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금오공대 신소재 반도체공정 시험 정리2025.01.271. 반도체 재료 Ge / Si Ge은 최초로 반도체에 사용한 물질로 Si보다 캐리어의 mobility가 높아 성질이 우수하지만, 성능이 금방 저하된다. Ge의 산화는 Si보다 빨라 산화로 인해 물질과 성질의 변형으로 오랜 사용이 불가능하므로 외부 요인에 의한 영향이 큰 Ge보다 Si을 사용하기 시작한 것이다. Si은 Ge보다 안정성이 좋아 표면에서 산소와 결합하여 SiO2층을 형성하여 성능이 꾸준히 유지 된다는 점과 흔하다는 장점이 있다. 또한, 전하 운반자 제어가 쉬워 도핑하기가 쉬우며 산소와 질소에 안정적이므로 기판 물질로 잘...2025.01.27
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신문기사를 활용하여 생활 속의 생산관리 사례 찾기2025.01.051. 반도체 생산관리 이 자료는 반도체 산업에서 삼성전자의 생산관리 사례를 다루고 있습니다. 삼성전자는 7나노 극자외선 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 X-Cube를 적용하여 생산성과 성능을 향상시켰습니다. 이를 통해 반도체 면적을 줄이면서도 고용량 메모리 솔루션을 장착할 수 있게 되었습니다. 또한 파운드리 고객사들에게 유연성을 제공하여 경쟁우위를 확보하였습니다. 반도체 산업은 기술 발전이 매우 빠르며, 기업들은 지속적인 투자와 혁신을 통해 생산성과 경쟁력을 높이고 있습니다. 1. 반도체 생산관리 반도체 생산관리는 반도체 ...2025.01.05
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photolithography 및 etching 공정 레포트2025.01.241. 반도체 공정 이 보고서는 반도체 제조 공정에 대해 자세히 조사하여 반도체 공정에 관한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. 주요 내용으로는 반도체의 정의와 특성, 반도체 8대 공정(웨이퍼 준비, 산화, 증착, 포토리소그래피, 식각, 금속화, 전기적 테스트, 패키징)에 대한 설명과 실험 과정 및 결과 분석이 포함되어 있습니다. 2. 포토리소그래피 포토리소그래피 공정은 PR(포토레지스트)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜 성질이 변화하는 원리를 이용하여, 원하는 패턴의 마스크를 사용하여 빛을 선택적으로 PR에 조사함으로써 마스크의 패턴...2025.01.24
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Photolithography 결과보고서2025.05.051. Photolithography 이번 실험은 Photolithography을 통해 baking, Alignment, Exposure와 같은 개념을 알아보고 반도체 8대 공정을 이해하는 실험이었습니다. 실험을 하는 과정에서 기판을 세척하여 이물질을 제거해주는 것이 실험 결과에 지대한 영향을 미친다는 것을 확인할 수 있었으며, 스핀코터의 Rpm조건에 따라 기판에 새겨지는 마크의 차이점을 이해할 수 있었습니다. 이번 실험을 통해 PR에 빛을 비추어 패턴을 형성하는 과정인 Exposure(노광)에도 여러 가지 종류가 있다는 것을 학습할...2025.05.05
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반도체 산업의 향후 세계 시장 변화 모습에 대한 예상 보고서2025.01.071. 삼성전자 파운드리의 운명 삼성전자 파운드리 사업에서 3나노미터 GAA 양산이 매우 중요한 변수가 될 것이다. 반도체 사업에서 공정기술과 설계자산이 중요하며, EUV 노광공정은 경쟁력과 주도권을 좌우하는 요소이다. 현재 EUV 공정을 제공하는 업체는 TSMC와 삼성전자 둘 뿐이다. 2. 삼성전자의 시스템 반도체 도전 삼성전자는 메모리 시장뿐만 아니라 시스템 반도체 사업 확장을 위해 노력해왔다. 3나노미터 GAA 공정 개발이 새로운 기회가 될 것으로 보이지만, 수율 확보와 설계자산 확보라는 과제를 해결해야 한다. 3. 반도체 장비...2025.01.07
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학과소개-반도체공학과2025.05.101. 반도체공학과 개요 반도체 기술은 컴퓨터, 자동차, 스마트폰 등 다양한 전자 제품의 작동에 핵심적인 역할을 합니다. 반도체공학과에서는 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 등 국가 핵심 산업과 나노, 에너지, 바이오, 항공우주, 웨어러블, IOT, 인공지능, 자율주행 등 신성장 동력 산업에 필요한 핵심 부품 및 시스템 설계, 생산 기술, 공정 및 장비 등에 대한 지식과 기술을 교육합니다. 2. 관련 학과 반도체공학과, 반도체학과, 반도체과학기술학과, 디스플레이·반도체물리학부, 디스플레이반도체공학과, 물리반도체과학부, 반도체·디...2025.05.10
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금오공대 신소재 박막공학 기말고사 범위 정리2025.01.271. 진공 기초 및 진공 시스템 진공은 기체 분자의 밀도가 대기압보다 낮은 상태를 의미한다. 진공 펌프는 러핑 펌프와 고진공 펌프로 구분되며, 러핑 펌프는 건식 메커니컬 펌프와 송풍기/부스터 펌프로 나뉜다. 고진공 펌프에는 터보분자펌프와 크라이오펌프가 있다. 터보펌프는 기계적 압축 원리로 작동하며, 크라이오펌프는 고진공과 최고진공 범위에서 펌핑 작용을 할 수 있다. 2. 화학 기상 증착법(CVD) 화학 기상 증착법은 가스 혼합물의 화학적 반응을 통해 기판 위에 고체 박막을 증착하는 공정이다. 균질 반응과 비균질 반응으로 구분되며, ...2025.01.27
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MEMS 개론 기말과제2025.01.161. MEMS 공정 MEMS 공정에는 패턴 정의, 첨가 공정(성층, 증착), 제거 공정(식각) 등이 있다. Bulk micromachining은 실리콘 기판 자체를 가공하여 원하는 구조체를 만드는 것이고, Surface micromachining은 실리콘 기판을 손상시키지 않고 표면의 얇은 막으로 구조체를 만드는 것이다. 이러한 MEMS 공정을 통해 작은 스케일의 특징을 파악할 수 있다. 2. Soft baking과 Hard baking Soft baking은 감광액 내 용매를 약 5% 제거하여 감광액의 밀도를 높이고 웨이퍼와의 접...2025.01.16
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반도체 8대 공정 정리2025.01.161. 웨이퍼 제조 반도체 웨이퍼 제조 공정은 다결정 실리콘을 석영 도가니에 채워 넣는 폴리실리콘 스태킹 공정부터 시작하여, 잉곳 성장, 와이어 쏘잉, 에지 그라인딩, 래핑, 식각, 폴리싱 등 총 15개의 세부 공정으로 이루어져 있다. 이 과정을 통해 실리콘 웨이퍼를 제조하고 청정도와 평탄도를 확보한다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 열산화 방식과 화학적 증착 방식이 있다. 열산화 공정은 웨이퍼 클리닝, 열산화, 두께 검사 등의 단계로 진행된다. 산화막은 소자 간 절연, 게이트 절연막,...2025.01.16
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전기차 및 자율주행 시대에 차량용 반도체의 중요성이 커지는 이유2025.04.291. 차량용 반도체에 선단 공정 도입 시장에서 요구하는 수준이 높아지면서 상대적으로 구식(레거시) 공정 기반이던 차량용 반도체에 선단 공정이 도입되기 시작했다. 2. 전통적인 자동차 부품 대비 양과 질 증대 일련의 과정에서 차량용 반도체 소프트웨어(SW)가 강조되고 있다. 전통적인 자동차에 투입되던 부품 대비 양과 질이 증대되면서 이를 아우를 솔루션이 필요해진 영향이다. 1. 차량용 반도체에 선단 공정 도입 차량용 반도체에 선단 공정을 도입하는 것은 자동차 산업의 발전을 위해 매우 중요한 과제라고 생각합니다. 최근 자율주행, 전기차...2025.04.29
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