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3D프린터 개념, 역사, 원리, 소재, 종류, 활용사례 등(발표PPT)2025.05.051. 3D프린팅이란? 3D프린팅은 삼차원형상을 구현하기 위한 전자적 정보를 자동화된 출력장치를 통하여 입체화하는 활동이며, 연속적인 계층의 물질을 뿌리면서 3차원 물체를 만들어내는 제조기술(AM: additive manufacturing)입니다. 2. 3D프린팅의 역사 3D프린팅의 역사는 1981년 일본 나고야시 공업시험소 히데오코다마 박사가 기능성 포토폴리머 RP System 보고서를 발표한 것을 시작으로, 1983년 3D시스템의 공동창업자 찰스 힐에 의해 처음 시작되었습니다. 이후 1984년 미국 3D System 社에서 SLA...2025.05.05
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TSMC: 세계 최대 반도체 파운드리 기업의 경쟁력2025.05.131. TSMC 기업 소개 TSMC는 대만의 반도체 제조 기업으로, 전 세계 500개 기업에 1만 종의 반도체를 공급하는 세계 최대 규모의 파운드리 기업이다. 코로나19 이후에도 기대 이상의 실적을 보이며 반도체 시장에서 주도적인 위치를 차지하고 있다. 2. TSMC의 경쟁력 TSMC의 경쟁력은 다음과 같다. 첫째, 파운드리에만 집중한 사업 구조로 기술 발전에 주력할 수 있었다. 둘째, 대만 정부의 지속적인 지원과 육성으로 규모와 위상을 키워왔다. 셋째, 반도체 산업의 성장 추세와 함께 TSMC의 입지가 더욱 강화되고 있다. 3. T...2025.05.13
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신문기사를 활용하여 생활 속의 생산관리 사례 찾기2025.01.051. 반도체 생산관리 이 자료는 반도체 산업에서 삼성전자의 생산관리 사례를 다루고 있습니다. 삼성전자는 7나노 극자외선 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 X-Cube를 적용하여 생산성과 성능을 향상시켰습니다. 이를 통해 반도체 면적을 줄이면서도 고용량 메모리 솔루션을 장착할 수 있게 되었습니다. 또한 파운드리 고객사들에게 유연성을 제공하여 경쟁우위를 확보하였습니다. 반도체 산업은 기술 발전이 매우 빠르며, 기업들은 지속적인 투자와 혁신을 통해 생산성과 경쟁력을 높이고 있습니다. 1. 반도체 생산관리 반도체 생산관리는 반도체 ...2025.01.05
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반도체 부품 장비 융합 개론 - 노트정리 & 기출문제 포함2025.01.181. 반도체 기본 특성 반도체의 기본적인 특성에 대해 설명하고 있습니다. 마이크로 패브리케이션 공정을 활용한 집적회로, MEMS 센서, 태양광 패널 등의 예시를 제시하고 있습니다. in-plane과 out-of-plane의 차이, 트랜지스터의 발전, 무어의 법칙, 반도체 8대 공정 등을 다루고 있습니다. 또한 클린룸 시설의 중요성과 기준, 실리콘 웨이퍼 직경 증가 추세와 그에 따른 이슈 등을 설명하고 있습니다. 2. 3D 반도체 트렌드 집적도를 높이기 위해 웨이퍼 표면에 수직방향으로 소재를 쌓아올리는 3D 반도체 기술에 대해 설명하...2025.01.18
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반도체공정개론 (반도체공학 이론 전량 필기본)2025.05.111. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정에 대한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. IC 제작 공정, 클린룸 기본, 웨이퍼 처리 공정, 박막 증착, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 열처리 등 반도체 제조에 필요한 다양한 공정 단계를 설명하고 있습니다. 2. 반도체 소자 구조 및 특성 반도체 소자의 구조와 특성에 대해 다루고 있습니다. MOSFET, BJT, DRAM 등 주요 반도체 소자의 구조와 동작 원리, 특성 등을 설명하고 있습니다. 또한 SOI, 스트레인 실리콘 등 최신 반도체 기술도 소개하고 있습니다. 3. 열처리 공정 반도...2025.05.11
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소재공학실험2 2-2 실험 주제 모음(14주차까지)2025.01.141. AFM(원자힘 현미경) AFM의 원리, contact, Noncontact, Tapping mode에 대해 조사하고 FT-IR의 원리, 보강/상쇄 간섭 등에 대해 조사한다. 2. FT-IR(푸리에 변환 적외선 분광기) FT-IR의 원리, 보강/상쇄 간섭 등에 대해 조사한다. 3. SEM(주사전자현미경) SEM의 원리에 대해 조사한다. 4. 3D 프린팅 PBF(Powder Bed Fusion) 프린팅 방식에 대해 조사하고, 다양한 분말(금속, 세라믹, 고분자)을 이용한 실험을 수행한다. 5. 주조 주조의 정의 및 종류, 주형 재...2025.01.14
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방송통신대학교 컴퓨터의 이해 중간과제물2025.01.261. 정보사회와 3차 산업혁명 20세기에 생겨난 반도체 기술과 통신 테크놀로지는 인류 역사상 산업 그리고 사회를 가장 크게 변화시킨 정보혁명이라고 불리는 용어를 탄생시킨다. 0과 1이라는 디지털을 기반으로 하는 정보혁명은 사회 각 분야를 크게 발전시키며 정보화 사회라는 용어가 생겨났다. 4차 산업혁명은 3차 산업혁명을 기반으로 하며 디지털 기술, 인공지능, 빅데이터 등의 혁신적인 기술이 융합되어 산업 전반에 혁명적인 변화를 가져온 시대적 혁명을 가리킨다. 2. 컴퓨터와 통신의 발전 컴퓨터 통신회선의 발전으로 멀리 떨어져 있는 단말기...2025.01.26
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반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
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스마트 제조와 산업 4.02025.01.221. 산업 4.0의 개념과 배경 산업 4.0은 제조업의 디지털화를 통해 생산 공정을 혁신하는 새로운 산업 패러다임입니다. 이는 사물인터넷, 사이버-물리 시스템, 빅데이터, 인공지능 등의 첨단 기술을 활용하여 생산 공정을 자동화하고 실시간 데이터 분석과 의사 결정을 가능하게 합니다. 산업 4.0의 배경에는 디지털 혁명, 글로벌 경쟁 심화, 소비자 요구 변화 등이 있습니다. 2. 스마트 제조의 핵심 기술 스마트 제조의 핵심 기술에는 사물인터넷(IoT)과 사이버-물리 시스템(CPS), 인공지능(AI)과 머신러닝, 빅데이터와 데이터 분석,...2025.01.22
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수처리용 세라믹 분리막 기술 레포트2025.05.031. 멤브레인 투과 Flux 정밀여과, 한외여과, 나노여과 및 역삼투의 운전 방식은 압력 구동 방식이다. 분리막 사이에 압력을 걸어주면 분리막의 내부와 외부의 압력 차이를 원동력으로 하여, 여러 물질이 혼합된 용액에서 용액은 분리막을 통해 운반시키고 다른 물질을 분리시키는 방식이다. 압력 구동 방식 분리막의 투과 플럭스(Permeate flux)는 분리막에 적용되는 압력(막간 차압, Trans membrane pressure, TMP)이 증가함에 따라 증가하며, Darcy's law를 이용해 설명할 수 있다. 2. 다공성 세라믹 멤...2025.05.03
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