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항공기 구조에서의 신소재2025.01.181. 항공기 재료의 변천사 플라이어호(1903)에서는 천연 복합재료인 목재와 와이어가 사용되었고, 이후 1940~1950년대에는 스테인리스강이, 제1차 세계대전~1940년대에는 강판과 알루미늄 합금이 사용되었다. 1950년대 이후에는 고온용 재료로 티타늄 합금이, 1960년대 이후에는 탄소섬유와 유리섬유 등의 강화섬유를 사용한 새로운 복합재료가 개발되어 사용되었다. 2. 항공기에 사용된 재료와 용도 항공기에 사용되는 주요 재료는 탄소섬유강화 플라스틱(CFRP)이다. CFRP는 기체의 경량화와 강성 증대를 위해 기체 구조재, 내부 격...2025.01.18
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Edge Computing을 위한 AI Memory 기술2025.01.281. 3D Monolithic Integration 3D Monolithic Integration 기술은 Edge Computing을 위한 AI Memory 기술 중 하나로, 다층 구조의 반도체 칩을 단일 칩으로 통합하여 전력 효율성과 성능을 향상시킬 수 있다. 이 기술은 센서, 메모리, 프로세서 등의 다양한 기능을 하나의 칩에 집적할 수 있어 Edge Device에 적합하다. 그러나 제조 공정의 복잡성과 비용 문제가 해결해야 할 과제로 남아있다. 2. Planar SoC Integration Planar SoC Integratio...2025.01.28
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반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해2025.01.021. 반도체 제조 공정 반도체 제조 과정은 약 700~800개의 단위 공정을 거치며, 주요 공정으로 노광, 증착, 식각, 세정, 공정제어, 패키징 등 8대 공정이 있다. 노광 공정에서는 감광제를 이용해 회로를 그리고, 증착 공정에서는 박막을 쌓아 올리며, 식각 공정에서는 불필요한 부분을 제거한다. 세정 공정은 오염물을 제거하고, 공정제어는 공정 변수를 조절하여 원하는 상태를 유지한다. 마지막으로 패키징 공정에서는 반도체 칩을 보호하고 전기적 특성을 검사한다. 2. 반도체 장비 및 소재 반도체 제조에는 다양한 장비와 소재가 사용된다....2025.01.02
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알루미늄 포일과 합지된 PP 및 Nylon 베리어 필름의 특성과 응용2025.01.191. 배리어 필름의 중요성과 사용 이유 현대 사회에서 제품의 품질과 신선도를 유지하기 위해 포장 기술은 매우 중요한 역할을 한다. 배리어 필름은 외부 환경으로부터 제품을 보호하고, 유통 기한을 연장하는 데 필수적이다. 배리어 필름은 일반적인 플라스틱 필름과 달리 산소, 수분, 빛 등의 외부 요소를 효과적으로 차단하는 특성을 가진다. 2. 배리어 필름이란 무엇인가? 배리어 필름은 주로 산소, 수분, 냄새, 빛 등을 차단하는 특성을 가진 필름을 말한다. 이러한 필름은 제품의 신선도와 품질을 유지하는 데 필수적이다. 일반적인 플라스틱 필...2025.01.19
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신문기사를 활용하여 생활 속의 생산관리 사례 찾기2025.01.051. 반도체 생산관리 이 자료는 반도체 산업에서 삼성전자의 생산관리 사례를 다루고 있습니다. 삼성전자는 7나노 극자외선 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 X-Cube를 적용하여 생산성과 성능을 향상시켰습니다. 이를 통해 반도체 면적을 줄이면서도 고용량 메모리 솔루션을 장착할 수 있게 되었습니다. 또한 파운드리 고객사들에게 유연성을 제공하여 경쟁우위를 확보하였습니다. 반도체 산업은 기술 발전이 매우 빠르며, 기업들은 지속적인 투자와 혁신을 통해 생산성과 경쟁력을 높이고 있습니다. 1. 반도체 생산관리 반도체 생산관리는 반도체 ...2025.01.05
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TSMC: 세계 최대 반도체 파운드리 기업의 경쟁력2025.05.131. TSMC 기업 소개 TSMC는 대만의 반도체 제조 기업으로, 전 세계 500개 기업에 1만 종의 반도체를 공급하는 세계 최대 규모의 파운드리 기업이다. 코로나19 이후에도 기대 이상의 실적을 보이며 반도체 시장에서 주도적인 위치를 차지하고 있다. 2. TSMC의 경쟁력 TSMC의 경쟁력은 다음과 같다. 첫째, 파운드리에만 집중한 사업 구조로 기술 발전에 주력할 수 있었다. 둘째, 대만 정부의 지속적인 지원과 육성으로 규모와 위상을 키워왔다. 셋째, 반도체 산업의 성장 추세와 함께 TSMC의 입지가 더욱 강화되고 있다. 3. T...2025.05.13
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반도체 부품 장비 융합 개론 - 노트정리 & 기출문제 포함2025.01.181. 반도체 기본 특성 반도체의 기본적인 특성에 대해 설명하고 있습니다. 마이크로 패브리케이션 공정을 활용한 집적회로, MEMS 센서, 태양광 패널 등의 예시를 제시하고 있습니다. in-plane과 out-of-plane의 차이, 트랜지스터의 발전, 무어의 법칙, 반도체 8대 공정 등을 다루고 있습니다. 또한 클린룸 시설의 중요성과 기준, 실리콘 웨이퍼 직경 증가 추세와 그에 따른 이슈 등을 설명하고 있습니다. 2. 3D 반도체 트렌드 집적도를 높이기 위해 웨이퍼 표면에 수직방향으로 소재를 쌓아올리는 3D 반도체 기술에 대해 설명하...2025.01.18
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반도체공정개론 (반도체공학 이론 전량 필기본)2025.05.111. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정에 대한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. IC 제작 공정, 클린룸 기본, 웨이퍼 처리 공정, 박막 증착, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 열처리 등 반도체 제조에 필요한 다양한 공정 단계를 설명하고 있습니다. 2. 반도체 소자 구조 및 특성 반도체 소자의 구조와 특성에 대해 다루고 있습니다. MOSFET, BJT, DRAM 등 주요 반도체 소자의 구조와 동작 원리, 특성 등을 설명하고 있습니다. 또한 SOI, 스트레인 실리콘 등 최신 반도체 기술도 소개하고 있습니다. 3. 열처리 공정 반도...2025.05.11
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소재공학실험2 2-2 실험 주제 모음(14주차까지)2025.01.141. AFM(원자힘 현미경) AFM의 원리, contact, Noncontact, Tapping mode에 대해 조사하고 FT-IR의 원리, 보강/상쇄 간섭 등에 대해 조사한다. 2. FT-IR(푸리에 변환 적외선 분광기) FT-IR의 원리, 보강/상쇄 간섭 등에 대해 조사한다. 3. SEM(주사전자현미경) SEM의 원리에 대해 조사한다. 4. 3D 프린팅 PBF(Powder Bed Fusion) 프린팅 방식에 대해 조사하고, 다양한 분말(금속, 세라믹, 고분자)을 이용한 실험을 수행한다. 5. 주조 주조의 정의 및 종류, 주형 재...2025.01.14
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방송통신대학교 컴퓨터의 이해 중간과제물2025.01.261. 정보사회와 3차 산업혁명 20세기에 생겨난 반도체 기술과 통신 테크놀로지는 인류 역사상 산업 그리고 사회를 가장 크게 변화시킨 정보혁명이라고 불리는 용어를 탄생시킨다. 0과 1이라는 디지털을 기반으로 하는 정보혁명은 사회 각 분야를 크게 발전시키며 정보화 사회라는 용어가 생겨났다. 4차 산업혁명은 3차 산업혁명을 기반으로 하며 디지털 기술, 인공지능, 빅데이터 등의 혁신적인 기술이 융합되어 산업 전반에 혁명적인 변화를 가져온 시대적 혁명을 가리킨다. 2. 컴퓨터와 통신의 발전 컴퓨터 통신회선의 발전으로 멀리 떨어져 있는 단말기...2025.01.26
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