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Semiconductor Device and Design - 42025.05.101. Diode's fabrication process Diode의 제조 공정에는 합금 방식과 확산 방식의 두 가지 일반적인 기술이 사용됩니다. 합금 방식은 n형 반도체 표면에 알루미늄 펠릿을 녹여 pn 접합을 형성하는 방식이며, 확산 방식은 n형 반도체를 수용체 불순물 증기가 있는 챔버에서 가열하여 수용체 원자가 n형 결정 내부로 확산되어 pn 접합을 형성하는 방식입니다. 확산 공정에서는 n형 물질의 일부만 노출되도록 하여 p 영역의 크기를 정밀하게 제어할 수 있습니다. 2. Capacitor's fabrication proces...2025.05.10
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스트레인 게이지 실험 보고서 (A+)2025.01.241. 스트레인 게이지 스트레인 게이지는 힘이 가해지면 물체 표면에서 발생하는 길이 변화를 측정하고 이에 따른 전기 저항 변화를 통해 변형률과 응력을 측정하는 센서입니다. 스트레인 게이지는 Backing Material, Grid Material, Encapsulation Film으로 구성되어 있으며 저항 변화율이 변형률에 비례하는 원리로 작동합니다. 2. 휘트스톤 브리지 스트레인 게이지는 휘트스톤 브리지 방식을 사용하여 물리적 변형을 전기 신호로 변환합니다. 휘트스톤 브리지는 4개의 저항 암으로 구성되어 있으며, 2개의 병렬 전압 ...2025.01.24
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Synthesis of Epoxy Resin2025.01.021. Epoxy Resin 에폭시 수지는 양 말단에 둘 이상의 에폭시기를 지니는 올리고머에 경화제를 혼합하여 빠른 가교 반응으로 생성된 단단한 열경화성 플라스틱입니다. 이는 날씨 변화에 잘 견디고, 빨리 굳으며, 특히 금속과 접착성이 우수해 접착제, 광택 코팅, 반도체 패키징 등에 사용됩니다. 가장 널리 사용되는 에폭시 수지의 제조법은 염기 촉매 존재하에 bisphenol-A와 과량의 epichlorohydrin 사이의 단계 중합을 통해 말단에 에폭시기를 지닌 prepolymer를 제조합니다. 2. Epoxy Resin Curing...2025.01.02
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비금속 질화물 h-BN, g-C3N4, Si3N4, SiON, P3N5의 합성 및 특성 분석2025.01.021. hexagonal boron nitride (h-BN) h-BN은 고온, 고압에서 borazine, boron oxide, boric acid 등의 precursor를 사용하여 합성할 수 있다. 합성된 h-BN은 graphite와 유사한 층상 구조를 가지며, XRD, SSNMR 등의 분석을 통해 결정성과 구조를 확인할 수 있다. 2. graphitic carbon nitride (g-C3N4) g-C3N4는 cyanamide, 2-cyanoguanidine, melamine 등의 precursor를 열처리하여 합성할 수 있다....2025.01.02
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Development of Dye-Sensitized Solar Cells2025.01.271. Solar Cells Solar cells, also called photovoltaic (PV) cells, are devices that generate electricity directly from visible light through the photovoltaic effect. They are made of semiconductors like silicon, which absorb light and convert its energy into electrical current. Solar cells can be clas...2025.01.27
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반도체공정 과제2025.05.101. Comparison of conventional MOSFET and Fin FET MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)은 4개의 단자(source, drain, gate, 기판의 접지)로 구성되어 있으며 금속-산화물-반도체 구조로 이루어져 있습니다. 평면(2D) 구조를 가지고 있습니다. FinFET(Fin Field Effect Transistor)은 트랜지스터 모양이 물고기 지느러미를 닮아 붙여진 이름입니다. MOSFET의 집적도를 높이기 위해 채널 길이를 줄...2025.05.10
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물리분석실험 capillary electrophoresis 결과 레포트2025.04.291. Capillary electrophoresis (CE) Capillary electrophoresis (CE)는 전기영동에 모세관을 결합하여 시료를 분석하는 방법으로, 적은 양의 시료로도 효과적이고 해상도가 높은 분석이 가능하다. CE를 이용하여 racemic mixture인 트립토판을 분리할 수 있다. racemic mixture는 구조적으로 거울상을 가지는 광학이성질체 분자의 혼합물로, 이를 분리하는 것이 중요하다. CE에서 chiral selector를 이용하면 각 이성질체가 다르게 결합하여 효과적인 분리가 가능하다. 2...2025.04.29
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Fractional Distillation, 분별 증류, 유기화학실험2025.01.121. Fractional Distillation 액체의 boiling point 차이로 분리하는 방법인 Distillation을 이해하고, 실험을 진행할 때 쓰이는 도구들에 대한 숙달을 목표로 한다. 2. Boiling point Boiling point는 액체 표면에 있는 액체 분자가 기체로 되는 증발과 다르게 액체 표면뿐 아니라 내부에서까지 기체 상태로 변하는 온도이다. Boiling point에서 기화할 때 요구된 열에너지는 액체일 때의 분자간 인력을 끊는데 사용되므로 액체의 온도는 기체로 변화할 때까지 일정하게 유지된다. 3...2025.01.12
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Flexible display 관련 자료 조사 및 발표자료2025.01.171. Flexible Display Flexible Display는 얇고 유연한 재료를 사용해 접거나 구부릴 수 있는 디스플레이 장치를 말한다. 현재 OLED는 높은 화질, 얇은 두께 등으로 사랑을 받고 있으며, 여기에 플렉서블한 구현까지 가능해져 주목받고 있다. 최근 삼성전자의 Z 플립이 인기를 끌면서 플렉서블 디스플레이 출하량이 내년 급증할 것으로 예측된다. 2. Flexible Display 변천사 디스플레이를 완만하게 구부릴 수 있는 Curved Display에서 시작하여, 양쪽 끝만 구부릴 수 있는 엣지 형태의 스마트폰 디...2025.01.17
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Nanofabrication by Polymer Self-Assembly2025.01.241. Block Copolymers (BCPs) BCPs는 화학적으로 구별되는 단량체 단위가 중합체 사슬을 따라 개별 블록으로 그룹화되는 copolymer의 특정한 종류이다. 대량의 BCPs는 고분자 사슬을 결합하여 molecular scale(5-100nm)로 미세상 분리되어 복잡한 나노구조를 생성한다. 이번 실험에서는 BCPs로 Poly(styrene)-block-poly(4-vinylpyridine) (PS-b-P4VP)를 사용하였다. 2. Micelle/Inverse Micelle Micelle은 hydrophilic한 부분...2025.01.24
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