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반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
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아주대 재료공학실험1 금속재료의 미세조직 관찰 보고서2025.01.181. 미세조직 미세조직이란 광학현미경 또는 전자현미경으로 관찰한 결정립 크기 및 형태, 결함 유무, 상분포, 분포 형상, 편석의 형태에 대한 이미지이다. 재료의 성질이나 특성은 그 재료의 내부조직과 관계가 있다. 현미경으로 관찰한 금속재료의 조직은 돌담 모양을 한 결정립의 집합체로 결정립의 집합상태와 격자결함의 양, 상태 등에 따라 금속의 기계적, 물리적, 전기적 물성에 영향을 끼친다. 2. S45C S45C는 탄소의 함량이 약 0.45wt%인 탄소강을 의미한다. Fe-C System에서 eutectoid point(0.76%C)를...2025.01.18
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반도체 하드마스크 SOH 레포트2025.05.021. SOH (Spin-on Hardmasks) SOH는 패터닝 공정에서 반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료입니다. gap을 채우고 평탄화를 강화하여 내에칭성을 강화해야하는 특성을 요구합니다. SOH는 반도체 회로 패턴 형성 시 기존의 CVD 방식이 아닌 spin coating 방식으로 막을 형성하는 미세 패턴 형성 재료로, 미세 선폭의 패턴 정확도를 구현합니다. 2. PR MASK와 HARD MASK 비교 미세패턴을 구현하려면 PR MASK의 폭이 점점 줄어들어야 합니다. PR MASK의 가로에 대한 세로의 비율이 특정 값보다...2025.05.02
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재료의 전기화학적 성질 에칭실험의 이해2025.05.161. 에칭 에칭은 재료 표면에 콘트라스트를 주는 방법으로, 광학적 에칭, 전기화학적 에칭, 물리적 에칭 등이 있다. 전기화학적 에칭은 시편을 양극으로 하고 상대전극을 음극으로 하여 전위를 가해 표면을 에칭하는 방법이다. 에칭 후 미세조직과 결정 배향에 따라 두께 차이가 발생하여 간섭색으로 관찰할 수 있다. 2. 에칭 용액 저탄소강의 경우 Nital 용액(질산 1~10ml + 에탄올 100ml)을 사용하며, 10~20초 동안 부식시킨다. Al 및 Al 합금의 경우 Kellers Etch 용액(증류수 190ml + 질산 5ml + 염산...2025.05.16
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재료의 전기화학적 성질, 미세구조 및 열적 특성 분석2025.05.161. 광학 현미경을 통한 미세조직 관찰 및 분석 광학 현미경은 볼록렌즈를 통해 시료의 상을 확대하여 관찰할 수 있는 장치입니다. polishing과 etching 과정을 거쳐 시료의 미세구조를 관찰할 수 있습니다. 이번 실험에서는 Al-Ni 합금의 미세구조를 200배율로 관찰하였지만, 배율이 낮아 lamella 구조를 관찰하기 어려웠고 초점 및 대비가 좋지 않았습니다. 2. 주사 전자 현미경을 통한 미세조직 관찰 및 분석 주사 전자 현미경(SEM)은 진공 중에서 시료 표면을 전자선으로 주사하여 미세조직과 형상을 관찰할 수 있는 장치...2025.05.16
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광학현미경 조직검사2025.05.111. 시편 준비 시편의 표면을 거칠게 긁힌 자국이 없는 완전한 평면으로 만든 후 각 재질, 열처리 상태에 맞는 부식액으로 부식시켜야 한다. 이 과정은 cutting, mounting, grinding, polishing, etching의 5개 공정으로 나뉜다. 각 공정에서 잘못 처리하면 실제 조직이 아닌 엉뚱한 조직으로 변하거나 관찰하기에 불량한 상태가 된다. 2. 광학현미경의 구조와 원리 광학현미경의 주요 구성요소는 광원, 집광장치, 광필터, 대물렌즈, 대안렌즈, 스테이지, 스텐드 등이다. 광학현미경의 분해능은 150 ㎚이고 최대...2025.05.11
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Evaluation of Semiconductors (신뢰성평가 반도체)2025.05.081. Structural Evaluation Structural evaluation of semiconductors involves the analysis of macroscopic and microscopic defects, such as dislocations, stacking faults, twins, grain boundaries, and precipitates. Techniques like etching, X-ray topography, and double-crystal diffractometry are used to ch...2025.05.08
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Photolithography 예비보고서2025.05.051. 반도체 기본 개념 반도체는 상온에서 전기 전도도가 도체와 부도체 사이인 물질을 말한다. 반도체를 통해 다이오드, 트랜지스터, DRAM, 플래시 메모리와 같은 소자를 만들 수 있게 되었으며 현대 산업의 핵심 물질로 각광받고 있다. 반도체의 종류로는 intrinsic semiconductor(진성반도체)와 extrinsic semiconductor(외인성반도체)가 있으며 extrinsic semiconductor에는 Negative Type과 Positive Type이 있다. 2. 전자 이동도 전기장이 외부에서 가해지면 자유 전자...2025.05.05
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임플란트 시술 시스템 보철 제작까지 (치의학, 치기공, 치위생)2025.01.141. ITI Dental Implant System ITI(The International Team for Oral Implantology)는 1980년 Dr. Andre Schroeder를 중심으로 12명의 전문가에 의해 설립되었습니다. ITI Dental Implant System은 Bonfit concept, Solid abutment, Octa abutment 등의 기술로 주목을 받았습니다. 이 시스템은 기술의 간편함과 예지성 높은 결과로 알려져 있습니다. 2. ITI Solid Abutment System ITI Solid...2025.01.14
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Semiconductor Device and Design -52025.05.101. Characteristic of transistor 트랜지스터의 특성에 대해 설명합니다. 입력 특성은 출력 전압을 일정하게 유지하면서 입력 전압 변화에 따른 입력 전류의 변화를 나타냅니다. 출력 특성은 일정한 입력 전류에서 출력 전압에 따른 출력 전류의 변화를 나타냅니다. 전류 전달 특성은 출력 전압을 일정하게 유지하면서 입력 전류 변화에 따른 출력 전류의 변화를 나타냅니다. 2. Manufacture of diodes in semiconductor integrated circuits 반도체 집적 회로에서 다이오드 제조 공정에...2025.05.10
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