박막의 물리적 광학적 특성 및 응용.” 박사학위, 연세대학교 대학원, 2004.
· 이홍철, “Reactive Magnetron Sputtering 법을 이용한p-type SnO 투명산화물반도체 합성 및 특성분석.” 석사학위, 경북대학교 대학원, 2016.
· 임상욱. “Sputtering을 이용한 CdTe 박막 증착 및 특성에 관한 연구.” 석사학위, 가천대학교 일반대학원, 2019.