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차세대 식품포장, 스마트패키징&인텔리전스패키징 분석 레포트2025.05.111. 식품패키지 시장 동향 글로벌 식품패키지 시장 규모는 2020년 기준 3,238억 달러로, 2021년부터 향후 7년간 연평균 5% 성장률이 전망되어 2028년에는 4,782억 달러 규모까지 성장할 것으로 기대된다. 식품패키지는 아시아태평양 지역이 39.3%로 시장규모가 가장 컸으며, 북미, 남미 순으로 나타났다. 최근 식품패키지시장은 증가하는 경제활동인구와 1인가구를 겨냥한 편리성과 IT기술을 접목한 신선유지 등의 기능성이 강조되고 있다. 2. 액티브 패키징과 스마트/인텔리전트 패키징 비교 액티브 패키징은 식품을 안전하고 신선하...2025.05.11
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반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명2025.01.181. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...2025.01.18
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반도체 부품 장비 융합 개론 - 노트정리 & 기출문제 포함2025.01.181. 반도체 기본 특성 반도체의 기본적인 특성에 대해 설명하고 있습니다. 마이크로 패브리케이션 공정을 활용한 집적회로, MEMS 센서, 태양광 패널 등의 예시를 제시하고 있습니다. in-plane과 out-of-plane의 차이, 트랜지스터의 발전, 무어의 법칙, 반도체 8대 공정 등을 다루고 있습니다. 또한 클린룸 시설의 중요성과 기준, 실리콘 웨이퍼 직경 증가 추세와 그에 따른 이슈 등을 설명하고 있습니다. 2. 3D 반도체 트렌드 집적도를 높이기 위해 웨이퍼 표면에 수직방향으로 소재를 쌓아올리는 3D 반도체 기술에 대해 설명하...2025.01.18
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최근 사회적, 문화적 환경 분화에 따른 국내 외식점포의 서비스 형태2025.01.281. 디지털 주문 및 결제 시스템 디지털 기술의 발전으로 스마트폰 앱과 키오스크를 이용한 주문 시스템이 확산되어 고객에게 빠르고 편리한 주문 경험을 제공하고 있다. 특히 코로나19 이후 비대면 주문과 결제의 수요가 증가하면서 이러한 시스템이 더욱 확산되었다. 2. 모바일 앱과 배달 플랫폼의 확산 배달 앱과 플랫폼의 확산으로 외식점들은 배달 전용 메뉴를 개발하고 패키징 디자인에 신경을 쓰게 되었다. 이는 소비자들에게 더 많은 선택권과 편리함을 제공하며 외식점의 매출 증가에도 기여하고 있다. 3. 자동화 및 인공지능의 적용 자동화 및 ...2025.01.28
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SOC(software on chip) 조사하시오2025.01.121. SOC(System on Chip) SOC(System on Chip)은 하나의 칩에 컴퓨터 시스템의 대부분 또는 모든 구성 요소를 통합하는 반도체입니다. CPU, GPU, 메모리, 인터페이스 등 다양한 기능을 가진 블록들이 하나의 칩에 집적되어 있어 크기가 작고 전력 소비가 적으며 저렴한 가격으로 생산될 수 있다는 장점이 있습니다. 최근 스마트폰, 태블릿, 사물 인터넷(IoT) 기기 등 모바일 및 임베디드 시장의 성장과 함께 SOC 기술 또한 빠르게 발전하고 있습니다. 2. SOC의 역사 SOC는 1980년대에 처음 등장했습...2025.01.12
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가치사슬 분석을 사용해서 관심있는 기업의 활동 분야를 여러 단계로 나누어 분석하고 가장 뛰어난2025.05.011. 가치사슬 분석 가치사슬 분석은 단일 기업이 수행하는 활동을 전략적으로 연관성이 있는 몇 가지의 활동으로 구분해서 원가가 발생하는 근원과 자사 제품을 경쟁사의 제품과 차별화시키는 원천을 밝혀 내기 위해서 도입된 개념입니다. 가치사슬 분석을 통해서는 가치 창출 활동의 각 단계 상에서 부가가치를 창출하는 것과 관련이 있는 핵심활동이 무엇인지에 대해서 확인을 해볼 수 있고 또한 각각의 단계나 핵심활동 상의 상점이나 약점, 차별화 요인 등을 분석할 수 있습니다. 2. 인텔의 가치사슬 분석 인텔의 본원적 활동으로는 구매 물류 활동, 생산...2025.05.01
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안드로이드, IOS, 하이브리드 앱의 특징 및 장단점2025.05.071. 안드로이드 앱 안드로이드 앱은 스마트폰을 사용하기 위해 필요한 여러 운영체제 중 가장 대표적으로 쓰이는 스마트폰 운영체제이다. 구글에서 제작했으며 80%에 가까운 시장 점유율을 가지고 있다. 안드로이드는 리눅스 기반의 운영체제이며, 다양한 환경에 적용 가능한 플랫폼이기도 하다. 가장 대표적인 것으로는 자바로 응용 프로그램 개발이 가능하다는 것이며, 오픈소스를 지향하므로 정보가 공개되어 있고 적용하기 쉽다는 특징을 가지고 있다. 또한 안드로이드 스튜디오라고 하는 전용 개발도구를 무료로 제공하고 있다는 점은 가장 큰 특징이자 장점...2025.05.07
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중앙대 교양 반도체 이해하기 pbl 보고서2025.01.121. 반도체 산업과 건설 분야의 연관성 건설환경플랜트공학과 전공자로서 반도체 기술이 건설 분야에 어떻게 활용되는지 살펴보았습니다. 건설 중장비에 반도체가 사용되어 배터리 방전 방지 시스템을 구현하고, 건물 관리를 위한 스마트 시스템에도 반도체가 활용되는 등 반도체 기술이 건설 분야 전반에 걸쳐 중요한 역할을 하고 있습니다. 2. 페어차일드사에서 파생된 주요 반도체 기업들 인텔은 1968년 미국 캘리포니아에서 설립되어 초기에는 메모리 칩을 생산했으며, 1971년 4004 마이크로프로세서를 출시하며 개인용 컴퓨터 업계로 성장했습니다. ...2025.01.12
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기업의 몰락이 지역 및 국가 경제 더 나아가 국민들에게 어떤 영향을 미치는가2025.05.131. 기업 몰락의 영향 기업의 몰락은 지역 경제와 국가 경제, 그리고 국민들에게 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 지역 경제에는 일자리 감소와 소비 감소 등의 부작용이 발생할 수 있고, 국가 경제에는 전반적인 침체와 성장률 저하 등의 영향을 줄 수 있다. 또한 국민들에게는 일자리 상실과 생활 수준 저하 등의 직접적인 영향을 미칠 수 있다. 2. 기업 몰락의 원인 기업의 몰락은 경영진의 잘못된 결정, 경쟁 환경 변화, 금융 문제, 규제 및 법적 요인, 기술 발전과 산업 변화, 외부 요인 등 다양한 원인에 의해 발생할 수 있다. 이러한 ...2025.05.13
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AI EXPO KOREA 2024 국제인공지능대전 참관 보고서2025.01.201. AI 기술 동향 및 전망 현재 AI 기술은 빠른 속도로 발전하고 있으며, 머신러닝, 딥러닝, 자연어 처리, 컴퓨터 비전 등 다양한 분야에서 혁신을 이루고 있다. 자율주행차, 스마트 시티, 헬스케어, 금융, 제조업 등 여러 산업에서 AI 기술이 활발히 적용되고 있으며, 데이터 분석, 예측 모델링, 자동화 등으로 업무 효율성을 극대화하고 있다. 향후 AI 기술은 더욱 정교해지고, 인간의 의사결정을 지원하며, 복잡한 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 할 것으로 전망된다. 2. VidiGo VidiGo는 클라우드 기반 AI 영상 및 ...2025.01.20