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AMOLED Tooling Process & 막 두께 측정 report (A+)2025.05.121. AMOLED 소자 및 공정실험 AMOLED 소자 및 공정실험 캡스톤 디자인 실험에 대한 내용입니다. 실험 제목은 'Tooling Process & 막 두께 측정'이며, 실험 목표는 진공의 이해 & Chamber의 사용법, Z factor & Density의 기본 원리 이해 및 Tooling값 계산, Alpha Step을 이용한 막 두께 측정입니다. 실험 이론으로는 Vacuum & Chamber, Z factor, Thermal Evaporation 공정에 대해 설명하고 있습니다. 실험 방법은 기판 cleaning, Ante C...2025.05.12
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숭실대학교 신소재골학실험2 Deposition 공정 및 소자 제작 평가 결과보고서2025.01.211. MIS 및 MIM 커패시터 소자 이번 실험에서는 MIS(Metal-Insulator-Semiconductor) 구조와 MIM(Metal-Insulator-Metal) 구조의 커패시터 소자에 대해 이해하고, Evaporator와 Shadow mask를 활용하여 상부 전극을 증착하고 Probe station을 통해 전기적 특성을 평가하였습니다. MIS 구조에서는 p-Si 박막이, MIM 구조에서는 p++-Si 박막이 사용되었습니다. MIM 구조의 경우 절연체 역할을 하는 insulator로 인해 전하를 축적하고 유지하는 능력이 있...2025.01.21
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숭실대학교 신소재공학실험2 반도체 소자 전기적 특성 분석 결과보고서2025.01.211. 반도체 소자 전기적 특성 분석 이 보고서는 반도체 소자의 전기적 특성을 분석하기 위해 SEM, AFM, TEM, OM, Alpha step, Four-point probe 등의 분석 기법을 사용한 실험 결과를 다루고 있습니다. 실험을 통해 표면 morphology, 단면 두께, 소자 면적, 상부 전극 두께, 금속 막의 비저항 등을 측정하고 분석하였습니다. 실험 결과 분석에 따르면 불순물, 온도, 금속 막의 구조 등의 요인으로 인해 실험값과 이론값의 차이가 발생하였으며, 금속 막의 두께 감소에 따라 비저항이 증가하는 것을 확인하...2025.01.21
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AMOLED Tooling Process & 막 두께 측정 report (A+)2025.05.121. 진공 (Vacuum) 진공은 밀폐된 공간에서 주변의 압력보다 낮은 압력으로 유지되는 상태를 말한다. 진공 조건의 장점으로는 깨끗한 환경 조성, 낮은 분자 밀도, 분자 간 충돌 거리 확장, 반응 속도 가속화, 힘 가하기 등이 있다. 이번 실험에서 사용한 진공 챔버의 진공 범위는 10^-6 ~ 10^-7 Torr 정도이다. 2. Compressibility factor Compressibility factor는 실제 기체의 상태 방정식을 나타내는 계수로, 압력, 기체 밀도, 기체 상수, 몰질량, 절대온도 등의 관계를 나타낸다. 이...2025.05.12
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숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 예비보고서2025.01.211. 반도체 8대 공정 반도체 제조 공정은 웨이퍼 공정, 산화 공정, 포토 리소그래피, 식각 공정, 박막 증착 공정, 금속 배선 공정, 전기적 특성 테스트, 패키징 등 8단계로 이루어진다. 각 공정에 대해 자세히 설명하고 있다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 습식 산화, 건식 산화, 라디칼 산화 등의 방식이 있다. 각 방식의 특징과 장단점을 설명하고 있다. 3. 포토 리소그래피 포토 리소그래피는 웨이퍼 표면에 감광액을 도포하고 마스크를 통해 회로 패턴을 노광, 현상하여 회로를 형성하는...2025.01.21
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아보가드로수의 결정 결과 보고서 A+2025.04.291. 아보가드로수 측정 학생들이 실험을 통해 아보가드로수를 측정하였다. 피펫 보정, 스테아르산 단층막 면적 및 두께 측정, 탄소 원자 크기 및 부피 계산 등의 과정을 거쳐 아보가드로수를 계산하였다. 실험 결과와 실제 아보가드로수 간 약 45.6%의 오차가 발생하였는데, 이는 방울 크기 측정, 단층막 면적 측정, 용액 제조 과정, 탄소 원자 구조 가정 등에서 발생한 오차들이 누적된 것으로 분석되었다. 이를 해결하기 위해 자동화된 측정 기기 사용, 단층막 면적 정밀 측정, 온도 조절, 탄소 원자 구조 고려 등의 방안이 제시되었다. 1....2025.04.29
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충북대학교 아보가드로수의 결정 일반 화학 실험 보고서2025.01.121. 아보가드로 수의 결정 이 실험은 물 위에 생기는 기름막을 이용하여 몰(mole)의 단위인 아보가드로 수를 결정하는 것을 목적으로 합니다. 실험에서는 헥세인과 스테아르산을 사용하여 단분자층을 만들고, 단층막의 직경을 측정하여 단층막의 넓이와 두께를 계산합니다. 이를 통해 탄소 원자의 크기와 부피를 구하고, 최종적으로 아보가드로 수를 계산합니다. 1. 아보가드로 수의 결정 아보가드로 수는 화학에서 매우 중요한 개념이다. 이 수는 1 몰의 물질에 포함된 입자의 개수를 나타내는데, 이를 통해 화학 반응에서 물질의 양을 정량적으로 측정...2025.01.12
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[박막공학실험]이온스퍼터링과 탄소코팅2025.05.021. 진공증착법 진공증착법은 진공 중에서 박막을 만들려는 대상 물질을 가열하여 증발시키고, 그 증기를 기판 위에 부착시키는 방법이다. 진공증착은 장치 구성이 간단하고 많은 물질에 쉽게 적용할 수 있으며 물성 연구에 적합하지만, 접착력이 약하고 재현성이 나쁜 단점이 있다. 2. 이온스퍼터링 이온스퍼터링은 고에너지 이온을 음극 물질에 충돌시켜 원자를 떼어내고, 그 원자들이 기판에 증착되어 박막을 형성하는 방법이다. 스퍼터링법은 진공증착과 달리 증착 물질에 직접 운동량을 전달하여 증착이 이루어진다. 3. FE-SEM 전계방사형 전자현미경...2025.05.02
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[A+] 단국대 고분자공학실험및설계2 <포토리소그래피> 레포트2025.01.221. 포토리소그래피 포토리소그래피(Photolithography)는 원하는 회로설계를 유리판 위에 금속패턴으로 만들어 놓은 포토마스크라는 원판에 빛을 조사하여 생기는 패턴을 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술이며, 반도체 및 디스플레이의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 가장 중요한 공정이다. 포토리소그래피 공정은 측정을 포함하여 기본 8단계로 이루어진다. 2. 포토레지스트 포토레지스트(PR)는 빛에 반응해 특성이 변하는 화학물질로, 디스플레이에서는 TFT에 미세한 회로를 형성하는 포토리소그래피 공정에 사용된다. 포...2025.01.22
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[실험설계] 스핀코팅의 원리 및 AFM 분석2025.01.241. 스핀코팅 (Spin coating) 용액을 기판 위에 떨어트린 후 기판을 회전시켜 그 원심력으로 박막을 형성하는 것을 말한다. 저분자 물질의 증착법인 진공 증착법과 비교하여 진공 상태를 필요로 하지 않고 일반 대기상태의 상온에서 할 수 있다는 특징을 가지고 있다. 하지만 소자의 효율을 높이기 위해 다층막을 형성할 수 없고 원하는 부위만이 아닌 기판 전 영역에 걸쳐 박막이 형성되기 때문에 전극과의 접촉을 위해 전극 contact 부분을 직접 지워주어야 하는 번거로움이 있다. Spin coating 에 영향을 주는 요인으로는 용액...2025.01.24
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