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D램과 낸드플래시 반도체의 공통점과 차이점2025.04.301. D램과 낸드플래시 반도체의 차이 D램은 전원이 꺼지면 저장했던 정보가 사라지는 휘발성 메모리이지만, 낸드는 전원이 꺼져도 정보가 남아있는 비휘발성 메모리이다. 또한 데이터 처리 속도도 D램이 더 빠르다. 두 제품이 상호 보완적인 역할을 한다. 2. 새로운 메모리 개발 시도 D램과 낸드플래시의 장점만 뽑아 새로운 메모리를 선보이려는 시도들이 과거부터 있었다. 이는 두 제품의 단점을 보완하고자 하는 노력으로 볼 수 있다. 1. D램과 낸드플래시 반도체의 차이 D램(Dynamic Random Access Memory)과 낸드플래시(...2025.04.30
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한국 기업 경영 사례 분석2025.01.081. 하이닉스 SK하이닉스는 SK그룹 계열의 종합 반도체 제조사로, 매출액, 영업이익, 시가총액 등에서 SK그룹 계열사 중 가장 높은 수준을 유지하고 있다. 특히 중국 시장에서 1위를 기록할 정도로 점유율이 높으며, 주요 고객사로는 애플과 중국의 스마트폰 제조사들이다. 2022년 기준 SK하이닉스의 영업이익은 7조 6,609억 원, 당기순이익은 2조 7,904억 원, 매출액은 37조 8,000억 원으로 집계되었다. 하이닉스가 속한 2차 산업은 유형의 재화 생산이나 건설과 같이 완성된 제품을 만들어내는 분야로, 경공업과 중공업으로 구...2025.01.08
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SK 하이닉스의 성공적인 기업경영 전략2025.05.081. SK 하이닉스 기업 소개 SK 하이닉스는 반도체 기업으로, 특히 메모리 반도체 제품을 주력으로 생산하고 있다. NAND Flash 시장에서 다양한 제품을 기반으로 하여 반도체를 필요로 하는 다양한 기업 고객들을 상대로 제품을 판매하고 있다. SK 하이닉스는 SK 계열사 중에서도 주력 계열사가 되었는데, 이는 우리나라의 반도체 기술이 매우 뛰어나고 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있기 때문이다. 또한 4차 산업혁명에 따른 클라우드 컴퓨팅 분야의 성장으로 서버 메모리 제품의 수요가 증대되고 있다. 2. SWOT 분석 SK 하이닉...2025.05.08
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삼성전자가 반도체 업황 악화에도 설비투자 규모를 유지하는 이유2025.04.301. 반도체 시설투자 규모 유지 올해 글로벌 불경기와 더불어 반도체 업황이 침체기를 겪고 있는 가운데, 삼성전자는 작년에 이어 반도체 시설투자 규모를 유지하기 위해 재원을 확보한 것으로 파악된다. 2. 메모리와 파운드리 팹 삼성전자의 시설투자금은 메모리와 파운드리 팹(평택, 미국 테일러)에 투자돼 생산능력을 확대하는데 사용될 예정이다. 1. 반도체 시설투자 규모 유지 반도체 산업은 현대 사회에서 매우 중요한 역할을 하고 있으며, 지속적인 기술 혁신과 생산 능력 향상이 필요합니다. 반도체 기업들의 시설 투자 규모를 유지하는 것은 매우...2025.04.30
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방통대 (방송통신대학교) 컴퓨터과학과 공통교양 컴퓨터의 이해 중간과제물2025.01.261. 슈퍼컴퓨터 슈퍼컴퓨터는 고도의 연산 처리 능력을 갖춘 컴퓨터를 지칭한다. 슈퍼컴퓨터는 프로세서와 메모리 접근방식 등으로 분류할 수 있으며, 역사적으로 1964년 미국의 CDC 6600이 최초의 슈퍼컴퓨터로 알려져 있다. 대한민국에서는 1988년 한국과학기술연구원(KIST)에서 Cray Cray-2S를 도입하면서 슈퍼컴퓨터 역사가 시작되었다. 2. 메타버스 메타버스는 1992년 닐 스티븐슨의 소설 'Snow Crash'에서 처음 등장한 개념으로, 현실을 초월한 가상 세계를 의미한다. 메타버스는 증강현실, 라이프 로깅, 거울 세계...2025.01.26
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경영 ) 현재의 시장 상황, 미래에 대한 예측 자료를 참고하여 본인의 의견방향성을 제시하기 바랍니다2025.04.281. 삼성전자의 반도체 사업 성공 요인 삼성전자는 1983년 3월 15일 반도체 사업에 진출하기로 선언했다. 반도체 산업은 부가가치가 매우 높지만 그만큼 고도의 기술이 요구되고 위험성 또한 크기 때문에 당시 청와대와 여타 재벌 총수들은 삼성전자의 계획에 우려를 표했다. 그러나 삼성전자는 반도체 사업에서 메모리 제품, 특히 DRAM 생산에 집중했고 시작한지 10년 만에 세계 정상에 오르는 성과를 써냈다. 삼성전자의 이와 같은 성공의 요인은 한국식 오너 경영체제에서 나오는 과감하고 빠른 결정, 상황에 맞는 영리한 전략과 타이밍을 꼽을 ...2025.04.28
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기술전략: 삼성, 현대자동차, Microsoft의 전략 분석2025.05.141. 삼성의 배터리 및 반도체 기술전략 삼성은 배터리와 반도체 분야에서 선도적인 위치를 유지하기 위해 다음과 같은 기술전략을 사용하고 있다. 첫째, 외국 기업과의 협력을 통해 고성능 제품을 개발하고 있다. 삼성SDI는 미국 GM과 합작법인을 설립하여 고성능 배터리를 생산할 계획이다. 둘째, 국내에 '마더 팩토리'를 구축하여 핵심 소재 연구와 첨단 생산 기술 개발을 진행하고 있다. 이를 통해 차세대 배터리 기술을 선도하고자 한다. 셋째, 기존 기술력을 보존하고 지속적으로 개발하여 국내외 시장에 적용하는 전략을 사용하고 있다. 2. 현...2025.05.14
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Tunnel-FET Based SRAM Bit Cell Design2025.05.101. TFET 디바이스 및 특성 TFET는 밴드-대-밴드 터널링 메커니즘을 사용하여 MOSFET의 60mV/decade 한계를 극복할 수 있는 초저전력 애플리케이션의 유망한 후보로 부상했다. TFET 디바이스의 단방향 전류 전도 특성과 낮은 온전류로 인해 SRAM 셀의 견고성이 저하되는 문제가 있다. 이 논문에서는 TFET 회로 스위칭/출력 특성/성능과 기본 물리학을 자세히 분석하고, SRAM의 평가 요소인 SNM을 조사하고 표현한다. 또한 TFET와 MOSFET을 함께 사용하는 하이브리드 GAA 6T SRAM을 제안한다. 2. S...2025.05.10
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삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업체들의 신 시장 개척2025.04.261. 삼성전자의 PC용 SSD 양산 삼성전자는 기존 제품에 비해 속도가 최대 1.8배 빠르고 전력 효율은 70% 향상된 PC용 SSD의 양산을 시작했다. 이는 글로벌 수요 위축에 따른 '반도체 혹한기'에 대응하기 위한 신 시장 개척 노력이다. 2. SK하이닉스의 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램 인증 SK하이닉스는 자사가 개발한 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램이 인텔의 신형 CPU에 적용할 수 있는 인증을 받았다. DDR5는 DDR4 대비 전력 소모량이 최대 20% 절감되고 성능은 70% 이상 향상되었다....2025.04.26
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Edge Computing을 위한 AI Memory 기술2025.01.281. 3D Monolithic Integration 3D Monolithic Integration 기술은 Edge Computing을 위한 AI Memory 기술 중 하나로, 다층 구조의 반도체 칩을 단일 칩으로 통합하여 전력 효율성과 성능을 향상시킬 수 있다. 이 기술은 센서, 메모리, 프로세서 등의 다양한 기능을 하나의 칩에 집적할 수 있어 Edge Device에 적합하다. 그러나 제조 공정의 복잡성과 비용 문제가 해결해야 할 과제로 남아있다. 2. Planar SoC Integration Planar SoC Integratio...2025.01.28
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