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리소그라피 장비 종류 및 구동 방법2025.01.061. 리소그라피 리소그라피는 반도체 또는 TFT 제작 공정에서 감광제(PR)을 이용하여 증착된 막에 일정한 Pattern을 형성하는 공정으로, 증착과 세정 이후의 PR도포, 노광(Exposure), 현상(Develop)까지의 공정을 포함한다. 추가로 식각(Etching)과 PR 박리까지 포함하는 경우도 있다. 일반적으로 a-Si의 경우 5 mask 공정이므로, 5번의 Photo 공정을 수행하게 된다. 2. 리소그라피 장비 종류 리소그라피 장비에는 접촉형(Contact type), 근접형(Proximity type), 프로젝션형(Pr...2025.01.06
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숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 결과보고서2025.01.211. ALD를 통한 TiO2 박막 형성 실험에서는 ALD 공정을 통해 p-type Si 기판과 p++-type Si 기판에 TiO2 박막을 형성하였다. 기판의 도핑 농도에 따라 증착된 박막의 두께가 달랐는데, 도핑이 적은 p-Si 기판에 비해 도핑이 많은 p++-Si 기판에서 상대적으로 박막이 얇게 형성되었다. 이는 도핑이 TiO2의 확산을 방해하거나 충돌을 유발하기 때문인 것으로 분석된다. 2. TiO2 박막 두께 측정 TiO2 박막의 두께는 Ellipsometry와 XRF 장비를 사용하여 측정하였다. 두 장비의 측정 원리가 다르...2025.01.21
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[A+] 단국대 고분자공학실험및설계2 <포토리소그래피> 레포트2025.01.221. 포토리소그래피 포토리소그래피(Photolithography)는 원하는 회로설계를 유리판 위에 금속패턴으로 만들어 놓은 포토마스크라는 원판에 빛을 조사하여 생기는 패턴을 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술이며, 반도체 및 디스플레이의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 가장 중요한 공정이다. 포토리소그래피 공정은 측정을 포함하여 기본 8단계로 이루어진다. 2. 포토레지스트 포토레지스트(PR)는 빛에 반응해 특성이 변하는 화학물질로, 디스플레이에서는 TFT에 미세한 회로를 형성하는 포토리소그래피 공정에 사용된다. 포...2025.01.22
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페로브스카이트 LED 제작과 성능 측정 post-report2025.05.161. ITO 기판 ITO는 인듐/주석 산화물로 이루어진 투명한 전극이며 전기를 잘 흘려주는 특성을 가지고 있다. ITO와 silver가 겹쳐지면 빛이 나게 된다. 2. PEDOT:PSS PEDOT:PSS는 전도성 고분자로, ITO와 비슷한 전기적 특성을 가지면서 가시광 영역에서 투과도가 우수하고 용액공정이 가능한 장점이 있다. ITO에서는 hole이 움직이고 silver에서는 전자가 움직여 hole과 전자가 페로브스카이트 층에서 만나 빛을 내게 한다. 3. 페로브스카이트 LED 제작 과정 ITO 유리기판을 세척하고 UV-Ozon 처...2025.05.16
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디지털 IC의 기본 특성과 기억소자를 갖는 조합논리회로 및 기본 플립플롭 회로2025.05.081. 집적회로의 정의 집적회로는 반도체의 기판에 다수의 능동소자와 수동수자를 초소형으로 집적, 서로 분리 될 수 없는 구조로 만든 기능소자를 말한다. 개별소자 들은 혼자서는 어떤 역할을 하기 힘들어서 이것들을 수백에서 수백만개를 구성하여 CPU나 RAM처럼 특별한 기능을 갖도록 하나로 집적시킨 것이다. 다시말해 집적회로란 여러가지 부품들을 초소형으로 집적시켜 만들어낸 능력있는 부품이다. 2. 집적회로의 특징 집적회로의 장점은 기기가 작아져 소형화되고, 가격이 저렴해지며, 기능이 확대되고, 신뢰성이 좋고 수리 또는 교환이 간단해진다는...2025.05.08
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반도체 공정 term project2025.05.101. DC/RF sputtering 스퍼터링은 Chamber내에 공급되는 가스에서 발생되는 전자 사이의 충돌로부터 시작된다. 그 과정을 보면 Vacuum Chamber내에 Ar gas와 같은 불활성기체를 약 2~5mTorr 넣는다. 음극에 전압을 가하면 음극에서부터 방출된 전자들이 Ar기체원자와 충돌하여, Ar을 이온화시킨다. Ar이 들뜬 상태가 되면서 전자를 방출하면, 에너지가 방출되며 이때 글로우방전이 발생하여 이온과 전자가 공존하는 보라색의 플라즈마를 보인다. 플라즈마 내의 이온은 큰 전위차에 의해 음극인 target쪽으로 가...2025.05.10
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스핀 코팅(A+)2025.05.021. 스핀 코팅 스핀 코팅은 액체가 기판 위에 코팅되는 과정으로, 기판을 고속으로 회전시켜 원심력에 의해 액체가 퍼져나가면서 코팅이 이루어집니다. 코팅 두께는 액체의 점도, 회전 속도, 회전 시간 등의 변수에 따라 달라지며, 이를 이론적으로 해석하고 실험적으로 확인하였습니다. 실험 결과 회전 속도가 증가할수록, 코팅 시간이 길어질수록 코팅 두께가 감소하는 경향을 보였습니다. 다만 고속 회전 시 용매 증발로 인한 gel 형성 등으로 인해 일부 오차가 발생하였습니다. 2. 코팅 두께 예측 스핀 코팅의 이론적 모델을 이용하여 코팅 두께를...2025.05.02
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단국대 고분자공학실험및설계2 <Inkjet Printing (IJP)> 레포트2025.01.221. 잉크젯 프린팅 (Inkjet Printing) 잉크젯 프린팅은 잉크 방울을 토출시켜 기판 위에 패터닝하는 공정방법입니다. 잉크젯 헤드의 노즐을 통해 수십 피코 리터 이하의 OLED 잉크를 분사하여 OLED 디스플레이 픽셀을 만드는 기술입니다. 비접촉 방식으로 패턴을 구현하기 때문에 기판의 오염을 최소화할 수 있고 선택적 패터닝이 가능하므로 RGB 패턴을 분리하여 제작하는 것이 가능하며 고해상도의 소자 구현이 가능합니다. 또한 기존의 증착공정이나 스핀 코팅 등의 방법을 통해서는 구현하기 어려운 대면적의 패널 생산이 가능합니다. ...2025.01.22
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MEMS 개론 기말과제2025.01.161. MEMS 공정 MEMS 공정에는 패턴 정의, 첨가 공정(성층, 증착), 제거 공정(식각) 등이 있다. Bulk micromachining은 실리콘 기판 자체를 가공하여 원하는 구조체를 만드는 것이고, Surface micromachining은 실리콘 기판을 손상시키지 않고 표면의 얇은 막으로 구조체를 만드는 것이다. 이러한 MEMS 공정을 통해 작은 스케일의 특징을 파악할 수 있다. 2. Soft baking과 Hard baking Soft baking은 감광액 내 용매를 약 5% 제거하여 감광액의 밀도를 높이고 웨이퍼와의 접...2025.01.16
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[박막공학실험]이온스퍼터링과 탄소코팅2025.05.021. 진공증착법 진공증착법은 진공 중에서 박막을 만들려는 대상 물질을 가열하여 증발시키고, 그 증기를 기판 위에 부착시키는 방법이다. 진공증착은 장치 구성이 간단하고 많은 물질에 쉽게 적용할 수 있으며 물성 연구에 적합하지만, 접착력이 약하고 재현성이 나쁜 단점이 있다. 2. 이온스퍼터링 이온스퍼터링은 고에너지 이온을 음극 물질에 충돌시켜 원자를 떼어내고, 그 원자들이 기판에 증착되어 박막을 형성하는 방법이다. 스퍼터링법은 진공증착과 달리 증착 물질에 직접 운동량을 전달하여 증착이 이루어진다. 3. FE-SEM 전계방사형 전자현미경...2025.05.02
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