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Photolithography 결과보고서2025.05.051. Photolithography 이번 실험은 Photolithography을 통해 baking, Alignment, Exposure와 같은 개념을 알아보고 반도체 8대 공정을 이해하는 실험이었습니다. 실험을 하는 과정에서 기판을 세척하여 이물질을 제거해주는 것이 실험 결과에 지대한 영향을 미친다는 것을 확인할 수 있었으며, 스핀코터의 Rpm조건에 따라 기판에 새겨지는 마크의 차이점을 이해할 수 있었습니다. 이번 실험을 통해 PR에 빛을 비추어 패턴을 형성하는 과정인 Exposure(노광)에도 여러 가지 종류가 있다는 것을 학습할...2025.05.05
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Geometrically Stretchable OLED 실험 보고서2025.05.121. AMOLED 소자 및 공정 실험 AMOLED 소자 및 공정 실험을 통해 Geometrically Stretchable OLED(GSOLED)의 특성을 분석하였다. 3M 테이프에 GSOLED를 붙여 연신 차이에 따른 소자 효율을 측정하였으며, 전극의 투과성 향상, 신축성 디스플레이의 세대별 특징, 구부러짐에 따른 인장 및 압축 응력, GSOLED의 다양한 응용 분야 등을 확인하였다. 2. 응력완화 기판 기술 KAIST 연구팀은 고변형에도 성능을 유지할 수 있는 신축성 OLED를 개발하였다. 응력완화 기판은 독특한 구조를 가지고 ...2025.05.12
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[A+] PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비 보고서2025.05.161. 유기금속 유기금속이란 탄소-금속원자의 직접결합을 가지거나 수소-금속 결합을 가지며 산소, 질소인 원자가 금속과 결합한 것은 포함시키지 않는 착물을 말한다. 이 실험은 유기금속 반응을 통해 가교되는 투명 고무인 PDMS를 도장으로 사용하는 미세접촉 인쇄를 하는 실험이다. 2. 자기조립 단분자막(SAM) 자기조립 단분자막은 금속, 금속 산화물, 반도체의 계면 성질을 조절할 수 있는 간편하고, 유동적인 시스템이다. 용액 혹은 기체 상으로부터 분자 구성체의 흡착에 의해 형성된 유기 조립체로서, 흡착물은 결정 구조로 자발적으로 정렬되고...2025.05.16
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스핀 코팅(A+)2025.05.021. 스핀 코팅 스핀 코팅은 액체가 기판 위에 코팅되는 과정으로, 기판을 고속으로 회전시켜 원심력에 의해 액체가 퍼져나가면서 코팅이 이루어집니다. 코팅 두께는 액체의 점도, 회전 속도, 회전 시간 등의 변수에 따라 달라지며, 이를 이론적으로 해석하고 실험적으로 확인하였습니다. 실험 결과 회전 속도가 증가할수록, 코팅 시간이 길어질수록 코팅 두께가 감소하는 경향을 보였습니다. 다만 고속 회전 시 용매 증발로 인한 gel 형성 등으로 인해 일부 오차가 발생하였습니다. 2. 코팅 두께 예측 스핀 코팅의 이론적 모델을 이용하여 코팅 두께를...2025.05.02
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반도체 부품 장비 융합 개론 - 노트정리 & 기출문제 포함2025.01.181. 반도체 기본 특성 반도체의 기본적인 특성에 대해 설명하고 있습니다. 마이크로 패브리케이션 공정을 활용한 집적회로, MEMS 센서, 태양광 패널 등의 예시를 제시하고 있습니다. in-plane과 out-of-plane의 차이, 트랜지스터의 발전, 무어의 법칙, 반도체 8대 공정 등을 다루고 있습니다. 또한 클린룸 시설의 중요성과 기준, 실리콘 웨이퍼 직경 증가 추세와 그에 따른 이슈 등을 설명하고 있습니다. 2. 3D 반도체 트렌드 집적도를 높이기 위해 웨이퍼 표면에 수직방향으로 소재를 쌓아올리는 3D 반도체 기술에 대해 설명하...2025.01.18
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플라즈마의 모든 것, 레포트 하나로 끝내자.2025.04.301. 플라즈마의 정의와 역사 플라즈마는 고체, 액체, 기체와 함께 물질의 4가지 기본 상태 중 하나이다. 플라즈마는 이온화된 기체로, 자유 전자와 이온으로 구성되어 있다. 플라즈마 연구는 19세기 말부터 시작되었으며, 20세기 중반 이후 핵융합 에너지 개발 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 2. 플라즈마의 특성 플라즈마는 전기 전도성, 자기장에 대한 반응성, 높은 에너지 밀도 등의 특성을 가지고 있다. 이러한 특성으로 인해 플라즈마는 산업, 의학, 에너지 분야 등에서 다양하게 활용되고 있다. 3. 플라즈마의 종류 플라즈마는 열 플...2025.04.30
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Semiconductor Device and Design - 22025.05.101. Si and Ge characteristics 실리콘(Si)과 게르마늄(Ge)은 반도체 재료로 사용되는데, 실리콘은 밴드갭이 1.12eV로 게르마늄의 0.66eV보다 크고 최대 작동 온도가 150°C로 게르마늄의 100°C보다 높습니다. 또한 실리콘은 게르마늄보다 제조가 용이하고 가격이 10배 정도 저렴하여 집적회로(IC)의 주요 재료로 선택되었습니다. 2. Etching process principle and characteristic 습식 식각은 화학 용액을 사용하는 방식이고, 건식 식각은 플라즈마 가스를 사용하는 방식입니...2025.05.10
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금오공대 정보디스플레이공학 중간고사 족보2025.01.171. 스마트폰 및 TV 출하량 스마트폰 출하량은 14억대, WOLED TV 출하량은 1083만대, OLED 스마트폰 출하량은 7억대이며, 최대 배터리 생산회사는 삼성입니다. 2. 디스플레이 기술 디스플레이 기술에는 TFT, LCD, OLED 등이 있습니다. TFT는 a-Si, LTPS, HTPS 등의 재료와 특성이 다르며, LCD는 IPS와 VA 방식의 차이가 있습니다. 발광 원리에는 CL, EL, PL 등이 있습니다. 3. LCD 구동 원리 LCD는 액정에 의해 광학적 스위치 역할을 하며, 편광판과 배향막을 통해 빛을 조절합니다....2025.01.17
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Photolithography 예비보고서2025.05.051. 반도체 기본 개념 반도체는 상온에서 전기 전도도가 도체와 부도체 사이인 물질을 말한다. 반도체를 통해 다이오드, 트랜지스터, DRAM, 플래시 메모리와 같은 소자를 만들 수 있게 되었으며 현대 산업의 핵심 물질로 각광받고 있다. 반도체의 종류로는 intrinsic semiconductor(진성반도체)와 extrinsic semiconductor(외인성반도체)가 있으며 extrinsic semiconductor에는 Negative Type과 Positive Type이 있다. 2. 전자 이동도 전기장이 외부에서 가해지면 자유 전자...2025.05.05
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[신소재공학과]반도체특성평가_신소재공학실험III_A+2025.05.101. 태양전지 구조 태양전지는 빛 에너지를 전기 에너지로 변환하는 광전(photo-voltaic)소자로 일반적으로 하나의 접합 실리콘 태양전지는 최대 약 0.5~0.6V의 개로전압(open-circuit voltage)를 생산할 수 있다. 태양전지에 사용되는 물질은 1.5eV에 가까운 밴드갭(Eg)을 가져야하며 대표적으로 실리콘, GaAs, CdTe, CulnSe2 등이 사용된다. 태양전지 소자의 구조는 N-Type Layer와 P-Type Layer가 위아래로 있으며 그 접합부에는 P-N Junction이 생겨 전류가 발생할 수 ...2025.05.10
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