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행정심판과 행정소송법 기말고사 족보2025.05.111. 취소소송에서 처분사유의 추가 및 변경 취소소송에서 처분사유를 추가하거나 변경하는 것은 제한적으로 허용된다. 처분사유의 추가 및 변경은 처분 당시 존재하던 기본적 사실관계의 동일성이 인정되는 한도 내에서만 가능하다. 처분 후에 발생한 새로운 사실관계나 법률관계의 변경은 처분사유의 추가 및 변경으로 인정되지 않는다. 다만 사정변경을 이유로 한 처분의 직권취소나 처분변경으로 인한 소의 변경은 가능하다. 2. 취소소송의 기판력 취소소송의 기판력은 판결의 주문에 나타난 소송물에 관한 판단뿐만 아니라 판결이유에서 제시된 구체적인 위법사유...2025.05.11
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스핀 코팅(A+)2025.05.021. 스핀 코팅 스핀 코팅은 액체가 기판 위에 코팅되는 과정으로, 기판을 고속으로 회전시켜 원심력에 의해 액체가 퍼져나가면서 코팅이 이루어집니다. 코팅 두께는 액체의 점도, 회전 속도, 회전 시간 등의 변수에 따라 달라지며, 이를 이론적으로 해석하고 실험적으로 확인하였습니다. 실험 결과 회전 속도가 증가할수록, 코팅 시간이 길어질수록 코팅 두께가 감소하는 경향을 보였습니다. 다만 고속 회전 시 용매 증발로 인한 gel 형성 등으로 인해 일부 오차가 발생하였습니다. 2. 코팅 두께 예측 스핀 코팅의 이론적 모델을 이용하여 코팅 두께를...2025.05.02
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Photolithography 결과보고서2025.05.051. Photolithography 이번 실험은 Photolithography을 통해 baking, Alignment, Exposure와 같은 개념을 알아보고 반도체 8대 공정을 이해하는 실험이었습니다. 실험을 하는 과정에서 기판을 세척하여 이물질을 제거해주는 것이 실험 결과에 지대한 영향을 미친다는 것을 확인할 수 있었으며, 스핀코터의 Rpm조건에 따라 기판에 새겨지는 마크의 차이점을 이해할 수 있었습니다. 이번 실험을 통해 PR에 빛을 비추어 패턴을 형성하는 과정인 Exposure(노광)에도 여러 가지 종류가 있다는 것을 학습할...2025.05.05
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인쇄회로기판(PCB)의 원가 분석2025.01.041. 인쇄회로기판(PCB) 인쇄회로기판(PCB)은 모든 전자제품에 필수적인 부품으로, 민생용 단면 PCB와 산업용 다층 PCB로 구분됩니다. 국내 PCB 산업은 70년대 중반부터 발전해왔으며, 최근에는 국산화와 원재료 공급업체 다변화가 이루어졌습니다. PCB 가격은 제품 구성비, 라이프사이클, 전방산업 생산량 변화, 환율 등의 영향을 받습니다. 2. 제조원가 분석 제조원가 분석에는 직접재료비, 직접노무비, 제조간접비 등이 포함됩니다. 직접재료비는 기초재고와 당기 매입액에서 기말재고를 차감하여 계산하며, 직접노무비는 제조활동 관련 인...2025.01.04
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스퍼터링(Sputtering) 이론레포트2025.05.081. 스퍼터링 기법의 장점 스퍼터링 기법은 CVD 기법에 비해 저온 증착이 가능하며, 열에 약한 물질이나 고융점 물질에도 쉽게 박막을 형성할 수 있다. 또한 넓은 면적에서 균일한 두께의 박막 증착이 가능하고, 박막 두께 조절이 쉬우며 성분 조절이 용이하다. 하향 증착과 수평 방향 증착이 가능하고, 진공 증착 기법에 비해 박막의 순도가 높다. 2. 스퍼터링 기법의 단점 스퍼터링 기법의 단점은 증착 속도가 다소 느리고, Ar 이온이 타겟 표면과 화학 반응을 하여 화합물 층을 형성할 수 있어 증착 속도에 영향을 줄 수 있다. 또한 고전압...2025.05.08
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[박막공학실험]이온스퍼터링과 탄소코팅2025.05.021. 진공증착법 진공증착법은 진공 중에서 박막을 만들려는 대상 물질을 가열하여 증발시키고, 그 증기를 기판 위에 부착시키는 방법이다. 진공증착은 장치 구성이 간단하고 많은 물질에 쉽게 적용할 수 있으며 물성 연구에 적합하지만, 접착력이 약하고 재현성이 나쁜 단점이 있다. 2. 이온스퍼터링 이온스퍼터링은 고에너지 이온을 음극 물질에 충돌시켜 원자를 떼어내고, 그 원자들이 기판에 증착되어 박막을 형성하는 방법이다. 스퍼터링법은 진공증착과 달리 증착 물질에 직접 운동량을 전달하여 증착이 이루어진다. 3. FE-SEM 전계방사형 전자현미경...2025.05.02
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MEMS 개론 기말과제2025.01.161. MEMS 공정 MEMS 공정에는 패턴 정의, 첨가 공정(성층, 증착), 제거 공정(식각) 등이 있다. Bulk micromachining은 실리콘 기판 자체를 가공하여 원하는 구조체를 만드는 것이고, Surface micromachining은 실리콘 기판을 손상시키지 않고 표면의 얇은 막으로 구조체를 만드는 것이다. 이러한 MEMS 공정을 통해 작은 스케일의 특징을 파악할 수 있다. 2. Soft baking과 Hard baking Soft baking은 감광액 내 용매를 약 5% 제거하여 감광액의 밀도를 높이고 웨이퍼와의 접...2025.01.16
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반도체 공정 term project2025.05.101. DC/RF sputtering 스퍼터링은 Chamber내에 공급되는 가스에서 발생되는 전자 사이의 충돌로부터 시작된다. 그 과정을 보면 Vacuum Chamber내에 Ar gas와 같은 불활성기체를 약 2~5mTorr 넣는다. 음극에 전압을 가하면 음극에서부터 방출된 전자들이 Ar기체원자와 충돌하여, Ar을 이온화시킨다. Ar이 들뜬 상태가 되면서 전자를 방출하면, 에너지가 방출되며 이때 글로우방전이 발생하여 이온과 전자가 공존하는 보라색의 플라즈마를 보인다. 플라즈마 내의 이온은 큰 전위차에 의해 음극인 target쪽으로 가...2025.05.10
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단위조작실험 A+ 레포트 스핀코팅2025.01.271. 스핀 코팅 스핀 코팅은 얇고 균일한 층을 제작하기 위해 주로 반도체 공정에서 널리 사용되는 기법입니다. 유체를 기판 위에 올려놓고 고속으로 회전시킬 때 발생하는 원심력을 이용해 유체가 넓게 퍼지도록 코팅하므로 크게 3가지 과정인 물질 도포, 회전, 경화를 거쳐 진행할 수 있습니다. 스핀 코팅 공정에서는 유체 동역학 식인 '스핀 코팅 모델'을 이용하여 분당 회전 속도, 회전 시간, 코팅제의 점도, 코팅제의 밀도, 용매의 종류 등과 같은 변수를 고려해야 합니다. 2. 코팅 두께 이론 값 코팅 두께는 코팅액의 점도에 비례하고, 코팅...2025.01.27
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경영학원론 중간과제-기업연구 LG이노텍 (2023년 1분기)2025.05.111. LG이노텍 기업 분석 LG이노텍은 다양한 부품소재 기술을 바탕으로 광학, 기판/소재, 전장부품 분야의 핵심부품을 개발하며 디지털 제품의 소형/고기능화, 첨단 융/복합화를 리드하고 있습니다. 기술 경쟁력과 기판사업 글로벌 선두업체 지위가 강점이며, 전장부품 사업부의 수익성 부진과 매출 비중 쏠림 현상이 약점입니다. 프리미엄 모바일 전방시장 수요 증가와 디스플레이 및 자동차 전방시장 수요 증가가 기회요인이며, 모바일 전방시장의 성숙에 따른 수요 정체와 COVID-19 확산이 위협요인입니다. LG이노텍은 성장 전략과 수익 중심 전략...2025.05.11
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